內(nèi)存類：
1. 內(nèi)存的CL值和內(nèi)存延遲：
CL是CAS Latency的縮寫，是內(nèi)存性能的一個重要指標，它是內(nèi)存縱向地址脈沖的反應時間。當電腦需要向內(nèi)存讀取數(shù)據(jù)時，在實際讀取之前一般都有一個“緩沖期”，而“緩沖期”的時間長度，就是這個CL了。
內(nèi)存延遲表示系統(tǒng)進入數(shù)據(jù)存取操作就緒狀態(tài)前等待內(nèi)存相應的時間，它通常用4個連著的阿拉伯數(shù)字來表示，例如“3-4-4-8”。其中第一個數(shù)字表示內(nèi)存讀取數(shù)據(jù)所需的延遲時間（CAS Latency），即我們常說的CL值；第二個數(shù)字表示從內(nèi)存行地址到列地址的延遲時間（tRCD）；第三個數(shù)字表示內(nèi)存行地址控制器預充電時間（tRP），即內(nèi)存從結(jié)束一個行訪問到重新開始的間隔時間；第四個數(shù)字表示內(nèi)存行地址控制器激活時間（tRAS）。一般來說，這4個數(shù)字越小，表示內(nèi)存性能越好。
2. 為什么DDR2-667的主頻是667MHz，而工作頻率卻是333MHz？
內(nèi)存主頻和CPU主頻一樣，習慣上被用來表示內(nèi)存的速度，它代表著該內(nèi)存所能達到的最高工作頻率。內(nèi)存主頻是以MHz（兆赫）為單位來計量的。內(nèi)存主頻越高在一定程度上代表著內(nèi)存所能達到的速度越快。內(nèi)存主頻決定著該內(nèi)存最高能在什么樣的頻率正常工作。
計算機系統(tǒng)的時鐘速度是以頻率來衡量的。晶體振蕩器控制著時鐘速度，在石英晶片上加上電壓，其就以正弦波的形式震動起來，這一震動可以通過晶片的形變和大小記錄下來。晶體的震動以正弦調(diào)和變化的電流的形式表現(xiàn)出來，這一變化的電流就是時鐘信號。而內(nèi)存本身并不具備晶體振蕩器，因此內(nèi)存工作時的時鐘信號是由主板芯片組的北橋或直接由主板的時鐘發(fā)生器提供的，也就是說內(nèi)存無法決定自身的工作頻率，其實際工作頻率是由主板來決定的。
一般情況下內(nèi)存的工作頻率是和主板的外頻相一致的，通過主板調(diào)節(jié)CPU的外頻也就調(diào)整了內(nèi)存的實際工作頻率。內(nèi)存工作時有兩種工作模式，一種是同步工作模式，此模式下內(nèi)存的實際工作頻率與CPU外頻一致，這是大部分主板所采用的默認內(nèi)存工作模式。另外一種是異步工作模式，這樣允許內(nèi)存的工作頻率與CPU外頻可存在一定差異，它可以讓內(nèi)存工作在高出或低于系統(tǒng)總線速度33MHz，又或者讓內(nèi)存和外頻以3：4、4：5等定比例的頻率上。利用異步工作模式技術就可以避免以往超頻而導致的內(nèi)存瓶頸問題。
PS：DDR2-533，DDR2-667，DDR2-800等規(guī)格的內(nèi)存，位寬是64bit，
工作頻率分別是266MHz，333MHz，400MHz，
分別提供每秒4.3GB，5.3GB,6.4GB的帶寬。
3. DDR、DDR2和DDR3內(nèi)存介紹和比較：
（1）DDR的定義：
嚴格的說DDR應該叫DDR SDRAM，人們習慣稱為DDR，部分初學者也?？吹紻DR SDRAM，就認為是SDRAM。DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的縮寫，是雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器的意思。DDR內(nèi)存是在SDRAM內(nèi)存基礎上發(fā)展而來的，仍然沿用SDRAM生產(chǎn)體系。
SDRAM在一個時鐘周期內(nèi)只傳輸一次數(shù)據(jù)，它是在時鐘的上升期進行數(shù)據(jù)傳輸；而DDR內(nèi)存則是一個時鐘周期內(nèi)傳輸兩次次數(shù)據(jù)，它能夠在時鐘的上升期和下降期各傳輸一次數(shù)據(jù)，因此稱為雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器。DDR內(nèi)存可以在與SDRAM相同的總線頻率下達到更高的數(shù)據(jù)傳輸率。
（2）DDR2的定義：
DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（電子設備工程聯(lián)合委員會）進行開發(fā)的新生代內(nèi)存技術標準，它與上一代DDR內(nèi)存技術標準最大的不同就是，雖然同是采用了在時鐘的上升/下降延同時進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞?，但DDR2內(nèi)存卻擁有兩倍于上一代DDR內(nèi)存預讀取能力（即：4bit數(shù)據(jù)預讀?。?。換句話說，DDR2內(nèi)存每個時鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數(shù)據(jù)，并且能夠以內(nèi)部控制總線4倍的速度運行。
要注意的是：DDR2不兼容DDR，除非主板標明同時支持。
（3）DDR3內(nèi)存：
DDR3可以看作DDR2的改進版。
具體內(nèi)容請參見這篇帖子：
DDR3內(nèi)存的介紹
4. ECC內(nèi)存
ECC內(nèi)存即糾錯內(nèi)存，簡單的說，其具有發(fā)現(xiàn)錯誤，糾正錯誤的功能，一般多應用在高檔臺式電腦/服務器及圖形工作站上，這將使整個電腦系統(tǒng)在工作時更趨于安全穩(wěn)定。
ECC內(nèi)存在數(shù)據(jù)位上的額外的位存儲一個用數(shù)據(jù)加密的代碼。當數(shù)據(jù)被寫入內(nèi)存，相應的ECC代碼與此同時也被保存下來。當重新讀回剛才存儲的數(shù)據(jù)時，保存下來的ECC代碼就會和讀數(shù)據(jù)時產(chǎn)生的ECC代碼做比較。如果兩個代碼不相同，他們則會被解碼，以確定數(shù)據(jù)中的那一位是不正確的。然后這一錯誤位會被拋棄，內(nèi)存控制器則會釋放出正確的數(shù)據(jù)。被糾正的數(shù)據(jù)很少會被放回內(nèi)存。假如相同的錯誤數(shù)據(jù)再次被讀出，則糾正過程再次被執(zhí)行。重寫數(shù)據(jù)會增加處理過程的開銷，這樣則會導致系統(tǒng)性能的明顯降低。如果是隨機事件而非內(nèi)存的缺點產(chǎn)生的錯誤，則這一內(nèi)存地址的錯誤數(shù)據(jù)會被再次寫入的其他數(shù)據(jù)所取代。
使用ECC校驗的內(nèi)存，會對系統(tǒng)的性能造成不小的影響，不過這種糾錯對服務器等應用而言是十分重要的，帶ECC校驗的內(nèi)存價格比普通內(nèi)存要昂貴許多。
5. GDDR和DDR的區(qū)別（感謝網(wǎng)友belatedeffort提供建議）
顯卡和主板上都有“內(nèi)存”，不過主板上的那種被稱為內(nèi)存條，而顯卡上的被稱為顯存。一般顯卡用的被稱為GDDR，高端顯卡需要比系統(tǒng)內(nèi)存更快的存儲器，所以顯卡廠商轉(zhuǎn)向使用DDR2和DDR3技術。顯卡用的DDR與主板上的DDR有所不同，其中最主要的是電壓不同。因此顯卡用的被稱為GDDR2和GDDR3，以示區(qū)別（這里“G”是英文顯卡的單詞Graphics的縮寫）。另外由于GDDR2的工作頻率比系統(tǒng)內(nèi)存的DDR2高很多，所以它用的工作電壓不是1.8伏而是2.5伏，發(fā)熱量比較大。
6. 內(nèi)存封裝技術
（1）DIP封裝技術
上個世紀的70年代，芯片封裝基本都采用DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝，此封裝形式在當時具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。DIP封裝的結(jié)構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。但DIP封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比為1：1.86，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，內(nèi)存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內(nèi)存上安裝芯片的數(shù)量就越少，內(nèi)存條容量也就越小。同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯片面積和封裝面積之比為1：1將是最好的，但這是無法實現(xiàn)的，除非不進行封裝，但隨著封裝技術的發(fā)展，這個比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1.14的內(nèi)存封裝技術。
（2）TSOP封裝技術
到了上個世紀80年代，內(nèi)存第二代的封裝技術TSOP出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認可，時至今日仍舊是內(nèi)存封裝的主流技術。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優(yōu)點，因此得到了極為廣泛的應用。
TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB辦傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后，會產(chǎn)品較大的信號干擾和電磁干擾。
（3）TinyBGA封裝技術
TinyBGA技術是Kingmax的專利，于1998年8月開發(fā)成功。要了解TinyBGA技術，首先要知道BGA是什么，BGA是Ball-Gird-Array的英文縮寫，即球柵陣列封裝，是新一代的芯片封裝技術，它的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優(yōu)點是可增加I/O數(shù)和間距，消除高I/O數(shù)帶來的生產(chǎn)成本和可靠性問題。它已經(jīng)在筆記本電腦的內(nèi)存、主板芯片組等大規(guī)模集成電路的封裝領域得到了廣泛的應用。
TinyBGA就是微型BGA的意思，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），其芯片面積與封裝面積之比不小于1：1.14，屬于BGA封裝技術的一個分支。該項革新技術的應用可以使所有計算機中的DRAM內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，TinyBGA采用BT樹脂以替代傳統(tǒng)的TSOP技術，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。
TinyBGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了驚人的提升，在和128M TSOP封裝的144針SO-DIMM相同空間的PCB板上利用TinyBGA封裝方式可以制造256M內(nèi)存。以相同大小的兩片內(nèi)存模塊而言，TinyBGA封裝方式的容量比TSOP高一倍，但價格卻未有明顯變化。資料顯示，采用TinyBGA封裝技術的內(nèi)存產(chǎn)品以相同容量比較，體積只有TSOP封裝的三分之一；當內(nèi)存模組的制程直徑小于0.25 m時TinyBGA封裝的成本要小于TSOP封裝成本。
TinyBGA封裝內(nèi)存的I/O端子是由芯片中心方向引出的，而TSOP則是由四周引出。這有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術的四分之一，因此信號的衰減便隨之減少。這樣不僅大幅度升芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能，采用TinyBGA封裝芯片可抗高達300MHz的外額，而采用傳統(tǒng)TSOP封裝最高只可抗150MHz的外額。而且，用TinyBGA封裝的內(nèi)存，不但體積較之相同容量的TSOP封裝芯片小，同時也更薄(封裝高度小于0.8mm)，從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。于是，TinyBGA內(nèi)存便擁有更高的熱傳導效率，非常適用于長時間運行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。經(jīng)過反復測試顯示，TinyBGA的熱抗阻比TSOP的低75％。很明顯與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，TinyBGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
（4）BLP封裝技術
除了TinyBGA之外，BLP技術也是目前市場上常用的一種技術，BLP英文全稱為Bottom Leaded Plastic(底部引出塑封技術)，其芯片面積與封裝面積之比大于1：1.1，符合CSP(Chip Size Package)填封裝規(guī)范。不僅高度和面積極小，而且電氣特性得到了進一步的提高，制造成本也不高，廣泛用于SDRAM\RDRAM\DDR等新一代內(nèi)存制造上。隨著由于BLP封裝中關鍵部件塑封基底價格的不斷下降，BLP封裝內(nèi)存很快就會走入普通用戶的家庭
（5）CSP封裝技術
CSP（Chip Scale Package），是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
CSP封裝內(nèi)存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2毫米，大大提高了內(nèi)存芯片在長時間運行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度提高。
CSP封裝內(nèi)存芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時間比BGA改善15%－20%。在CSP的封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由于焊點和PCB板的接觸面積較大，所以內(nèi)存芯片在運行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上并散發(fā)出去。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。
硬盤類：
1. 硬盤的類型：
目前有好幾種：IDE（ATA）硬盤，SATA硬盤，SCSI硬盤和SAS硬盤。
IDE硬盤也叫ATA硬盤，是采用并行傳輸技術的硬盤。IDE的英文全稱為“Integrated Drive Electronics”，即“電子集成驅(qū)動器”，它的本意是指把“硬盤控制器”與“盤體”集成在一起的硬盤驅(qū)動器。把盤體與控制器集成在一起的做法減少了硬盤接口的電纜數(shù)目與長度，數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃缘玫搅嗽鰪姟?
IDE硬盤的接口類型：ATA、Ultra ATA、DMA、Ultra DMA
IDE硬盤優(yōu)點：價格低廉、兼容性強、性價比高。
IDE硬盤缺點：數(shù)據(jù)傳輸速度慢、線纜長度過短、連接設備少。
SATA硬盤采用串行傳輸技術，分為第一代SATA和第二代SATA2，其中SATA2可以達到3Gbps，速度比IDE快多了。
目前情況下，SATA硬盤分為原生和橋接兩種：
1．原生SATA硬盤
這是真正的SATA硬盤，采用真正的SATA控制器，而最新的SATAⅡ支持NCQ（Native Command Queuing，原生命令隊列），這個技術允許硬盤對讀/寫命令重新排序，允許硬盤根據(jù)哪一個功能最接近于磁頭當前所在的位置來執(zhí)行。
2．橋接SATA硬盤
只是將普通的IDE硬盤通過橋接控制芯片將其轉(zhuǎn)化為SATA硬盤，通過“主板-硬盤”采用橋接芯片來實現(xiàn)“串→并”、“并→串的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，在性能上比起IDE硬盤并沒有太大的提升，反而影響帶寬。
橋接SATA硬盤一般都是采用Narvell公司的88i8030芯片或Silicon Image公司的Sil3611芯片，如果你在自己SATA硬盤上發(fā)現(xiàn)了這兩種芯片，那就是橋接SATA硬盤，如果沒有的話，那么恭喜你，這就是原生SATA硬盤。
BIOS中激活SATA硬盤：
在主板的BIOS設置程序中，一般會有一個關于SATA硬盤的設置選項：SATA MODE，一個是增強模式，一個是兼容模式，如果是兼容模式的話就是ATA/133。
SATA硬盤與傳統(tǒng)的并行ATA硬盤相比具有非常明顯的優(yōu)勢：首先是SATA的傳輸速度快，除此之外，SATA硬盤還具有安裝方便、容易散熱、支持熱插拔等諸多優(yōu)點，這些都是并行ATA硬盤無法與之相比的。
還有一種硬盤叫SCSI硬盤，SCSI是Small Computer System Interface（小型計算機系統(tǒng)接口）的縮寫，使用50針接口，外觀和普通硬盤接口有些相似。用在服務器上面比較多，速度快，穩(wěn)定性很好，比較適合做磁盤陣列。
SCSI硬盤的優(yōu)勢：
（1）轉(zhuǎn)速高達15000RPM。高轉(zhuǎn)速意味著硬盤的平均尋道時間短，能夠迅速找到需要的磁道和扇區(qū)。
（2）SCSI硬盤可支持多個設備，SCSI-2（Fast SCSI）最多可接7個SCSI設備，Wide SCSI-2以上可接16個SCSI設備。也就是說，所有的設備只需占用一個IRQ，同時SCSI還支持相當廣的設備，如CD-ROM、DVD、CDR、硬盤、磁帶機、掃描儀等。
PS：IRQ全稱為Interrupt Request，即是“中斷請求”的意思。
IRQ的作用就是在我們所用的電腦中，執(zhí)行硬件中斷請求的動作，用來停止其相關硬件的工作狀態(tài)，比如我們在打印一份圖片，在打印結(jié)束時就需要由系統(tǒng)對打印機提出相應的中斷請求，來以此結(jié)束這個打印的操作。在每臺電腦的系統(tǒng)中，是由一個中斷控制器8259或是8259A的芯片（現(xiàn)在此芯片大都集成到其它的芯片內(nèi)）來控制系統(tǒng)中每個硬件的中斷控制。目前共有16組IRQ，去掉其中用來作橋接的一組IRQ，實際上只有15組IRQ可供硬件調(diào)用。
（3）SCSI還允許在對一個設備傳輸數(shù)據(jù)的同時，另一個設備對其進行數(shù)據(jù)查找。這就可以在多任務操作系統(tǒng)如Linux、Windows NT中獲得更高的性能。
（4）SCSI占用CPU極低，在多任務系統(tǒng)中占有著明顯的優(yōu)勢。由于SCSI卡本身帶有CPU，可處理一切SCSI設備的事務，在工作時主機CPU只要向SCSI卡發(fā)出工作指令，SCSI卡就會自己進行工作，工作結(jié)束后返回工作結(jié)果給CPU，在整個過程中，CPU均可以進行自身工作。
（5）SCSI設備還具有智能化，SCSI卡自己可對CPU指令進行排隊，這樣就提高了工作效率。在多任務時硬盤會在當前磁頭位置，將鄰近的任務先完成，再逐一處理其他任務。
（6）最快的SCSI總線有320MB/s的帶寬，這要求使用一個64位的133MHz的PCI插槽，因此在普通PC機中所能達到的最大速度為160MB/s，理論上也就意味著硬盤傳輸率可高達160MB/s。（不過型號舊的SCSI就沒這么快了）
最新的一種叫SERIAL ATTACHED SCSI，簡稱SAS硬盤，在SCSI的基礎上采用串行的傳輸技術。本質(zhì)上SAS硬盤就是改良的SCSI硬盤。最新的SAS二代可以達到6Gbps的速度。
2. 硬盤的RAID功能：
RAID(Redundant Array of Independent Disk 獨立冗余磁盤陣列)技術是加州大學伯克利分校1987年提出，最初是為了組合小的廉價磁盤來代替大的昂貴磁盤，同時希望磁盤失效時不會使對數(shù)據(jù)的訪問受損失而開發(fā)出一定水平的數(shù)據(jù)保護技術。RAID就是一種由多塊廉價磁盤構成的冗余陣列，在操作系統(tǒng)下是作為一個獨立的大型存儲設備出現(xiàn)。RAID可以充分發(fā)揮出多塊硬盤的優(yōu)勢，可以提升硬盤速度，增大容量,提供容錯功能夠確保數(shù)據(jù)安全性，易于管理的優(yōu)點，在任何一塊硬盤出現(xiàn)問題的情況下都可以繼續(xù)工作，不會受到損壞硬盤的影響。
RAID的幾種工作模式
（1） RAID 0
即Data Stripping數(shù)據(jù)分條技術。RAID 0可以把多塊硬盤連成一個容量更大的硬盤群，可以提高磁盤的性能和吞吐量。RAID 0沒有冗余或錯誤修復能力，成本低，要求至少兩個磁盤，一般只是在那些對數(shù)據(jù)安全性要求不高的情況下才被使用。
a、RAID 0最簡單方式
就是把x塊同樣的硬盤用硬件的形式通過智能磁盤控制器或用操作系統(tǒng)中的磁盤驅(qū)動程序以軟件的方式串聯(lián)在一起，形成一個獨立的邏輯驅(qū)動器，容量是單獨硬盤的x倍,在電腦數(shù)據(jù)寫時被依次寫入到各磁盤中，當一塊磁盤的空間用盡時，數(shù)據(jù)就會被自動寫入到下一塊磁盤中，它的好處是可以增加磁盤的容量。速度與其中任何一塊磁盤的速度相同，如果其中的任何一塊磁盤出現(xiàn)故障，整個系統(tǒng)將會受到破壞，可靠性是單獨使用一塊硬盤的1/n。
b、RAID 0的另一方式
是用n塊硬盤選擇合理的帶區(qū)大小創(chuàng)建帶區(qū)集，最好是為每一塊硬盤都配備一個專門的磁盤控制器，在電腦數(shù)據(jù)讀寫時同時向n塊磁盤讀寫數(shù)據(jù),速度提升n倍。提高系統(tǒng)的性能。
（2） RAID 1
RAID 1稱為磁盤鏡像：把一個磁盤的數(shù)據(jù)鏡像到另一個磁盤上，在不影響性能情況下最大限度的保證系統(tǒng)的可靠性和可修復性上，具有很高的數(shù)據(jù)冗余能力，但磁盤利用率為50%，故成本最高，多用在保存關鍵性的重要數(shù)據(jù)的場合。RAID 1有以下特點：
a、RAID 1的每一個磁盤都具有一個對應的鏡像盤，任何時候數(shù)據(jù)都同步鏡像，系統(tǒng)可以從一組鏡像盤中的任何一個磁盤讀取數(shù)據(jù)。
b、磁盤所能使用的空間只有磁盤容量總和的一半，系統(tǒng)成本高。
c、只要系統(tǒng)中任何一對鏡像盤中至少有一塊磁盤可以使用，甚至可以在一半數(shù)量的硬盤出現(xiàn)問題時系統(tǒng)都可以正常運行。
d、出現(xiàn)硬盤故障的RAID系統(tǒng)不再可靠，應當及時的更換損壞的硬盤，否則剩余的鏡像盤也出現(xiàn)問題，那么整個系統(tǒng)就會崩潰。
e、更換新盤后原有數(shù)據(jù)會需要很長時間同步鏡像，外界對數(shù)據(jù)的訪問不會受到影響，只是這時整個系統(tǒng)的性能有所下降。
f、RAID 1磁盤控制器的負載相當大，用多個磁盤控制器可以提高數(shù)據(jù)的安全性和可用性。
（3） RAID 0+1
把RAID0和RAID1技術結(jié)合起來，數(shù)據(jù)除分布在多個盤上外，每個盤都有其物理鏡像盤，提供全冗余能力，允許一個以下磁盤故障，而不影響數(shù)據(jù)可用性，并具有快速讀/寫能力。RAID0+1要在磁盤鏡像中建立帶區(qū)集至少4個硬盤。
（4） RAID 2
電腦在寫入數(shù)據(jù)時在一個磁盤上保存數(shù)據(jù)的各個位，同時把一個數(shù)據(jù)不同的位運算得到的海明校驗碼保存另一組磁盤上，由于海明碼可以在數(shù)據(jù)發(fā)生錯誤的情況下將錯誤校正，以保證輸出的正確。但海明碼使用數(shù)據(jù)冗余技術，使得輸出數(shù)據(jù)的速率取決于驅(qū)動器組中速度最慢的磁盤。RAID2控制器的設計簡單。
（5） RAID 3：帶奇偶校驗碼的并行傳送
RAID 3使用一個專門的磁盤存放所有的校驗數(shù)據(jù)，而在剩余的磁盤中創(chuàng)建帶區(qū)集分散數(shù)據(jù)的讀寫操作。當一個完好的RAID 3系統(tǒng)中讀取數(shù)據(jù)，只需要在數(shù)據(jù)存儲盤中找到相應的數(shù)據(jù)塊進行讀取操作即可。但當向RAID 3寫入數(shù)據(jù)時，必須計算與該數(shù)據(jù)塊同處一個帶區(qū)的所有數(shù)據(jù)塊的校驗值，并將新值重新寫入到校驗塊中，這樣無形雖增加系統(tǒng)開銷。當一塊磁盤失效時，該磁盤上的所有數(shù)據(jù)塊必須使用校驗信息重新建立，如果所要讀取的數(shù)據(jù)塊正好位于已經(jīng)損壞的磁盤，則必須同時讀取同一帶區(qū)中的所有其它數(shù)據(jù)塊，并根據(jù)校驗值重建丟失的數(shù)據(jù)，這使系統(tǒng)減慢。當更換了損壞的磁盤后，系統(tǒng)必須一個數(shù)據(jù)塊一個數(shù)據(jù)塊的重建壞盤中的數(shù)據(jù)，整個系統(tǒng)的性能會受到嚴重的影響。RAID 3最大不足是校驗盤很容易成為整個系統(tǒng)的瓶頸，對于經(jīng)常大量寫入操作的應用會導致整個RAID系統(tǒng)性能的下降。RAID 3適合用于數(shù)據(jù)庫和WEB服務器等。
（6） RAID 4
RAID4即帶奇偶校驗碼的獨立磁盤結(jié)構，RAID4和RAID3很象，它對數(shù)據(jù)的訪問是按數(shù)據(jù)塊進行的，也就是按磁盤進行的，每次是一個盤，RAID4的特點和RAID3也挺象，不過在失敗恢復時，它的難度可要比RAID3大得多了，控制器的設計難度也要大許多，而且訪問數(shù)據(jù)的效率不怎么好。
（7） RAID 5
RAID 5把校驗塊分散到所有的數(shù)據(jù)盤中。RAID 5使用了一種特殊的算法，可以計算出任何一個帶區(qū)校驗塊的存放位置。這樣就可以確保任何對校驗塊進行的讀寫操作都會在所有的RAID磁盤中進行均衡，從而消除了產(chǎn)生瓶頸的可能。RAID5的讀出效率很高，寫入效率一般，塊式的集體訪問效率不錯。RAID 5提高了系統(tǒng)可靠性，但對數(shù)據(jù)傳輸?shù)牟⑿行越鉀Q不好，而且控制器的設計也相當困難。
（8） RAID 6
RAID6即帶有兩種分布存儲的奇偶校驗碼的獨立磁盤結(jié)構，它是對RAID5的擴展，主要是用于要求數(shù)據(jù)絕對不能出錯的場合，使用了二種奇偶校驗值，所以需要N+2個磁盤，同時對控制器的設計變得十分復雜，寫入速度也不好，用于計算奇偶校驗值和驗證數(shù)據(jù)正確性所花費的時間比較多，造成了不必須的負載，很少人用。
（9） RAID 7
RAID7即優(yōu)化的高速數(shù)據(jù)傳送磁盤結(jié)構，它所有的I/O傳送均是同步進行的，可以分別控制，這樣提高了系統(tǒng)的并行性和系統(tǒng)訪問數(shù)據(jù)的速度；每個磁盤都帶有高速緩沖存儲器，實時操作系統(tǒng)可以使用任何實時操作芯片，達到不同實時系統(tǒng)的需要。允許使用SNMP協(xié)議進行管理和監(jiān)視，可以對校驗區(qū)指定獨立的傳送信道以提高效率?？梢赃B接多臺主機，當多用戶訪問系統(tǒng)時，訪問時間幾乎接近于0。但如果系統(tǒng)斷電，在高速緩沖存儲器內(nèi)的數(shù)據(jù)就會全部丟失，因此需要和UPS一起工作，RAID7系統(tǒng)成本很高。
（10） RAID 10
RAID10即高可靠性與高效磁盤結(jié)構它是一個帶區(qū)結(jié)構加一個鏡象結(jié)構，可以達到既高效又高速的目的。這種新結(jié)構的價格高，可擴充性不好。
個人使用磁盤RAID主要是用RAID0、 RAID1或RAID0＋1工作模式。
3. 硬盤的NCQ技術
NCQ（Native Command Queuing本地命令排隊）技術。它是一種使硬盤內(nèi)部優(yōu)化工作負荷執(zhí)行順序，通過對內(nèi)部隊列中的命令進行重新排序?qū)崿F(xiàn)智能數(shù)據(jù)管理，改善硬盤因機械部件而受到的各種性能制約。NCQ技術是SATAⅡ規(guī)范中的重要組成部分，也是SATAⅡ規(guī)范唯一與硬盤性能相關的技術。
只要硬盤是SATA2的硬盤，那么肯定支持NCQ技術。但是NCQ不僅要硬盤支持，還需要主板的支持，具體請看主板說明書。
顯示器類：
1. LCD顯示器DVI接口類型：
規(guī)格 信號 備注
DVI-I雙通道 數(shù)字/模擬 可轉(zhuǎn)換VGA
DVI-I單通道 數(shù)字/模擬 可轉(zhuǎn)換VGA
DVI-D雙通道 數(shù)字 不可轉(zhuǎn)換VGA
DVI-D單通道 數(shù)字 不可轉(zhuǎn)換VGA
DVI-A 模擬 已廢棄
DFP 數(shù)字 已廢棄
VGA 模擬 ——
2. LCD顯示器的“點”缺陷：
液晶屏常見的"點缺陷"可分為壞點、亮點和暗點三種。
壞點：在白屏情況下為純黑色的點或者在黑屏下為純白色的點。在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下此點始終在同一位置上并且始終為純黑色或純白色的點。
這種情況說明該像素的R、G、B三個子像素點均已損壞，此類點稱為壞點。
亮點：在黑屏的情況下呈現(xiàn)的R、G、B（紅、綠、藍）點叫做亮點。
亮點的出現(xiàn)分為兩種情況：
①在黑屏的情況下單純地呈現(xiàn)R或者G或者B色彩的點。
②在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下，只有在R或者G或者B中的一種顯示模式下有白色點，同時在另外兩種模式下均有其他色點的情況，這種情況是在同一像素中存在兩個亮點。
暗點：在白屏的情況下出現(xiàn)非單純R、G、B的色點叫做暗點。
暗點的出現(xiàn)分為兩種情況：
①在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下，在同一位置只有在R或者G或者B一種顯示模式下有黑點的情況，這種情況表明此像素內(nèi)只有一個暗點。
②在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下，在同一位置上在R或者G或者B中的兩種顯示模式下都有黑點的情況，這種情況表明此像素內(nèi)有兩個暗點。
3. LCD類型：
LCD是液晶顯示屏的全稱：它包括了TFT,OLED,UFB,TFD,STN等類型的液晶顯示屏。
STN型液晶顯示屏,英文全稱是（SuperTwistedNematic）,它屬于被動矩陣式LCD器件,它的好處是功耗小,省電是它的最大優(yōu)點,它的工作原理是在單色STN液晶顯示器上加一個彩色濾光片,并將單色顯示矩陣中的每一像素分成三個子像素,分別通過彩色濾光片顯示紅,綠,藍三原色,就可以顯示出彩色畫面了,一般最高能顯示65536種色彩.缺點是色彩不真實,在太陽下幾乎看不見!
TFT屏幕是薄膜晶體管,英文全稱(ThinFilmTransistor),是有源矩陣類型液晶顯示器,在其背部設置特殊光管,可以主動對屏幕上的各個獨立的像素進行控制,這也是所謂的主動矩陣TFT的來歷,這樣可以大的提高么應時間,約為80毫秒,而STN的為200毫秒!也改善了STN閃爍(水波紋)模糊的現(xiàn)象,有效的提高了播放動態(tài)畫面的能力,和STN相比,TFT有出色的色彩飽和度,還原能力和更高的對比度,太陽下依然看的非常清楚,但是缺點是比較耗電,而且成本也較高.
TFD是ThinFilmDiode薄膜二極管的縮寫。由于TFT耗電高而且成本高昂，這無疑增加了可用性和手機成本，因此TFD技術被手機屏幕巨頭精工愛普生開發(fā)出來專門用在手機屏幕上。它是TFT和STN的折衷，有著比STN更好的亮度和色彩飽和度，卻又比TFT更省電。TFD的特點在于“高畫質(zhì)、超低功耗、小型化、動態(tài)影像的顯示能力以及快速的反應時間”。TFD的顯示原理在于它為LCD上每一個像素都配備了一顆單獨的二極管來作為控制源，由于這樣的單獨控制設計，使每個像素之間不會互相影響，因此在TFD的畫面上能夠顯現(xiàn)無殘影的動態(tài)畫面和鮮艷的色彩。和TFT一樣TFD也是有源矩陣驅(qū)動。 最初開發(fā)出來的TFD只能顯示4096色，但如果采用圖像處理技術可以顯示相當于26萬色的圖像。不過相對TFT在色彩顯示上還是有所不及。
UFB是三星自己研究開發(fā)的一種顯示屏,它結(jié)合了TFT和STN的優(yōu)點,就是高亮度和底電耗相結(jié)合,因為它采用了特別的光柵設計,可減小像素間矩,以獲得更佳的圖像質(zhì)量,通?？梢燥@示到65536色,和TFT的亮度不相上下,而電耗比TFT小和多!售價和STN差不多,可以說是一種物廉價美的顯示屏!
OLED即有機發(fā)光顯示器,與傳統(tǒng)的LCD不同的是OLED無需背光燈,采用非常薄的有機材料涂層和玻璃基板，當有電流通過時，這些有機材料就會發(fā)光，目前這種顯示屏因為技的難度還不能做大，只能生產(chǎn)小尺寸的用作手機外屏上使用！
4. TFT液晶面板類型：
0） TN面板：
TN面板被廣泛應用于入門級和中低端的液晶顯示器當中，由于他的輸出灰接級數(shù)較少，液晶分子偏轉(zhuǎn)速度快，致使其響應時間容易提高，目前市場上8ms以下液晶產(chǎn)品均采用的是TN面板。但可視角度相對偏小是TN面板最大的缺點，因此現(xiàn)在市場中所出售的采用TN面板的液晶顯示器普遍采用改良型的TN+FILM（補償膜）用于彌補TN面板可視角度方面的不足，同時色彩抖動技術的使用也使得原本只能顯示26萬色的TN面板獲得了16.2M的顯示能力。總體來說，TN面板是一款優(yōu)勢和劣勢都很明顯的產(chǎn)品，價格便宜，響應時間較快是其優(yōu)勢所在，可視角度不理想和不能表現(xiàn)16.7M色所帶來的色彩不真實又是其明顯的劣勢。
1） FUJITSU的MVA
富士通Fujitsu的MVA (Multi-domain Vertical Alignment)技術以字面翻譯來看就是一種多象限垂直配向技術。它是利用突出物使液晶靜止時并非傳統(tǒng)的直立式，而是偏向某一個角度靜止；當施加電壓讓液晶分子改變成水平以讓背光通過則更為快速，這樣便可以大幅度縮短顯示時間，也因為突出物改變液晶分子配向，讓視野角度更為寬廣。在視角的增加上可達160度以上，反應時間縮短至20ms以內(nèi)。MVA在制作程序來說并不會增加太多困難的技術，所以很受代工廠商的歡迎，目前有奇美電子（奇晶光電）、友達光電…等得到授權制造。
2） HITACHI的IPS
日立Hitachi的IPS（In-Plane Switching）技術是以液晶分子平面切換的方式來改善視角，利用空間厚度、摩擦強度并有效利用橫向電場驅(qū)動的改變讓液晶分子做最大的平面旋轉(zhuǎn)角度來增加視角；換句話說，傳的液晶分子是以垂直、水平角度切換作為背光通過的方式，IPS則將液晶分子改為水平選轉(zhuǎn)切換作為背光通過方式。在商品的制造上不須額外加補償膜，顯示視覺上對比也很高。在視角的提升上可達到160度，反應時間縮短至40ms以內(nèi)。但Hitachi仍舊改良IPS技術叫做Super-IPS，在視角的提升上可達到170度，反應時間縮短至30ms以內(nèi)，NTSC色純度比也由50%提升至60%以上。目前亦有少數(shù)廠商授權制造，算是與MVA技術并駕齊驅(qū)。
3） NEC的ExtraView
NEC作為全球能生產(chǎn)20英寸液晶屏數(shù)不多的生產(chǎn)商之一，其也研制出可以擴大可視角度的ExtraView技術。XtraView增加了瀏覽角度，確保了用戶可以獲得最佳的顯示性能，并可以在上下、左右任何一個方向瀏覽屏幕。通過擴展瀏覽角度，使得多個用戶可以縱向和橫向模式觀看屏。此技術目前只應用于NEC的LCD產(chǎn)品中。
4） SAMSUNG的PVA
三星Samsung電子的PVA（Patterned Vertical Alignment）技術則是一種圖像垂直調(diào)整技術，該技術直接改變液晶單元結(jié)構，讓顯示效能大幅提升，其視角可達170度，反應時間達25ms以內(nèi)，500:1的超高對比能力以及高達70%的原色顯示能力。
5） PANASONIC的OCB
日本松下（Panasonic）所開發(fā)的OCB（Optical Compensated Birefringence）則有不一樣的做法，完全以新開發(fā)的液晶材料與光學補償膜作為核心材質(zhì)，是一種高速反應的光學自己補償型復折射式技術，雖然在視角的呈現(xiàn)上僅有進步達140度以上，但反應時間卻能縮短至10ms以內(nèi)，而色純度的改進為傳統(tǒng)TFT三倍以上，多半用于娛樂視聽型彩色液晶顯示器面板，這也是Panasonic PC用彩色液晶顯示器的售價居高不下的原因。
6） HYUNDAI的FFS
現(xiàn)代Hyundai電子則采用FFS（Fringe Field Switching）技術也不需要額外的光學補償膜，主要是將IPS的不透明金屬電極改為透明的ITO電極，并縮小電極寬度和間距，在制造上比原先的IPS技術復雜，但因為使用了透明的ITO電極讓透光率比IPS高出2倍以上。在視角的呈現(xiàn)上達160度，反應時間因受制于采用負型液晶制造，反應時間則略遜于IPS技術。為了增加良率與顯示品質(zhì)的提升，新的UFFS（Ultra FFS）技術，能將原色重現(xiàn)率提升至75%以上。
7） Sharp（夏普）的ASV
Sharp公司采用ASV（Advanced Super-V）技術，改進了TFT顯示屏的響應速度和可視角。Sharp將ASV描述為一個排列晶狀物質(zhì)的新方法，而此晶狀物質(zhì)顯示起來就象夾在兩片薄薄玻璃中的三明治。這其中有幾項改進，最明顯的改進之一就是視覺角度?，F(xiàn)在的顯示最多讓用戶可以從垂直140度水平110度的角度看清顯示內(nèi)容，而ASV將這一角度提高到170度。 另外，現(xiàn)在決大多數(shù)顯示器的默認狀態(tài)為打開顯示器時所有像素為白色，直到被轉(zhuǎn)換為其它顏色，這就意味著那些壞掉的像素仍然是黑色而且很難被注意到。ASV的第三個改進就是響應時間減少，從45毫秒減少到25毫秒以下。此技術也主要應用于Sharp的產(chǎn)品中。
AGLR（Anti-Glare Low Reflection TFT）技術原理與原來的Black TFT的液晶顯示技術原理是相通的。都是通過液晶表面加上特殊的化學涂層，令外界光線在屏幕上造成的反射發(fā)生變化，從而令背光源的光線能更好地透過液晶層，使亮度更高，反射更低。
而在SHARP高端的專業(yè)級液晶顯示器用筆記本電腦的液晶面板方面，ASV與AGLR技術通常會結(jié)合使用，效果表現(xiàn)會相比起只是采用Black TFT技術要好，因為ASV主要是針對提高色彩顯示效果，而AGLR技術則主要是降低光線造成的反射，兩者分開處理將會令顯示器更專業(yè)，技術結(jié)合性更強，令到產(chǎn)品更具市場競爭力！
其他：
1. 通路商：
是指有自己的品牌，但是沒有自己做產(chǎn)品的工廠，只是叫別的廠家代工產(chǎn)品，然后貼上自己的商標進行銷售的商家。
顯卡五大通路商：銘瑄、昂達、七彩虹、雙敏、盈通。
五大通路商均是同德代工的，因此這5家出的卡設計做工基本都差不多，我們統(tǒng)稱為同德卡！因為代工的關系，不需要付出昂貴的設計制造成本，所以同德卡的價格都近乎大眾水平，當然還是因為代工的關系，在設計水平、制作工藝用料方面自然也無法跟那些具有獨自研發(fā)能力、制造能力的AIB、AIC大廠比！所以同德卡的賣點和優(yōu)勢主要是在價格那里！（感謝網(wǎng)友瓦良格號補充）
2. HI-FI音響系統(tǒng)：
Hi-Fi是英語High-Fidelity的縮寫，直譯為“高保真”，其定義是：與原來的聲音高度相似的重放聲音。
Hi-Fi音響系統(tǒng)從結(jié)構上可分為一體式、套裝式及組合式。
一體式的音響系統(tǒng)是將各種功能的器材和揚聲器組裝在一個機箱內(nèi)，不可以隨意拆開，此類機器一般為低檔普及型機器。
套裝式音響系統(tǒng)是由生產(chǎn)商設計，將各種器材單搭配成套，各個單元之間可以拆開。
音響組合則是根據(jù)個人的愛好選擇各種型號的器材，進行自由組合。
3. HDCP技術：
HDCP的全稱是High-bandwidth Digital Content Protection，也就是“高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護”。簡單的說，HDCP就是要將通過DVI接口傳遞的數(shù)字信號進行加密，多媒體內(nèi)容的發(fā)出端(電腦、DVD、機頂盒等)與接受端(顯示器、電視機、投影機等)之間加上一道保護。這樣一層保護主要并不是用來防止通過數(shù)字信號進行不合法的復制，而是將數(shù)字信號內(nèi)容進行加密，使得不合法的復制無法得到準確的內(nèi)容、滿意的效果。
事實上HDCP不是支持高清HDTV, 而是HDCP保護有版權的HD節(jié)目。顯示器是否具備HDCP是無關緊要的。
4. 計算機中數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆绞剑捍型ㄓ嵑筒⑿型ㄓ?
（1）串行（serial）通訊是指數(shù)據(jù)一位位地順序傳送，其特點是通信線路簡單，只要一對傳輸線就可以實現(xiàn)雙向通信，并可以利用電話線，從而大大降低了成本，特別適用于遠距離通信，但傳送速度較慢。串行通信本身又分為異步通信與同步通信兩種。
串行通信線路上傳送的是數(shù)字信號，表示傳送數(shù)字信號能力的指標為數(shù)據(jù)速率(Data Rate)，其單位為bps(bit persecond)，即每秒鐘傳送的二進制位數(shù)。
（2）并行（parallel）通訊是指數(shù)據(jù)中每個字符的二進制位使用多條數(shù)據(jù)線同時進行傳輸，傳輸速度相對要快些，但傳輸距離相對不能太遠，計算機內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸一般都是采用這種方法。
它有2個主要特點：一是同時并行傳送的二進位數(shù)就是數(shù)據(jù)寬度，例如通常所說的8位，16位，32位，64位；二是在計算機與外設之間采用應答式的聯(lián)絡信號來協(xié)調(diào)雙方的數(shù)據(jù)傳送操作，這種聯(lián)絡信號又稱為握手信號，例如標準打印口。
5. HTPC（個人家庭影院電腦）
HTPC是Home Theater Personal Computer的縮寫，也就是家庭影院電腦的意思。
HTPC的特點：
PC靈活的配置，強大的處理能力，優(yōu)異的顯示質(zhì)量，廉價的大容量存儲，豐富的軟件等等，能夠帶來傳統(tǒng)碟機和AV解碼器所不能輕易實現(xiàn)的功能和效果！
首先，靈活的配置，使得PC可以根據(jù)每個人的預算投入和實際的需要，隨時選擇各種品牌各種性能的配件，這是碟機所無法實現(xiàn)的，普通的DVD機，只能實現(xiàn)購買時功能，要增加和升級，只有整臺更換，目前雖然有高端的模塊化DVD機，可以用插件和軟件升級，但是只能用其本品牌產(chǎn)品，而且價格極高，比如PROCEED 的模塊化DVD機 PMDT （4000多美元）,升級逐行輸出插卡，就要1500美元，而PC的開放性架構，使得升級極其容易和價格合理，不滿意任何部分，都能隨時更換。
其次，強大的處理能力，PC的CPU及圖像芯片（GPU)的處理能力日新月異，以及APU(音頻處理芯片）概念的引入，PC能夠?qū)崿F(xiàn)以往家庭影院系統(tǒng)，需要多臺設備才能實現(xiàn)的功能，比如以往需要DVD機負責MPEG2視頻解碼，AV解碼器實現(xiàn)環(huán)繞聲解碼和處理，以及機頂盒負責HDTV的解碼，和用D-VHS或光盤硬盤錄像機視頻信號的保存，等等這些，都將可以由PC來實現(xiàn)，這在性價比和占用空間方面，會有極大的改善！
同時PC具有優(yōu)異的顯示質(zhì)量，由于目前的顯示設備，除了三槍投影背投和電視機，其他的諸如LCD,DLP,LCOS/D-ILA,PDP,都是屬于固定像素顯示設備，也就是說任何信號輸入，都要用其本身具備的像素來顯示，然而只有和其像素一一對應的信號輸入，才能發(fā)揮其最佳顯示效果，這一點使用過LCD顯示器的朋友一定身有體會，任何大于或小于其分辨率的格式，都會用拉伸和壓縮來顯示，效果極差！這時，就是顯卡大顯身手的時候，顯卡加上優(yōu)化軟件，可以設置任意分辨率和場頻的輸出格式，用來對應各種顯示設備。而傳統(tǒng)家庭影院要達到這一目的，要用DVD機加上天價的倍線器，比如Faroudja倍線器，而且還多進行了一次D/A轉(zhuǎn)換。
再次，廉價的大容量存儲，這是HTPC最能體現(xiàn)其優(yōu)點的方面。以往，要實現(xiàn)多碟（CD,DVD)播放,需要使用碟片庫和復雜的機械機構，這是家用設備所不能承受的，所以普通家用設備，最多是3-5碟播放。而PC的大容量硬盤和虛擬光盤技術的發(fā)展，可以把DVD,CD虛擬到硬盤播放，等于擁有了一個碟片庫，碟片庫的容量只受硬盤容量和擴展硬盤數(shù)量的限制。從此，再也不用每次播放都要找碟和進退片，只需鼠標輕點即可輕松欣賞！而且，大容量的硬盤，對于視頻采集也是極為有利，搭配包含高頻頭的采集卡，可以方便的實現(xiàn)硬盤錄像機功能，配合CD-R/DVD-R刻錄機，能夠用各種格式（MPEG1/2,DIVX,WMV,RM)保存。
最后，豐富的軟件，使得PC的功能得以發(fā)揮。大家知道，傳統(tǒng)的家庭影院設備，其功能菜單都是固化在機器當中，雖然當前很多機型，可以通過軟件升級，擴展一部分內(nèi)容，但基本都是小的改進和修正，而且只能局限在同品牌的同一機型。而PC則不同，同一操作系統(tǒng)下的軟件，只要不是有特殊的硬件要求，可以在任何PC上運行，而且豐富的組合，可以實現(xiàn)傳統(tǒng)影院無法想象的功能！比如可以隨意的截取視音頻的片斷，靜止的畫面，甚至你可以自己來編輯影片。
6. PS的含義：
（1） PS指postscript，“備注，注”的意思；
（2） PS指Photoshop，一種有名的專業(yè)圖像處理軟件，幾乎所有的廣告公司，平面設計公司都用；
（3） PS指索尼公司的游戲機play station，它的后續(xù)版本有PS2、PSP、PS3；
（4） PS指Political Science，即“政治科學”，是科學的一個分支；
（5） PS指Polystyrene，即一種熱塑性合成樹脂，最大的應用領域是電子/電器行業(yè)……
不同的場合，PS代表的含義不同。

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