首先，你這個問題的前提是intel公司的CPU，因為來自AMD公司的CPU不使用這個標(biāo)記的。

cpu后面的M,UM,XM,QM,LM是什么意思？

M的意思是Mobile，處理器是為筆記本設(shè)計的，功耗和發(fā)熱量較低，適合筆記本使用
X表示 Extreme，表示性能最高的;
L表示Low voltage，指的是低電壓版CPU，發(fā)熱量跟標(biāo)準(zhǔn)版的相比大約只有一半。
U表示Ultra Low Voltage，超低電壓版CPU，發(fā)熱量和功耗比L系列的還要低。
Q表示Quad，強調(diào)這顆CPU是四核心的，而且標(biāo)明Q的處理器只有筆記本系列的CPU，因為筆記本的處理器一般是雙核的。貌似四核只有i7才有qm的型號。
還有一款XM系列，主要針對高端市場

ps：臺式機的CPU即使是四核，也不標(biāo)明。

M是指標(biāo)準(zhǔn)頻率版本，也可以理解為筆記本中央處理器。目的是為了區(qū)分臺式電腦的CPU和筆記本電腦的CPU。

相對的，U是指低電壓版，一般頻率比較低，功耗低，熱量小，適合超極本電腦。從性能角度出發(fā)，帶有M的CPU會表現(xiàn)更強。例如Core i5 4200M會比Core i5 4200U強20%左右，價格也會高一點。

u代表低電壓，主頻低，適合超級本和商務(wù)本，辦公用，玩不起大型游戲。

m代表標(biāo)電壓，主頻適中，適合游戲本，稍微好一點的，玩大型游戲無壓力。

h代表高電壓，主頻很高，只要顯卡和內(nèi)存夠好，什么游戲都無壓力。

另外，不要過分苛求U與M的性能差距，因為在正常使用中很難差距細微的變化。就算是使用Core i7 4800MQ頂級處理器，使用過程中的用戶體驗和i5差不多。請根據(jù)自己的預(yù)算和需求來選擇屬于自己的處理器。

U——低電壓，典型功耗為17w，28w
M——標(biāo)準(zhǔn)電壓版，典型功耗為37w，47w
低壓和標(biāo)壓的差距：同代直接對比頻率比如i5-4200u和i5-4200M，一個雙核睿頻2.3，一個雙核睿頻3.0，那么性能差距就是23.3%，不算太大
低壓優(yōu)勢：省電，劣勢：不可更換
標(biāo)壓優(yōu)勢：性能相對較高，可更換

cpu的后綴含義如下圖

U是超低壓移動版，主要特點是功耗低，電腦續(xù)航時間長，但性能大打折扣
M是移動標(biāo)準(zhǔn)版
H是BGA封裝

采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

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