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驍龍X60怎么樣 驍龍X605 G芯片詳細(xì)評測

  發(fā)布時間：2020-06-22 08:37:01   作者：佚名   我要評論
去年蘋果與高通重修舊好，并簽訂了一份新的合作協(xié)議。同時通過多方消息得知，今年新 iPhone 確定會支持 5G 網(wǎng)絡(luò)。今天給大家?guī)眚旪圶605 G芯片詳細(xì)評測

去年蘋果與高通重修舊好，并簽訂了一份新的合作協(xié)議。同時通過多方消息得知，今年新 iPhone 確定會支持 5G 網(wǎng)絡(luò)。只不過會用哪款 5G 芯片仍是謎題。目前高通旗下共有 3 款 5G 芯片：驍龍 X50、X51、X52 以及 X55。其中 X51 和 X52 是定位入門的 5G 芯片，而 X50 則是高通第一代 5G 芯片，體驗并不是很好。X55 順理成章地成為了搶手貨，目前市面上主流的 5G 旗艦手機，無一例外都使用這款基帶芯片。因此坊間不斷都會有消息稱，iPhone 12 也將使用 X55 芯片。

驍龍X605 G芯片詳細(xì)評測：

不過就在最近，小編 又聽到了不同的說法。來自臺灣媒體 DigiTimes 的消息稱，iPhone 12 將會使用驍龍 X60 5G 芯片，而不是此前盛傳的 X55。

驍龍 X60 是高通今年 2 月發(fā)布的第三代（第四款）5G 芯片。這一代 5G 芯片整合了 FDD (分頻雙工)、TDD (分時多工)的 mmWave (毫米波)，也是首款支持 6GHz 以下毫米波（millimeter wave-sub-6）載波聚合的產(chǎn)品，峰值下載速率得到進一步提升。

官方介紹，驍龍 X60 采用了更為先進的 5nm 工藝打造（根據(jù)知情人士透露，驍龍 X60 將由臺積電和三星共同代工）。相比起 X50 的 28nm 和 X55 的 7nm，5nm 工藝在發(fā)熱量和功耗上都會有改善，同時體積也會更小。

配置方面，驍龍 X60 將會搭配最新的第三代 QTM535 天線模組，這款模組比起上一代 QTM525 更窄，占用的面積也更小，同時也能提供更好的毫米波信號表現(xiàn)。其峰值下載速度更是提升到 7.5Gbps，力壓前兩代芯片。（X50 與 X55 的峰值傳輸速率分別是 5Gbps 與 7Gbps ）

原計劃驍龍 X60 是要在 2021 年才能商用的，但如今傳出提前商用的消息，說不定是蘋果為了提升產(chǎn)品競爭力而臨時做出的決策（畢竟是第一款 5G 手機，而且很多人都等著換 5G iPhone）。

不管怎樣，如果 iPhone 12 真的搭載驍龍 X60 芯片的話，那其 5G 性能是十分值得期待的。

本文轉(zhuǎn)載自http://iphone.poppur.com/iPhoneX/10743.html

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