對于DIY玩家來說，Micro-ATX平臺肯定是不會陌生的，因為當(dāng)你需要一套體積小而且擴展能力不弱的主機時，Micro-ATX平臺會是一個比較合適的選擇。那么Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱值不值得買？下面小編帶來Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱評測，希望對大家有所幫助。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱評測：

不過Thermaltake的看法并不是這樣，他們認(rèn)為平臺能否兼顧緊湊與擴展能力，關(guān)鍵要看選擇怎樣的機箱，正確的選擇是可以讓你在Micro-ATX平臺的體積上，獲得與標(biāo)準(zhǔn)ATX平臺相同的擴展能力。而能做到這一點的機箱，Thermaltake旗下的挑戰(zhàn)者H3就是其中的代表。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3是一款緊湊型的ATX機箱產(chǎn)品，其可以兼容標(biāo)準(zhǔn)ATX甚至是E-ATX規(guī)格主板，但是機箱體積僅與常見的Micro-ATX機箱相仿，而且這款機箱采用全側(cè)透鋼化玻璃側(cè)板以及波浪形的透明前面板設(shè)計，很適合用來組建RGB燈光系統(tǒng)，再加上其支持360mm冷排，因此挑戰(zhàn)者H3機箱無論在擴展能力還是個性化潛力上都是可圈可點的。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱的整體尺寸為408*210*468mm（長*寬*高），重量為7kg，可支持ATX/Micro-ATX/Mini-ITX主板 以及寬度不超過270mm的E-ATX主板，顯卡長度最大支持350mm，CPU散熱器高度最大支持180mm，電源則采用下置式設(shè)計，帶有獨立電源倉，最大支持180mm長度，另外機箱背部也設(shè)置有獨立的理線槽，在硬件安裝上非常便利。

擴展能力方面，機箱提供有2個2.5英寸與2個3.5英寸硬盤位，散熱風(fēng)扇位則有6個，包括前置3個120mm/2個140mm、頂置2個120mm/2個140mm和后置1個120mm/1個140mm風(fēng)扇位，其中頂置風(fēng)扇位可安裝240mm冷排，前置風(fēng)扇位可安裝360mm冷排，后置則可安裝120/140mm冷排。

I/O接口方面則提供有一組HD Audio接口和2個USB 3.0接口，同時還提供有RGB等控制按鍵，可以配合Thermaltake的RGB控制器使用。

目前Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱已經(jīng)上市銷售，目前有白色款與黑色款兩種，市場定價均為359元，面向的是主流級市場。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱基礎(chǔ)規(guī)格

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱細節(jié)賞析

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱的頂部留有兩個120mm/140mm風(fēng)扇位，也可以用來安裝240mm規(guī)格冷排，同時還配置有磁吸式防塵網(wǎng)，可輕松拆卸清洗，蓋上后頂部將非常平整，看起來很舒服。

機箱的底部主要是留給電源倉與硬盤位進行散熱的， 同樣配置有拆卸清洗的防塵網(wǎng)。機箱后部則是常規(guī)設(shè)計，留有1個120mm/140mm風(fēng)扇位，安裝120mm風(fēng)扇位或120mm冷排的話是允許上下微調(diào)的，而安裝140mm風(fēng)扇的話則是固定孔位。值得一提的是，其PCI擴展槽位采用的下凹式設(shè)計，因此從側(cè)面看的話機箱后部并沒有任何突出物，會有更好的整體觀感。

背部的風(fēng)扇位允許在安裝位置上實現(xiàn)上下微調(diào)

I/O接口方面，Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱配置有1組3.5mm HD Audio耳麥接口與2個USB 3.0接口，可以滿足絕大部分玩家的使用需求了。 另外除了電源與重啟按鍵外，機箱還配置有一個RGB燈光模式切換開關(guān)，可以配合Thermaltake的RGB燈光控制器使用，每按一下機箱燈光 系統(tǒng)就會變換一種運行模式，不過機箱本身是沒有配置RGB燈光的。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱內(nèi)部仍然是比較傳統(tǒng)的ATX機箱結(jié)構(gòu)，其配置有全透明鋼化玻璃側(cè)板，采用側(cè)開門式設(shè)計，通過磁鐵吸附機箱主體的方式來進行鎖定。

機箱內(nèi)部基本結(jié)構(gòu) - 背面

機箱的電源倉采用了開窗式設(shè)計，可以展示電源

電源倉內(nèi)部結(jié)構(gòu)

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱采用的是下置式電源設(shè)計，電源安裝在獨立電源倉內(nèi)，這種設(shè)計在目前還是很常見的，可以讓電源獲得獨立的散熱空間。而且挑戰(zhàn)者H3機箱的電源倉還采用了開窗式設(shè)計，可以讓展示電源的英姿，對于帶有功率計或者自帶RGB燈光的電源來顯然是很好的。

機箱的PCI擴展槽共計有7個，符合標(biāo)準(zhǔn)ATX主板的使用需求，每一個擴展槽均配置有可重復(fù)拆裝的擋板，不過由于擋板間的縫隙稍微有些大，對于小強級的昆蟲來說恐怕是無力阻擋了。

電源倉上蓋的硬盤位

電源倉內(nèi)部的硬盤位

影響的硬盤位分為兩組，一組位于電源倉上蓋，是兩個2.5英寸硬盤架，采用手?jǐn)Q螺絲固定，拆裝非常簡單；而另外一組則位于電源倉內(nèi)，是2個3.5英寸硬盤支架，同樣采用可拆裝設(shè)計并采用手?jǐn)Q螺絲固定。

機箱的前置風(fēng)扇位，可以安裝3個120mm風(fēng)扇或2個140mm風(fēng)扇，也可安裝360mm冷排 。另外為了盡可能地節(jié)約空間，機箱的主板支架也是內(nèi)凹進去的，雖然限制了主板寬度最大是270mm，但這已經(jīng)可以裝下E-ATX主板，同時還形成了背部走線的理線架，可謂一舉兩得。

板材方面，Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱聲稱采用0.8mm的SPCC鋼材打造， 不過我們實測其側(cè)板以及受力支撐件所用鋼材均為1mm厚度，用料可以說是非常扎實了，也正因為如此，這款機箱雖然看上去體積并不大，但是抱在手中還是分量十足的。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱裝機與散熱體驗

下面我們進行裝機體驗，這次裝機用到的硬件包括有英特爾酷睿i9-9900K處理器、華碩Maximus XI Formula主板、芝奇幻光戟DDR4-3200 8GB*2內(nèi)存套裝、華碩Strix RTX 2070 GAMING顯卡、浦科特M8Se 512GB固態(tài)硬盤、Thermaltake蛟龍240一體式水冷散熱器、Thermaltake ToughPowerGrand 650W RGB電源以及Thermaltake玲瓏RGB風(fēng)扇套裝。

由于Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)仍然是傳統(tǒng)的ATX機箱，因此裝機的過程我們就不詳細描述了，畢竟毫無難度可言，這顯然是得益于其相當(dāng)寬敞的內(nèi)部空間。前置散熱風(fēng)扇的安裝 需要先把前面板移除，這部分是通過卡扣固定，拆的時候稍微用點力就可以了，而且前置I/O接口與前面板是分離的，基本上也不用擔(dān)心會扯斷I/O接口與線纜。

從機箱的整體尺寸來說，它僅有常見的Micro-ATX機箱相仿，但毫無疑問它是標(biāo)準(zhǔn)ATX機箱，因此安裝標(biāo)準(zhǔn)ATX平臺的話是毫無難度的，可以看見其內(nèi)部空間還是相當(dāng)充足的。

背部理線的話，主板支架背后的空間位置有限，因此基本上只能走一走扁平線材，主要走線空間肯定是左側(cè)的理線槽。作為評測室中的“靈魂走線大師”，我的手藝確實不算精致，但即便是簡單收拾下也能走出比較整潔的效果，顯然這個自帶魔術(shù)貼扎帶的理線槽貢獻了最大的功勞。

我們以這套平臺為基礎(chǔ)上進行了快速的封箱散熱體驗，連續(xù)運行AIDA64 FPU拷機與3DMark Fire Strike拷機測試的30分鐘后，GPU核心頻率穩(wěn)定在1905MHz，溫度穩(wěn)定在72攝氏度左右，CPU核心頻率穩(wěn)定在4.7GHz，表面溫度則在73℃左右，內(nèi)核溫度則為平均85℃，均屬于正常范圍。

而在連續(xù)運行《絕地求生》30分鐘后，GPU與CPU的頻率穩(wěn)定在1905MHz與4.7GHz，溫度則在70℃與61℃左右，都是讓人非常滿意的水準(zhǔn)，可以看出即便Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱是一款緊湊型的產(chǎn)品，其在散熱效能上依然不遜色于任何體積更大的ATX機箱。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱燈效體驗

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱雖然帶有RGB燈光控制按鍵，但它自身并沒有附帶任何RGB燈光控制器或者是RGB燈光模組。但也正因為是這樣，玩家反而可以在它身上獲得更多的想象空間，以此來組建屬于自己的RGB燈光系統(tǒng)。

這次我們就通過挑戰(zhàn)者機箱加上Thermaltake玲瓏RGB風(fēng)扇套裝的組合來展示其在RGB燈光系統(tǒng)搭建上的潛力。

點擊這里看燈效視頻

由于機箱自身沒有附帶任何RGB燈光模組，因此玩家在其身上組建RGB燈光系統(tǒng)的話，其實是可以更加自由的，我們建議大家在這款機箱上進行選擇Thermaltake的配件，這樣整體效果可以更好地得到控制，機箱上的RGB燈光控制開關(guān)也可以得到充分利用，再加上支持燈光同步的主板以及其它硬件的配合，要組建一套炫酷的RGB燈光系統(tǒng)其實不是一件難事。

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3：一款體積小但本領(lǐng)不小的緊湊型ATX機箱

Thermaltake挑戰(zhàn)者H3機箱的體積與常見的Micro-ATX機箱相仿，但是它能支持標(biāo)準(zhǔn)ATX甚至是E-ATX主板，擴展性相比常規(guī)大小的ATX機箱并沒有很大區(qū)別，全側(cè)透式鋼化玻璃側(cè)板使其很適合用來展示硬件，再加上透明前面板設(shè)計，可以說是組建RGB燈光系統(tǒng)的理想選擇。

在散熱效果方面，Thermaltake挑戰(zhàn)者H3是讓人滿意的，其前部、頂部與底部 都留有足夠的散熱風(fēng)扇位，對不同規(guī)格的冷排也有很好的支持，從實際測試結(jié)果來看也非常不錯，即便是面對高端平臺也能輕松應(yīng)對，完全不需要擔(dān)心。

因此Thermaltake挑戰(zhàn)者H3的整體表現(xiàn)是相當(dāng)不錯的，作為一款緊湊型的ATX機箱，它體積雖小但是擴展性并不弱，硬件的安裝也非常便利，當(dāng)然它確實還有一些小的瑕疵，例如對小昆蟲的防護表現(xiàn)偏弱等，但就整體來說是瑕不掩瑜，以人民幣359元的價格來看可以說是性價比很高。

√ 優(yōu)點：

·體積與常規(guī)的Micro-ATX機箱相仿·可安裝E-ATX板型主板·支持頂置240mm/前置360mm冷排·全透式鋼化玻璃側(cè)板·開窗式電源倉設(shè)計便于展示硬件

·側(cè)板與主體采用1mm厚度鋼材

X 缺點：

·I/O擋板縫隙較大，不利于防護昆蟲

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