機(jī)箱前部，160mm規(guī)格的超大機(jī)箱風(fēng)扇，支持ARGB燈效，搭配機(jī)箱前部的機(jī)箱沖孔網(wǎng)，整體的視覺效果很棒。

機(jī)箱頂部預(yù)留了一些空白空間，左側(cè)放了一個微星的龍標(biāo)LOGO，其他地方可以貼一些漂亮的貼紙，進(jìn)行一些簡單的DIY。

機(jī)箱的側(cè)透玻璃是白透的，透光效果特別好，視覺觀感很漂亮。

處理器是265K，搭配的主板是微星的MPG Z890 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板，這塊主板的用料很豪華，供電部分采用16+1+1+1相的規(guī)格，核心供電16相，清一色的90A的DrMos，可以輕松滿足處理器的供電需求。

水冷用的是微星的MAG CORELIQUID I360 WHITE寒冰，這款水冷的顏值很漂亮，水冷頭采用雙面無限鏡設(shè)計，支持ARGB燈效，搭配同樣支持ARGB燈效的水冷排風(fēng)扇，整體效果不錯。

顯卡是影馳的RTX 5070白刃OC，顯卡的尾部有磁吸式的RGB燈板，支持主板同步，可以調(diào)整位置。

測試

整機(jī)配置一覽，處理器是265K，主板是微星的Z890刀鋒，顯卡是影馳的RTX5070圣刃OC。

簡單跑個整機(jī)測試，整機(jī)得分252W，其中處理器單獨(dú)得分120W，顯卡單獨(dú)得分85W，分?jǐn)?shù)都很高。

日常待機(jī)情況，室溫在20℃左右，處理器溫度在40℃左右，南橋41℃，供電32℃，顯卡核心28℃，固態(tài)32℃。

簡單跑個CPU-Z的壓力測試，處理器功耗在190W左右，P核睿頻5.2GHz，E核睿頻4.6GHz，溫度73℃，南橋41℃，供電32℃，顯卡核心26℃，固態(tài)32℃。

單烤FPU測試，處理器功耗245W，P核睿頻5.2GHz，E核睿頻4.6GHz，溫度91℃，南橋40℃，供電32℃，顯卡核心25℃，固態(tài)31℃。機(jī)箱內(nèi)部的散熱風(fēng)道表現(xiàn)非常好，CPU負(fù)載提高，水冷排的冷排風(fēng)扇轉(zhuǎn)速提高，顯卡核心、南橋、固態(tài)溫度均有明顯下降，好評。

跑個3Dmark的壓力測試，TS模式，幀數(shù)穩(wěn)定率在99.7%，非常穩(wěn)定。

顯卡的核心溫度最高在66℃左右，處理器溫度在46℃左右波動，整體表現(xiàn)不錯。

總結(jié)

微星這款MPG VELOX 300R AIRFLOW PZ刀鋒300機(jī)箱的整體表現(xiàn)真不錯，機(jī)箱內(nèi)部的結(jié)構(gòu)設(shè)計挺好的，底部是半長的獨(dú)立電源倉，上面的空間又大又規(guī)整，日常安裝主板、水冷排、顯卡等都非常輕松。

散熱方面，這款機(jī)箱前部標(biāo)配兩把160mm超大規(guī)格的機(jī)箱風(fēng)扇，且支持ARGB燈效，顏值漂亮，風(fēng)量充足。機(jī)箱后部還標(biāo)配了一把出風(fēng)風(fēng)扇，讓機(jī)箱內(nèi)部的機(jī)箱風(fēng)道散熱效率很高。

功能性方面，這款機(jī)箱表現(xiàn)尤為的出色。標(biāo)配顯卡支架，標(biāo)配ARGB風(fēng)扇控制板、標(biāo)配兩把160mm規(guī)格ARGB機(jī)箱風(fēng)扇，機(jī)箱風(fēng)扇支持快拆，電源倉的上蓋支持快拆，硬盤拓展支架標(biāo)配多個，非常厲害。

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