華為攬閱M2平板電腦做工怎么樣？華為攬閱M2 10.0指紋平板拆機(jī)全過程圖解
我要評論今年1月，華為發(fā)布了新一代平板——攬閱M2 10.0，其中月光銀Wi-Fi版2288元，LTE版2688元，日暉金Wi-Fi版2888元，LTE版3288元。
硬件配置
華為攬閱M210.0怎么樣？ 華為攬閱M2配置及價(jià)格詳解 [附華為攬閱M2圖賞]屏幕提尺寸由8英寸提升到了10.1英寸，1920120分辨率（支持華為ClariVu 2.0顯示增強(qiáng)技術(shù)），平板內(nèi)置了四顆經(jīng)過曼哈卡頓專業(yè)音響系統(tǒng)調(diào)校1W輸出的高功率揚(yáng)聲器（2+2高低音），音效出色。提供500萬像素前置攝像頭，1300萬像素后置攝像頭，5片鏡片，F(xiàn)/2.0光圈。
此外，平板加入了指紋識別功能，支持360度全方位靈敏識別，并配備了2048級壓感手寫筆，無延遲，可獲得可紙質(zhì)原筆跡書寫感受，還支持繪圖、公式轉(zhuǎn)換等智能功能。
核心配置方面，平板搭載了麒麟930處理器（4x 2.0GHz A53大核、4x 1.5GHz A53小核，Mali-T628 GPU），3GB+16GB/64GB，提供Wi-Fi/LTE兩個(gè)版本；同時(shí)內(nèi)置了6660mAh鋰聚合物電池+智能節(jié)電2.0技術(shù)，可提供更長效的電池續(xù)航。
售價(jià)及上市時(shí)間：
月光銀Wi-Fi版2288元，LTE版2688元，日暉金Wi-Fi版2888元，LTE版3288元，將在1月15日線上開售。
該平板主打影音體驗(yàn)，并提供Home鍵指紋識別功能，配備了2048級壓感專業(yè)手寫筆。
核心配置方面，M2機(jī)身三圍為239.8x172.75x7.35mm，配備10英寸IPS顯示屏，分辨率為19201200，搭載麒麟930八核處理器，Mali-T628 GPU，3GB RAM 16GB/64GB ROM的內(nèi)存組合，內(nèi)置了6660mAh鋰電池。
此外，機(jī)身采用鋁制，表面經(jīng)過噴砂處理，帶有閃光燈的后置1300萬像素?cái)z像頭，前置是500萬像素，平板內(nèi)置了四顆經(jīng)過曼哈卡頓專業(yè)音響系統(tǒng)調(diào)校1W輸出的高功率揚(yáng)聲器（2+2高低音），分布在機(jī)身的四個(gè)角位置。
下面是我們帶來的LTE月光銀的真機(jī)拆解，來看看MediaPad M2 10.0究竟是靠什么打天下。
▲ 拆機(jī)所需工具
「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤」、「撬片」、「熱風(fēng)槍」。
▲ 側(cè)面
▲ 背面
Step 1： 取出「卡托」
▲取出 「卡托」
▲ Micro-SIM & SD卡托
前端有做「T」型防呆設(shè)計(jì)，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / SD 接觸端子。
Step 2：拆卸「屏幕組件」
▲用撬片撬開
注：屏幕組件采用扣位同后殼連接，扣位扣合量過大，實(shí)際較難拆解。
▲屏幕組件 BTB 采用了螺絲和鋼片進(jìn)行固定「Board to Board 板對板連接器」
屏幕組件連接 FPC 偏短，無法放平，不利于拆解。
▲分離完成
Step 3：拆卸 指紋識別
▲指紋識別位于屏幕組件端，通過 ZIF 連接「ZIF:零插拔力插座」
▲指紋識別模塊
指紋識別 Sensor 為 FPC 「Fingerprint Cards AB」 的 FPC1155。
Step 4：斷電 ＆ 拆卸 喇叭 BOX
▲螺絲位置標(biāo)記
兩種螺絲，其中 紅圈為 2「十字」螺絲，綠圈為 11 顆「TORX」螺絲。
▲BTB 標(biāo)記
▲電池 BTB 采用了螺絲和鋼片進(jìn)行固定
▲ 擰下固定螺絲，即可取下頂部喇叭 BOX
▲ 擰下固定螺絲，即可取下底部喇叭 BOX
▲ M2 一共有 3 個(gè)喇叭 BOX 組件，其中，頂部為單獨(dú)的兩個(gè)喇叭 BOX，底部為雙喇叭二合一 BOX。
Step 5：前后攝像頭 ＆ 副 MIC 硅膠套
▲后攝像頭 BTB 采用了螺絲和鋼片進(jìn)行固定
▲后攝像頭
1300 萬像素，F(xiàn)/2.0 光圈，5 片式精密鏡片，自動對焦。
▲ 前攝像頭
500 萬像素，F(xiàn)/2.4 光圈，單像素尺寸 1.4 μm ，固定對焦。
▲副 MIC 處的硅膠套
Step 6：拆卸 SIM ＆ SD 卡座組件
▲卡座 BTB 采用了螺絲和鋼片的固定方式，需要先拆卸鋼片，然后擰下卡座組件上三顆螺絲，即可拆卸卡座。
▲ SIM ＆ SD 卡座組件
卡座組件放置了柱狀馬達(dá)、喇叭 BOX ZIF。
Step 7：拆卸 側(cè)鍵組件 ＆ 主板
▲斷開側(cè)鍵組件 BTB 即可輕松取下
▲側(cè)鍵組件
耳機(jī)座集成在側(cè)鍵組件上。
▲主板采用螺絲固定
Step 8：主板 功能 標(biāo)識
GPS IC：BROADCOM，BCM47531A1，Integrated Monolithic GPS、GLONASS、BeiDou and QZSS Receiver IC
WIFI & BT & FM IC ：BROADCOM，BCM4339XKUBG，TM1535 P10
Audio Amplifier：Maxim， MAX98925EWV，(2PCS)，a high-efficiency mono Class DG audio amplifier featuring an integrated boost converter and ADCs for sensing speaker current, speaker voltage,and battery supply voltage
ROM: SAMSUNG，546，KLMAG2GEND-B031，eMMC 5.0，16GB「平板外觀：月光銀」
Image Processor：ALTEK，6010-72M1，
SOC：HUAWEI ，Hisilicon 930，八核，4*2.0GHz 4*1.5GHz
RAM：SKhynix，H9CKNNNDATAT，DRNUH，550A，LPDDR3，3GB
Power Management IC：Hisilicon，Hi6421
Charge Management IC：TI，BQ24196，2.5-A Single Cell USB / Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG
RF Transceivers：Hisilicon，Hi6361GFC，001TW1547,HP49A1547
Power Amplifier Module「功率放大器」：SKYWORKS，77814-11，Power Amplifier Module for LTE FDD Band 7 (2500–2570 MHz) and Band 30 「2305–2315 MHz」 and LTE TDD Bands 38/41 「2496–2690 MHz」, Band 40 「2300–2400 MHz」 and AXGP Band 「2545–2575 MHz」
Multimode Multiband Power Amplifier Module： TriQuint，TQP9059，multimode multiband Power Amplifier Module，WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA / LTE QB GMSK EDGE B34, B39 TD-SCDMA, TD-LTE BC0, BC1 CDMA2000
Step 9：拆卸電池
▲用熱風(fēng)槍對電池加熱 5 分鐘后，借助薄型撬片取下電池
電池采用雙面膠固定，較難拆解。
▲電池
電池采用雙電芯并聯(lián)設(shè)計(jì)，電芯為鋰離子聚合物材質(zhì)，電芯為 ATL 生產(chǎn)，充電電壓為 4.35V，
額定容量：6500mAh / 24.7Wh （MIN）；
典型容量：6660mAh / 25.3Wh （TYPE）。
MediaPad M2 10.0 外觀設(shè)計(jì)——方正的邊框，弧形的后背，延續(xù)了華為 Mate 系列手機(jī)的造型，產(chǎn)品辨識度較強(qiáng)。另外，外觀基本遵循全對稱美學(xué)設(shè)計(jì)，不管是屏幕 VA 區(qū)居中，還是指紋識別 TOP 面底部居中，后 CAMERA BOTTOM 面頂部居中，還有頂部和底部側(cè)面的喇叭開孔都為左右對稱。
不過，外觀個(gè)別地方設(shè)計(jì)不夠精致，比方說頂部塑膠部分同鋁合金部分縫隙明顯，破壞一體金屬后殼的美感，這無不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本控制關(guān)系較大，M2 10.0 的金屬后殼采用鋁合金沖壓 & CNC，而塑膠部分采用點(diǎn)膠方式同金屬部分固定，相比較金屬一體機(jī)身 CNC 加工并采用納米注塑工藝，M2 10.0 成本較低。
還有，M2 10.0 的內(nèi)部設(shè)計(jì)美觀性做的不夠好，各個(gè)零件顏色不統(tǒng)一，感覺不出產(chǎn)品高逼格，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提高的地方還有很多。
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)缺點(diǎn)及建議匯總?cè)缦拢?/strong>
優(yōu)點(diǎn)：
1. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計(jì)，避免 SIM 卡托插反損壞內(nèi)部 SIM 端子；同時(shí)，SIM 卡托采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)——卡托帽和托盤分離，有效稀釋多個(gè)結(jié)構(gòu)件裝配時(shí)累積公差
2. 螺絲種類 & 數(shù)量： 2 種螺絲，共 25 顆，其中，十字螺絲共 14 顆，TORX螺絲共 11 顆；
缺點(diǎn)：
1. 屏幕組件裝配方式：屏幕組件同殼體采用扣位的方式固定，扣合量過大，較難拆解，個(gè)別地方扣位有破損，無法復(fù)原，不利于售后維修；
2. 屏幕組件連接 FPC: 屏幕組件連接 FPC 偏短，拆下屏幕組件無法放平；
3. 電池：電池采用雙面膠固定設(shè)計(jì)，不利于售后維修；
4. 內(nèi)部設(shè)計(jì)美觀性：內(nèi)部設(shè)計(jì)較為整潔，但內(nèi)部零件顏色不統(tǒng)一。
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