國外著名拆機團隊近日對搭載Terga X1 SoC的谷歌Pixel C平板電腦，該機的設計風格類似與微軟Surface Pro/蘋果的iPad Pro類似，采用了平板+組合式鍵盤的設計思路。

Pixel C使用一塊2560×1800分辨率的10.2寸的LTPS LCD屏幕，PPI為308，屏幕最高亮度500尼特。該機搭載有核\彈二代之稱的Tegra X1 SoC，該芯片采用20納米工藝，最高主頻為1.9GHz，CPU部分采用了4×A57、4×A53的組合。

今天我們就來看看Pixel C的內部設計。

－ 10.2英寸的LTPS屏具有2560 X 1800的分辨率（308 PPI）

－ NVIDIA Tegra X1 64位四核處理器 配備了256顆Maxwell核心的GPU處理器

－ 3GB LPDDR4內存

－ 32或64GB的內置儲存

－ USB Type-C接口

－ 800萬像素后置攝像頭、200萬像素前置攝像頭

－ 搭載Android 6.0 Marshmallow棉花糖系統(tǒng)

Pixel C采用了鋁合金一體成型機身，底部有立體聲揚聲器、USB Type-C接口和音量按鍵。

電源按鍵位于機身的頂部，中間位置有四個降噪麥克風，不過該機并不支持熄屏使用“OK，Google”喚醒。

顯示面板與機身采用膠水粘合固定，因此需要先對屏幕進行加熱。

在加熱后，使用吸盤和撥片沿著屏幕的邊緣慢慢將屏幕撬起。

沿著屏幕四周慢慢將整個屏幕底部的粘合處分離，需要注意的是攝像頭通過排線與主板相連，需要將排線拆除后才能進一步拆解。

隨后即可將整個屏幕開啟，需要注意的是屏幕下方有一條很寬的排線，拆卸的時候需要注意一下。

將屏幕拆下后我們先將前置攝像頭拆下，不同于大部分手機、平板的設計，其前置攝像頭通過卡扣裝配在顯示面板上。

前置攝像頭為200萬像素，攝像頭旁邊還有前置環(huán)境光傳感器和LED指示燈。

顯示器下部有一個控制顯示&觸控的小型電路板。

機身部分首先映入眼簾的就是體積碩大的內置電池，為了確保拆解過程中不對電路造成損害，我們先將電池的排線拆除。

電池排線隱藏在兩條黑色排線和膠布下方，需要將他們先行拆除后才可以拆卸。

隨后將內置揚聲器拆卸下來，有三根排線與其相連。

在機身的另一側還有一個揚聲器，排線比較長，拆卸時需要小心。

然后將USB Type-C模塊拆下，只需要一枚十字螺絲刀即可完成。

該USB Type-C接口采用模塊化設計，將螺絲拆除后，拔下排線就可以拆卸下來了。

隨后將后置攝像頭拆下，同樣使用排線固定。

取下后置攝像頭后就可以將電源按鍵&音量按鍵的模塊拆卸下來了。

電源開關和音量按鍵及全部組件。電源按鍵和音量按鍵都是通過螺絲簡單固定的，拆卸和更換很方便。

在將組件拆卸完成后，我們就可以拆卸主板了，主板面積相當小巧，集成度很高。主板是通過膠水黏貼在后蓋上的，我們使用撥片沿著主板邊緣慢慢將主板撬下來。如果拆卸較困難，可以用熱風槍加熱一下主板。

現(xiàn)在終于可以將主板拿出來了。在主板下面有大面積的不干膠和絕緣泡棉。

所有芯片都位于主板正面，反面非常干凈，只有焊點。我們來看看主板上都有什么芯片。

紅色：Nvidia Tegra X1 64位四核處理器

橙色：三星 KLMBG4GEND 32 GB eMMC閃存芯片

黃色：三星K4F2E304HMMGCH 6 Gbit LPDDR4 RAM芯片 容量為1.5 GB? = 3GB

綠色：博通BCM43540LKUBG 5G Wi-Fi 802.11ac控制芯片

淺藍：Nuvoton NAU88L25音頻編解碼器

深藍：意法半導體STM32F3x8 32位 ARM Cortex-M4微控制器

紫色：英飛凌的SLB 9645 trusted platform module

分析完主板后我們來看看位于機身底部的鍵盤充電線圈。

在充電線圈的背面有一小塊控制無線充電的電路板，該電路板應該是負責控制線圈供電從而產(chǎn)生電磁場的控制模塊。

在電池的另一外還有3.5毫米耳機插孔，通過一根相當纖長的排線連接到主板。

我們在音頻排線下意外找到了一根布滿LED燈的顯示板，這應該是指示燈的背光板，通過金屬箔的反光令機身表面的指示燈發(fā)光。

最后是位于機身頂部的四個降噪麥克風。

該機的內置電池為34.2瓦時，比9.7英寸的iPad Pro的27.9瓦時更大，但略低于Surface Pro 4的38.2瓦時。

電池背部的膠水黏貼非常牢固，拆解相當困難，經(jīng)過加熱后依然非常牢固。機身部分的拆解到這里就結束了。

接下來我們來拆解一下配套的藍牙鍵盤。從鍵盤底部的托腕開始拆卸，先用熱風槍加熱后用撥片慢慢將其分離。

將托腕拆下后，我們就可以看到內部的多個磁鐵和感應充電線圈。

將螺絲拆卸后使用熱風槍沿邊緣均勻加熱，隨后使用撥片沿著邊緣將慢慢將其撬起。

隨后就可以將鍵盤與底座部分分離了，鍵盤底部有鋼板增強強度。

通過分析電路與排線，我們認為鍵盤是通過霍爾效應傳感器感應到平板電腦，識別到平板即可開始使用。

隨后我們可以將內置的鋰離子電池拆下，通過排線與電路板相連。

內置電池的體積非常小，上面沒有具體表明容量。該鍵盤通過充電感應線圈充電，但鍵盤與機身相連時即可開始充電。

接下來我們將充電感應線圈和主板拿出。

線圈通過導線焊接在主板上，控制整個鍵盤的核心為Nordic半導體nRF51822 2.4 GHz藍牙模塊 32位ARM 的Cortex-M0微控制器。好了，鍵盤的拆解到這里也全部完成了。

至此，我們的拆解就全部完成了，iFixit為Pixel C的維修能力評分為4分（滿分10分），得分相對較低。

機身內部的大部分零件都采用了模塊化設計，如USB Type-C接口、3.5mm耳機插孔還有電源音量開關等，可以很方便的進行更換。

但也有部分設計比較難以拆卸維修，如主板非常牢固的粘合在機身上，電池更是使用了粘性非常的膠水導致我們無法順利將其拆卸，這些設計無疑增加了維修的難度。

相關閱讀：

iPad Pro和谷歌Pixel C哪個好？ iPad Pro和谷歌Pixel C多方面區(qū)別對比評測

谷歌Pixel C怎么樣？谷歌Pixel C對比微軟Surface 3，各有不同

以上就是對Google Pixel C拆機全過程評測圖解全部內容的介紹，更多內容請繼續(xù)關注腳本之家！

最新評論