早在一個月前，AMD RX580便正式與大家見面，雖說性能上提升并不算多（13%左右），但總算是有了個交代；RX480至此也算是后繼有人了！但彼時的首發(fā)陣容里并沒有RX560這一千元甜點卡，及至今日它才姍姍來遲；閑話不多說，咱們還是著重看一下RX560較之RX460有哪些改變罷！

一切還是先從規(guī)格看起！

首先對比一下RX560和RX460的規(guī)格，單從GPU-Z給到的信息和一些資料來看，AMD RX560的規(guī)格如下：

甫一看到RX560的規(guī)格時，筆者就覺得似曾相識，一陣思索之后，終于想起之前藍寶石單獨發(fā)過一款RX460 1024SP超白金OC，當時只有藍寶石有這款產(chǎn)品，其他AIB卻并未跟進。

一陣比對后，筆者發(fā)現(xiàn)便發(fā)現(xiàn)了其中端倪，果然RX560的規(guī)格和RX460 1024SP頗為相似，大家請看上表。

單從規(guī)格上看，RX560和RX460差別還真不大，流處理器數(shù)量增至1024個，紋理單元增至64個，ROPs增至32個，還有就是頻率提高至1313MHz；但若對比藍寶石RX460 1024SP超白金OC，差異就更少了，僅在ROPs數(shù)量和頻率上有區(qū)別（目前GPU-Z識別ROPs為32個，不排除識別錯誤的可能）。再有就是售價上，由于是新卡上市，RX560的售價區(qū)間在799-999元之間，小貴。

說實話，單看規(guī)格筆者其實是有點小失望的，RX560較之RX460肯定是會有提升，但若是對比之前的RX460 1024SP，恐怕......

下面，咱們就以迪蘭 RX560 4G X-Serial戰(zhàn)神為例來詳細剖析一下這新發(fā)的RX560罷！

外觀：紅黑相間，還是經(jīng)典的X-Serial系列造型

外觀方面咱們就不贅述了，熟悉迪蘭X-Serial系列產(chǎn)品的用戶想必對迪蘭 RX560 4G X-Serial戰(zhàn)神的造型頗為眼熟了，純黑色的導(dǎo)流罩配合上大紅的X-Serial元素，帶來極強的視覺沖擊感！

金屬背板也不例外，X-Serial元素滲透在這款產(chǎn)品的每個角落。

整卡尺寸為225×109×39mm，在雙風扇顯卡中都算短的，同樣，拿在手上感覺也很輕，裝進機箱后也不會給主板PCIe插槽帶來什么負擔。

I/O接口配置為DVI-D+HDMI+DP，這點與公版RX460倒是一致，一般千元級顯卡，具備這三大接口已然可以滿足絕大多數(shù)用戶的需求。

6Pin外部供電，下面給大家看張上機后的燈效圖。

頂部的X-Serial燈效是絕少不了的，這也是整張卡外觀上的點睛之筆！

接下來咱們看看拆解部分。 

這款產(chǎn)品拆卸起來非常簡單，主要靠4枚彈簧螺絲固定，卸去后即可輕松將散熱器和PCB分離。

散熱方面迪蘭 RX560 4G X-Serial戰(zhàn)神采用了戰(zhàn)神冷鋒散熱系統(tǒng)，鰭片采用黑化設(shè)計，抗氧化的同時也顯得更加炫酷。

并采用滾珠軸承風扇，壽命更長穩(wěn)定持久。同時，還支持X鷹眼溫控，在保證顯卡各部分溫度健康的同時，為顯卡制定更靜音的風扇轉(zhuǎn)速，以取得溫控與噪音之間的平衡。

3相供電設(shè)計，采用了固態(tài)電容和封閉式電感，為GPU核心提供更充沛的能源！

4片1G的鎂光GDDR5顯存顆粒圍繞著核心，組成4GB顯存，128bit位寬。看核心上的代號還是跟之前的RX460和RX460 1024SP有區(qū)別的，想必不是單純開核而來的產(chǎn)物。

再來看看性能如何？

3DMark理論測試及游戲性能測試 

●測試平臺說明

平臺說明：測試平臺方面采用的是消費級平臺Z270+i7 7700K頂配，本次測試一共選用了6塊顯卡進行對比測試，驅(qū)動方面皆為最新版。 

3DMark理論測試

3DMark理論測試部分我們測試常用的FireStrike Extreme和專門針對DX12推出的Time Spy兩項基準測試。

理論測試小結(jié)：綜合兩項3DMark理論性能測試，我們可以看到迪蘭 RX560 4G X-Serial戰(zhàn)神在Fire Strike Extreme這一項較之RX460有大約8%的性能提升，但對比GTX1050還有一定差距；在DX12方面提升明顯，Time Spy得分較之RX460提升了15%，同時超越了GTX1050，對比RX460 1024SP的話就基本沒啥提升了！　

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