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Radeon VII顯卡值不值得買 全球首款7nm游戲顯卡Radeon VII首發(fā)評(píng)測

  發(fā)布時(shí)間：2019-02-13 14:20:35   作者：佚名   我要評(píng)論
Radeon VII顯卡怎么樣？值不值得買？下面小編帶來全球首款7nm游戲顯卡Radeon VII首發(fā)評(píng)測，希望對大家有所幫助

二、外觀：14相供電設(shè)計(jì) 公版首次采用三風(fēng)扇散熱

Radeon VII的包裝盒設(shè)計(jì)上非常簡潔，整體采用黑白為主體的設(shè)計(jì)。左上是一個(gè)Vega LOGO，看上去也像一個(gè)VII字，所表達(dá)的意思也就不言而喻了。

打開盒子，可以看到顯卡本體、一個(gè)能發(fā)光的透明底座，以及二節(jié)7號(hào)電池。

Radeon VII顯卡外殼采用了鋁合金材質(zhì)，表面經(jīng)過了磨砂處理，邊框的切割也很完美。不同于以往的公版設(shè)計(jì)，Radeon VII采用了3風(fēng)扇布局，風(fēng)扇直徑90mm。

鋁合金一體背板，設(shè)計(jì)上非常樸素，使用了5顆6角螺絲固定。為了照顧到PCB板散熱，背板做了鏤空處理。

頂部是視角圖，紅色的RADEON LOGO以及3面”R”字裝飾燈在通電之后都會(huì)發(fā)出紅光。

雙8Pin供電接入，最大能提供375W的輸入功率。

底部視角圖。

4個(gè)視頻幾口，3個(gè)DP1.4和一個(gè)HDMI 2.0。

三個(gè)透明的90mm風(fēng)扇。

散熱片正面，為了控制顯卡的厚度，散熱片采用了中空設(shè)計(jì)，以容納3個(gè)散熱風(fēng)扇。

散熱片背面?？梢钥吹脚cGPU部分設(shè)計(jì)了大面積的純銅均熱板，能將熱量快速傳導(dǎo)至散熱片以及熱管。

由于散熱片厚度有限，5根8MM的純銅熱管都做了扁平處理。

由于HBM2顯存和GPU封裝在一起，因而PCB板顯得比較空曠，GPU四周都是各種電感貼片。Radeon VII采用了14相供電設(shè)計(jì)，供電電路不規(guī)則的布置在GPU四周。

PCB板上實(shí)際還有一個(gè)金屬散熱框架，可以為供電電路散熱。

PCB板背面。

使用了最新的7nm制程工藝之后，Radeon VII核心得以大大縮小，從Vega64的495mm2，降到了現(xiàn)在的331 mm2。更小的DIE面積讓Radeon VII塞下了4顆HBM2顯存，擁有完整的4096bit位寬，顯存帶寬因此達(dá)到了恐怖的1TB/s。

底座內(nèi)嵌了一個(gè)Radeon VII GPU核心的裝飾品。底座在通電之后能夠展示數(shù)種燈效。

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