三、理論性能測(cè)試： 3DMark TS 微星GTX 1660Ti強(qiáng)于對(duì)手35%

測(cè)試平臺(tái)如下

3DMark

在2K分辨率3DMark Time Spy測(cè)試中，微星GTX 1660 Ti魔龍圖形分?jǐn)?shù)達(dá)到了7450分，核心溫度最高64℃，核心運(yùn)行頻率最高1965MHz，顯卡最大功耗達(dá)到了130W。

XFX RX 590跑3DMark Fire Strike Extreme的成績(jī)有點(diǎn)驚人，圖形分?jǐn)?shù)達(dá)到了7296分，測(cè)試中最高溫度73度。

在3DMark測(cè)試中，2K分辨率時(shí)微星GTX 1660 Ti魔龍比XFX RX590要多154分；到了4K分辨下，反而落后了395分。

3DMark Time Spy

在2K分辨率3DMark Time Spy測(cè)試中，微星GTX 1660 Ti魔龍圖形分?jǐn)?shù)達(dá)到了6506分，核心溫度最高65℃，核心運(yùn)行頻率最高1965MHz，最大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速1549RPM、顯卡最大功耗達(dá)到了133W。

在4K分辨率3DMark Time Spy Extreme測(cè)試中，XFX RX 590圖形分?jǐn)?shù)為2153分，核心溫度最高73℃，核心運(yùn)行一直穩(wěn)定在1580MHz，顯卡最大功耗達(dá)到了225W。

3DMark Time Spy一向都是圖靈的天下，2K分辨率時(shí)微星GTX 1660 Ti魔龍比XFX RX590要多1582分；到了4K分辨下，則領(lǐng)先746分，領(lǐng)先幅度接近35%。

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