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機(jī)械硬盤明年10TB!2025年機(jī)械硬盤100tb

  發(fā)布時間:2014-11-25 14:21:26   作者:佚名   我要評論
這幾年,機(jī)械硬盤的容量提升越來越慢,目前最大只有6TB(西數(shù)HGST、希捷),單碟1TB技術(shù)更是折騰了N年還是不能完全普及。不過希捷最快會在明年就推出10TB硬盤。而在2025年機(jī)械硬盤將增加到100tb,是不是想想就很激動

固態(tài)硬盤已經(jīng)成為尋常百姓的普通配置,但機(jī)械硬盤絕不會就此消沉,尤其是在容量這個絕對的優(yōu)勢領(lǐng)域內(nèi),機(jī)械硬盤仍將會不斷銳意進(jìn)取,甚至超乎很多人的想象。

ASTC(先進(jìn)存儲技術(shù)聯(lián)盟)最新公布的路線圖顯示,得益于疊瓦式磁記錄(SMR)和充氦技術(shù),明年我們就能看到10TB硬盤了——HGTS其實已經(jīng)公布了這一宏偉計劃,很快就會正式發(fā)布集這兩項技術(shù)于一身的10TB硬盤,特別疊瓦式技術(shù)將是HGST第一次使用。

提升容量的關(guān)鍵就是新的存儲技術(shù)。未來三年會主要依靠垂直磁記錄(PMR),以及融入二維磁記錄(TDMR)和/或疊瓦式磁記錄技術(shù)的增強(qiáng)版PMR+。

傳說中研究多年的熱輔助磁記錄(HAMR)、晶格介質(zhì)磁記錄(BPMR)也有望分別在2018年、2020年前后投入實用,并且同樣都會與TDMR、SMR技術(shù)結(jié)合起來,名字叫做HAMR+、BPMR+。

最后的終極殺招就是熱輔助點陣磁紀(jì)錄(HDMR),將會是BPMR+、HAMR+的結(jié)合體,簡直有點六神合體的味道了。

正是靠著這一系列先進(jìn)技術(shù),ASTC預(yù)計2017年開始,機(jī)械硬盤的存儲密度將保持30%的年復(fù)合增長率,最終在2025年左右達(dá)到每平方英寸10Tb,由此促成100TB硬盤的實現(xiàn)。

當(dāng)然了,這一切都只是美好的路線圖,具體還得看西數(shù)(HGST)、希捷、東芝這幾家廠商愿意投入多大的精力和金錢去實現(xiàn)。

想想小激動:2025年機(jī)械硬盤100TB!

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