古語有云，“會當凌絕頂，一覽眾山小”，從古至今，三教九流，不斷追求行業(yè)頂峰，不斷超越前人記錄，是天性亦是進步的動力。在固態(tài)存儲行業(yè)，歷經(jīng)了十數(shù)年的無序生長，設(shè)計、外觀、接口、協(xié)議、形態(tài)等行業(yè)基礎(chǔ)框架，已然形成范式，無意義的基礎(chǔ)參數(shù)競爭、消費用戶的市場教育以及利用硬件信息差高舉“山寨”大旗的奇淫巧技，都被一把丟進了“廢紙堆”。

以PCIe4.0為分界點，真實的核心器件，硬件的固件優(yōu)化，溫控主頻的科學(xué)設(shè)計，整機制造的校正適配等代表固態(tài)存儲產(chǎn)品絕對競爭力，成為了檢驗固態(tài)產(chǎn)品的唯一標準。正是在該標準下，我們能看到那些早已功成名就的行業(yè)巨擘，依舊能揮斥方遒，勇立潮頭；曾經(jīng)被冠以“天之驕子”，如亂花迷人眼的各路“平替”品牌，早已湮滅；而一股股兢兢業(yè)業(yè)，不斷沿襲著前人優(yōu)秀經(jīng)驗，化為己用，持續(xù)創(chuàng)新迭代的生力軍品牌，不斷涌現(xiàn)。

01致鈦成“致態(tài)”

長江存儲，致態(tài)，不用懷疑，確實是“致態(tài)”，而不是“致鈦”。在2021年年末，素以創(chuàng)新驅(qū)動的長江存儲旗下消費級品牌致態(tài)，完成了新的品牌升級，由此前“致鈦”變更為“致態(tài)”，一字之差，可以嗅出其背后蘊含的一些新意味。

致鈦成“致態(tài)”

由金屬的“鈦”到表達價值的“態(tài)”，以人文主義視角看，“態(tài)”意為態(tài)度，情懷加持下，“致態(tài)”顯然有價值觀的輸出，代表著更好的品牌服務(wù)意識，寓意著將為用戶提供更好，更具“態(tài)度”和“格調(diào)”的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

值得一提的是，此次致態(tài)的品牌更名，僅限于新產(chǎn)品，老舊的諸如SC系列，PC系列都將保持“致鈦”品牌不變。

02致態(tài)TiPro7000的由來

回顧長江存儲·致態(tài)近年來的產(chǎn)品路徑，守正創(chuàng)新是其內(nèi)核，伺機而動緊跟時代是其戰(zhàn)術(shù)謀略，從初代致鈦PC005，緊跟GEN3的巔峰性能，到移動端木星10 PSSD，實現(xiàn)移動存儲的新突圍，再到致鈦SC001，精準定位性價比，全自研Xtacking架構(gòu)的加持，不驕不躁的適配和校正，致態(tài)在過去400多個日夜里，完成了固態(tài)產(chǎn)品從無到有的快速成長，形成了相當?shù)漠a(chǎn)品競爭力。

致態(tài)TiPro7000

在蓄勢已久后，長江存儲·致態(tài)攜旗下首款全面支持PCIe4.0協(xié)議旗艦級固態(tài)硬盤，致態(tài)TiPro7000再次入局。

致態(tài)TiPro7000，是長江存儲·致態(tài)打造的一款基于PCIe4.0傳輸協(xié)議的高性能固態(tài)硬盤產(chǎn)品，和此前SC/PC系列的命名區(qū)別，就能看出長江存儲·致態(tài)對于此款產(chǎn)品的重視程度。“Pro”即專業(yè)，作為一款定位于專業(yè)用戶，發(fā)燒用戶，電競玩家的GEN4固態(tài)硬盤，長江存儲·致態(tài)TiPro7000在外觀設(shè)計、參數(shù)規(guī)格以及性能表現(xiàn)等多維度，都實現(xiàn)了新的突破。

在正式評測之前，我們先簡單總結(jié)一窺新品技術(shù)全貌，隨后再進行深度剖析，長江存儲·致態(tài)TiPro7000主要有以下幾大技術(shù)升級：

采用GEN4協(xié)議，最大連續(xù)讀取速度達7400MB/s，幾乎是目前最快的GEN4 SSD之一

Xtacking2.0閃存架構(gòu)，第三代長江存儲閃存顆粒，容量性能雙提升

可拆卸式全包散熱馬甲，實力控溫，捍衛(wèi)極致性能

依舊5年有限質(zhì)保，品質(zhì)售后有保證

03內(nèi)外解析

外觀方面，GEN4固態(tài)硬盤本質(zhì)上是底層傳輸協(xié)議的升級和迭代，因此在產(chǎn)品形態(tài)上幾乎沒有改變，依舊是采用標準2280設(shè)計，能夠兼容大部分主流主機平臺，筆記本，輕薄本乃至于游戲本等設(shè)備，當然了為了徹底發(fā)揮致態(tài)TiPro7000的全部性能，強烈建議配置intel 590系列或AMD X570系列以上級別芯片組。

標準2280設(shè)計

在產(chǎn)品正面貼紙銘牌上，已經(jīng)可以看到新的“致態(tài)”品牌名，其下的英文注解“Powered by Xtacking technology”，十分鮮明的表明了此款固態(tài)硬盤在技術(shù)上的特點和創(chuàng)新。至于其他部分，則是關(guān)于此款產(chǎn)品的型號說明，PN/SN碼注釋，以及各種準入標準和支持協(xié)議等內(nèi)容。

撕開正面貼紙，可以看到致態(tài)TiPro7000采用了獨立DRAM設(shè)計的主控方案。

04主控詳解

主控方面，采用了近年來，憑借著性能優(yōu)勢爆紅的英韌IG5236主控，筆者在多款產(chǎn)品評測中，都曾聊到關(guān)于英韌主控的發(fā)家史，在此不再贅述。

具體到參數(shù)上，IG5236主控，是一款業(yè)界領(lǐng)先的PCIe Gen4 x4、NVMe 1.4 消費級固態(tài)硬盤主控芯片，采用了先進的12nmFinFET CMOS制造工藝，最大容量支持8TB，同時它采用8通道設(shè)計，支持MLC、TLC以及QLC等主流閃存。

InnoGrit主控

安全性上，IG5236 采用包括AES、國密標準SM2/3/4、SHA、RSA、ECC、CRC和端到端數(shù)據(jù)保護在內(nèi)的多種數(shù)據(jù)加密和保護機制，實現(xiàn)了最高級別的安全性能；絕對性能方面，Rainier IG5236設(shè)計最大連續(xù)讀取達到7.4GB/s，最大連續(xù)寫入達到6.4GB/s，設(shè)計理論最大4K讀取1000K iops，最大4K寫入800K iops。

05Xtacking2.0再進化

閃存顆粒方面，采用長江存儲Xtacking2.0架構(gòu)，這是長江存儲自研Xtacking架構(gòu)的迭代產(chǎn)品，該架構(gòu)的突出優(yōu)勢是，創(chuàng)造性的在兩片獨立晶圓上加工外圍電路和存儲單元，在利于選擇更先進的邏輯工藝的同時，讓NAND獲取更高的I/O接口速度及更多的操作功能，從而使得Xtacking技術(shù)只需一個處理步驟即可通過數(shù)百萬根垂直互聯(lián)通道(VIA)將兩片晶圓鍵合，合二為一，創(chuàng)造出密度更高，速率更快，品質(zhì)更佳的NAND閃存產(chǎn)品。

Xtacking2.0架構(gòu)

采用Xtacking2.0架構(gòu)的長江存儲第三代3D NAND，高品質(zhì)高性能TLC閃存顆粒，單顆容量256GB，正面分布了2顆，產(chǎn)品背面，也分布了2顆，共四顆組成1TB的總存儲容量。

三星原廠緩存顆粒

緩存顆粒方面，采用三星原廠，DDR4標準容量512MB的緩存顆粒，正反兩面各附一顆，共兩顆，組成1GB的總緩存。

主要核心控件

從主要的核心控件來看，前衛(wèi)的主控方案，自研的閃存架構(gòu)，以及三星原廠的緩存顆粒，幾乎集結(jié)了目前主流消費級固態(tài)存儲圈內(nèi)的一線元器件，在這些器件的組合下，致態(tài)TiPro7000在性能表現(xiàn)上有了相當?shù)南孪?，那么上限呢?/p>

06散熱馬甲的秘密

答案自然是散熱性能。

眾所周知，隨著固態(tài)硬盤性能的提升，主控頻率也在不斷走高，頻率的走高，功耗的提升，帶來的便是熱量的堆積，而當熱量堆積到一定程度，便會觸發(fā)電子元器件內(nèi)部的保護機制，引發(fā)主控工作頻率的降低，從而降低整體的工作效率。

散熱馬甲一覽

因而，散熱性能成為了固態(tài)硬盤PCIe4.0時代不得不面臨的一個重要問題，目前行業(yè)內(nèi)大體有兩種解決方案，其一是在SSD表面設(shè)計一層散熱薄片，同時通過軟件的優(yōu)化和監(jiān)控實現(xiàn)，科學(xué)散熱；其二便是在SSD額外加裝一整套散熱馬甲，通過自然風道進行輔助散熱。

顯然致態(tài)TiPro7000采用的是第二種全套式的解決方案，并在設(shè)計、材質(zhì)以及功能體驗方面，進行了優(yōu)化和升級。

設(shè)計方面，該散熱馬甲采用全包設(shè)計，即通過上下可拆卸式的機械設(shè)計，能夠全面包裹固態(tài)硬盤雙面所有的核心控件，并借助緊貼固態(tài)上下表面的導(dǎo)熱膠，實現(xiàn)了全時全域、無差別的主動散熱。

材質(zhì)方面，散熱馬甲主體部分采用鋁制金屬，5毫米厚的主散熱片，擁有更高的熱容，從而實現(xiàn)更強的散熱；散熱馬甲底殼部分，則是采用0.5毫米的鋼材質(zhì)設(shè)計，穩(wěn)定固態(tài)的同時，實現(xiàn)立體式散熱；最值得關(guān)注的是，在散熱馬甲內(nèi)部上下各設(shè)計了兩塊可自由搭配的0.5毫米導(dǎo)熱膠體，將其覆蓋到固態(tài)硬盤表面，能夠快速吸納所有熱量，并利用金屬馬甲，快速消散，顯著提升整體的散熱能力。

功能體驗方面，該散熱馬甲采用了較為合理的尺寸設(shè)計，不僅能夠兼容當下主流的臺式機，還能支持PS5主機的存儲擴容，適用性更廣。

溫控表現(xiàn)

溫控細節(jié)

為了進一步驗證該散熱馬甲的實際性能，我們記錄了致態(tài)TiPro7000在進行IO Meter 45min全盤順序?qū)懭霚y試的前后溫度表現(xiàn)。

通過溫度曲線可以看到，從測試初始3點5分時的57攝氏度開始，在經(jīng)歷全盤順序?qū)懭氲?5min之內(nèi)，致態(tài)TiPro7000最高溫度不超過71度，要知道在消費級領(lǐng)域，全盤持續(xù)性寫入45min帶來的存儲負載是夸張的，不可想象的，在如此負載之下致態(tài)TiPro7000依舊能保持在70度附近還是十分難得；更為重要的是，當存儲負載釋放之后，5分鐘內(nèi)，致態(tài)TiPro7000即實現(xiàn)了快速降溫散熱，迅速回歸到50度左右。

07基準性能實測

如果說散熱只是致態(tài)TiPro7000的鋒芒初露，那么實打?qū)嵉慕^對性能，則是這款新旗艦征服世人的核心要義。

在性能測試部分，我們將從基準測試、緩存策略、IO Meter高階測試以及游戲載入實測四個維度進行全面測試。

在測試之前，按照慣例，我們通過CrystalDiskInfo查詢和了解致態(tài)TiPro7000固態(tài)硬盤的基本信息。

CrystalDiskInfo

在CrystalDiskInfo中，我們可以看到致態(tài)TiPro7000固態(tài)硬盤的一些基本參數(shù)信息，包括接口、傳輸模式、充電次數(shù)等信息。

在基準測試方面，主要測試致態(tài)TiPro7000的連續(xù)性能、4K隨機、綜合性能三個維度進行測試。

在連續(xù)性能方面，依舊采用CrystalDiskMark和Txbench兩款主流測試軟件，綜合評判。這兩款軟件，最大的便是能夠根據(jù)產(chǎn)品定位，自定義測試負載，隊列深度，以及線程，同時能夠快速直觀的進行結(jié)果呈現(xiàn)，是我們了解固態(tài)硬盤性能的最好選擇之一。

CrystalDiskMark測試

Txbench測試

綜合CrystalDiskMark和Txbench的測試數(shù)據(jù)來看，在不同數(shù)據(jù)塊大小，不同隊列深度下，致態(tài)TiPro7000都能保持較為穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，其最大連續(xù)讀取速度始終維持在7400MB/s以上，而最大連續(xù)寫入速度則達到了5400MB/s，這個速度幾乎是目前GEN4固態(tài)硬盤領(lǐng)域，最快的性能表現(xiàn)之一了。

在4K隨機方面，我們依舊采用傳統(tǒng)的AS SSD進行測試。

在綜合性能方面，采用新版PC Mark10專業(yè)版內(nèi)置的完整系統(tǒng)盤測試，該測試能夠模擬正常系統(tǒng)的運行場景，通過程序的內(nèi)部計算，將磁盤在真實系統(tǒng)環(huán)境下的表現(xiàn)以數(shù)值的形式展現(xiàn)出來，有著相當?shù)膮⒖純r值。

PC Mark10綜合性能測試

在該測試下，有三個數(shù)值值得參考，總得分上，致態(tài)TiPro7000得到了3235分，而主流的GEN4固態(tài)大都保持在3000分附近徘徊，這展現(xiàn)了在綜合的系統(tǒng)環(huán)境下致態(tài)TiPro7000的性能優(yōu)勢，至于在硬盤帶寬和平均存取時間維度上，致態(tài)TiPro7000同樣憑借著新主控和新顆粒在制程工藝和IO隊列上的優(yōu)勢，取得了相當不錯的成績。

通過基準測試中連續(xù)、隨機以及綜合三個維度的全面解析，可以初步窺探出致態(tài)TiPro7000在性能上強悍。

08緩存策略解析

接下來我們將利用HD TUNE進行緩存策略的測試，眾所周知，當下消費級存儲行業(yè)，slc緩存模式的存在，已然成為用戶和廠商都能接受的方案，它能夠解決絕對性能和成本采購之間的矛盾，加快固態(tài)硬盤產(chǎn)品的普及。

緩存策略的異同，在一定程度上決定了用戶在實際應(yīng)用中的體驗感受。在緩存策略測試上，我們將采用HD TUNE內(nèi)置的基準模式，以全盤快速寫入方式，觀察寫入速度軌跡，驗證致態(tài)TiPro7000的真實緩存策略。

緩存策略測試

通過觀察全盤寫入的測試結(jié)果，可以看到致態(tài)TiPro7000采用了固定大小的緩存策略，在615GB容量之前，致態(tài)TiPro7000都能保持較高的寫入速度，當SLC緩存空間消耗至615GB后，致態(tài)TiPro7000開始出現(xiàn)了速度的下降，這表明致態(tài)TiPro7000的緩存空間大體保持在615GB左右。

60%以上容量的SLC緩存空間設(shè)計，幾乎能夠圓滿的應(yīng)對絕大多數(shù)的消費級應(yīng)用場景，實際上絕大部分的普通用戶，很難出現(xiàn)一次性寫入超過100GB以上文件的存儲需求，如此大容量的冗余設(shè)計，從側(cè)面彰顯了長江存儲·致態(tài)的良心和實在。

綜合基準測試和緩存策略測試來看，極致性能，附加實在的緩存策略，致態(tài)TiPro7000紙面上的性能表現(xiàn)，已然堪稱目下最強GEN4固態(tài)之一了，為了進一步挖掘致態(tài)TiPro7000的性能極限，我們將通過IO Meter，針對消費級存儲產(chǎn)品的最大存儲負載，進行定制化測試。

09IO Meter高階測試

測試的主要流程分為兩步，第一步是在無文件模式下，進行長達45min的128KBQD32的連續(xù)寫入測試，記錄每秒的速度表現(xiàn)，形成趨勢圖；第二步是在連續(xù)寫入后等待致態(tài)TiPro7000內(nèi)部主控自我Trim 15min后，進行5000秒的4KBQD32的隨機寫入測試，同樣記錄每秒速度表現(xiàn)。

通過兩項不同維度的全盤寫入測試，以探尋致態(tài)TiPro7000在極致存儲負載下的真實表現(xiàn)。

128KB QD32順序?qū)懭?/strong>