常見硬件術(shù)語大全(一)
互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2009-04-21 02:31:12 作者:佚名
我要評(píng)論

一、CPU術(shù)語解釋 3DNow!: (3D no waiting)AMD公司開發(fā)的SIMD指令集,可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算的速度,它的指令數(shù)為21條。 ALU: (Arithmetic Logic Unit,算術(shù)邏輯單元)在處理器
一、CPU術(shù)語解釋
3DNow!: (3D no waiting)AMD公司開發(fā)的SIMD指令集,可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算的速度,它的指令數(shù)為21條。
ALU: (Arithmetic Logic Unit,算術(shù)邏輯單元)在處理器之中用于計(jì)算的那一部分,與其同級(jí)的有數(shù)據(jù)傳輸單元和分支單元。
BGA:(Ball Grid Array,球狀矩陣排列)一種芯片封裝形式,例:82443BX。
BHT: (branch prediction table,分支預(yù)測表)處理器用于決定分支行動(dòng)方向的數(shù)值表。
BPU:(Branch Processing Unit,分支處理單元)CPU中用來做分支處理的那一個(gè)區(qū)域。
Brach Pediction: (分支預(yù)測)從P5時(shí)代開始的一種先進(jìn)的數(shù)據(jù)處理方法,由CPU來判斷程序分支的進(jìn)行方向,能夠更快運(yùn)算速度。
CMOS: (Complementary metal Oxide Semiconductor,互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)它是一類特殊的芯片,最常見的用途是主板的BIOS(Basic Input/Output System,基本輸入/輸出系統(tǒng))。
CISC: (Complex Instruction Set Computing,復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī))相對于RISC而言,它的指令位數(shù)較長,所以稱為復(fù)雜指令。如:x86指令長度為87位。
COB: (Cache on board,板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存,通常指的是二級(jí)緩存,例:奔騰II
COD: (Cache on Die,芯片內(nèi)集成緩存)在處理器芯片內(nèi)部集成的緩存,通常指的是二級(jí)緩存,例:PGA賽揚(yáng)370
CPGA: (Ceramic Pin Grid Array,陶瓷針型柵格陣列)一種芯片封裝形式。
CPU: (Center Processing Unit,中央處理器)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的大腦,用于控制和管理整個(gè)機(jī)器的運(yùn)作,并執(zhí)行計(jì)算任務(wù)。
Data Forwarding: (數(shù)據(jù)前送)CPU在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi),把一個(gè)單元的輸出值內(nèi)容拷貝到另一個(gè)單元的輸入值中。
Decode: (指令解碼)由于X86指令的長度不一致,必須用一個(gè)單元進(jìn)行“翻譯”,真正的內(nèi)核按翻譯后要求來工作。
EC: (Embedded Controller,嵌入式控制器)在一組特定系統(tǒng)中,新增到固定位置,完成一定任務(wù)的控制裝置就稱為嵌入式控制器。
Embedded Chips: (嵌入式)一種特殊用途的CPU,通常放在非計(jì)算機(jī)系統(tǒng),如:家用電器。
EPIC: (explicitly parallel instruction code,并行指令代碼)英特爾的64位芯片架構(gòu),本身不能執(zhí)行x86指令,但能通過譯碼器來兼容舊有的x86指令,只是運(yùn)算速度比真正的32位芯片有所下降。
FADD: (Floationg Point Addition,浮點(diǎn)加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)一種芯片封裝形式,例:奔騰III 370。
FDIV: (Floationg Point Divide,浮點(diǎn)除)FEMMS(Fast Entry/Exit Multimedia State,快速進(jìn)入/退出多媒體狀態(tài)) 在多能奔騰之中,MMX和浮點(diǎn)單元是不能同時(shí)運(yùn)行的。新的芯片加快了兩者之間的切換,這就是FEMMS。
FFT: (fast Fourier transform,快速熱歐姆轉(zhuǎn)換)一種復(fù)雜的算法,可以測試CPU的浮點(diǎn)能力。
FID: (FID:Frequency identify,頻率鑒別號(hào)碼)奔騰III通過ID號(hào)來檢查CPU頻率的方法,能夠有效防止Remark。
FIFO: (First Input First Output,先入先出隊(duì)列)這是一種傳統(tǒng)的按序執(zhí)行方法,先進(jìn)入的指令先完成并引退,跟著才執(zhí)行第二條指令。
FLOP: (Floating Point Operations Per Second,浮點(diǎn)操作/秒)計(jì)算CPU浮點(diǎn)能力的一個(gè)單位。
FMUL: (Floationg Point Multiplication,浮點(diǎn)乘)
FPU: (Float Point Unit,浮點(diǎn)運(yùn)算單元)FPU是專用于浮點(diǎn)運(yùn)算的處理器,以前的FPU是一種單獨(dú)芯片,在486之后,英特爾把FPU與集成在CPU之內(nèi)。
FSUB: (Floationg Point Subtraction,浮點(diǎn)減)
HL-PBGA: (表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝)一種芯片封裝形式。
IA: (Intel Architecture,英特爾架構(gòu))英特爾公司開發(fā)的x86芯片結(jié)構(gòu)。
ID: (identify,鑒別號(hào)碼)用于判斷不同芯片的識(shí)別代碼。
IMM: (Intel Mobile Module,英特爾移動(dòng)模塊)英特爾開發(fā)用于筆記本電腦的處理器模塊,集成了CPU和其它控制設(shè)備。
Instructions Cache: (指令緩存)由于系統(tǒng)主內(nèi)存的速度較慢,當(dāng)CPU讀取指令的時(shí)候,會(huì)導(dǎo)致CPU停下來等待內(nèi)存?zhèn)鬏數(shù)那闆r。指令緩存就是在主內(nèi)存與CPU之間增加一個(gè)快速的存儲(chǔ)區(qū)域,即使CPU未要求到指令,主內(nèi)存也會(huì)自動(dòng)把指令預(yù)先送到指令緩存,當(dāng)CPU要求到指令時(shí),可以直接從指令緩存中讀出,無須再存取主內(nèi)存,減少了CPU的等待時(shí)間。
Instruction Coloring: (指令分類)一種制造預(yù)測執(zhí)行指令的技術(shù),一旦預(yù)測判斷被相應(yīng)的指令決定以后,處理器就會(huì)相同的指令處理同類的判斷。
Instruction Issue: (指令發(fā)送)它是第一個(gè)CPU管道,用于接收內(nèi)存送到的指令,并把它發(fā)到執(zhí)行單元。IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/時(shí)鐘周期)表示在一個(gè)時(shí)鐘周期用可以完成的指令數(shù)目。
KNI: (Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) Latency(潛伏期)從字面上了解其含義是比較困難的,實(shí)際上,它表示完全執(zhí)行一個(gè)指令所需的時(shí)鐘周期,潛伏期越少越好。嚴(yán)格來說,潛伏期包括一個(gè)指令從接收到發(fā)送的全過程?,F(xiàn)今的大多數(shù)x86指令都需要約5個(gè)時(shí)鐘周期,但這些周期之中有部分是與其它指令交迭在一起的(并行處理),因此CPU制造商宣傳的潛伏期要比實(shí)際的時(shí)間長。
LDT: (Lightning Data Transport,閃電數(shù)據(jù)傳輸總線)K8采用的新型數(shù)據(jù)總線,外頻在200MHz以上。
MMX: (MultiMedia Extensions,多媒體擴(kuò)展指令集)英特爾開發(fā)的最早期SIMD指令集,可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算的速度。
MFLOPS: (Million Floationg Point/Second,每秒百萬個(gè)浮點(diǎn)操作)計(jì)算CPU浮點(diǎn)能力的一個(gè)單位,以百萬條指令為基準(zhǔn)。
NI: (Non-Intel,非英特爾架構(gòu))
除了英特爾之外,還有許多其它生產(chǎn)兼容x86體系的廠商,由于專利權(quán)的問題,它們的產(chǎn)品和英特爾系不一樣,但仍然能運(yùn)行x86指令。
OLGA: (Organic Land Grid Array,基板柵格陣列)一種芯片封裝形式。
OoO: (Out of Order,亂序執(zhí)行)Post-RISC芯片的特性之一,能夠不按照程序提供的順序完成計(jì)算任務(wù),是一種加快處理器運(yùn)算速度的架構(gòu)。
PGA: (Pin-Grid Array,引腳網(wǎng)格陣列)一種芯片封裝形式,缺點(diǎn)是耗電量大。
Post-RISC: 一種新型的處理器架構(gòu),它的內(nèi)核是RISC,而外圍是CISC,結(jié)合了兩種架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn),擁有預(yù)測執(zhí)行、處理器重命名等先進(jìn)特性,如:Athlon。
PSN: (Processor Serial numbers,處理器序列號(hào))標(biāo)識(shí)處理器特性的一組號(hào)碼,包括主頻、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)編號(hào)等。
PIB: (Processor In a Box,盒裝處理器)CPU廠商正式在市面上發(fā)售的產(chǎn)品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始設(shè)備制造商)廠商流通到市場的散裝芯片貴,但只有PIB擁有廠商正式的保修權(quán)利。
PPGA: (Plastic Pin Grid Array,塑膠針狀矩陣封裝)一種芯片封裝形式,缺點(diǎn)是耗電量大。
PQFP: (Plastic Quad Flat Package,塑料方塊平面封裝)一種芯片封裝形式。
RAW: (Read after Write,寫后讀)這是CPU亂序執(zhí)行造成的錯(cuò)誤,即在必要條件未成立之前,已經(jīng)先寫下結(jié)論,導(dǎo)致最終結(jié)果出錯(cuò)。
Register Contention: (搶占寄存器)當(dāng)寄存器的上一個(gè)寫回任務(wù)未完成時(shí),另一個(gè)指令征用此寄存器時(shí)出現(xiàn)的沖突。
Register Pressure: (寄存器不足)軟件算法執(zhí)行時(shí)所需的寄存器數(shù)目受到限制。對于X86處理器來
說,寄存器不足已經(jīng)成為了它的最大特點(diǎn),因此AMD才想在下一代芯片K8之中,增加寄存器的數(shù)量。
Register Renaming: (寄存器重命名)把一個(gè)指令的輸出值重新定位到一個(gè)任意的內(nèi)部寄存器。在x86
架構(gòu)中,這類情況是常常出現(xiàn)的,如:一個(gè)fld或fxch或mov指令需要同一個(gè)目標(biāo)寄存器時(shí),就要?jiǎng)佑玫郊拇嫫髦孛?
Remark: (芯片頻率重標(biāo)識(shí))芯片制造商為了方便自己的產(chǎn)品定級(jí),把大部分CPU都設(shè)置為可以自由調(diào)節(jié)倍頻和外頻,它在同一批CPU中選出好的定為較高的一級(jí),性能不足的定位較低的一級(jí),這些都在工廠內(nèi)部完成,是合法的頻率定位方法。但出廠以后,經(jīng)銷商把低檔的CPU超頻后,貼上新的標(biāo)簽,當(dāng)成高檔CPU賣的非法頻率定位則稱為Remark。因?yàn)樯a(chǎn)商有權(quán)力改變自己的產(chǎn)品,而經(jīng)銷商這樣做就是侵犯版權(quán),不要以為只有軟件才有版權(quán),硬件也有版權(quán)呢。
Resource contention: (資源沖突)當(dāng)一個(gè)指令需要寄存器或管道時(shí),它們被其它指令所用,處理器不能即時(shí)作出回應(yīng),這就是資源沖突。
Retirement: (指令引退)當(dāng)處理器執(zhí)行過一條指令后,自動(dòng)把它從調(diào)度進(jìn)程中去掉。如果
僅是指令完成,但仍留在調(diào)度進(jìn)程中,亦不算是指令引退。
RISC: (Reduced Instruction Set Computing,精簡指令集計(jì)算機(jī))一種指令長度較短的計(jì)算機(jī),其運(yùn)行速度比CISC要快。
SEC: (Single Edge Connector,單邊連接器)一種處理器的模塊,如:奔騰II。
SIMD: (Single Instruction Multiple Data,單指令多數(shù)據(jù)流)能夠復(fù)制多個(gè)操作,并把它們打包在大型寄存器的一組指令集,例:3DNow!、SSE。
SiO2F: (Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅)制造電子元件才需要用到的材料。
SOI: (Silicon on insulator,絕緣體硅片)SONC(System on a chip,系統(tǒng)集成芯片)在一個(gè)處理器中集成多種功能,如:Cyrix MediaGX。
SPEC: (System Performance Evaluation Corporation,系統(tǒng)性能評(píng)估測試)測試系統(tǒng)總體性能的Benchmark。
Speculative execution: (預(yù)測執(zhí)行)一個(gè)用于執(zhí)行未明指令流的區(qū)域。當(dāng)分支指令發(fā)出之后,傳統(tǒng)處理器在未收到正確的反饋信息之前,是不能做任何工作的,而具有預(yù)測執(zhí)行能力的新型處理器,可以估計(jì)即將執(zhí)行的指令,采用預(yù)先計(jì)算的方法來加快整個(gè)處理過程。
SQRT: (Square Root Calculations,平方根計(jì)算)一種復(fù)雜的運(yùn)算,可以考驗(yàn)CPU的浮點(diǎn)能力。
SSE: (Streaming SIMD Extensions,單一指令多數(shù)據(jù)流擴(kuò)展)英特爾開發(fā)的第二代SIMD指令集,有70條指令,可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算的速度。
Superscalar: (超標(biāo)量體系結(jié)構(gòu))在同一時(shí)鐘周期可以執(zhí)行多條指令流的處理器架構(gòu)。
TCP: (Tape Carrier Package,薄膜封裝)一種芯片封裝形式,特點(diǎn)是發(fā)熱小。
Throughput: (吞吐量)它包括兩種含義:
第一種:執(zhí)行一條指令所需的最少時(shí)鐘周期數(shù),越少越好。執(zhí)行的速度越快,下一條指令和它搶占資源的機(jī)率也越少。
第二種:在一定時(shí)間內(nèi)可以執(zhí)行最多指令數(shù),當(dāng)然是越大越好。
TLBs: (Translate Look side Buffers,翻譯旁視緩沖器)用于存儲(chǔ)指令和輸入/輸出數(shù)值的區(qū)域。
VALU: (Vector Arithmetic Logic Unit,向量算術(shù)邏輯單元)在處理器中用于向量運(yùn)算的部分。
VLIW: (Very Long Instruction Word,超長指令字)一種非常長的指令組合,它把許多條指令連在一起,增加了運(yùn)算的速度。
VPU: (Vector Permutate Unit,向量排列單元)在處理器中用于排列數(shù)據(jù)的部分
3DNow!: (3D no waiting)AMD公司開發(fā)的SIMD指令集,可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算的速度,它的指令數(shù)為21條。
ALU: (Arithmetic Logic Unit,算術(shù)邏輯單元)在處理器之中用于計(jì)算的那一部分,與其同級(jí)的有數(shù)據(jù)傳輸單元和分支單元。
BGA:(Ball Grid Array,球狀矩陣排列)一種芯片封裝形式,例:82443BX。
BHT: (branch prediction table,分支預(yù)測表)處理器用于決定分支行動(dòng)方向的數(shù)值表。
BPU:(Branch Processing Unit,分支處理單元)CPU中用來做分支處理的那一個(gè)區(qū)域。
Brach Pediction: (分支預(yù)測)從P5時(shí)代開始的一種先進(jìn)的數(shù)據(jù)處理方法,由CPU來判斷程序分支的進(jìn)行方向,能夠更快運(yùn)算速度。
CMOS: (Complementary metal Oxide Semiconductor,互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)它是一類特殊的芯片,最常見的用途是主板的BIOS(Basic Input/Output System,基本輸入/輸出系統(tǒng))。
CISC: (Complex Instruction Set Computing,復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī))相對于RISC而言,它的指令位數(shù)較長,所以稱為復(fù)雜指令。如:x86指令長度為87位。
COB: (Cache on board,板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存,通常指的是二級(jí)緩存,例:奔騰II
COD: (Cache on Die,芯片內(nèi)集成緩存)在處理器芯片內(nèi)部集成的緩存,通常指的是二級(jí)緩存,例:PGA賽揚(yáng)370
CPGA: (Ceramic Pin Grid Array,陶瓷針型柵格陣列)一種芯片封裝形式。
CPU: (Center Processing Unit,中央處理器)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的大腦,用于控制和管理整個(gè)機(jī)器的運(yùn)作,并執(zhí)行計(jì)算任務(wù)。
Data Forwarding: (數(shù)據(jù)前送)CPU在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi),把一個(gè)單元的輸出值內(nèi)容拷貝到另一個(gè)單元的輸入值中。
Decode: (指令解碼)由于X86指令的長度不一致,必須用一個(gè)單元進(jìn)行“翻譯”,真正的內(nèi)核按翻譯后要求來工作。
EC: (Embedded Controller,嵌入式控制器)在一組特定系統(tǒng)中,新增到固定位置,完成一定任務(wù)的控制裝置就稱為嵌入式控制器。
Embedded Chips: (嵌入式)一種特殊用途的CPU,通常放在非計(jì)算機(jī)系統(tǒng),如:家用電器。
EPIC: (explicitly parallel instruction code,并行指令代碼)英特爾的64位芯片架構(gòu),本身不能執(zhí)行x86指令,但能通過譯碼器來兼容舊有的x86指令,只是運(yùn)算速度比真正的32位芯片有所下降。
FADD: (Floationg Point Addition,浮點(diǎn)加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)一種芯片封裝形式,例:奔騰III 370。
FDIV: (Floationg Point Divide,浮點(diǎn)除)FEMMS(Fast Entry/Exit Multimedia State,快速進(jìn)入/退出多媒體狀態(tài)) 在多能奔騰之中,MMX和浮點(diǎn)單元是不能同時(shí)運(yùn)行的。新的芯片加快了兩者之間的切換,這就是FEMMS。
FFT: (fast Fourier transform,快速熱歐姆轉(zhuǎn)換)一種復(fù)雜的算法,可以測試CPU的浮點(diǎn)能力。
FID: (FID:Frequency identify,頻率鑒別號(hào)碼)奔騰III通過ID號(hào)來檢查CPU頻率的方法,能夠有效防止Remark。
FIFO: (First Input First Output,先入先出隊(duì)列)這是一種傳統(tǒng)的按序執(zhí)行方法,先進(jìn)入的指令先完成并引退,跟著才執(zhí)行第二條指令。
FLOP: (Floating Point Operations Per Second,浮點(diǎn)操作/秒)計(jì)算CPU浮點(diǎn)能力的一個(gè)單位。
FMUL: (Floationg Point Multiplication,浮點(diǎn)乘)
FPU: (Float Point Unit,浮點(diǎn)運(yùn)算單元)FPU是專用于浮點(diǎn)運(yùn)算的處理器,以前的FPU是一種單獨(dú)芯片,在486之后,英特爾把FPU與集成在CPU之內(nèi)。
FSUB: (Floationg Point Subtraction,浮點(diǎn)減)
HL-PBGA: (表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝)一種芯片封裝形式。
IA: (Intel Architecture,英特爾架構(gòu))英特爾公司開發(fā)的x86芯片結(jié)構(gòu)。
ID: (identify,鑒別號(hào)碼)用于判斷不同芯片的識(shí)別代碼。
IMM: (Intel Mobile Module,英特爾移動(dòng)模塊)英特爾開發(fā)用于筆記本電腦的處理器模塊,集成了CPU和其它控制設(shè)備。
Instructions Cache: (指令緩存)由于系統(tǒng)主內(nèi)存的速度較慢,當(dāng)CPU讀取指令的時(shí)候,會(huì)導(dǎo)致CPU停下來等待內(nèi)存?zhèn)鬏數(shù)那闆r。指令緩存就是在主內(nèi)存與CPU之間增加一個(gè)快速的存儲(chǔ)區(qū)域,即使CPU未要求到指令,主內(nèi)存也會(huì)自動(dòng)把指令預(yù)先送到指令緩存,當(dāng)CPU要求到指令時(shí),可以直接從指令緩存中讀出,無須再存取主內(nèi)存,減少了CPU的等待時(shí)間。
Instruction Coloring: (指令分類)一種制造預(yù)測執(zhí)行指令的技術(shù),一旦預(yù)測判斷被相應(yīng)的指令決定以后,處理器就會(huì)相同的指令處理同類的判斷。
Instruction Issue: (指令發(fā)送)它是第一個(gè)CPU管道,用于接收內(nèi)存送到的指令,并把它發(fā)到執(zhí)行單元。IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/時(shí)鐘周期)表示在一個(gè)時(shí)鐘周期用可以完成的指令數(shù)目。
KNI: (Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) Latency(潛伏期)從字面上了解其含義是比較困難的,實(shí)際上,它表示完全執(zhí)行一個(gè)指令所需的時(shí)鐘周期,潛伏期越少越好。嚴(yán)格來說,潛伏期包括一個(gè)指令從接收到發(fā)送的全過程?,F(xiàn)今的大多數(shù)x86指令都需要約5個(gè)時(shí)鐘周期,但這些周期之中有部分是與其它指令交迭在一起的(并行處理),因此CPU制造商宣傳的潛伏期要比實(shí)際的時(shí)間長。
LDT: (Lightning Data Transport,閃電數(shù)據(jù)傳輸總線)K8采用的新型數(shù)據(jù)總線,外頻在200MHz以上。
MMX: (MultiMedia Extensions,多媒體擴(kuò)展指令集)英特爾開發(fā)的最早期SIMD指令集,可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算的速度。
MFLOPS: (Million Floationg Point/Second,每秒百萬個(gè)浮點(diǎn)操作)計(jì)算CPU浮點(diǎn)能力的一個(gè)單位,以百萬條指令為基準(zhǔn)。
NI: (Non-Intel,非英特爾架構(gòu))
除了英特爾之外,還有許多其它生產(chǎn)兼容x86體系的廠商,由于專利權(quán)的問題,它們的產(chǎn)品和英特爾系不一樣,但仍然能運(yùn)行x86指令。
OLGA: (Organic Land Grid Array,基板柵格陣列)一種芯片封裝形式。
OoO: (Out of Order,亂序執(zhí)行)Post-RISC芯片的特性之一,能夠不按照程序提供的順序完成計(jì)算任務(wù),是一種加快處理器運(yùn)算速度的架構(gòu)。
PGA: (Pin-Grid Array,引腳網(wǎng)格陣列)一種芯片封裝形式,缺點(diǎn)是耗電量大。
Post-RISC: 一種新型的處理器架構(gòu),它的內(nèi)核是RISC,而外圍是CISC,結(jié)合了兩種架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn),擁有預(yù)測執(zhí)行、處理器重命名等先進(jìn)特性,如:Athlon。
PSN: (Processor Serial numbers,處理器序列號(hào))標(biāo)識(shí)處理器特性的一組號(hào)碼,包括主頻、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)編號(hào)等。
PIB: (Processor In a Box,盒裝處理器)CPU廠商正式在市面上發(fā)售的產(chǎn)品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始設(shè)備制造商)廠商流通到市場的散裝芯片貴,但只有PIB擁有廠商正式的保修權(quán)利。
PPGA: (Plastic Pin Grid Array,塑膠針狀矩陣封裝)一種芯片封裝形式,缺點(diǎn)是耗電量大。
PQFP: (Plastic Quad Flat Package,塑料方塊平面封裝)一種芯片封裝形式。
RAW: (Read after Write,寫后讀)這是CPU亂序執(zhí)行造成的錯(cuò)誤,即在必要條件未成立之前,已經(jīng)先寫下結(jié)論,導(dǎo)致最終結(jié)果出錯(cuò)。
Register Contention: (搶占寄存器)當(dāng)寄存器的上一個(gè)寫回任務(wù)未完成時(shí),另一個(gè)指令征用此寄存器時(shí)出現(xiàn)的沖突。
Register Pressure: (寄存器不足)軟件算法執(zhí)行時(shí)所需的寄存器數(shù)目受到限制。對于X86處理器來
說,寄存器不足已經(jīng)成為了它的最大特點(diǎn),因此AMD才想在下一代芯片K8之中,增加寄存器的數(shù)量。
Register Renaming: (寄存器重命名)把一個(gè)指令的輸出值重新定位到一個(gè)任意的內(nèi)部寄存器。在x86
架構(gòu)中,這類情況是常常出現(xiàn)的,如:一個(gè)fld或fxch或mov指令需要同一個(gè)目標(biāo)寄存器時(shí),就要?jiǎng)佑玫郊拇嫫髦孛?
Remark: (芯片頻率重標(biāo)識(shí))芯片制造商為了方便自己的產(chǎn)品定級(jí),把大部分CPU都設(shè)置為可以自由調(diào)節(jié)倍頻和外頻,它在同一批CPU中選出好的定為較高的一級(jí),性能不足的定位較低的一級(jí),這些都在工廠內(nèi)部完成,是合法的頻率定位方法。但出廠以后,經(jīng)銷商把低檔的CPU超頻后,貼上新的標(biāo)簽,當(dāng)成高檔CPU賣的非法頻率定位則稱為Remark。因?yàn)樯a(chǎn)商有權(quán)力改變自己的產(chǎn)品,而經(jīng)銷商這樣做就是侵犯版權(quán),不要以為只有軟件才有版權(quán),硬件也有版權(quán)呢。
Resource contention: (資源沖突)當(dāng)一個(gè)指令需要寄存器或管道時(shí),它們被其它指令所用,處理器不能即時(shí)作出回應(yīng),這就是資源沖突。
Retirement: (指令引退)當(dāng)處理器執(zhí)行過一條指令后,自動(dòng)把它從調(diào)度進(jìn)程中去掉。如果
僅是指令完成,但仍留在調(diào)度進(jìn)程中,亦不算是指令引退。
RISC: (Reduced Instruction Set Computing,精簡指令集計(jì)算機(jī))一種指令長度較短的計(jì)算機(jī),其運(yùn)行速度比CISC要快。
SEC: (Single Edge Connector,單邊連接器)一種處理器的模塊,如:奔騰II。
SIMD: (Single Instruction Multiple Data,單指令多數(shù)據(jù)流)能夠復(fù)制多個(gè)操作,并把它們打包在大型寄存器的一組指令集,例:3DNow!、SSE。
SiO2F: (Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅)制造電子元件才需要用到的材料。
SOI: (Silicon on insulator,絕緣體硅片)SONC(System on a chip,系統(tǒng)集成芯片)在一個(gè)處理器中集成多種功能,如:Cyrix MediaGX。
SPEC: (System Performance Evaluation Corporation,系統(tǒng)性能評(píng)估測試)測試系統(tǒng)總體性能的Benchmark。
Speculative execution: (預(yù)測執(zhí)行)一個(gè)用于執(zhí)行未明指令流的區(qū)域。當(dāng)分支指令發(fā)出之后,傳統(tǒng)處理器在未收到正確的反饋信息之前,是不能做任何工作的,而具有預(yù)測執(zhí)行能力的新型處理器,可以估計(jì)即將執(zhí)行的指令,采用預(yù)先計(jì)算的方法來加快整個(gè)處理過程。
SQRT: (Square Root Calculations,平方根計(jì)算)一種復(fù)雜的運(yùn)算,可以考驗(yàn)CPU的浮點(diǎn)能力。
SSE: (Streaming SIMD Extensions,單一指令多數(shù)據(jù)流擴(kuò)展)英特爾開發(fā)的第二代SIMD指令集,有70條指令,可以增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體運(yùn)算的速度。
Superscalar: (超標(biāo)量體系結(jié)構(gòu))在同一時(shí)鐘周期可以執(zhí)行多條指令流的處理器架構(gòu)。
TCP: (Tape Carrier Package,薄膜封裝)一種芯片封裝形式,特點(diǎn)是發(fā)熱小。
Throughput: (吞吐量)它包括兩種含義:
第一種:執(zhí)行一條指令所需的最少時(shí)鐘周期數(shù),越少越好。執(zhí)行的速度越快,下一條指令和它搶占資源的機(jī)率也越少。
第二種:在一定時(shí)間內(nèi)可以執(zhí)行最多指令數(shù),當(dāng)然是越大越好。
TLBs: (Translate Look side Buffers,翻譯旁視緩沖器)用于存儲(chǔ)指令和輸入/輸出數(shù)值的區(qū)域。
VALU: (Vector Arithmetic Logic Unit,向量算術(shù)邏輯單元)在處理器中用于向量運(yùn)算的部分。
VLIW: (Very Long Instruction Word,超長指令字)一種非常長的指令組合,它把許多條指令連在一起,增加了運(yùn)算的速度。
VPU: (Vector Permutate Unit,向量排列單元)在處理器中用于排列數(shù)據(jù)的部分
相關(guān)文章
799元起升級(jí)多通道健康傳感器! vivo WATCH 5手表發(fā)布
vivo官方正式公布了新一代智能手表vivo WATCH 5的多項(xiàng)核心配置和功能,主打健康監(jiān)測與輕量化設(shè)計(jì),已于4月21日19:00正式發(fā)布,目前已開啟預(yù)約2025-04-22500元檔給你更強(qiáng)降噪體驗(yàn)! OPPO Enco Free4藍(lán)牙耳機(jī)體驗(yàn)測評(píng)
4 月 10 日,OPPO 正式發(fā)布真無線降噪耳機(jī)OPPO Enco Free4,搭載超強(qiáng)人聲降噪、智能自適應(yīng)模式、北歐丹拿大師聯(lián)合調(diào)音、AI實(shí)時(shí)翻譯等創(chuàng)新功能,以旗艦級(jí)配置帶來越級(jí)體驗(yàn)2025-04-121799 元起! OPPO Watch X2 Mini 智能手表發(fā)布
從OPPO發(fā)布了OPPO Watch X2之后,市場反映強(qiáng)烈,全新的外觀設(shè)計(jì)以及新功能受到大家喜歡,而現(xiàn)在OPPO又將推出更精美的OPPO Watch X2 Mini2025-04-12小巧機(jī)身更精致 續(xù)航不妥協(xié)! OPPO Watch X2 Mini智能手表評(píng)測
OPPO Watch X2 Mini將OPPO的高級(jí)審美展露無遺,也打破了童趣和高級(jí)無法共存的難題,這款手表值得購買嗎?詳細(xì)請看下文介紹2025-04-12丹拿調(diào)音+55db 降噪! OPPO Enco Free4丹拿版無線耳機(jī)實(shí)拍圖賞
OPPO Enco Free4 耳機(jī)現(xiàn)已在京東平臺(tái)開啟預(yù)約,采用圓潤耳機(jī)盒設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)近期上市,今天我們就來看看OPPO Enco Free4丹拿版圖賞2025-04-12雷蛇頭戴式耳機(jī)怎么樣? 2025年性價(jià)比最高的幾款你不能錯(cuò)過!
雷蛇游戲耳機(jī)在玩家圈里可是炙手可熱的選擇,對于很多朋友來說,選擇游戲耳機(jī)時(shí),性價(jià)比無疑是一個(gè)重要的考慮因素,那么,有哪些雷蛇游戲耳機(jī)性價(jià)比高呢?詳細(xì)請看下文 介2025-03-17雷蛇北海巨妖萌貓版 V2 / BT 頭戴式耳機(jī)黑白配色版國行上架: 799元
今天我們來聊聊雷蛇(Razer)這個(gè)品牌以及他們家的一款超萌的產(chǎn)品——雷蛇北海巨妖萌貓版V2無線耳機(jī),這款耳機(jī)今日發(fā)布,詳細(xì)如下2025-03-17暢享SSD高速讀寫! 阿卡西斯USB4.0雷電硬盤盒測評(píng)
筆記本電腦限于插槽數(shù)量以及最大容量規(guī)格,很難進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)容,這個(gè)時(shí)候最經(jīng)濟(jì)的擴(kuò)容方式就是給閑置的固態(tài)硬盤加一個(gè)USB4.0雷電硬盤盒,如果你也有閑置的固態(tài)硬盤,趕緊入2025-03-04音質(zhì)超出預(yù)期! Bose Ultra開放式耳機(jī)日落幻彩版體驗(yàn)測評(píng)
Bose Ultra開放式耳機(jī)在發(fā)售前就已經(jīng)引起了廣泛關(guān)注,許多人在預(yù)售階段就購買了這款耳機(jī),下面我們就來看看Bose Ultra耳機(jī)測評(píng)2025-02-28Type-C 接口+霍爾搖桿! 蓋世小雞手機(jī)手柄X5 Lite測評(píng)
蓋世小雞 X5 Lite 拉伸游戲手柄配備霍爾搖桿、采用 Type-C 活動(dòng)接口設(shè)計(jì),售價(jià) 99.9 元,這款手柄值得購買嗎?詳細(xì)請看下文介紹2025-02-26