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芯片封裝技術(shù)全接觸

互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2009-04-21 02:31:38   作者:佚名   我要評論
所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。它起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作
所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。它起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。下面就帶領(lǐng)大家看看一些常見芯片的封裝方式。
  一、CPU的封裝方式
  CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式,通常采用Socket插座安裝的CPU只能使用PGA(柵格陣列)的形式進(jìn)行封裝,而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式進(jìn)行封裝。早期的CPU是采用DIP或PQFP進(jìn)行封裝,由于這些CPU已是淘汰產(chǎn)品,故本小節(jié)不再進(jìn)行詳細(xì)說明。
  1、PGA(Pin Grid Array)引腳網(wǎng)格陣列封裝
  目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝,在芯片下方圍著多層方陣形的插針,每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周,間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀,是用插件的方式和電路板相結(jié)合。安裝時(shí),將芯片插入專門的PGA插座。PGA封裝具有插拔操作更方便,可靠性高的優(yōu)點(diǎn),缺點(diǎn)是耗電量較大。從486的芯片開始,出現(xiàn)的一種ZIF(Zero Insertion Force Socket,零插拔力的插座)的CPU插座,專門用來安裝和拆卸PGA封裝的CPU。
  PGA也衍生出多種封裝方式。PGA(Pin Grid Array,引腳網(wǎng)格陣列)封裝,適用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cyrix/IBM 6x86處理器;SPGA封裝,適用于AMD K5和Cyrix MII處理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷針型柵格陣列)封裝,適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處理器;PPGA(Plastic Pin Grid Array,塑料針狀矩陣)封裝,適用于Intel Celeron處理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array,反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)封裝,適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4處理器。
  2、SEC(單邊接插卡盒)封裝
  Solt X架構(gòu)的CPU不再用陶瓷封裝,而是采用了一塊帶金屬外殼的印刷電路板,該印刷電路板集成了處理器部件。SEC卡的塑料封裝外殼稱為SEC(Single Edgecontact Cartridge)單邊接插卡盒。這種SEC卡設(shè)計(jì)是插到Slot X(尺寸大約相當(dāng)于一個(gè)ISA插槽那么大)插槽中。所有的Slot X主板都有一個(gè)由兩個(gè)塑料支架組成的固定機(jī)構(gòu),一個(gè)SEC卡可以從兩個(gè)塑料支架之間插入Slot x槽中。
其中,Intel Celeron處理器(Slot 1)是采用(SEPP)單邊處理器封裝;Intel的PentiumⅡ是采用SECC(Single Edge Contact Connector,單邊接觸連接)的封裝;Intel的PentiumⅢ是采用SECC2封裝。
  二、芯片組的封裝方式
  芯片組的南北橋芯片、顯示芯片等等,主要采用的封裝方式是BGA或PQFP封裝。
  1、BGA(Ball Grid Array)球狀矩陣排列封裝
  BGA封裝為底面引出細(xì)針的形式,得用可控塌陷芯片法焊接(簡稱C4焊接)。以我們常見的主板芯片組來說,我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的工作芯片的大小和面貌,而是芯片經(jīng)過封裝后的東西。這種封裝對于芯片來說是必需的,也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電學(xué)性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。BGA封裝的封裝面積只有芯片表面積的1.5倍左右,芯片的引腳是由芯片中心方向引出的,有效地縮短了信號的傳導(dǎo)距離,因此信號的衰減便隨之減少,芯片的抗干擾、抗噪性能也會(huì)得到大幅提升。而且,用BGA封裝不但體積較小,同時(shí)也更?。ǚ庋b高度小于0.8mm)。于是,BGA便擁有了更高的熱傳導(dǎo)效率,非常適宜用于長時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)、穩(wěn)定性極佳。BGA封裝的I/O引腳數(shù)雖然增多,但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP,從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,簡稱C4焊接,從而可以改善它的電熱性能。它具有信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高等優(yōu)點(diǎn),缺點(diǎn)是BGA封裝仍與QFP、PGA一樣,占用基板面積過大。
  2、PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封裝
  PQFP封裝的芯片的四周均有引腳,其引腳數(shù)一般都在100以上,而且引腳之間距離很小,管腳也很細(xì),一般大規(guī)?;虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片邊上的引腳與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn),即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。PQFP封裝適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,適合高頻使用,它具有操作方便、可靠性高、芯片面積與封裝面積比值較小等優(yōu)點(diǎn)。
  三、BIOS芯片的封裝方式
  目前大部分主板上的BIOS芯片為可擦寫的BIOS,我們最常見到的BIOS芯片的封裝方式主要有DIP(雙列直插式封裝)和PLCC(模塑有引線芯片載體封裝)。其實(shí)這兩種封裝的BIOS芯片在性能上并無差別,只不過是體積和成本不一樣而已。
  1、DIP(Dual.In-line Package)雙列直插式封裝
  DIP封裝的BIOS芯片兩側(cè)有兩排引腳,其引腳數(shù)一般不超過100,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以根據(jù)其引腳直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝適合PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,易于對PCB布線、操作方便等優(yōu)點(diǎn),缺點(diǎn)是芯片面積與封裝面積比值較大。一般DIP封裝的BIOS芯片是采用的是28或32腳DIP封裝方式。
  2、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)塑料有引線芯片載體封裝
  還有一種采用的是PLCC32封裝方式,從外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
  四、內(nèi)存的封裝方式
  內(nèi)存顆粒的封裝方式最常見的有SOJ、TSOP II、Tiny-BGA、BLP、μBGA等封裝。另外由于SIP與DIP封裝方式主要應(yīng)用在早期或其他組態(tài)的內(nèi)存產(chǎn)品上,所以這里不做詳細(xì)的介紹。內(nèi)存模塊的封裝方式主要有SIMM和DIMM。
  1、SOJ(Small Out-Line J-Lead)小尺寸J形引腳封裝
  SOJ封裝方式是指內(nèi)存芯片的兩邊有一排小的J形引腳,直接黏著在印刷電路板的表面上。SOJ封裝一般應(yīng)用在EDO DRAM。
  2、TSOP(Thin Small Out-Line Package)薄型小尺寸封裝
  大部分的SDRAM內(nèi)存芯片都是采用傳統(tǒng)的TSOP封裝方式。TSOP封裝方式是指外觀上輕薄且小的封裝(它的封裝厚度只有SOJ的三分之一),是在封裝芯片的周圍做出引腳,直接黏著在印刷電路板的表面上。如SDRAM的IC為兩側(cè)有引腳,SGRAM的IC四周都有引腳。TSOP封裝方式中,內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊在PCB板上的,焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小,使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后,會(huì)有很大的信號干擾和電磁干擾。
  3、Tiny-BGA(Tiny Ball Grid Array)小型球柵陣列封裝
  Kingmax內(nèi)存最引人注目的是采用獨(dú)特的Tiny-BGA封裝方式,它能減小了芯片和整個(gè)內(nèi)存的PCB板的面積,實(shí)際上,Tiny-BGA封裝可視為超小型的BGA封裝。Tiny-BGA封裝的電路連接也和傳統(tǒng)方式不同,內(nèi)存芯片和電路板的連接實(shí)際是依賴芯片中心位置的細(xì)細(xì)導(dǎo)線。Tiny-BGA封裝比起傳統(tǒng)的封裝技術(shù)有三大進(jìn)步:更大的容量(在電路板上可以封裝更多的內(nèi)存顆粒);更好的電氣性能(因?yàn)樾酒c底板連接的路徑更短,避免了電磁干擾的噪音,能適合更高的工作頻率);更好的散熱性能(內(nèi)存顆粒是通過一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上,由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大,所以內(nèi)存芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去。)。
  4、BLP(Bottom Lead PacKage)底部引交封裝
  樵風(fēng)(ALUKA)金條的內(nèi)存顆粒采用特殊的BLP封裝方式,該封裝技術(shù)在傳統(tǒng)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上采用一種逆向電路,由底部直接伸出引腳,其優(yōu)點(diǎn)就是能節(jié)省約90%電路,使封裝尺寸電阻及芯片表面溫度大幅下降。和傳統(tǒng)的TSOP封裝的內(nèi)存顆粒相比,明顯要小很多。BLP封裝與KINGMAX的TINY-BGA封裝比較相似,BLP的封裝技術(shù)使得電阻值大幅下降,芯片溫度也大幅下降,可穩(wěn)定工作的頻率更高。
  5、μBGA(Micro Ball Grid Array)微型球柵陣列封裝
  μBGA封裝是在BGA基礎(chǔ)上做了改進(jìn),按0.5mm焊區(qū)中心距,芯片面積與封裝面積的比大于1:1.14,是Tessera的獨(dú)家專利,尤其適合工作于高頻狀態(tài)下的Direct RDRAM,但制造成本極高昂,目前主要用于Direct RDRAM。
  7、SIMM(single in-line memory module)單內(nèi)置內(nèi)存模型
  SIMM模塊包括了一個(gè)或多個(gè)RAM芯片,這些芯片在一塊小的集成電路板上,利用電路板上的引腳與計(jì)算機(jī)的主板相連接。因?yàn)橛脩粜枰獙?nèi)存進(jìn)行擴(kuò)展,只需要加入一些新的SIMM就可以了。30線SIMM內(nèi)存條出現(xiàn)較早,根據(jù)當(dāng)時(shí)的技術(shù)需要,只支持8位的數(shù)據(jù)傳輸,如要支持32位就必須要有四條30線SIMM內(nèi)存條。這種內(nèi)存條多用在386或早期的486主板上。72線SIMM內(nèi)存條可支持32位的數(shù)據(jù)傳輸,在586主板基本上都提供的是72線SIMM內(nèi)存插槽。需要注意的是,Pentium處理器的數(shù)據(jù)傳輸是64位的,現(xiàn)在采用Intel的Triton或Triton Ⅱ芯片組的586主板需要成對的使用這種內(nèi)存條;而采用SIS芯片組的586主板由于SIS芯片采用了一些特殊的技術(shù),能夠使用單條的72線內(nèi)存條。
  8、DIMM(dual in-line memory module)雙內(nèi)置存儲(chǔ)模型
  DIMM模塊是目前最常見的內(nèi)存模塊,它是也可以說是兩個(gè)SIMM。它是包括有一個(gè)或多個(gè)RAM芯片在一個(gè)小的集成電路板上,利用這塊電路板上的一些引腳可以直接和計(jì)算機(jī)主板相連接。一個(gè)DIMM有168引腳,這種內(nèi)存條支持64位的數(shù)據(jù)傳輸。現(xiàn)在的Pentium級以上的處理器是64位總線,使用這樣的內(nèi)存更能發(fā)揮處理器的性能。

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