所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。它起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。下面就帶領(lǐng)大家看看一些常見(jiàn)芯片的封裝方式。
　　一、CPU的封裝方式
　　CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式，通常采用Socket插座安裝的CPU只能使用PGA（柵格陣列）的形式進(jìn)行封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC（單邊接插盒）的形式進(jìn)行封裝。早期的CPU是采用DIP或PQFP進(jìn)行封裝，由于這些CPU已是淘汰產(chǎn)品，故本小節(jié)不再進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
　　1、PGA（Pin Grid Array）引腳網(wǎng)格陣列封裝
　　目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。安裝時(shí)，將芯片插入專(zhuān)門(mén)的PGA插座。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是耗電量較大。從486的芯片開(kāi)始，出現(xiàn)的一種ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力的插座）的CPU插座，專(zhuān)門(mén)用來(lái)安裝和拆卸PGA封裝的CPU。
　　PGA也衍生出多種封裝方式。PGA（Pin Grid Array，引腳網(wǎng)格陣列）封裝，適用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cyrix/IBM 6x86處理器；SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器；CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列）封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處理器；PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料針狀矩陣）封裝，適用于Intel Celeron處理器（Socket 370）；FC-PGA（Flip Chip Pin Grid Array，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列）封裝，適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4處理器。
　　2、SEC（單邊接插卡盒）封裝
　　Solt X架構(gòu)的CPU不再用陶瓷封裝，而是采用了一塊帶金屬外殼的印刷電路板，該印刷電路板集成了處理器部件。SEC卡的塑料封裝外殼稱(chēng)為SEC（Single Edgecontact Cartridge）單邊接插卡盒。這種SEC卡設(shè)計(jì)是插到Slot X（尺寸大約相當(dāng)于一個(gè)ISA插槽那么大）插槽中。所有的Slot X主板都有一個(gè)由兩個(gè)塑料支架組成的固定機(jī)構(gòu)，一個(gè)SEC卡可以從兩個(gè)塑料支架之間插入Slot x槽中。
其中，Intel Celeron處理器（Slot 1）是采用（SEPP）單邊處理器封裝；Intel的PentiumⅡ是采用SECC（Single Edge Contact Connector，單邊接觸連接）的封裝；Intel的PentiumⅢ是采用SECC2封裝。
　　二、芯片組的封裝方式
　　芯片組的南北橋芯片、顯示芯片等等，主要采用的封裝方式是BGA或PQFP封裝。
　　1、BGA（Ball Grid Array）球狀矩陣排列封裝
　　BGA封裝為底面引出細(xì)針的形式，得用可控塌陷芯片法焊接（簡(jiǎn)稱(chēng)C4焊接）。以我們常見(jiàn)的主板芯片組來(lái)說(shuō)，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的工作芯片的大小和面貌，而是芯片經(jīng)過(guò)封裝后的東西。這種封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必需的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電學(xué)性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。BGA封裝的封裝面積只有芯片表面積的1.5倍左右，芯片的引腳是由芯片中心方向引出的，有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，因此信號(hào)的衰減便隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也會(huì)得到大幅提升。而且，用BGA封裝不但體積較小，同時(shí)也更薄（封裝高度小于0.8mm）。于是，BGA便擁有了更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適宜用于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)、穩(wěn)定性極佳。BGA封裝的I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡(jiǎn)稱(chēng)C4焊接，從而可以改善它的電熱性能。它具有信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過(guò)大。
　　2、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封裝
　　PQFP封裝的芯片的四周均有引腳，其引腳數(shù)一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片邊上的引腳與主板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專(zhuān)用工具是很難拆卸下來(lái)的。PQFP封裝適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面積與封裝面積比值較小等優(yōu)點(diǎn)。
　　三、BIOS芯片的封裝方式
　　目前大部分主板上的BIOS芯片為可擦寫(xiě)的BIOS，我們最常見(jiàn)到的BIOS芯片的封裝方式主要有DIP（雙列直插式封裝）和PLCC（模塑有引線芯片載體封裝）。其實(shí)這兩種封裝的BIOS芯片在性能上并無(wú)差別，只不過(guò)是體積和成本不一樣而已。
　　1、DIP（Dual.In－line Package）雙列直插式封裝
　　DIP封裝的BIOS芯片兩側(cè)有兩排引腳，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以根據(jù)其引腳直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝適合PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，易于對(duì)PCB布線、操作方便等優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是芯片面積與封裝面積比值較大。一般DIP封裝的BIOS芯片是采用的是28或32腳DIP封裝方式。
　　2、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）塑料有引線芯片載體封裝
　　還有一種采用的是PLCC32封裝方式，從外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
　　四、內(nèi)存的封裝方式
　　內(nèi)存顆粒的封裝方式最常見(jiàn)的有SOJ、TSOP II、Tiny-BGA、BLP、μBGA等封裝。另外由于SIP與DIP封裝方式主要應(yīng)用在早期或其他組態(tài)的內(nèi)存產(chǎn)品上，所以這里不做詳細(xì)的介紹。內(nèi)存模塊的封裝方式主要有SIMM和DIMM。
　　1、SOJ（Small Out-Line J-Lead）小尺寸J形引腳封裝
　　SOJ封裝方式是指內(nèi)存芯片的兩邊有一排小的J形引腳，直接黏著在印刷電路板的表面上。SOJ封裝一般應(yīng)用在EDO DRAM。
　　2、TSOP（Thin Small Out-Line Package）薄型小尺寸封裝
　　大部分的SDRAM內(nèi)存芯片都是采用傳統(tǒng)的TSOP封裝方式。TSOP封裝方式是指外觀上輕薄且小的封裝（它的封裝厚度只有SOJ的三分之一），是在封裝芯片的周?chē)龀鲆_，直接黏著在印刷電路板的表面上。如SDRAM的IC為兩側(cè)有引腳，SGRAM的IC四周都有引腳。TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過(guò)芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對(duì)困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過(guò)150MHz后，會(huì)有很大的信號(hào)干擾和電磁干擾。
　　3、Tiny-BGA（Tiny Ball Grid Array）小型球柵陣列封裝
　　Kingmax內(nèi)存最引人注目的是采用獨(dú)特的Tiny-BGA封裝方式，它能減小了芯片和整個(gè)內(nèi)存的PCB板的面積，實(shí)際上，Tiny-BGA封裝可視為超小型的BGA封裝。Tiny-BGA封裝的電路連接也和傳統(tǒng)方式不同，內(nèi)存芯片和電路板的連接實(shí)際是依賴(lài)芯片中心位置的細(xì)細(xì)導(dǎo)線。Tiny-BGA封裝比起傳統(tǒng)的封裝技術(shù)有三大進(jìn)步：更大的容量（在電路板上可以封裝更多的內(nèi)存顆粒）；更好的電氣性能（因?yàn)樾酒c底板連接的路徑更短，避免了電磁干擾的噪音，能適合更高的工作頻率）；更好的散熱性能（內(nèi)存顆粒是通過(guò)一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上，由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，所以?xún)?nèi)存芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去。）。
　　4、BLP（Bottom Lead PacKage）底部引交封裝
　　樵風(fēng)（ALUKA）金條的內(nèi)存顆粒采用特殊的BLP封裝方式，該封裝技術(shù)在傳統(tǒng)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上采用一種逆向電路，由底部直接伸出引腳，其優(yōu)點(diǎn)就是能節(jié)省約90%電路，使封裝尺寸電阻及芯片表面溫度大幅下降。和傳統(tǒng)的TSOP封裝的內(nèi)存顆粒相比，明顯要小很多。BLP封裝與KINGMAX的TINY-BGA封裝比較相似，BLP的封裝技術(shù)使得電阻值大幅下降，芯片溫度也大幅下降，可穩(wěn)定工作的頻率更高。
　　5、μBGA（Micro Ball Grid Array）微型球柵陣列封裝
　　μBGA封裝是在BGA基礎(chǔ)上做了改進(jìn)，按0.5mm焊區(qū)中心距，芯片面積與封裝面積的比大于1：1.14，是Tessera的獨(dú)家專(zhuān)利，尤其適合工作于高頻狀態(tài)下的Direct RDRAM，但制造成本極高昂，目前主要用于Direct RDRAM。
　　7、SIMM（single in-line memory module）單內(nèi)置內(nèi)存模型
　　SIMM模塊包括了一個(gè)或多個(gè)RAM芯片，這些芯片在一塊小的集成電路板上，利用電路板上的引腳與計(jì)算機(jī)的主板相連接。因?yàn)橛脩?hù)需要對(duì)內(nèi)存進(jìn)行擴(kuò)展，只需要加入一些新的SIMM就可以了。30線SIMM內(nèi)存條出現(xiàn)較早，根據(jù)當(dāng)時(shí)的技術(shù)需要，只支持8位的數(shù)據(jù)傳輸，如要支持32位就必須要有四條30線SIMM內(nèi)存條。這種內(nèi)存條多用在386或早期的486主板上。72線SIMM內(nèi)存條可支持32位的數(shù)據(jù)傳輸，在586主板基本上都提供的是72線SIMM內(nèi)存插槽。需要注意的是，Pentium處理器的數(shù)據(jù)傳輸是64位的，現(xiàn)在采用Intel的Triton或Triton Ⅱ芯片組的586主板需要成對(duì)的使用這種內(nèi)存條；而采用SIS芯片組的586主板由于SIS芯片采用了一些特殊的技術(shù)，能夠使用單條的72線內(nèi)存條。
　　8、DIMM（dual in-line memory module）雙內(nèi)置存儲(chǔ)模型
　　DIMM模塊是目前最常見(jiàn)的內(nèi)存模塊，它是也可以說(shuō)是兩個(gè)SIMM。它是包括有一個(gè)或多個(gè)RAM芯片在一個(gè)小的集成電路板上，利用這塊電路板上的一些引腳可以直接和計(jì)算機(jī)主板相連接。一個(gè)DIMM有168引腳，這種內(nèi)存條支持64位的數(shù)據(jù)傳輸。現(xiàn)在的Pentium級(jí)以上的處理器是64位總線，使用這樣的內(nèi)存更能發(fā)揮處理器的性能。

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