眾多廠商中，充電技術(shù)上除了蘋果以外，快充技術(shù)在當下已經(jīng)成為中高端手機的標配技術(shù)。OPPO的VOOC閃充是較早采用低電壓大電流的快充方式，一加的Dash快充則是VOOC的一種變通方式（手機端采用Type-c接口）。

華為的SuperCharge和其之前的高壓快充FCP不同，也采用了低電壓大電流的方式。

由于標準的micorUSB接口的承載大電流存在困難，因此低電壓大電流快充方式OPPO充電器和手機端采用其特殊的USB接口形式。這次拆解的是vivo x9 plus 充電器，規(guī)格為5V4.5A。

白色外殼，正方形外觀，插腳不可折疊，雖然不那么方便，但是不折疊也牢固了很多。

有一張半透明磨砂貼紙保護，防止磨損。

國標插腳。

底部印了各項參數(shù)，有3c認證標，VIVO的品牌，電源參數(shù)是5V 4.5A看起來應(yīng)該是低壓大電流的模式，電源有賽爾康生產(chǎn)。

另外一面一個USB-A輸出口，沒有用type-c接口。

USB插口特寫，一共5個觸點，兩端的銅片是加寬了的，銅片很厚實，比較4.5A的電流不算小，長時間穩(wěn)定性很重要。

插腳磁鐵不能吸。

幾款熱門電源的體積對比。

左起，jdb七合一，樂視pd頭，VIVO X9plus手機電源，華為mate9電源，anker 單口QC3.0。

對移動電源充電， Anker QC2,.O 1.75A。

小米2  20000mAh 1.91A。

小米高配版 2.01A。

HUAWEI 榮耀快充版 1.92A。

倍斯特20000mAh 1.92A。

Anker 20050mAh  移動電源是只能5V3A輸入的，2.06A。

tronsmart 2.15A  ，通過以上測試，發(fā)現(xiàn)都是5V狀態(tài)充電，說明這個電源沒有QC模式，而且電流限制在2A左右，Anker， tronsmart兩款是吃3A電流的也是2A。

VIVO BK-T-02Q凈重92g。

寬度53mm左右。

厚度31mm。

拆機部分：
超聲波焊接的，直接敲開，兩個蓋子合起來的。

打開一個外殼。

電源取出來，兩片塑膠盒子，電源插腳是直接焊接在PCB的。

跟之前拆的DASH類似，也是兩塊板子組成。

這里可以看到是NXP的電源方案，TEA19361T初級方案+TEA1998次級同步整流。

TEA19361T初級PWM控制器。采用SO10封裝。

TEA19361T初級PWM控制器pdf。

TEA1998同步整流控制器，SOT23-6封裝。

同步整流管是安森美的NTMFS5C646NL，低導(dǎo)阻，低Qg，減少電阻損耗和驅(qū)動損耗。

接口識別一側(cè)，由單片機控制，兩個對置的NMOS提供防倒流。兩顆5毫歐的1206取樣電阻并聯(lián)，提供輸出電流采樣送至單片機進行充電狀態(tài)的判斷。
接口處很多二極管起到靜電防護作用。初次級使用光耦反饋。
安森美NTMFS4C09N，控制關(guān)閉輸出的兩只管子。

32L011F4 超低功耗的單片機。M0內(nèi)核、16k閃存、2k內(nèi)存、512字節(jié)的E2P。這里采用TSSOP20封裝。

兩顆串聯(lián)的Y電容

交流輸入采用保險絲加MOV加NTC的豪華陣容，輸入有共模電感抑制干擾紋波。
輸入3顆15uf電解電容并聯(lián)。大元件都打了膠水固定，避免不慎摔落時造成損壞。

拆開后發(fā)現(xiàn)一整個隔離板將高低壓隔離開，絕緣做的很到位。

由于電源的輸出功率比較大，功率管上加了很大一塊散熱片。

變壓器型號。

3個 AISHI艾華大電容 。

開關(guān)管是東芝的tk11a65d  11a電流  650v耐壓。

做工用料俱佳，可惜只能用在自家的大電流充電，對于一般的設(shè)備只能5V 2.1A左右。盡管輸出規(guī)格為5V/4.5A，但是VIVO的x9 plus充電數(shù)據(jù)線也采用了特殊的接口形式，并不和其他廠商的快充兼容。雖然Type-C接口已經(jīng)大行其道，但是目前看藍綠廠似乎對其并不感冒。

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