史上最詳盡! 小米手機(jī)拆機(jī)全過(guò)程 最詳細(xì)拆機(jī)步驟(圖文)

待肢解的小米手機(jī)
時(shí)至今日,小米手機(jī)已經(jīng)在手機(jī)中國(guó)評(píng)測(cè)中心度過(guò)了兩周的時(shí)間,最近接到通知,小米科技開(kāi)始回收評(píng)測(cè)機(jī)了,這讓筆者動(dòng)起了拆小米的心思,說(shuō)干就干,叫上一個(gè)同事幫忙,準(zhǔn)備工具、布置工作棚,小米手機(jī)解肢大戲開(kāi)始上演,現(xiàn)在我們就來(lái)看一下小米手機(jī)身體里到底藏有什么玄機(jī)。
小米手機(jī)背殼下藏有什么秘密?
本次小米手機(jī)拆解照片分辨率全部為1024×768像素高清圖片,點(diǎn)擊圖片在彈出的新窗口中點(diǎn)擊“查看原圖”可以查看到更細(xì)致的高清圖片。下面先發(fā)一張小米手機(jī)全部拆解圖片的預(yù)覽圖,吊一下“米粉”們的胃口。
拆機(jī)圖片預(yù)覽圖
準(zhǔn)備工作和拆機(jī)聲明
我們先來(lái)簡(jiǎn)單介紹一些拆機(jī)的準(zhǔn)備工作與拆機(jī)原則,必要的工具是必須的,同時(shí)有一點(diǎn)需要網(wǎng)友明白的是,拆機(jī)有可能失去保修,而且有損壞手機(jī)的危險(xiǎn),請(qǐng)網(wǎng)友們酌情拆機(jī)。
聲明:本站僅公布拆機(jī)步驟,不對(duì)任何模仿本文拆機(jī)造成的損失負(fù)責(zé)。
必須的拆機(jī)工具
拆解小米手機(jī)使用到的工具非常簡(jiǎn)單,手機(jī)專用改錐一套(小米使用的是十字螺絲,并不是手機(jī)常見(jiàn)的六角螺絲)、三角塑料起子一個(gè)、膽大心細(xì)的大腦一個(gè)。
拆下電池蓋
小米手機(jī)的固定螺絲都在機(jī)身內(nèi)部,所以先要卸下電池蓋和電池。
八顆螺絲固定小米手機(jī)
把電池蓋和電池取下后可以看到八個(gè)螺絲,用十字改錐擰下,注意四角的螺絲與中間的四個(gè)螺絲大小不同,需要選用不同大小的改錐。上圖中橘黃色圓圈中標(biāo)注了小米手機(jī)機(jī)身背部的八顆螺絲。<
兩截式螺絲引起我們注意
在拆解小米手機(jī)過(guò)程中有一些細(xì)節(jié)引起了筆者的注意。
印有小米LOGO的螺絲封貼
小米手機(jī)有兩個(gè)螺絲孔是有一次性標(biāo)簽遮擋(上面印有小米LOGO),目的是防止用戶自行拆機(jī),用改錐把標(biāo)簽去掉即可看到螺絲,如果將此標(biāo)簽揭掉會(huì)失去保修。
依次去下所有螺絲
依次卸下可以目測(cè)到的螺絲。
兩截式的螺絲用于綁掛繩
小米手機(jī)有一個(gè)邊角上的螺絲很獨(dú)特,它有兩層螺帽,通過(guò)與機(jī)身對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)原來(lái)這是一個(gè)掛繩孔,很巧妙的設(shè)計(jì),不過(guò)筆者測(cè)試后發(fā)現(xiàn)只有把螺絲擰下之后才可以輕松把掛繩綁上,有些繁瑣。<
用塑料起子打開(kāi)主板保護(hù)殼
小米手機(jī)的模具非常的嚴(yán)謹(jǐn),每一個(gè)地方都嚴(yán)絲合縫,尤其保護(hù)殼與機(jī)身之間有很多用來(lái)固定的卡扣,如果用力過(guò)猛,有可能會(huì)損壞手機(jī),拆機(jī)時(shí)需要格外注意。
拆卸保護(hù)蓋注意邊緣的卡扣
把小米手機(jī)機(jī)身背部的八顆螺絲擰下還不能馬上撬機(jī)身,通過(guò)上面的照片我們可以看到電池槽壁有一個(gè)卡扣,用螺絲刀把卡扣分離。
使用塑料起子將手機(jī)背殼滑開(kāi)
之后就可以使用塑料起子撬小米手機(jī)機(jī)身了,應(yīng)該先從卡扣所處的那一邊開(kāi)始撬。撬起之后沿著機(jī)身側(cè)面滑動(dòng)。小米手機(jī)比一般的手機(jī)要好拆解,可以明顯的看到卡扣,卡扣的力度也較小。
打開(kāi)手機(jī)背殼
小米手機(jī)機(jī)身邊緣會(huì)有隱藏的卡扣,遇到卡扣時(shí)稍微用力撬動(dòng),但是應(yīng)該注意力道,不要太過(guò)用力,否則會(huì)損壞機(jī)身,撬完一圈之后就可以把背蓋拿掉了。
拆下背蓋的小米手機(jī)
先來(lái)看一下拆下背蓋的小米手機(jī),綠色的電路板已經(jīng)暴露在我們眼前了。
手機(jī)背殼的背面
來(lái)看一下小米手機(jī)背蓋的背面(上圖右),它并不是簡(jiǎn)單的塑料保護(hù)殼,我可以看到上面有很多的金屬觸點(diǎn),左上角的多條黃色金屬物就是耳機(jī)插孔的觸點(diǎn),合蓋之后與電路板觸點(diǎn)接通�
拆卸機(jī)身背殼揚(yáng)聲器
我們暫時(shí)把機(jī)身放在一邊,先來(lái)處理拆解下來(lái)的機(jī)身背殼,它并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的保護(hù)塑料,在上面安裝有揚(yáng)聲器等周邊元件。
揚(yáng)聲器膠墊
底部的揚(yáng)聲器有橡膠圈保護(hù),取下橡膠圈就可以卸下?lián)P聲器。
拆下?lián)P聲器
小米手機(jī)揚(yáng)聲器特寫(xiě)(點(diǎn)擊圖片放大)
小米手機(jī)揚(yáng)聲器的特寫(xiě),方形的揚(yáng)聲器做工很精細(xì),左右兩頭有細(xì)長(zhǎng)的觸點(diǎn)。
拆下受話器等周邊組件
下面我們來(lái)拆下小米手機(jī)的受話器和耳機(jī)插孔。
拆下受話器
上圖黑色圓形元件疑是小米手機(jī)的受話器,附帶的線路板用不干膠粘在背殼上。
受話器特寫(xiě)(點(diǎn)擊圖片放大)
耳機(jī)插孔特寫(xiě)(點(diǎn)擊圖片放大)
卸下的耳機(jī)插孔,可以看到多條金屬觸腳�
拆離錯(cuò)綜復(fù)雜的附屬板
終于回歸到最主要的部分,我們現(xiàn)在可以清晰看到小米手機(jī)的綠色電路板,不過(guò)距離我們的要求還有一定的距離,我們首先要把電路板從機(jī)身上拆下。
主板與附屬板圖示(藍(lán)色:主板,黃色附屬板)
小米手機(jī)的電路板分為兩部分,藍(lán)色區(qū)域?yàn)橹靼澹b有處理器、通訊模塊等核心的芯片,黃色方框標(biāo)注的為附屬板,我們先把附屬板卸下。
卸下可見(jiàn)的螺絲
先把電路板上能看到的螺絲全部卸下。
剝離排線卡扣
在電池倉(cāng)邊有一個(gè)黑色的排線,用螺絲刀輕輕撬起黃色的排扣就可以分離了。
剝離附屬板上的排線
附屬板上的卡扣,用同樣的辦法撬開(kāi)。
卸下隱藏的螺絲(點(diǎn)擊圖片放大)
排線打開(kāi)后可以看到一個(gè)隱藏的螺絲,不二話
附屬板終于脫離機(jī)身
在分離主板與附屬板時(shí)尤為需要注意,兩者之間因?yàn)樾枰罅康臄?shù)據(jù)交換,所以連接有大量的排線和導(dǎo)線,需要將這些連接線全部拆下后才可以動(dòng)手分離主板和附屬板。
剝離主板上的白色導(dǎo)線
把小米手機(jī)主板抬起后從下方可以看到一個(gè)白色的導(dǎo)線,用螺絲刀撬開(kāi),這樣主板與下方的附屬板就分離了,不過(guò)現(xiàn)在開(kāi)不能把附屬板拆離。
附屬板邊緣的卡扣
可以看到附屬板與機(jī)身邊緣有兩個(gè)很小的卡扣,用起子撬起后與主板分離。
附屬板正面
拆下的附屬板,上面的原件很少,有幾個(gè)觸點(diǎn)。
附屬板反面
附屬板用于連接揚(yáng)聲器、受話器與主板的連接。
小米手機(jī)主板分解步驟
現(xiàn)在我們就開(kāi)小心的拆除小米手機(jī)主板,因?yàn)樾∶资謾C(jī)采用多層電路板設(shè)計(jì),與下部的屏幕有很多排線,拆機(jī)時(shí)需要格外小心。
剝離microSD卡和SIM卡插槽
小米手機(jī)的主板采用多層設(shè)計(jì),所以在拆卸的時(shí)候尤為麻煩,我們先把microSD卡和SIM卡插槽起開(kāi),該部件與主板采用不干膠粘貼,稍加用力就可以與主板分離。打開(kāi)后可以看到一個(gè)排線卡扣,小心取下。
小心抬起小米手機(jī)主板
把主板上可見(jiàn)的螺絲拆下后就可以略微撬起主板,用細(xì)長(zhǎng)的螺絲刀撥離主板背部的排線卡扣,然后可以看到兩個(gè)隱藏的螺絲,小心取下螺絲。
依次卸下隱藏螺絲
取下隱藏在主板下的第一顆螺絲。
依次卸下隱藏螺絲
取下隱藏在主板下的第二顆螺絲。然后將連接的排線取下就可以輕松把主板與手機(jī)面板分離,取主板的時(shí)候一定要小心,連接有多條排線,稍不小心,就有可能損壞小米手機(jī)。
正式征服小米手機(jī)主板
現(xiàn)在小米手機(jī)的主板終于被我們征服,這也是小米手機(jī)的最核心部位。
小米手機(jī)主板正面
安全卸下的小米手機(jī)主板正面,上面的白黃色金屬為芯片屏蔽罩,下面就是各種控制芯片。
小米手機(jī)主板反面
小米手機(jī)主板背面。
小米手機(jī)面板和金屬屏蔽罩分離
主板卸下后把可見(jiàn)的螺絲擰下以及把排線卡扣拔下就可以把金屬信號(hào)屏蔽罩卸下,期間同樣要注意排線。
金屬屏蔽罩的背面
發(fā)現(xiàn)神奇的石墨散熱膜
金屬屏蔽罩的背部的黑色物質(zhì)是什么?在看到這層黑膜的時(shí)候筆者確實(shí)小激動(dòng)了一下,因?yàn)榻K于解開(kāi)了一直困擾我的謎團(tuán)。
黑色的石墨散熱膜
原來(lái)這就是雷軍在小米手機(jī)發(fā)布會(huì)的時(shí)候所說(shuō)的石墨散熱膜,直接貼附在金屬屏蔽罩以及主板上,主板上石墨散熱膜的下部就是處理器等核心易散熱的芯片。
石墨散熱膜特寫(xiě)
石墨散熱膜很薄,用輕如羽翼來(lái)形容并不為過(guò),揭掉散熱膜后在芯片屏蔽罩上還會(huì)留下一層具有金屬光澤的物質(zhì),小米手機(jī)就是利用這層散熱膜讓手機(jī)均勻散熱的。
卸下的屏幕特寫(xiě)
再來(lái)看一下卸下的夏普4英寸ASV材質(zhì)屏幕。拆下后的屏幕應(yīng)該立即貼上保護(hù)膜保護(hù),以免劃傷,同時(shí)盡量避免手指直接觸碰屏幕。<
拆離手機(jī)面板附屬部件
把主板放到一邊,我們先處理手機(jī)面板上的小部件,因?yàn)檫@里連接著microSD和SIM卡槽。
卸下microSD和SIM卡槽
把小米手機(jī)面板上的microSD和SIM卡槽卸下,同為卡扣式,小心的拽出就可以。
卸下的microSD和SIM卡槽
microSD和SIM卡槽特寫(xiě),右下方的“蜈蚣腳型”金屬就是與主板連接的卡扣,在部件上也可以清楚看到很小的小米手機(jī)LOGO“MI”字樣。
電容觸摸屏控制器
此為電容屏的控制器,不可拆卸,后面步驟有元件特寫(xiě)及解析。<
小米芯片級(jí)拆解大戲上演
終于到了最激動(dòng)人心的時(shí)刻了,現(xiàn)在我們就要拆卸主板,我們想要看到小米手機(jī)各種芯片的真面目,就必須把金屬屏蔽罩拆下。
小米手機(jī)芯片級(jí)拆機(jī)大戲上演
金屬屏蔽罩與電路板直接焊接,即便是用熱槍也無(wú)法完整復(fù)原,所以建議非專業(yè)玩家到這里就止步吧,下面由我們完成這些危險(xiǎn)的動(dòng)作。
卸下的拍照鏡頭組件(點(diǎn)擊圖片放大)
拆卸主板之前我們先把脆弱的拍照組件拆除,與主板同樣通過(guò)排線卡扣連接,撬起卡扣就可以輕松拆除。
剝離芯片外部的金屬屏蔽罩
根據(jù)筆者的拆機(jī)經(jīng)驗(yàn),撬起了一個(gè)金屬屏蔽罩,真就是處理器芯片,高通字樣映入眼簾,從下面開(kāi)始,我們改用超微距鏡頭,為大家詳解隱藏在金屬屏蔽罩下的芯片,小米手機(jī)從此再無(wú)秘密可言。
高通MSM8260高清大圖解析
終于看到了小米手機(jī)最核心的處理芯片,此前一直被廣泛議論的高通MSM8260處理器也靜靜的躺在筆者面前,心情激動(dòng)到了極點(diǎn)。
高通MSM8260處理器特寫(xiě)
小米手機(jī)最核心的高通MSM8260處理器,雙1.5GHz核心,可支持高級(jí)別的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用與多媒體性能,擁有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的強(qiáng)大的圖形處理器、1080p視頻編/解碼、專用低功耗音頻引擎、集成的低功耗GPS。(本文部分專業(yè)芯片資料來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng))
三星KMKLL000UM-B406 Flash特寫(xiě)
三星KMKLL000UM-B406 Flash
Synaptics T1320A觸摸屏控制芯片特寫(xiě)
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高通雙功率管理芯片高清解析
除了一些廣為人知的CPU/ROM等芯片,還有一些元件是手機(jī)必不可少的,例如功率管理芯片。
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Maxim MAX98500放大器特寫(xiě)
Maxim升壓型2.2W D類放大器MAX98500,集成了boost轉(zhuǎn)換器以提供穩(wěn)壓輸出電源,從而在較寬的電池供電電壓范圍內(nèi)保證高音量音頻輸出。此外,MAX98500采用獨(dú)特的電池跟蹤技術(shù),提供自動(dòng)電平控制(ALC)功能,在電源電壓下降時(shí)限制最大輸出擺幅。ALC有助于避免信號(hào)鉗位、防止電池電壓衰落,否則將造成系統(tǒng)復(fù)位。MAX98500可理想用于手機(jī)、便攜式媒體播放器、PDA、上網(wǎng)本及其它電池供電的音頻系統(tǒng)。
感應(yīng)天線、拍照等組件高清解析
當(dāng)然,還有一些必備的感應(yīng)天線芯片、拍照組件、功放模塊等小米手機(jī)必備元件,下面我們一起來(lái)查看。
QTR8615 RF非接觸式IC芯片特寫(xiě)
QTR8615,RF非接觸式IC芯片,由IC芯片、感應(yīng)天線組成,封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC內(nèi),芯片及天線無(wú)任何外露部分。是世界上最近幾年發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù),它成功的將射頻識(shí)別技術(shù)和IC技術(shù)結(jié)合起來(lái),結(jié)束了無(wú)源(無(wú)電源)和免接觸這一難題,是電子器件領(lǐng)域的一大突破。在一定距離范圍(通常為5—10mm)靠近讀寫(xiě)器表面,通過(guò)無(wú)線電波的傳遞來(lái)完成數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)操作。
TriQuint TQM7M5013功放模塊特寫(xiě)
TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模塊,具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內(nèi)小尺寸規(guī)格等特點(diǎn)。TQM7M5013是一種5×5mm四波段HADRON II功放模塊,配合TRITON模塊使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解決方案。
拍照鏡頭組件特寫(xiě)
拍照組件,不過(guò)根據(jù)元件上的字符無(wú)法查找到相關(guān)資料(待求證)。<
總結(jié):小米雖小,大廠風(fēng)范
耗時(shí)三個(gè)小時(shí),終于把小米手機(jī)大肢解,我們來(lái)看一下全部零件(點(diǎn)擊圖片查看原圖),上排從左至右:屏幕、玻璃觸摸面板、金屬信號(hào)屏蔽罩、電路板保護(hù)殼;下排從左至右:電池、芯片屏蔽罩、螺絲、石墨散熱膜、揚(yáng)聲器、受話器、按鍵、揚(yáng)聲器膠墊、主板、鏡頭組件、microSD/SIM卡插槽、附屬板、電池背殼。
小米手機(jī)拆機(jī)零件全家福
說(shuō)實(shí)話,在拆解完小米手機(jī)后,感覺(jué)它絕對(duì)有這大廠的風(fēng)范,絕非此前傳言的山寨做工,無(wú)論從做工、線路板走線還是硬件選材上,都居于上等水平,絕對(duì)對(duì)得起1999元的價(jià)格,由此也可以看出小米的用心。有一點(diǎn)遺憾的是,雖然我們清楚的看到了小米手機(jī)的全部硬件,但是由于筆者手上資料有限,無(wú)法精準(zhǔn)算出小米手機(jī)的硬件成本,這有待以后考證,如果你是一個(gè)IC發(fā)燒友,隨時(shí)可以通過(guò)留言與我們分享。
小米手機(jī)的硬件供應(yīng)商
有網(wǎng)友關(guān)心我們拆卸后的小米手機(jī)是否能裝上,筆者負(fù)責(zé)任的告訴大家,目前經(jīng)過(guò)我們拆卸后并裝上的小米手機(jī)可以很完美的運(yùn)行,而這部手機(jī)也會(huì)由小米手機(jī)回收,不會(huì)流入市場(chǎng),請(qǐng)網(wǎng)友們放心。
點(diǎn)擊下一頁(yè)觀看另一篇小米手機(jī)的拆機(jī)步驟(圖文)

2011 年8月27日,萬(wàn)眾期待的國(guó)產(chǎn)頂配Android手機(jī)—小米手機(jī)送抵安致評(píng)測(cè)室,它以高通1.5GHz雙核處理器為傲。由于常規(guī)性評(píng)測(cè)耗時(shí)較久,小編先給大家?guī)?lái)這份“甜點(diǎn)”—小米手機(jī)拆機(jī)全程。但略微遺憾的是,由于小米手機(jī)核心部件屏蔽罩采取了一次性焊死設(shè)計(jì),常規(guī)方法無(wú)法開(kāi)啟這層鐵罩,請(qǐng)大家理解小編難處!

本次拆機(jī)所需工具
螺絲刀:十字型螺絲刀(規(guī)格為PH00)
鑷子:尖嘴鑷子(用于撥開(kāi)排線)
撬棒:專業(yè)拆機(jī)棒(用于劃開(kāi)卡扣)
拆機(jī)前準(zhǔn)備工作
1:開(kāi)后蓋、關(guān)手機(jī)、取出電池
2:務(wù)必取出SIM卡及MicroSD卡
3:觀察中殼螺絲位置,記住螺絲數(shù)量
注意:小米手機(jī)在兩顆螺絲上貼了易碎帖,用戶如果拆機(jī),將失去保修資格。

包裝盒的秘密:似乎雷軍對(duì)小米手機(jī)的工業(yè)設(shè)計(jì)非常有信心,從7月份的小米初次曝光,到8月16日正式發(fā)布,我們都看到了這張“透視圖”。這張“透視圖”標(biāo)注了小米手機(jī)幾個(gè)核心部分,其中最吸引人的當(dāng)屬高通MSM8260 1.5GHz處理器。我們將以這張圖為模板,親自拆機(jī)去探尋小米的真實(shí)狀況...

小米手機(jī)背殼共有8顆螺絲,全部位于顯眼處,由于螺絲均采用PH00小號(hào)十字螺絲,所以擰動(dòng)的時(shí)候容易脫絲。小編不建議用戶自行拆機(jī),不僅失去保修資格,而且螺絲也容易“毀容”。

拆解小米手機(jī)真是非常方便,只需要擰開(kāi)8顆螺絲,就可以直接動(dòng)用撬棒了,沿著中殼邊緣輕輕劃動(dòng),用力務(wù)必均勻適中。比起此前打開(kāi)Xperia Play及OPPO X903的背殼,小米手機(jī)簡(jiǎn)直容易太多了。這樣的設(shè)計(jì)也很顯而易見(jiàn),售后維修這個(gè)環(huán)節(jié)可以更加快速方便。

僅需 “卸下螺絲”+“頂開(kāi)卡扣”兩個(gè)環(huán)節(jié),我們就能拆開(kāi)小米手機(jī)的背殼,一睹它的綠色PCB主板真容了。初略看過(guò)去,小米手機(jī)的主板集成度非常高,零件緊湊且整齊的排列著,給人一種非常扎實(shí)的主觀感受。

左邊這個(gè)圓形部件疑是MIC話筒,右邊那個(gè)方形部件確認(rèn)是獨(dú)立揚(yáng)聲器,這枚揚(yáng)聲器的音量非常巨大,某些標(biāo)榜為“音樂(lè)手機(jī)”的手機(jī)也望其項(xiàng)背。(提示:大家可以點(diǎn)開(kāi)小圖觀看大圖)
大家是否還記得,小米手機(jī)發(fā)布會(huì)上,雷軍提煉出了小米手機(jī)的6大優(yōu)勢(shì),其中1大優(yōu)勢(shì)就是信號(hào)好(參見(jiàn)這里)。根據(jù)雷軍的說(shuō)法,小米手機(jī)采用了大面積隱藏式天線設(shè)計(jì),背殼上部及下部均為天線貼片,這樣不僅能夠增強(qiáng)信號(hào),據(jù)說(shuō)將天線貼片分?jǐn)傇跈C(jī)身多處還能降低輻射。

背殼上方天線貼片(攝像頭上圍一圈)

背殼上方內(nèi)側(cè),左右兩側(cè)金屬觸點(diǎn)是天線連接觸點(diǎn),左上角那個(gè)金屬觸點(diǎn)是3.5mm耳機(jī)插孔。都采用觸片式設(shè)計(jì),不但拆卸容易,維修及更換零件也極其方便

背殼下方天線貼片(集中在左半部分)

背殼下方內(nèi)側(cè),含有MIC話筒、獨(dú)立揚(yáng)聲器兩個(gè)關(guān)鍵部件,右下角那個(gè)金屬觸點(diǎn)就是天線連接觸片了。小米手機(jī)通過(guò)上下兩個(gè)天線區(qū)域來(lái)收集信號(hào),實(shí)際測(cè)試搜索信號(hào)能力比一般手機(jī)略強(qiáng)。













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可能很多人都不知道怎么設(shè)置手機(jī)上網(wǎng)參數(shù),新買(mǎi)了小米手機(jī)不知道如何是好,現(xiàn)在讓我來(lái)手把手教會(huì)你如何設(shè)置小米手機(jī)上網(wǎng)參數(shù)2012-05-03網(wǎng)上為什么說(shuō)小米手機(jī)是膠水雙核 膠水雙核什么意思
大家都說(shuō)小米手機(jī)是膠水雙核.這是什么意思2012-08-03- 最近入手了一款小米手機(jī),想通過(guò)無(wú)線貓上網(wǎng),從網(wǎng)上找了一個(gè)比較簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)方法, 特分享下,需要的朋友可以參考下2024-04-12
小米手機(jī)收貨后開(kāi)箱實(shí)拍圖 解解饞吧
小米手機(jī)最近很火,你身邊有用小米手機(jī)的人嗎?讓我們來(lái)看看小米手機(jī)的開(kāi)箱實(shí)拍圖吧2012-05-09小米手機(jī)如何省流量 圖文教你小米手機(jī)流量控制
每一個(gè)月的流量都有被超的可能,只要不小心那就是真金白銀啊,不要說(shuō)是多余的,一起來(lái)看看小米手機(jī)怎么省流量,或許對(duì)你有所幫助2013-03-072012小米手機(jī)2代 新品發(fā)布會(huì) 雷軍所用幻燈片 PDF 完整版 高清版[44.5M]
今天小米2終于發(fā)布了.我們沒(méi)有看直播的朋友們可以先睹為快.看一下雷軍所用的幻燈高清圖片2012-08-16