史上最詳盡! 小米手機拆機全過程 最詳細拆機步驟(圖文)
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待肢解的小米手機
時至今日，小米手機已經(jīng)在手機中國評測中心度過了兩周的時間，最近接到通知，小米科技開始回收評測機了，這讓筆者動起了拆小米的心思，說干就干，叫上一個同事幫忙，準備工具、布置工作棚，小米手機解肢大戲開始上演，現(xiàn)在我們就來看一下小米手機身體里到底藏有什么玄機。
小米手機背殼下藏有什么秘密？
本次小米手機拆解照片分辨率全部為1024×768像素高清圖片，點擊圖片在彈出的新窗口中點擊“查看原圖”可以查看到更細致的高清圖片。下面先發(fā)一張小米手機全部拆解圖片的預覽圖，吊一下“米粉”們的胃口。
拆機圖片預覽圖
準備工作和拆機聲明
我們先來簡單介紹一些拆機的準備工作與拆機原則，必要的工具是必須的，同時有一點需要網(wǎng)友明白的是，拆機有可能失去保修，而且有損壞手機的危險，請網(wǎng)友們酌情拆機。
聲明：本站僅公布拆機步驟，不對任何模仿本文拆機造成的損失負責。
必須的拆機工具
拆解小米手機使用到的工具非常簡單，手機專用改錐一套（小米使用的是十字螺絲，并不是手機常見的六角螺絲）、三角塑料起子一個、膽大心細的大腦一個。
拆下電池蓋
小米手機的固定螺絲都在機身內(nèi)部，所以先要卸下電池蓋和電池。
八顆螺絲固定小米手機
把電池蓋和電池取下后可以看到八個螺絲，用十字改錐擰下，注意四角的螺絲與中間的四個螺絲大小不同，需要選用不同大小的改錐。上圖中橘黃色圓圈中標注了小米手機機身背部的八顆螺絲。<
兩截式螺絲引起我們注意
在拆解小米手機過程中有一些細節(jié)引起了筆者的注意。
印有小米LOGO的螺絲封貼
小米手機有兩個螺絲孔是有一次性標簽遮擋（上面印有小米LOGO），目的是防止用戶自行拆機，用改錐把標簽去掉即可看到螺絲，如果將此標簽揭掉會失去保修。
依次去下所有螺絲
依次卸下可以目測到的螺絲。
兩截式的螺絲用于綁掛繩
小米手機有一個邊角上的螺絲很獨特，它有兩層螺帽，通過與機身對比可以發(fā)現(xiàn)原來這是一個掛繩孔，很巧妙的設計，不過筆者測試后發(fā)現(xiàn)只有把螺絲擰下之后才可以輕松把掛繩綁上，有些繁瑣。<
用塑料起子打開主板保護殼
小米手機的模具非常的嚴謹，每一個地方都嚴絲合縫，尤其保護殼與機身之間有很多用來固定的卡扣，如果用力過猛，有可能會損壞手機，拆機時需要格外注意。
拆卸保護蓋注意邊緣的卡扣
把小米手機機身背部的八顆螺絲擰下還不能馬上撬機身，通過上面的照片我們可以看到電池槽壁有一個卡扣，用螺絲刀把卡扣分離。
使用塑料起子將手機背殼滑開
之后就可以使用塑料起子撬小米手機機身了，應該先從卡扣所處的那一邊開始撬。撬起之后沿著機身側(cè)面滑動。小米手機比一般的手機要好拆解，可以明顯的看到卡扣，卡扣的力度也較小。
打開手機背殼
小米手機機身邊緣會有隱藏的卡扣，遇到卡扣時稍微用力撬動，但是應該注意力道，不要太過用力，否則會損壞機身，撬完一圈之后就可以把背蓋拿掉了。
拆下背蓋的小米手機
先來看一下拆下背蓋的小米手機，綠色的電路板已經(jīng)暴露在我們眼前了。
手機背殼的背面
來看一下小米手機背蓋的背面（上圖右），它并不是簡單的塑料保護殼，我可以看到上面有很多的金屬觸點，左上角的多條黃色金屬物就是耳機插孔的觸點，合蓋之后與電路板觸點接通�
拆卸機身背殼揚聲器
我們暫時把機身放在一邊，先來處理拆解下來的機身背殼，它并不是一個簡單的保護塑料，在上面安裝有揚聲器等周邊元件。
揚聲器膠墊
底部的揚聲器有橡膠圈保護，取下橡膠圈就可以卸下?lián)P聲器。
拆下?lián)P聲器
小米手機揚聲器特寫（點擊圖片放大）
小米手機揚聲器的特寫，方形的揚聲器做工很精細，左右兩頭有細長的觸點。
拆下受話器等周邊組件
下面我們來拆下小米手機的受話器和耳機插孔。
拆下受話器
上圖黑色圓形元件疑是小米手機的受話器，附帶的線路板用不干膠粘在背殼上。
受話器特寫（點擊圖片放大）
耳機插孔特寫（點擊圖片放大）
卸下的耳機插孔，可以看到多條金屬觸腳�
拆離錯綜復雜的附屬板
終于回歸到最主要的部分，我們現(xiàn)在可以清晰看到小米手機的綠色電路板，不過距離我們的要求還有一定的距離，我們首先要把電路板從機身上拆下。
主板與附屬板圖示（藍色：主板，黃色附屬板）
小米手機的電路板分為兩部分，藍色區(qū)域為主板，裝有處理器、通訊模塊等核心的芯片，黃色方框標注的為附屬板，我們先把附屬板卸下。
卸下可見的螺絲
先把電路板上能看到的螺絲全部卸下。
剝離排線卡扣
在電池倉邊有一個黑色的排線，用螺絲刀輕輕撬起黃色的排扣就可以分離了。
剝離附屬板上的排線
附屬板上的卡扣，用同樣的辦法撬開。
卸下隱藏的螺絲（點擊圖片放大）
排線打開后可以看到一個隱藏的螺絲，不二話
附屬板終于脫離機身
在分離主板與附屬板時尤為需要注意，兩者之間因為需要大量的數(shù)據(jù)交換，所以連接有大量的排線和導線，需要將這些連接線全部拆下后才可以動手分離主板和附屬板。
剝離主板上的白色導線
把小米手機主板抬起后從下方可以看到一個白色的導線，用螺絲刀撬開，這樣主板與下方的附屬板就分離了，不過現(xiàn)在開不能把附屬板拆離。
附屬板邊緣的卡扣
可以看到附屬板與機身邊緣有兩個很小的卡扣，用起子撬起后與主板分離。
附屬板正面
拆下的附屬板，上面的原件很少，有幾個觸點。
附屬板反面
附屬板用于連接揚聲器、受話器與主板的連接。
小米手機主板分解步驟
現(xiàn)在我們就開小心的拆除小米手機主板，因為小米手機采用多層電路板設計，與下部的屏幕有很多排線，拆機時需要格外小心。
剝離microSD卡和SIM卡插槽
小米手機的主板采用多層設計，所以在拆卸的時候尤為麻煩，我們先把microSD卡和SIM卡插槽起開，該部件與主板采用不干膠粘貼，稍加用力就可以與主板分離。打開后可以看到一個排線卡扣，小心取下。
小心抬起小米手機主板
把主板上可見的螺絲拆下后就可以略微撬起主板，用細長的螺絲刀撥離主板背部的排線卡扣，然后可以看到兩個隱藏的螺絲，小心取下螺絲。
依次卸下隱藏螺絲
取下隱藏在主板下的第一顆螺絲。
依次卸下隱藏螺絲
取下隱藏在主板下的第二顆螺絲。然后將連接的排線取下就可以輕松把主板與手機面板分離，取主板的時候一定要小心，連接有多條排線，稍不小心，就有可能損壞小米手機。
正式征服小米手機主板
現(xiàn)在小米手機的主板終于被我們征服，這也是小米手機的最核心部位。
小米手機主板正面
安全卸下的小米手機主板正面，上面的白黃色金屬為芯片屏蔽罩，下面就是各種控制芯片。
小米手機主板反面
小米手機主板背面。
小米手機面板和金屬屏蔽罩分離
主板卸下后把可見的螺絲擰下以及把排線卡扣拔下就可以把金屬信號屏蔽罩卸下，期間同樣要注意排線。
金屬屏蔽罩的背面
發(fā)現(xiàn)神奇的石墨散熱膜
金屬屏蔽罩的背部的黑色物質(zhì)是什么？在看到這層黑膜的時候筆者確實小激動了一下，因為終于解開了一直困擾我的謎團。
黑色的石墨散熱膜
原來這就是雷軍在小米手機發(fā)布會的時候所說的石墨散熱膜，直接貼附在金屬屏蔽罩以及主板上，主板上石墨散熱膜的下部就是處理器等核心易散熱的芯片。
石墨散熱膜特寫
石墨散熱膜很薄，用輕如羽翼來形容并不為過，揭掉散熱膜后在芯片屏蔽罩上還會留下一層具有金屬光澤的物質(zhì)，小米手機就是利用這層散熱膜讓手機均勻散熱的。
卸下的屏幕特寫
再來看一下卸下的夏普4英寸ASV材質(zhì)屏幕。拆下后的屏幕應該立即貼上保護膜保護，以免劃傷，同時盡量避免手指直接觸碰屏幕。<
拆離手機面板附屬部件
把主板放到一邊，我們先處理手機面板上的小部件，因為這里連接著microSD和SIM卡槽。
卸下microSD和SIM卡槽
把小米手機面板上的microSD和SIM卡槽卸下，同為卡扣式，小心的拽出就可以。
卸下的microSD和SIM卡槽
microSD和SIM卡槽特寫，右下方的“蜈蚣腳型”金屬就是與主板連接的卡扣，在部件上也可以清楚看到很小的小米手機LOGO“MI”字樣。
電容觸摸屏控制器
此為電容屏的控制器，不可拆卸，后面步驟有元件特寫及解析。<
小米芯片級拆解大戲上演
終于到了最激動人心的時刻了，現(xiàn)在我們就要拆卸主板，我們想要看到小米手機各種芯片的真面目，就必須把金屬屏蔽罩拆下。
小米手機芯片級拆機大戲上演
金屬屏蔽罩與電路板直接焊接，即便是用熱槍也無法完整復原，所以建議非專業(yè)玩家到這里就止步吧，下面由我們完成這些危險的動作。
卸下的拍照鏡頭組件（點擊圖片放大）
拆卸主板之前我們先把脆弱的拍照組件拆除，與主板同樣通過排線卡扣連接，撬起卡扣就可以輕松拆除。
剝離芯片外部的金屬屏蔽罩
根據(jù)筆者的拆機經(jīng)驗，撬起了一個金屬屏蔽罩，真就是處理器芯片，高通字樣映入眼簾，從下面開始，我們改用超微距鏡頭，為大家詳解隱藏在金屬屏蔽罩下的芯片，小米手機從此再無秘密可言。
高通MSM8260高清大圖解析
終于看到了小米手機最核心的處理芯片，此前一直被廣泛議論的高通MSM8260處理器也靜靜的躺在筆者面前，心情激動到了極點。
高通MSM8260處理器特寫
小米手機最核心的高通MSM8260處理器，雙1.5GHz核心，可支持高級別的網(wǎng)絡應用與多媒體性能，擁有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的強大的圖形處理器、1080p視頻編/解碼、專用低功耗音頻引擎、集成的低功耗GPS。（本文部分專業(yè)芯片資料來源于互聯(lián)網(wǎng)）
三星KMKLL000UM-B406 Flash特寫
三星KMKLL000UM-B406 Flash
Synaptics T1320A觸摸屏控制芯片特寫
Synaptics（賽普拉斯）出品的TrueTouch系列觸摸板控制芯片，型號為T1320A，采用了PSoC架構，TrueTouch是業(yè)界最靈活的觸摸屏解決方案。<
高通雙功率管理芯片高清解析
除了一些廣為人知的CPU/ROM等芯片，還有一些元件是手機必不可少的，例如功率管理芯片。
高通PM8058功率管理芯片特寫
高通PM8058功率管理芯片，集成Bluetooth與調(diào)頻廣播的QTR8600射頻子系統(tǒng)支持。
高通PM8901電源管理芯片特寫
高通PM8901，同樣是電源管理芯片，也是高通MSM8x60平臺改進的一項。
Maxim MAX98500放大器特寫
Maxim升壓型2.2W D類放大器MAX98500，集成了boost轉(zhuǎn)換器以提供穩(wěn)壓輸出電源，從而在較寬的電池供電電壓范圍內(nèi)保證高音量音頻輸出。此外，MAX98500采用獨特的電池跟蹤技術，提供自動電平控制(ALC)功能，在電源電壓下降時限制最大輸出擺幅。ALC有助于避免信號鉗位、防止電池電壓衰落，否則將造成系統(tǒng)復位。MAX98500可理想用于手機、便攜式媒體播放器、PDA、上網(wǎng)本及其它電池供電的音頻系統(tǒng)。
感應天線、拍照等組件高清解析
當然，還有一些必備的感應天線芯片、拍照組件、功放模塊等小米手機必備元件，下面我們一起來查看。
QTR8615 RF非接觸式IC芯片特寫
QTR8615，RF非接觸式IC芯片，由IC芯片、感應天線組成，封裝在一個標準的PVC內(nèi)，芯片及天線無任何外露部分。是世界上最近幾年發(fā)展起來的一項新技術，它成功的將射頻識別技術和IC技術結合起來，結束了無源(無電源)和免接觸這一難題，是電子器件領域的一大突破。在一定距離范圍（通常為5—10mm）靠近讀寫器表面，通過無線電波的傳遞來完成數(shù)據(jù)的讀寫操作。
TriQuint TQM7M5013功放模塊特寫
TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模塊，具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內(nèi)小尺寸規(guī)格等特點。TQM7M5013是一種5×5mm四波段HADRON II功放模塊，配合TRITON模塊使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解決方案。
拍照鏡頭組件特寫
拍照組件，不過根據(jù)元件上的字符無法查找到相關資料（待求證）。<
總結：小米雖小，大廠風范
耗時三個小時，終于把小米手機大肢解，我們來看一下全部零件（點擊圖片查看原圖），上排從左至右：屏幕、玻璃觸摸面板、金屬信號屏蔽罩、電路板保護殼；下排從左至右：電池、芯片屏蔽罩、螺絲、石墨散熱膜、揚聲器、受話器、按鍵、揚聲器膠墊、主板、鏡頭組件、microSD/SIM卡插槽、附屬板、電池背殼。
小米手機拆機零件全家福
說實話，在拆解完小米手機后，感覺它絕對有這大廠的風范，絕非此前傳言的山寨做工，無論從做工、線路板走線還是硬件選材上，都居于上等水平，絕對對得起1999元的價格，由此也可以看出小米的用心。有一點遺憾的是，雖然我們清楚的看到了小米手機的全部硬件，但是由于筆者手上資料有限，無法精準算出小米手機的硬件成本，這有待以后考證，如果你是一個IC發(fā)燒友，隨時可以通過留言與我們分享。
小米手機的硬件供應商
有網(wǎng)友關心我們拆卸后的小米手機是否能裝上，筆者負責任的告訴大家，目前經(jīng)過我們拆卸后并裝上的小米手機可以很完美的運行，而這部手機也會由小米手機回收，不會流入市場，請網(wǎng)友們放心。
點擊下一頁觀看另一篇小米手機的拆機步驟(圖文)
2011 年8月27日，萬眾期待的國產(chǎn)頂配Android手機—小米手機送抵安致評測室，它以高通1.5GHz雙核處理器為傲。由于常規(guī)性評測耗時較久，小編先給大家?guī)磉@份“甜點”—小米手機拆機全程。但略微遺憾的是，由于小米手機核心部件屏蔽罩采取了一次性焊死設計，常規(guī)方法無法開啟這層鐵罩，請大家理解小編難處！
本次拆機所需工具
螺絲刀：十字型螺絲刀(規(guī)格為PH00)
鑷子：尖嘴鑷子(用于撥開排線)
撬棒：專業(yè)拆機棒(用于劃開卡扣)
拆機前準備工作
1：開后蓋、關手機、取出電池
2：務必取出SIM卡及MicroSD卡
3：觀察中殼螺絲位置，記住螺絲數(shù)量
注意：小米手機在兩顆螺絲上貼了易碎帖，用戶如果拆機，將失去保修資格。
包裝盒的秘密：似乎雷軍對小米手機的工業(yè)設計非常有信心，從7月份的小米初次曝光，到8月16日正式發(fā)布，我們都看到了這張“透視圖”。這張“透視圖”標注了小米手機幾個核心部分，其中最吸引人的當屬高通MSM8260 1.5GHz處理器。我們將以這張圖為模板，親自拆機去探尋小米的真實狀況...
小米手機背殼共有8顆螺絲，全部位于顯眼處，由于螺絲均采用PH00小號十字螺絲，所以擰動的時候容易脫絲。小編不建議用戶自行拆機，不僅失去保修資格，而且螺絲也容易“毀容”。
拆解小米手機真是非常方便，只需要擰開8顆螺絲，就可以直接動用撬棒了，沿著中殼邊緣輕輕劃動，用力務必均勻適中。比起此前打開Xperia Play及OPPO X903的背殼，小米手機簡直容易太多了。這樣的設計也很顯而易見，售后維修這個環(huán)節(jié)可以更加快速方便。
僅需 “卸下螺絲”+“頂開卡扣”兩個環(huán)節(jié)，我們就能拆開小米手機的背殼，一睹它的綠色PCB主板真容了。初略看過去，小米手機的主板集成度非常高，零件緊湊且整齊的排列著，給人一種非常扎實的主觀感受。
左邊這個圓形部件疑是MIC話筒，右邊那個方形部件確認是獨立揚聲器，這枚揚聲器的音量非常巨大，某些標榜為“音樂手機”的手機也望其項背。(提示:大家可以點開小圖觀看大圖)
大家是否還記得，小米手機發(fā)布會上，雷軍提煉出了小米手機的6大優(yōu)勢，其中1大優(yōu)勢就是信號好(參見這里)。根據(jù)雷軍的說法，小米手機采用了大面積隱藏式天線設計，背殼上部及下部均為天線貼片，這樣不僅能夠增強信號，據(jù)說將天線貼片分攤在機身多處還能降低輻射。
背殼上方天線貼片(攝像頭上圍一圈)
背殼上方內(nèi)側(cè)，左右兩側(cè)金屬觸點是天線連接觸點，左上角那個金屬觸點是3.5mm耳機插孔。都采用觸片式設計，不但拆卸容易，維修及更換零件也極其方便
背殼下方天線貼片(集中在左半部分)
背殼下方內(nèi)側(cè)，含有MIC話筒、獨立揚聲器兩個關鍵部件，右下角那個金屬觸點就是天線連接觸片了。小米手機通過上下兩個天線區(qū)域來收集信號，實際測試搜索信號能力比一般手機略強。
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