蘋果AirPods二代內(nèi)部做工怎么樣蘋果AirPods二代全面拆解評(píng)測

發(fā)布時(shí)間：2019-04-01 15:36:48 作者：佚名

蘋果無線耳機(jī)AirPods二代堪稱新一代小型化設(shè)備領(lǐng)域的奇跡，在如此輕小的機(jī)身內(nèi)加入了藍(lán)牙耳機(jī)所有功能，并引入了獨(dú)家研發(fā)的H1智能芯片。最直觀的方法就是通過拆解看看它的內(nèi)部構(gòu)造，下面我們就通過拆解來和大家一起來看看它的充電盒是怎么樣支持無線充電功能的

三、蘋果AirPods二代耳機(jī)拆解

據(jù)蘋果官方頁面介紹，AirPods二代知道你何時(shí)開口說。此處為語音加速感應(yīng)器可識(shí)別出你何時(shí)在說話，并與一對(duì)采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)默契協(xié)作，過濾掉外界噪音，清晰鎖定你的語音。

并且，AirPods二代知道你何時(shí)開始聽。光學(xué)傳感器和運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器默契協(xié)作，可自動(dòng)控制各種音頻體驗(yàn)，比如激活麥克風(fēng)來進(jìn)行語音和使用Siri，并讓AirPods實(shí)現(xiàn)一入耳便可播放。

另外，是只戴一只還是同時(shí)使用兩只耳機(jī)，都悉聽尊便。聽音樂時(shí)，輕點(diǎn)兩下AirPods，便可開始播放或向前跳到下一曲目。

兩只耳機(jī)腔體的下方都印有CMIITID和產(chǎn)品型號(hào)，中國制造，看起來，合模線有些明顯。

耳機(jī)的充電觸點(diǎn)被巧妙地設(shè)置在底部，它們是用中間塑料斷層隔開的兩個(gè)半圓的金屬觸片，中間是通話麥克風(fēng)，有金屬網(wǎng)防塵。

降噪麥克風(fēng)孔。

耳機(jī)外側(cè)的一個(gè)加速度感應(yīng)器。

這邊是面積較大的帶防塵網(wǎng)的倒相孔。

耳機(jī)部分，長條狀的是氣壓平衡孔，下面的圓點(diǎn)是傳感器。

出音孔位置有金屬防塵網(wǎng)。

接下來開始進(jìn)行拆解耳機(jī)，經(jīng)驗(yàn)豐富的我們拆解專員這次從側(cè)面打豎切開。

這樣就卸下了背蓋，直觀地看到內(nèi)部。

兩只耳機(jī)內(nèi)部構(gòu)造基本一致。

位于底部的充電觸片，中間是麥克風(fēng)的防塵網(wǎng)。

在背面可以看到背后的金屬觸點(diǎn)。

切割出來的耳機(jī)殼背面，內(nèi)壁上有傳感器開窗。

L形狀的倒相孔是一塊獨(dú)立的塑料模塊。

去掉整個(gè)外殼的耳機(jī)，可以直觀的看出硬件的堆疊結(jié)構(gòu)緊湊程度令人乍舌。

耳機(jī)電池外覆蓋著耳機(jī)的天線。

底部麥克風(fēng)，覆蓋有白色半透明的防塵網(wǎng)。

拆下上面一層，底下是電池的負(fù)極排線焊點(diǎn)。

電池正極排線焊點(diǎn)。

位于底部的通話麥克風(fēng)，被白色膠水包裹保護(hù)。

接下來開始看看耳機(jī)上的部件，耳機(jī)背后的降噪麥克風(fēng)孔對(duì)應(yīng)位置被一層黑色膠包裹。

掀開黑色的表面，背后也是一個(gè)MEMS貼片硅麥。

獨(dú)立的倒相孔模塊，同時(shí)還承載著降噪麥克風(fēng)。

模塊的另一面。

AirPods二代的通訊天線半包裹在電池的表面。

天線背面末端有一個(gè)同軸插座。

同軸插座特寫。

耳機(jī)背部的加速度傳感器，集成在排線上。

拆下耳機(jī)的面蓋，下面有一層灰色保護(hù)殼，金色部分還充當(dāng)著傳感器天線的功能。

耳機(jī)面蓋內(nèi)側(cè)的傳感器開窗和防塵網(wǎng)。

傳感器的天線印刷在這塊塑料蓋上，塑料蓋中部有一個(gè)傳感器，另一側(cè)是音孔。

拆下傳感器之后，下面是完整的天線區(qū)域。

耳機(jī)一共有大、中、小3塊PCB，電池上其中一邊的黑色膠帶仍屬于排線區(qū)域，從耳機(jī)主板一直延伸到末端麥克風(fēng)。

主板的另一面緊緊固定著揚(yáng)聲器。

電池和一角硬幣對(duì)比。

電池左端是QRCode，右邊有+GOKY93mWhA1604，故該電池容量93mWh。

揚(yáng)聲器背部的T鐵，底面沒有印刷耳機(jī)參數(shù)等信息。

揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)為動(dòng)圈是揚(yáng)聲器，采用金屬球頂和塑料振膜，結(jié)合各自的優(yōu)點(diǎn)，在高低頻都能不錯(cuò)地發(fā)揮。

連接在電池排線末端的一塊非常小的PCB副板，覆蓋有非常堅(jiān)硬的樹脂膠。

小PCB副板的另一面。

左邊是主PCB右側(cè)相對(duì)較小的是中號(hào)PCB副板。

這兩塊PCB的另一面。

主PCB背面無元件，均勻分布這眾多測試點(diǎn)。

骨傳導(dǎo)傳感器。

絲印KNVLA的IC。

Apple338S00420，推測這是一顆低功耗立體聲音頻處理芯片。

絲印BWA09的IC。

絲印25SL128A1829的IC。

絲印+AAF834的IC。

Apple343S00290芯片，推測這就是AppleH1。據(jù)了解，這顆芯片內(nèi)部集成了CypressSoC、Maxim音頻編解碼器、BoschMA280加速度計(jì)、ST三軸加速度計(jì)、ST校準(zhǔn)器、TI德州儀器數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等部件。在藍(lán)牙方面，它支持藍(lán)牙5.0，比上代功耗更低。