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雷神911黑武士2代性能如何 雷神911黑武士Ⅱ代全面評測

  發(fā)布時間:2019-05-08 13:53:23   作者:佚名   我要評論
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五、溫度功耗測試:雙烤整機392W 顯卡滿載72度

雷神911黑武士II采用了ice-STORM散熱風道設計,電源硬盤倉與主機其他部位分隔散熱,處理器使用水冷散熱直接將熱量排出機箱外,因此各發(fā)熱部件之間互不影響,再加上前面板大面積的散熱柵格,因此能保證機箱內部始終涼爽。

1、溫度測試

我們用FurMark將GPU和CPU同時滿載,來看看雷神911黑武士II各配件的溫度表現(xiàn)。

經(jīng)過了13分鐘的烤機,最終GPU的溫度為72度,GPU為159.6W,幾乎完全等同于預設的160W TDP。

CPU的封裝溫度為89度,但是內核溫度只有70度左右,烤機時8核頻率穩(wěn)定在4.6GHz,處理器功耗133瓦,CPU風扇轉速為1549RPM。

2、功耗測試

分別測試待機、AIDA FPU烤機、Furmark烤機以及CPU顯卡雙滿載時的整機功耗。

在空載時,雷神911黑武士II主機的功耗只有52W。

在進行AIDA64 FPU烤機測試時,將處理器滿載,整機的功耗則為252W。

在使用Furmark將GPU滿載時,整機功耗為256W。

當CPU與GPU同時滿載的時候,整個平臺的功耗則達到了392W。

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