雷神911黑武士2代性能如何 雷神911黑武士Ⅱ代全面評測
我要評論五、溫度功耗測試：雙烤整機392W 顯卡滿載72度
雷神911黑武士II采用了ice-STORM散熱風道設計，電源硬盤倉與主機其他部位分隔散熱，處理器使用水冷散熱直接將熱量排出機箱外，因此各發(fā)熱部件之間互不影響，再加上前面板大面積的散熱柵格，因此能保證機箱內(nèi)部始終涼爽。
1、溫度測試
我們用FurMark將GPU和CPU同時滿載，來看看雷神911黑武士II各配件的溫度表現(xiàn)。
經(jīng)過了13分鐘的烤機，最終GPU的溫度為72度，GPU為159.6W，幾乎完全等同于預設的160W TDP。
CPU的封裝溫度為89度，但是內(nèi)核溫度只有70度左右，烤機時8核頻率穩(wěn)定在4.6GHz，處理器功耗133瓦，CPU風扇轉(zhuǎn)速為1549RPM。
2、功耗測試
分別測試待機、AIDA FPU烤機、Furmark烤機以及CPU顯卡雙滿載時的整機功耗。
在空載時，雷神911黑武士II主機的功耗只有52W。
在進行AIDA64 FPU烤機測試時，將處理器滿載，整機的功耗則為252W。
在使用Furmark將GPU滿載時，整機功耗為256W。
當CPU與GPU同時滿載的時候，整個平臺的功耗則達到了392W。
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