自去年下半年開始的芯片短缺問題已經(jīng)持續(xù)了半年有余，雖然不斷有新品上市——Nvidia、AMD、Intel、Sony、Microsoft等巨頭紛紛上市了不少新品，英偉達(dá)甚至推出了專門用于挖礦的顯卡，但短時(shí)間內(nèi)芯片短缺的問題還是難以看到企穩(wěn)的苗頭，甚至溢價(jià)日益嚴(yán)重，而與之形成鮮明對(duì)比的是消費(fèi)者們以及玩家們對(duì)新品的渴望，尤其是Nvidia GeForce RTX 30系顯卡，自去年9月正式發(fā)布，至今仍是“一卡難求”（當(dāng)然這里指的是原價(jià)購買，而非溢價(jià)卡）。

就在這個(gè)大背景下，品牌整機(jī)被徹底的挖掘了出來，之前不溫不火的整機(jī)市場迎來了春風(fēng)，最新的硬件搭配，整體價(jià)格近似于原價(jià)，且沒那么難搶（至少不會(huì)連“立即購買”的按鈕都看不到），還具備不用自己動(dòng)手組裝、裝系統(tǒng)和完備的售后等特點(diǎn)。我們近日就拿到了目前整機(jī)市場中最為火爆的一款產(chǎn)品，聯(lián)想拯救者刃7000P，聯(lián)想出品，必屬精品，就讓我們一起來看看刃7000P的表現(xiàn)到底如何吧。

我拿到的評(píng)測機(jī)確切型號(hào)為聯(lián)想拯救者刃7000P-26AMR，其具體配置為：

CPU：AMD 銳龍7 5800處理器

主板：B550主板

GPU：Nvidia GeForce RTX 3070 8GB顯卡

內(nèi)存：2*8GB 雙通道DDR4 3200MHz馬甲內(nèi)存

硬盤：512GB PCIe 4.0 SSD

無線網(wǎng)卡：AX200 支持Wi-Fi6

電源：550W

01 外觀

對(duì)比上代的無側(cè)透和帶有大型提手的“異形”設(shè)計(jì)，這代的刃7000P變?yōu)榱怂乃姆椒降脑煨?，加入了?cè)透面板，保留了經(jīng)典的“洞洞式”設(shè)計(jì)，機(jī)箱的前方和后方都留有大面積的圓形開孔，為箱體內(nèi)部提供良好的風(fēng)道以保證散熱。刃7000P的機(jī)箱做工和用料依舊扎實(shí)，從拐角和連接處的嚴(yán)絲合縫，和極其厚重的側(cè)透面板就能感覺出這點(diǎn)。

聯(lián)想拯救者刃7000P正面

機(jī)箱的正面延續(xù)了“拯救者LEGION”家族式的設(shè)計(jì)語言，簡約的線條，除了正中間位置的星環(huán)Y燈外再?zèng)]有任何的裝飾了。正面下方的位置還設(shè)計(jì)了一個(gè)很大的開口，一來是可以增大氣流量，二來是可以充當(dāng)把手使用，方便移動(dòng)這個(gè)相當(dāng)笮實(shí)的機(jī)箱。

聯(lián)想拯救者刃7000P側(cè)面

機(jī)箱的右側(cè)為一塊非常通透的透明面板，上面帶有LEGION字樣的印花，向里看去，CPU的散熱為風(fēng)冷散熱，機(jī)箱前部擁有兩個(gè)12cm風(fēng)扇，后部擁有一個(gè)12cm風(fēng)扇，均來自AVC，帶有RGB燈效。

聯(lián)想拯救者刃7000P頂部

機(jī)箱上部和底部有大面積的開口，并配有防塵罩，其中頂部的防塵網(wǎng)一角上配飾了Lenovo的銀色銘牌，底部的防塵罩為可拆卸設(shè)計(jì)，方便清洗。全新一代刃7000P的機(jī)箱設(shè)計(jì)突出的是簡約與實(shí)用，沒有什么花里胡哨的設(shè)計(jì)和噱頭，本身的個(gè)頭也不算大，不會(huì)出現(xiàn)擱不下等情況，放在家里也不會(huì)“喧賓奪主”式的非常扎眼。

聯(lián)想拯救者刃7000P后部

最后再來看看拓展性，外置接口方面，機(jī)身上方有兩個(gè)USB 3.2接口、一組耳麥接口、一個(gè)電源按鍵；機(jī)身后方的主板總共有兩個(gè)USB 3.2（上方）、兩個(gè)USB 2.0（下方）、一個(gè)Typc-C、一個(gè)千兆網(wǎng)線接口、一組5.1聲道音頻接口；顯卡上總共有一個(gè)HDMI 2.1接口和3個(gè)DP 1.4a接口。

聯(lián)想拯救者刃7000P內(nèi)部

內(nèi)部的擴(kuò)展性方面，主板上總共有4個(gè)內(nèi)存插槽，2個(gè)PCIe插槽，2個(gè)M.2 PCIe SSD插槽，8個(gè)PWM風(fēng)扇接口、4個(gè)SATA接口。其中，兩個(gè)M.2 PCIe插槽為一根PCIe 4.0，一根PCIe 3.0，機(jī)箱共有1個(gè)2.5英寸硬盤位和2個(gè)兼容2.5英寸硬盤的3.5英寸硬盤位。擴(kuò)展性方面，刃7000P從里到外都是很不錯(cuò)的。

02 處理器與顯卡性能測試

相比于目前叱詫風(fēng)云的R7-5800X，R7-5800并不是一塊很常見的CPU，它僅限于OEM，只是頻率略低于5800X，性能差距甚微，同樣為Zen3架構(gòu)，7nm制成，八核心十六線程，基礎(chǔ)頻率3.4GHz，最大睿頻4.6GHz，三緩32MB，TDP 65W。最大支持DDR4 3200MHz內(nèi)存、PCIe 4.0。

CPU基本信息

與之搭配的主板為B550，其拓展性我們先前已經(jīng)介紹了，此外，8+2相供電，渾身的散熱裝甲，據(jù)R7000P的項(xiàng)目經(jīng)理介紹，這塊主板可以支持5950X單烤FPU跑滿全核心4.3GHz，不要看它B550的身份，實(shí)際迸發(fā)出的性能可不容小覷。

在CINEBENCH R15中，單核得分256cb，多核得分2509cb；在CINEBENCH R20中，單核得分598cb，多核得分5778cb；在CINEBENCH R23中，單核得分1514pts，多核得分14705pts。

CINEBENCH R15

CINEBENCH R20

CINEBENCH R23

多核性能依然是AMD銳龍?zhí)幚砥鞯膫鹘y(tǒng)優(yōu)勢了，而這次Zen3架構(gòu)的單核性能著實(shí)讓人意外，出乎意料的強(qiáng)。兼顧了多核性能、單核性能也得到重大突破的銳龍?zhí)幚砥?，這次不喊個(gè)YES，真的說不過去了。

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