雖然在近兩年來Nvidia、Intel等巨頭頻繁推陳出新，但全球半導(dǎo)體緊缺的勢(shì)頭還是日益加劇，由于比特幣、以太坊價(jià)格持續(xù)走高，“顯卡”毫無疑問成為了此次半導(dǎo)體短缺的重災(zāi)區(qū)，乃至溢價(jià)數(shù)倍，想DIY一臺(tái)全新的主機(jī)實(shí)在是太難了。正所謂“月亮彎彎照九州，幾家歡喜幾家憂”，礦老板們賺了個(gè)痛快，可苦了就想打個(gè)游戲的玩家們，

在這個(gè)大環(huán)境下，之前日漸冷清的品牌整機(jī)便成為了大部分消費(fèi)者的首選，近乎于原價(jià)的顯卡、完善的售后、不縮水的配料、到手即用省時(shí)省力，更難能可貴的是，以雷神黑武士為代表的品牌整機(jī)近幾年在設(shè)計(jì)方面做出了十足長遠(yuǎn)的進(jìn)步，從觀感到功能都與市面上的DIY主機(jī)做出了差異化。今天，我就拿到了第四代雷神黑武士，就讓我們一起來看看這代的黑武士做出了哪些改變吧。

雷神黑武士四代

先來簡(jiǎn)述下我手中評(píng)測(cè)機(jī)的具體配置：

CPU：英特爾第十一代酷睿i7-11700K

顯卡：七彩虹戰(zhàn)斧RTX 3070

主板：華擎 Z590

內(nèi)存：2*16GB DDR4 3200MHz RGB內(nèi)存

硬盤：1TB PCIe SSD+ 2TB HDD

CPU散熱：240冷排

機(jī)箱風(fēng)扇：上置兩個(gè)

電源：750W

01 科技：外觀

“科技感”絕對(duì)是雷神黑武士自一代以來一直尊崇的設(shè)計(jì)方針，第四代黑武士依舊延續(xù)了這個(gè)傳統(tǒng)，并且對(duì)比第三代黑武士做出了諸多的改進(jìn)，讓整機(jī)的科技感更加濃郁。第四代黑武士以黑色為主要配色，邊框?yàn)殂y灰色，雷神的LOGO位于機(jī)箱正面的位置，并且布置有燈帶，充當(dāng)整機(jī)的開關(guān)按鈕，前面板為可更換設(shè)計(jì)。

雷神黑武士四代正面

和上代黑武士一樣，本代黑武士的機(jī)箱依然受莫比烏斯環(huán)的啟發(fā)。機(jī)箱前部和頂部的面板為凸起式設(shè)計(jì)，且相互獨(dú)立沒有連接在一起，燈帶并沒有像其他機(jī)箱那樣外露，而是藏在了面板四周的下方，燈光亮起后形成了懸浮式的觀感，這樣的設(shè)計(jì)在視覺上對(duì)比上代會(huì)更貼近莫比烏斯環(huán)一些，也賦予了整機(jī)無與倫比的科技感。機(jī)箱上的燈光與RGB內(nèi)存條同步，默認(rèn)為淺藍(lán)色，通過系統(tǒng)內(nèi)置的軟件可以對(duì)燈光閃爍的形式和顏色進(jìn)行調(diào)節(jié)。

雷神黑武士四代

機(jī)箱上方的接口布置在了前部和頂部面板中間的縫隙處，總共帶有兩個(gè) USB3.1、一個(gè)USB 2.0、一個(gè)Type-C以及一組音頻輸出輸入接口。

雷神黑武士四代正面接口

機(jī)箱的側(cè)面為一塊側(cè)透面板，往里面可以看到帶有雷神LOGO的冷頭，240水冷排為前置，除此之外還上置了兩個(gè)12cm風(fēng)扇輔助散熱。

雷神黑武士四代側(cè)面

作為一臺(tái)全塔式機(jī)箱，搬運(yùn)起來多少得費(fèi)把子勁，在機(jī)身后方設(shè)計(jì)有一個(gè)隱藏式把手方便移動(dòng)，并且把手的位置不會(huì)影響整機(jī)的美觀。機(jī)身底部為“雪橇”式設(shè)計(jì)，類似于“支架”，將整機(jī)墊起，為機(jī)身下方的“散熱死角”帶來更多的氣流量。

“雪橇式”底座

02 科技：功能

機(jī)箱本身的功能無外乎裝下主板、顯卡等硬件，并且盡可能的方便組裝、理線，合理的布置開孔位置以營造良好的風(fēng)道，這是機(jī)箱應(yīng)有的功能，可除此之外，市面上幾乎所有的機(jī)箱不會(huì)再有其他的東西了。

那么，雷神黑武士在這方面有何創(chuàng)新呢？

最令人印象深刻的便是位于機(jī)箱頂部的QI無線充電面板，玩家朋友們可以直接在機(jī)箱上為自己的手機(jī)、耳機(jī)、鼠標(biāo)等設(shè)備充電，極大的方便了日常使用，并且減少了桌面上的線纜，這次的第四代黑武士在i7-11700K以上的版本中搭載了功率更高的超頻QI無線充電面板，充電效率會(huì)提高不少。

雷神黑武士四代無線充電面板

不知大家有沒有注意到，機(jī)箱上方接口的最右側(cè)還有一個(gè)比較小的三角形按鍵，這可不是重啟按鈕，而是為CPU設(shè)置的一鍵超頻按鍵。在臺(tái)式機(jī)中如果想調(diào)節(jié)CPU的性能往往需要進(jìn)入主板的Bios，由于每個(gè)CPU的體質(zhì)不同，頻率與電壓需要自己反復(fù)的摸索，對(duì)于小白或者嫌麻煩的人來說是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。

最右側(cè)的超頻按鈕

而在第四代雷神黑武士上，超頻按鍵就能夠解決掉這個(gè)問題，一個(gè)小小的按鍵就體現(xiàn)出了雷神強(qiáng)大的品牌整合能力和研發(fā)能力，這是普通的DIY臺(tái)式機(jī)不可能具備的能力。

第四代雷神黑武士在應(yīng)有功能的基礎(chǔ)上，加入了無線充電面板、一鍵超頻這樣的功能，使得機(jī)箱不再只是一個(gè)裝下硬件的“華麗箱子”，而是一個(gè)加入了諸多功能的集合體。實(shí)際上，大家可以看看自己旁邊的機(jī)箱，除了各類切割出來的線條裝飾、透明的面板外，還是有大部分空余的，在這方面，雷神率先做出了表率，以科技改變生活，方便了玩家們的日常體驗(yàn)。

03 理論性能測(cè)試

我拿到手的第四代雷神黑武士測(cè)試機(jī)搭載了最新的硬件組合：第十一代酷睿i7-11700K處理器與RTX3070獨(dú)立顯卡，我們先來看看這塊CPU。

i7-11700K處理器擁有8核心16線程，CypressCove架構(gòu)，基礎(chǔ)頻率3.6GHz，最大睿頻5.0GHz，三緩16MB，TDP125W。

CPU基本信息

在CINEBENCH R15中，單核心231cb、多核心2313cb；在CINEBENCH R20中，單核心565cb，多核心5710cb；在CINEBENCH R23中單核心1469cb，多核心13185cb。

CINEBENCH R15

CINEBENCH R20

CINEBENCH R23

這次的第十一代酷睿雖然還是熟悉的14nm工藝，但多核心和單核心性能對(duì)比上代同級(jí)別產(chǎn)品i7-10700K/i7-10700KF都有不小的提升，單核心性能提升10%左右，多核心性能提升15%左右，可不算是擠牙膏了。

與上代同級(jí)別的i7-10700KF對(duì)比

在顯卡方面，熟悉而又陌生的RTX 3070，說它熟悉因?yàn)榘l(fā)布了都大半年了，而陌生是因?yàn)橐豢y求，想擁有RTX30系顯卡的玩家朋友們很難原價(jià)買到它。

我們?cè)賮砘仡櫹逻@塊顯卡的基礎(chǔ)參數(shù)，安培架構(gòu)，8nm工藝，5888個(gè)流處理器，256bit顯存位寬對(duì)應(yīng)8GB GDDR6顯存，這塊RTX 3070的基礎(chǔ)頻率1500MHz，Boost頻率1725MHz。

顯卡基本信息

在3DMARK基準(zhǔn)性能測(cè)試中，代表DX11性能的Fire Strike項(xiàng)目：

Fire Strike：33349

Fire Strike Extreme：16249

Fire Strike Ultra：8237

Fire Strike測(cè)試

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