四代雷神黑武士游戲臺(tái)式機(jī)詳細(xì)評(píng)測(cè)

雖然在近兩年來Nvidia、Intel等巨頭頻繁推陳出新,但全球半導(dǎo)體緊缺的勢(shì)頭還是日益加劇,由于比特幣、以太坊價(jià)格持續(xù)走高,“顯卡”毫無疑問成為了此次半導(dǎo)體短缺的重災(zāi)區(qū),乃至溢價(jià)數(shù)倍,想DIY一臺(tái)全新的主機(jī)實(shí)在是太難了。正所謂“月亮彎彎照九州,幾家歡喜幾家憂”,礦老板們賺了個(gè)痛快,可苦了就想打個(gè)游戲的玩家們,
在這個(gè)大環(huán)境下,之前日漸冷清的品牌整機(jī)便成為了大部分消費(fèi)者的首選,近乎于原價(jià)的顯卡、完善的售后、不縮水的配料、到手即用省時(shí)省力,更難能可貴的是,以雷神黑武士為代表的品牌整機(jī)近幾年在設(shè)計(jì)方面做出了十足長遠(yuǎn)的進(jìn)步,從觀感到功能都與市面上的DIY主機(jī)做出了差異化。今天,我就拿到了第四代雷神黑武士,就讓我們一起來看看這代的黑武士做出了哪些改變吧。
雷神黑武士四代
先來簡(jiǎn)述下我手中評(píng)測(cè)機(jī)的具體配置:
CPU:英特爾第十一代酷睿i7-11700K
顯卡:七彩虹戰(zhàn)斧RTX 3070
主板:華擎 Z590
內(nèi)存:2*16GB DDR4 3200MHz RGB內(nèi)存
硬盤:1TB PCIe SSD+ 2TB HDD
CPU散熱:240冷排
機(jī)箱風(fēng)扇:上置兩個(gè)
電源:750W
01 科技:外觀
“科技感”絕對(duì)是雷神黑武士自一代以來一直尊崇的設(shè)計(jì)方針,第四代黑武士依舊延續(xù)了這個(gè)傳統(tǒng),并且對(duì)比第三代黑武士做出了諸多的改進(jìn),讓整機(jī)的科技感更加濃郁。第四代黑武士以黑色為主要配色,邊框?yàn)殂y灰色,雷神的LOGO位于機(jī)箱正面的位置,并且布置有燈帶,充當(dāng)整機(jī)的開關(guān)按鈕,前面板為可更換設(shè)計(jì)。
雷神黑武士四代正面
和上代黑武士一樣,本代黑武士的機(jī)箱依然受莫比烏斯環(huán)的啟發(fā)。機(jī)箱前部和頂部的面板為凸起式設(shè)計(jì),且相互獨(dú)立沒有連接在一起,燈帶并沒有像其他機(jī)箱那樣外露,而是藏在了面板四周的下方,燈光亮起后形成了懸浮式的觀感,這樣的設(shè)計(jì)在視覺上對(duì)比上代會(huì)更貼近莫比烏斯環(huán)一些,也賦予了整機(jī)無與倫比的科技感。機(jī)箱上的燈光與RGB內(nèi)存條同步,默認(rèn)為淺藍(lán)色,通過系統(tǒng)內(nèi)置的軟件可以對(duì)燈光閃爍的形式和顏色進(jìn)行調(diào)節(jié)。
雷神黑武士四代
機(jī)箱上方的接口布置在了前部和頂部面板中間的縫隙處,總共帶有兩個(gè) USB3.1、一個(gè)USB 2.0、一個(gè)Type-C以及一組音頻輸出輸入接口。
雷神黑武士四代正面接口
機(jī)箱的側(cè)面為一塊側(cè)透面板,往里面可以看到帶有雷神LOGO的冷頭,240水冷排為前置,除此之外還上置了兩個(gè)12cm風(fēng)扇輔助散熱。
雷神黑武士四代側(cè)面
作為一臺(tái)全塔式機(jī)箱,搬運(yùn)起來多少得費(fèi)把子勁,在機(jī)身后方設(shè)計(jì)有一個(gè)隱藏式把手方便移動(dòng),并且把手的位置不會(huì)影響整機(jī)的美觀。機(jī)身底部為“雪橇”式設(shè)計(jì),類似于“支架”,將整機(jī)墊起,為機(jī)身下方的“散熱死角”帶來更多的氣流量。
“雪橇式”底座
02 科技:功能
機(jī)箱本身的功能無外乎裝下主板、顯卡等硬件,并且盡可能的方便組裝、理線,合理的布置開孔位置以營造良好的風(fēng)道,這是機(jī)箱應(yīng)有的功能,可除此之外,市面上幾乎所有的機(jī)箱不會(huì)再有其他的東西了。
那么,雷神黑武士在這方面有何創(chuàng)新呢?
最令人印象深刻的便是位于機(jī)箱頂部的QI無線充電面板,玩家朋友們可以直接在機(jī)箱上為自己的手機(jī)、耳機(jī)、鼠標(biāo)等設(shè)備充電,極大的方便了日常使用,并且減少了桌面上的線纜,這次的第四代黑武士在i7-11700K以上的版本中搭載了功率更高的超頻QI無線充電面板,充電效率會(huì)提高不少。
雷神黑武士四代無線充電面板
不知大家有沒有注意到,機(jī)箱上方接口的最右側(cè)還有一個(gè)比較小的三角形按鍵,這可不是重啟按鈕,而是為CPU設(shè)置的一鍵超頻按鍵。在臺(tái)式機(jī)中如果想調(diào)節(jié)CPU的性能往往需要進(jìn)入主板的Bios,由于每個(gè)CPU的體質(zhì)不同,頻率與電壓需要自己反復(fù)的摸索,對(duì)于小白或者嫌麻煩的人來說是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。
最右側(cè)的超頻按鈕
而在第四代雷神黑武士上,超頻按鍵就能夠解決掉這個(gè)問題,一個(gè)小小的按鍵就體現(xiàn)出了雷神強(qiáng)大的品牌整合能力和研發(fā)能力,這是普通的DIY臺(tái)式機(jī)不可能具備的能力。
第四代雷神黑武士在應(yīng)有功能的基礎(chǔ)上,加入了無線充電面板、一鍵超頻這樣的功能,使得機(jī)箱不再只是一個(gè)裝下硬件的“華麗箱子”,而是一個(gè)加入了諸多功能的集合體。實(shí)際上,大家可以看看自己旁邊的機(jī)箱,除了各類切割出來的線條裝飾、透明的面板外,還是有大部分空余的,在這方面,雷神率先做出了表率,以科技改變生活,方便了玩家們的日常體驗(yàn)。
03 理論性能測(cè)試
我拿到手的第四代雷神黑武士測(cè)試機(jī)搭載了最新的硬件組合:第十一代酷睿i7-11700K處理器與RTX3070獨(dú)立顯卡,我們先來看看這塊CPU。
i7-11700K處理器擁有8核心16線程,CypressCove架構(gòu),基礎(chǔ)頻率3.6GHz,最大睿頻5.0GHz,三緩16MB,TDP125W。
CPU基本信息
在CINEBENCH R15中,單核心231cb、多核心2313cb;在CINEBENCH R20中,單核心565cb,多核心5710cb;在CINEBENCH R23中單核心1469cb,多核心13185cb。
CINEBENCH R15
CINEBENCH R20
CINEBENCH R23
這次的第十一代酷睿雖然還是熟悉的14nm工藝,但多核心和單核心性能對(duì)比上代同級(jí)別產(chǎn)品i7-10700K/i7-10700KF都有不小的提升,單核心性能提升10%左右,多核心性能提升15%左右,可不算是擠牙膏了。
與上代同級(jí)別的i7-10700KF對(duì)比
在顯卡方面,熟悉而又陌生的RTX 3070,說它熟悉因?yàn)榘l(fā)布了都大半年了,而陌生是因?yàn)橐豢y求,想擁有RTX30系顯卡的玩家朋友們很難原價(jià)買到它。
我們?cè)賮砘仡櫹逻@塊顯卡的基礎(chǔ)參數(shù),安培架構(gòu),8nm工藝,5888個(gè)流處理器,256bit顯存位寬對(duì)應(yīng)8GB GDDR6顯存,這塊RTX 3070的基礎(chǔ)頻率1500MHz,Boost頻率1725MHz。
顯卡基本信息
在3DMARK基準(zhǔn)性能測(cè)試中,代表DX11性能的Fire Strike項(xiàng)目:
Fire Strike:33349
Fire Strike Extreme:16249
Fire Strike Ultra:8237
Fire Strike測(cè)試
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