雖然在近兩年來Nvidia、Intel等巨頭頻繁推陳出新，但全球半導體緊缺的勢頭還是日益加劇，由于比特幣、以太坊價格持續(xù)走高，“顯卡”毫無疑問成為了此次半導體短缺的重災區(qū)，乃至溢價數倍，想DIY一臺全新的主機實在是太難了。正所謂“月亮彎彎照九州，幾家歡喜幾家憂”，礦老板們賺了個痛快，可苦了就想打個游戲的玩家們，

在這個大環(huán)境下，之前日漸冷清的品牌整機便成為了大部分消費者的首選，近乎于原價的顯卡、完善的售后、不縮水的配料、到手即用省時省力，更難能可貴的是，以雷神黑武士為代表的品牌整機近幾年在設計方面做出了十足長遠的進步，從觀感到功能都與市面上的DIY主機做出了差異化。今天，我就拿到了第四代雷神黑武士，就讓我們一起來看看這代的黑武士做出了哪些改變吧。

雷神黑武士四代

先來簡述下我手中評測機的具體配置：

CPU：英特爾第十一代酷睿i7-11700K

顯卡：七彩虹戰(zhàn)斧RTX 3070

主板：華擎 Z590

內存：2*16GB DDR4 3200MHz RGB內存

硬盤：1TB PCIe SSD+ 2TB HDD

CPU散熱：240冷排

機箱風扇：上置兩個

電源：750W

01 科技：外觀

“科技感”絕對是雷神黑武士自一代以來一直尊崇的設計方針，第四代黑武士依舊延續(xù)了這個傳統，并且對比第三代黑武士做出了諸多的改進，讓整機的科技感更加濃郁。第四代黑武士以黑色為主要配色，邊框為銀灰色，雷神的LOGO位于機箱正面的位置，并且布置有燈帶，充當整機的開關按鈕，前面板為可更換設計。

雷神黑武士四代正面

和上代黑武士一樣，本代黑武士的機箱依然受莫比烏斯環(huán)的啟發(fā)。機箱前部和頂部的面板為凸起式設計，且相互獨立沒有連接在一起，燈帶并沒有像其他機箱那樣外露，而是藏在了面板四周的下方，燈光亮起后形成了懸浮式的觀感，這樣的設計在視覺上對比上代會更貼近莫比烏斯環(huán)一些，也賦予了整機無與倫比的科技感。機箱上的燈光與RGB內存條同步，默認為淺藍色，通過系統內置的軟件可以對燈光閃爍的形式和顏色進行調節(jié)。

雷神黑武士四代

機箱上方的接口布置在了前部和頂部面板中間的縫隙處，總共帶有兩個 USB3.1、一個USB 2.0、一個Type-C以及一組音頻輸出輸入接口。

雷神黑武士四代正面接口

機箱的側面為一塊側透面板，往里面可以看到帶有雷神LOGO的冷頭，240水冷排為前置，除此之外還上置了兩個12cm風扇輔助散熱。

雷神黑武士四代側面

作為一臺全塔式機箱，搬運起來多少得費把子勁，在機身后方設計有一個隱藏式把手方便移動，并且把手的位置不會影響整機的美觀。機身底部為“雪橇”式設計，類似于“支架”，將整機墊起，為機身下方的“散熱死角”帶來更多的氣流量。

“雪橇式”底座

02 科技：功能

機箱本身的功能無外乎裝下主板、顯卡等硬件，并且盡可能的方便組裝、理線，合理的布置開孔位置以營造良好的風道，這是機箱應有的功能，可除此之外，市面上幾乎所有的機箱不會再有其他的東西了。

那么，雷神黑武士在這方面有何創(chuàng)新呢？

最令人印象深刻的便是位于機箱頂部的QI無線充電面板，玩家朋友們可以直接在機箱上為自己的手機、耳機、鼠標等設備充電，極大的方便了日常使用，并且減少了桌面上的線纜，這次的第四代黑武士在i7-11700K以上的版本中搭載了功率更高的超頻QI無線充電面板，充電效率會提高不少。

雷神黑武士四代無線充電面板

不知大家有沒有注意到，機箱上方接口的最右側還有一個比較小的三角形按鍵，這可不是重啟按鈕，而是為CPU設置的一鍵超頻按鍵。在臺式機中如果想調節(jié)CPU的性能往往需要進入主板的Bios，由于每個CPU的體質不同，頻率與電壓需要自己反復的摸索，對于小白或者嫌麻煩的人來說是一個不小的挑戰(zhàn)。

最右側的超頻按鈕

而在第四代雷神黑武士上，超頻按鍵就能夠解決掉這個問題，一個小小的按鍵就體現出了雷神強大的品牌整合能力和研發(fā)能力，這是普通的DIY臺式機不可能具備的能力。

第四代雷神黑武士在應有功能的基礎上，加入了無線充電面板、一鍵超頻這樣的功能，使得機箱不再只是一個裝下硬件的“華麗箱子”，而是一個加入了諸多功能的集合體。實際上，大家可以看看自己旁邊的機箱，除了各類切割出來的線條裝飾、透明的面板外，還是有大部分空余的，在這方面，雷神率先做出了表率，以科技改變生活，方便了玩家們的日常體驗。

03 理論性能測試

我拿到手的第四代雷神黑武士測試機搭載了最新的硬件組合：第十一代酷睿i7-11700K處理器與RTX3070獨立顯卡，我們先來看看這塊CPU。

i7-11700K處理器擁有8核心16線程，CypressCove架構，基礎頻率3.6GHz，最大睿頻5.0GHz，三緩16MB，TDP125W。

CPU基本信息

在CINEBENCH R15中，單核心231cb、多核心2313cb；在CINEBENCH R20中，單核心565cb，多核心5710cb；在CINEBENCH R23中單核心1469cb，多核心13185cb。

CINEBENCH R15

CINEBENCH R20

CINEBENCH R23

這次的第十一代酷睿雖然還是熟悉的14nm工藝，但多核心和單核心性能對比上代同級別產品i7-10700K/i7-10700KF都有不小的提升，單核心性能提升10%左右，多核心性能提升15%左右，可不算是擠牙膏了。

與上代同級別的i7-10700KF對比

在顯卡方面，熟悉而又陌生的RTX 3070，說它熟悉因為發(fā)布了都大半年了，而陌生是因為一卡難求，想擁有RTX30系顯卡的玩家朋友們很難原價買到它。

我們再來回顧下這塊顯卡的基礎參數，安培架構，8nm工藝，5888個流處理器，256bit顯存位寬對應8GB GDDR6顯存，這塊RTX 3070的基礎頻率1500MHz，Boost頻率1725MHz。

顯卡基本信息

在3DMARK基準性能測試中，代表DX11性能的Fire Strike項目：

Fire Strike：33349

Fire Strike Extreme：16249

Fire Strike Ultra：8237

Fire Strike測試

最新評論