可獨(dú)立錄音 Xiaomi小米Buds 5真無線降噪耳機(jī)拆解測(cè)評(píng)

發(fā)布時(shí)間：2024-08-09 11:19:10 作者：佚名

小米buds 5耳機(jī)已經(jīng)上市，聲音由哈曼卡頓團(tuán)隊(duì)調(diào)校，重量和AirPods第三代相近，另外耳機(jī)可獨(dú)立錄音，支持iPhone設(shè)備鏈接，下面我們就來看看詳細(xì)的拆解測(cè)評(píng)

小米在7月19日，舉辦了「2024雷軍年度演講」，分享了小米造車背后的故事。同時(shí)，小米折疊旗艦MIX Fold 4、首款小折旗艦MIX Flip智能手機(jī)，小米Watch S4 Sport專業(yè)運(yùn)動(dòng)智能腕表，小米手環(huán)9，以及小米Buds 5真無線降噪耳機(jī)等眾多新品也正式發(fā)布。其中，小米Buds 5延續(xù)了上代的半入耳設(shè)計(jì)，全新升級(jí)音符造型，配備四款時(shí)尚配色，擁有出眾質(zhì)感。

在功能配置上，小米Buds 5真無線降噪耳機(jī)搭載「內(nèi)外超感雙磁單元」，帶來16~40kHz超寬頻響范圍，0.5mm超大振幅；支持高通Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，aptX Lossless無損音頻傳輸，傳輸速率最高可達(dá)2.1Mbps，呈現(xiàn)媲美錄制現(xiàn)場(chǎng)的高解析度音樂，獲得了Hi-Res高清音頻認(rèn)證。

小米Buds 5支持智能動(dòng)態(tài)低音功能，同時(shí)監(jiān)測(cè)耳道結(jié)構(gòu)及佩戴方式，實(shí)時(shí)調(diào)整低頻補(bǔ)償系數(shù)，搭配全新低音管系統(tǒng)，大幅增強(qiáng)低頻量感；支持獨(dú)立空間音頻功能，提供更具臨場(chǎng)感的環(huán)繞音效；還攜手哈曼「金耳朵團(tuán)隊(duì)」，帶來了Harman AudioEFX模式，提供更佳的聽感；深度合作酷狗音樂、QQ音樂、網(wǎng)易云音樂三大主流音樂平臺(tái)，帶來更高解析度的音頻。

在降噪方面，小米Buds 5支持主動(dòng)降噪功能，相較于上代舒適降噪能力提升40%；支持AI通話降噪功能，內(nèi)置三麥克風(fēng)系統(tǒng)精準(zhǔn)拾音，配合AI降噪算法，大幅削減環(huán)境噪音，同時(shí)抗風(fēng)噪能力提升33%；搭配同期發(fā)布的手機(jī)，還可帶來32K超清通話效果。

其它方面，小米Buds 5支持50ms低延遲；支持Xiaomi HyperOS智能互聯(lián)，帶來開蓋秒連、多設(shè)備智能切換、音頻共享等便捷體驗(yàn)；新增耳機(jī)獨(dú)立錄音功能，通過小米耳機(jī)App可將錄音快速轉(zhuǎn)為文字，還可一鍵生成精簡(jiǎn)摘要，帶來全新高效體驗(yàn)；續(xù)航方面，可支持單次約6.5小時(shí)，綜合約39小時(shí)的聆聽時(shí)間。下面就來看看這款產(chǎn)品的詳細(xì)拆解報(bào)告吧~

一、Xiaomi小米Buds 5真無線降噪耳機(jī)開箱

Xiaomi小米Buds 5真無線降噪耳機(jī)包裝盒延續(xù)了家族式的小巧簡(jiǎn)約設(shè)計(jì)，正面展示了耳機(jī)外觀，小米和HARMAN品牌LOGO，產(chǎn)品名稱，以及Hi-Res Audio Wireless認(rèn)證的金標(biāo)。

包裝盒背面展示有產(chǎn)品的整體外觀，介紹了功能特點(diǎn)和參數(shù)信息。主要功能特點(diǎn)：輕巧舒適佩戴、雙磁發(fā)聲單元、無損音質(zhì)、半入耳主動(dòng)降噪、獨(dú)立空間音頻、耳機(jī)獨(dú)立錄音。

產(chǎn)品參數(shù)信息，型號(hào)：M2341E1，無線連接：藍(lán)牙5.4，通訊距離：10m（無障礙空曠環(huán)境），充電盒輸入?yún)?shù)：5V-1200mA，耳機(jī)輸入?yún)?shù)：5V-100mA，充電盒輸出參數(shù)：5V-200mA；制造商：小米通訊技術(shù)有限公司。

包裝盒側(cè)邊設(shè)計(jì)有Xiaomi HyperOS系統(tǒng)標(biāo)志。

另外一側(cè)燙銀設(shè)計(jì)產(chǎn)品名。

包裝盒底部貼有出廠標(biāo)簽，設(shè)計(jì)有Snapdragon Sound驍龍暢聽認(rèn)證標(biāo)志。

Snapdragon Sound驍龍暢聽是高通在2021年推出的一項(xiàng)音頻技術(shù)平臺(tái)，集成了高通在音頻、連接及移動(dòng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)，旨在為智能手機(jī)、無線耳塞和耳機(jī)等終端及終端與終端之間打造無縫的沉浸式音頻體驗(yàn)，提供始終如一的音質(zhì)、穩(wěn)定連接和低時(shí)延，以解決常見的無線音頻問題。

據(jù)我們了解到，目前已有29大品牌旗下42款藍(lán)牙耳機(jī)，14個(gè)品牌旗下99款智能手機(jī)已支持Snapdragon Sound驍龍暢聽。