華為HN8145x6閑魚價400多元，比之前拆過的HS8145x6和K662要貴一倍，貴的原因嘛，10G光纖模塊要貴一些，CPU也不相同。拆機看看吧到底怎么樣吧。

外觀是熟悉的模具，熟悉的味道，聞一下有貓的味道。

面板上的指示燈：
 

背面接口：

有個藍色的USB接口可能是USB3.0規(guī)格吧？但我測了一下讀取速度16MB/秒，寫入速度21MB/秒?，F(xiàn)實跟理想是有很大的距離，同樣也適用于華為光貓的USB口。

電源是12V/1.5A：

底部的標簽信息：（10G-EPON天翼網(wǎng)關(guān)，設(shè)備型號HN8145X6 ONU）

底部就只有一顆螺絲，擰出后撬開外殼：

比HS8145x6和k662多了一片金屬屏蔽罩，且不可拆，焊接的，如下圖紅框位置：

主板的左上角有一顆冷艷芯片，型號是MX35LF2G14A，2G/8=256MB容量

取出主板：

光纖模塊的金屬屏蔽罩顯得額外顯眼，體形修長，可以拆開的。

拆開屏蔽罩看清楚：

再放大看，有一顆絲印著“5171 D2AC1H6”的芯片，查不到相關(guān)信息，有懂的不？

只見CPU并未見有內(nèi)存芯片，CPU型號是海思的Hi SD5182H，查無資料，據(jù)說是雙核2.0GHz，集成512MB內(nèi)存，散熱片都不需要用上，證明發(fā)熱量低。

2021年3月1日更新內(nèi)容：

”5171“，一顆10G/2.5G/1G 光PHY芯片，LD驅(qū)動芯片，（光模塊-BOSA，BOSA由ROSA和TOSA組成，即就是發(fā)射和接受光的功能模塊。）

BOSA器件框圖：

Hi SD5182H是雙核1.2GHz，ARM A9架構(gòu)。內(nèi)置四口千兆交換芯片，內(nèi)置10G/2.5G/1G 光MAC，沒有內(nèi)置RAM。

（HS8145x6與K662c的CPU型號是：SD5117P 雙核1.0GHz）

拆開散熱片:

以下是無線射頻電路。

無線芯片型號是HI1152，這是華為的唯一款WIFI6方案，5G外置了兩顆FEM芯片，型號是RTC7676。

華為AX3 pro、HS8145x6、K662均是這樣的方案

2.4G沒有采用外置的功放：

電話線附近有這樣的芯片：W9155534 SLLU4。

大概拆到這里就完成了，因為跟K662和Hs8145x6差不多。就不再作太詳細的描述 。兩款機型的拆機鏈接如下：

光貓我沒找到天翼網(wǎng)關(guān)的網(wǎng)頁，只有電信界面的，進去后是這樣的信息

HN8145x6重點是10G Epon，無線跟其它并無差別，也是全千兆網(wǎng)口，只是CPU芯片不同，不知有什么大的差別沒有。

當你有10G光纖寬帶時，這個差別可能也不明顯。因為無線輸出最高速率也就1.8Gbps。不知這款的出品用意何在。

用小米4C測速，跟前面兩款差不多就不發(fā)圖了。

沒找到mesh組網(wǎng)的地方，找到進入天翼網(wǎng)關(guān)頁面再補充吧。

2021年3月1日更新內(nèi)容：

主板背面的屏蔽罩，要拆開來看，要確認是否CPU集成了內(nèi)存。因為焊接的屏蔽罩所以只能用暴力”撕開“，不是第一次這么干了。

準備開始，用斜口鉗在一角慢慢剪開：

拆機就是要有一顆不怕壞的心，如果萬一壞了的話，，，，再說吧。

還真有內(nèi)存芯片在里面：

把整片金屬屏蔽罩撕了下來：

內(nèi)存芯片的型號是D2516ECMDXGJD，容量512MB。（DRAM Chip DDR3L SDRAM 4Gbit 256M X 16 1.35V 96-Pin FBGA REELS）

最后我想剪得平整一些，好讓貼上DIY的EMI屏蔽層。但是，，壞了壞了：

我故意的，是為了能讓你們看清楚主板中間還有一層電路走線。

把DIY的粘上去，但我忘記了幫它接地呀。。。。。。而且散熱能行不？

開機后還能用，無線正常?？磥頉]有影響！主板就一點皮外傷嘛。

最后我畫了張各芯片的結(jié)構(gòu)無意圖：

SD5182H支持的具體速率是：

下行：1.25/2.5/10G

上行：1.25/2.5G

原文鏈接：https://www.acwifi.net/13321.html

以上就是華為HN8145x6光貓拆機教程，希望大家喜歡，請繼續(xù)關(guān)注腳本之家。

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