華為H6母理由與子路由cpu型號(hào)區(qū)別：

型號(hào)：

華為H6母路由用的CPU型號(hào)是5651T（四核1.4GHz），子路由標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版都是用5651L（雙核1.2GHz）

區(qū)別：

Pro版本有四顆信號(hào)放大器，有散熱風(fēng)扇，標(biāo)準(zhǔn)版有兩顆信號(hào)放大器，沒有風(fēng)扇；

標(biāo)準(zhǔn)版兩顆信號(hào)放大器用在2.4G上還是5G上？

標(biāo)準(zhǔn)版有兩顆信號(hào)放大器，一顆用在2.4G，一顆用在5G上。

到底以上信息是不是真的，我們買一臺(tái)拆機(jī)測試一下就行了。

華為H6有獨(dú)立的包裝，直接打開包裝：

為什么不拆H6套裝里的子路由？？因?yàn)檫@個(gè)套裝我要享受贈(zèng)品里的“30天試用”服務(wù)。

我覺得子路由賣399元，有點(diǎn)貴呀，但為了真相，還是下手了。萬一拆壞了，損失也不是很大，我呸，，沒有萬一。。。。

開拆，底部四顆螺絲，有一顆帶有易碎標(biāo)簽，做不到無損拆機(jī)。如下圖左邊的螺絲孔：

取出底殼，看見一片大的鋁散熱器，有質(zhì)感。其中一片導(dǎo)熱硅膠墊片面連寫外圍有一圈導(dǎo)電泡棉。

其中一片導(dǎo)熱硅膠墊片面連寫外圍有一圈導(dǎo)電泡棉，主板上的CPU和無線芯片并沒有屏蔽罩，所以這一圈就起到屏蔽罩的作用吧。

我嘗試把散熱器拆出來，但很緊，發(fā)現(xiàn)上半部分與底部粘在一起，而下半部分又與底座緊固。沒辦法！

好了，重點(diǎn)不是這散熱器。

看主板吧，上下兩層電路板相連的結(jié)構(gòu)：

上方有一長條小板子，明顯的POE網(wǎng)口在這里，這小板子提供了POE供電的轉(zhuǎn)化和網(wǎng)絡(luò)的傳輸服務(wù)（與母路由網(wǎng)絡(luò)交互）。它與主板用排針相連，可以輕易地把小板子分離出來。

把主板取出來：

這里是面板位置，面板的這一面有一大塊方形的PCB電路板，初看就像一片PCB天線，但它不是天線。上方有四個(gè)金屬觸點(diǎn)，與主板的GND連接（接地）。這個(gè)方塊的作用是防止微波信號(hào)泄露，簡稱屏蔽。

為的面積為什么不占滿整個(gè)面板的寬度？ 因?yàn)樗屩靼迳系腜CB天線讓出位置來，不然天線的信號(hào)也屏蔽掉了。下圖紅框位置就是兩根雙頻天線，有點(diǎn)簡陋的天線：

主板正面有CPU和無線芯片

CPU型號(hào)是海思的Hi5651L，雙枋1.2GHz，集成了4個(gè)網(wǎng)口，集成了128MB內(nèi)存。所以你看不見有內(nèi)存芯片。

無線芯片型號(hào)是海思的Hi1152，DBDC，集成了2T2R的2.4G和4G，支持Wi-Fi 6，5G支持160MHz，5G最高速率達(dá)到2402Mbps。Hi1152只會(huì)出現(xiàn)在華為的產(chǎn)品上，一些華為的光貓也有用上了。例如華為K662C、華為HS8145X6，HN8145X6這些。

主板上有一根黑色的饋線，這是飛線的作用，與主板邊上的PCB天線連接。

主板正面上有兩邊屏蔽罩，華為的作用呀，焊死的，焊死了，你想拆，門都沒有。 話說要拆這種焊接的罩子，必須要上焊臺(tái)才行嗎？？

以前拆華為AX3和光貓的時(shí)候就遇到過，對我來說最方便簡單的拆除就是用斜口鉗直接撕開，就像這樣，先從一角尋找突破開。

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然后慢慢地剪開罩子，一定要慢和柔，不能一下子用猛力，就像這樣子慢慢的撕開：

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