三、拆解：全新芯片方案加持 5G Wi-Fi翻倍升級(jí)

雖然價(jià)格實(shí)惠，Redmi AX3000的內(nèi)部設(shè)計(jì)可沒有含糊。一整塊均熱板必不可少，可以大大降低大流量時(shí)的電子板溫度，提高工作的穩(wěn)定性。

取下均熱板，每個(gè)芯片區(qū)域都被屏蔽罩覆蓋，上面貼有硅脂片便于傳遞熱量。從屏蔽罩的布局和數(shù)量就可以看出Redmi AX3000的方案已經(jīng)大不相同。

千兆網(wǎng)口交換機(jī)芯片QCA8337，小米AX6000同款。

5G芯片為QCN6102，支持2×2 MIMO和160MHz頻寬，在1024QAM下最高速率可以達(dá)到2402Mbps。

主板上沒有看到單獨(dú)的2.4G無線芯片，對(duì)應(yīng)位置是一塊CPU，型號(hào)為IPQ5000,共有兩個(gè)1GHz的A53核心，內(nèi)部集成單核12線程N(yùn)PU，256MB DDR3內(nèi)存，同時(shí)還集成了2.4G無線功能。

跟小米AX6000的IPQ5018核心規(guī)格相同，外部擴(kuò)展規(guī)格有所削減，比如不支持USB，不過廠商本來也不會(huì)給設(shè)計(jì)USB接口。

2.4G和5G無線的FEM芯片，僅絲印了編碼，沒有任何其他信息，因此暫時(shí)無法得知獨(dú)立信號(hào)放大器的具體規(guī)格。

閃存來自兆易創(chuàng)新，型號(hào)5F1GQ5REY1G，大小為128MB。

背面CPU對(duì)應(yīng)位置也設(shè)計(jì)了屏蔽罩輔助散熱以及減少干擾。

整臺(tái)Redmi AX3000共用到了6顆螺絲，型號(hào)完全相同，可以說拆解組裝也十分方便。

總體來說，從拆解的結(jié)果來看，Redmi AX3000是基于小米AX6000的降級(jí)版，CPU型號(hào)、2.4G無線方案基本相同，內(nèi)存降為256MB并直接CPU內(nèi)集成，5G無線規(guī)格降級(jí)為2×2 MIMO、160MHz。

和早期的Redmi AX5、Redmi AX6以及小米AX3600相比，Redmi AX3000的CPU變?yōu)榱薎PQ5000看似降級(jí)，但實(shí)際上，早期這幾款路由的核心配置其實(shí)都是超規(guī)格的。對(duì)于四個(gè)千兆網(wǎng)口、四天線Wi-Fi的路由器來說，IPQ5000實(shí)際帶動(dòng)所有設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)連接綽綽有余，這一點(diǎn)在小米AX6000上就已經(jīng)證明清楚。

Redmi AX3000如今的硬件方案，是在缺芯大背景下配置的合理回歸，用貨量充足且性能合理的芯片保證供應(yīng)。僅就無線速率來說，它當(dāng)前的實(shí)際表現(xiàn)也接近Redmi AX6，不過目前外置信號(hào)放大器型號(hào)不詳，我們需要實(shí)際測(cè)試才能見分曉。

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