這個空焊盤位置，是想放啥芯片的呢？

華為BE3 Pro和2.5G版本的無線芯片型號是高通的QCN6224：

QCN6224在這里是雙頻角色，拆分為2x2MIMO的2.4G和2x2MIMO的5G。

5G外置的FEM芯片上絲印著“HKJQ 83J”，型號我定義為“保護供應鏈”

2.4G也外置了兩顆FEM芯片，絲印著”GCGQ 83C“，型號也是“保護供應鏈”。

無線射頻電路：

無線芯片的上方是一顆2.5G PHY芯片（端口物理層，作用是把數(shù)據(jù)鏈路層（MAC）與物理媒介相連接，比如光纖、網(wǎng)線）。芯片上面絲印著LAD8821H，國內能做2.5GPHY芯片的就一家。型號依然是：”保護供應鏈“。

拆完了。

華為BE3 Pro2.5G版的所有芯片型號如下圖：

無線默認支持K和V，忘記截圖了。

D點測速如下：

小米11測速有點差。其它還好。信號不強！

近距離測一下它的2.5G網(wǎng)口到無線芯片QCN6224的帶寬，看有多少。結果不樂觀，拿小米11連接它的2.4G，小米13 Pro連接它的5G，2.5G網(wǎng)口做LAN口，向這2臺手機同時發(fā)包測速。結果如下圖:

總和只有不到1900Mbps。為什么我說只有？因為它2.5G與單頻5G的傳輸速率也是不到1900Mbps：

是什么原因導致呢？ 如果單頻5G輕松1800Mbps，2.4G有300多，總數(shù)應該有2200Mbps。

不支持4096-QAM的AX210無線網(wǎng)卡，也是1800多Mbps：

是什么因素導致卡在1900Mbps呢？給我點頭緒好我做一些實測，看能不能總結些原因來。

QCN6224拆成2.4G+5G，個人認為點浪費錢。

總的來說，單2.5G網(wǎng)口的2×2 5G無線路由器，499元不劃算。

以上就是華為be3pro拆機測評，希望大家喜歡，請繼續(xù)關注腳本之家。

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