好奇這款磊科GS10用的是啥芯片？現(xiàn)在常見的“8+1“會使用RTL8373+RTL8224芯片，由于交換機主控芯片RTL 8373只有兩個SERDES，一個接了SFP，另一個接了RTL8224，如果要加多一個10G 光口，就要換更貴的主控了。而磊科GS10只賣299元。。。。所以好大機率不是螃蟹芯片方案。

配件里是有腳墊的，我忘了拿出來拍照。

電源是12V/1A，個人覺得有點低了，也沒問題。

分別測了不同數(shù)量接口的待機功率：

• 空口待機G 口時 6.5W
• 十個端口插功率： 2W
• 插四個2.5G 口時 4.2W
• 插八個2.5滿時 7.7W

當你全部端口高速傳輸時，交換機的功率也不會有明顯有的增加，8W封頂了。12V/1A的電源也沒問題問題，只是電源會長時間運行就會熱一點點。

兩個10G光口并沒有防防塵罩，我京東買的貨，不知是不是批次問題還是本來就不打算給配上。

背面有DC電源輸入端口和防接地端口。

經(jīng)?？匆娪腥苏f：電源接口與網(wǎng)口同一面就方便。其實，有沒有考慮過會影響體積，還有，當插撥網(wǎng)線時，會不小心碰到DC插頭，萬一松了就斷電，然后。。唉呀。。。所以，放機身后面，可以避免這些問題。

機身側面的透氣孔或叫散熱孔：

機身底部有壁掛孔：

標簽信息，型號：GS10

拆開磊科GS10交換機的鐵外殼：

之前談小米“萬兆交換機”的時候，有人留言 說，有塑料外殼的成本，比鐵殼高。是真的嗎？有行業(yè)的可以說說不。我倒不是認為成本高低的問題，是利不利于散熱的問題，畢竟你有2兩相SFP呀。SFP要考慮散熱的，比如這臺磊科GS10的SFP底部有導熱硅脂墊片，可以把熱量導到鐵外殼，借助散熱。

主板背面沒啥：

翻回主板正面，這是單芯片方案呀，一顆芯片包括了所有的，還只用了小小的鋁散熱片。

用電吹風吹熱散熱片，然后用鉗子用力扭呀扭之后：

這款磊科GS10的交換機芯片型號是MXL86282C:

MXL86282C的屬性如下：

除了MXL86282C，還有不帶兩個10G口的MXL86280C。

MXL86282C有兩個10G XFI / USXGMII / SGMII；內置了八個2.5G PHY。真是用一顆抗下了所有！

有一顆閃存芯片，型號是EN25QE32A-104HIP，容量4MB：

其它沒什么看了吧。

磊科GS10的所有芯片型號匯總圖如下：

我覺得吧，交換機沒民要測背板帶寬吧。數(shù)據(jù)交換又沒啥瓶頸，除非物理接口限制。

簡單測一下，8個2.5G網(wǎng)口，每兩個為一組，同時進行雙向傳輸。結果如下：

2.5G網(wǎng)口的傳輸速度（實際傳輸?shù)臄?shù)據(jù)）上限是2372.66Mbps，只要結果接近這個數(shù)值，就算跑滿了。如上圖，八個2.5G口雙向同時傳輸，能跑滿。

然后是兩個10SFP雙向：

千兆網(wǎng)口跑滿的上限速度是947.23Mbps，10G就是10倍關系。接近于9.472Gps就是跑滿10G口了。從上圖可看，兩個口的兩個方向均跑滿了。

（如果改用巨幀，傳輸速度會更高一點點。）

然后把以上兩個測試同時進行：

各口各方向均能跑滿。

交換機芯片都逃不掉大口向多個小口同時傳輸時，有堵塞現(xiàn)象，不管萬兆對多個2.5G口，還是千兆對多個百兆口。比如這樣：

SFP1同時向1-4號2.5G口發(fā)送數(shù)據(jù)，這時，每個口每個方向 都達不到2.37Gpbs了：

SFP2也是這個情況 ：

正常的現(xiàn)象。不要叫生叫死，又要“蜢刀持大脾”

如果要數(shù)據(jù)更難看一些，只要把上面的情況跑個雙向就行了，結果會比較慘：

正常正常，大口噴過來，小口受不了呀。

好了，299元的價格，擁有8個2.5G網(wǎng)口和兩個10G光口，性價比還不錯呀。只是體積比較大一點點(205 x 115 x 43 mm)?？上]有機架版本，否則 我替換掉GS6用了。

不急的話可以等其它小廠的相同芯片方案的交換機。

最新評論