我是不認(rèn)為它是萬(wàn)兆交換機(jī)，所以我會(huì)在小米“萬(wàn)兆交換機(jī)”當(dāng)中加個(gè)雙引號(hào)，我只是引用它的商品標(biāo)題，以下我都統(tǒng)稱(chēng)為小米2.5G交換機(jī)。在上市預(yù)約的時(shí)候我就說(shuō)過(guò)小米2.5G交換機(jī)是用了RTL8372單芯片方案，這已經(jīng)是近年來(lái)成熟的廉價(jià)的公版方案了。單芯片RTL8372的產(chǎn)品賣(mài)299元已經(jīng)明顯偏貴，而且是塑料外殼，甚至用上了RTL8372的”cost down”版本。

小米2.5G交換機(jī)的外包裝：

外包裝上的標(biāo)簽內(nèi)容：

機(jī)身和配件 ：

電源適合器是12V/1A，DC口尺寸規(guī)格跟小米路由器用的一樣4.0/1.7mm。還說(shuō)自己是萬(wàn)兆交換機(jī)，居然只給12V/1A的電源。

用12W的電源是沒(méi)問(wèn)題的，只要不插2個(gè)電口模塊，電源也不會(huì)很燙。實(shí)測(cè)各種端口工況下的待機(jī)功率如下：

• 空口待機(jī)功率是 1.1W；
• 插四個(gè)2.5G網(wǎng)口是4.1W；
• 插滿四個(gè)2.5G網(wǎng)口+兩個(gè)10G光口（多模）是5.6W；
• 插滿四個(gè)2.5G網(wǎng)口+兩個(gè)10G光口（單模）是6.2W；
• 插滿個(gè)2.5G網(wǎng)口+兩個(gè)10電口模塊是9.8W。

白色且圓潤(rùn)的機(jī)身，是比較好看，但顯得太種脹，太占地方了。

我拿幾臺(tái)2.5交換機(jī)放在一起做個(gè)尺寸對(duì)比：

厚度對(duì)比：

跟同價(jià)的”8+2“的磊科GS10差不多的體積：

把裝料外殼做大，是有原因的吧！

側(cè)面有散熱孔：

機(jī)身正面接口：

電源指示燈，和兩個(gè)SFP+指示燈都是昨色的，在晚上會(huì)比較刺眼，如上圖所示。當(dāng)然這是主觀的，有些人喜歡帶科技感的藍(lán)光。

機(jī)身背面：

機(jī)身底部：

標(biāo)簽內(nèi)容，型號(hào)：SW-106T-A

四個(gè)腳墊下有螺絲，擰出這四顆螺絲之后撬開(kāi)塑料外殼：

主板在牛乸咁大的外殼面前，顯得比較小氣。

不過(guò)，很少2.5G交換機(jī)會(huì)用上那么大的均熱鋁板，且底面也有一片。

小米在散熱片上面，從來(lái)都是舍得的，所以我不明白呢，還有人有懷疑小米6500Pro的散熱設(shè)計(jì) ，那真是有點(diǎn)為噴而噴，不知所謂了。

又不過(guò)，多數(shù)鐵殼的2.5G交換機(jī)，在交換機(jī)主控芯片下方墊有一片厚厚的導(dǎo)熱硅脂墊片，讓熱量傳導(dǎo)到鐵外殼上，利用外殼散熱，也能達(dá)到這兩層均熱板的散熱效果，甚至更好。

拆出主板：

主板正面和底面的兩片均熱鋁板：

兩個(gè)SFP+接口都有導(dǎo)熱墊片：

主板背面有一顆閃存芯片，型號(hào)是EN25Q80C-104HIP，容量1MB。

為啥設(shè)計(jì)了兩個(gè)焊盤(pán)位置呢？

翻轉(zhuǎn)主板正面，這款小米2.5G交換機(jī)的主控芯片是RTL8372N：

RTL8372N是全球首款高集成2.5G及10G交換機(jī)芯片，卓越的連線能力輕松滿足高頻寬應(yīng)用需求，如大型文件傳輸、資料備份、AR/VR內(nèi)容等。RTL8372N以DRQFN封裝設(shè)計(jì)，尺寸僅11mm*11mm，為全球最小的封裝，幫助客戶在整體網(wǎng)絡(luò)設(shè)備系統(tǒng)的設(shè)計(jì)上，更具彈性與輕巧便利。RTL8372N支持VLAN、QoS和分組排程等多種功能，可與AI邊緣設(shè)計(jì)解決方案的AI設(shè)備無(wú)縫搭配。符合IEEE 802.3az EEE標(biāo)準(zhǔn)，更節(jié)能省電，包含支援Wake-on-LAN功能，有效降低在低使用狀況網(wǎng)絡(luò)不開(kāi)機(jī)的能源消耗和成本以及軟體相容性，便于開(kāi)發(fā)和網(wǎng)絡(luò)管理。RTL8372N以其2.5G升級(jí)和節(jié)能網(wǎng)絡(luò)給人留下深刻印象，提供有效和靈活的網(wǎng)絡(luò)解決方案。

我第一次看見(jiàn)在交換機(jī)上使用上這顆RTL8372N交換機(jī)芯片（通常用在路由器產(chǎn)品上，比如R5005P、銳捷BE72Pro），它跟不帶N的那個(gè)封裝尺寸更大的RTL8372有什么區(qū)別呢？？

由于接口、功能一樣，都可以做出4-2的交換機(jī)產(chǎn)品，表面上看來(lái)只有封裝方式不一樣，芯片面積大小不一樣。個(gè)人主觀認(rèn)為，RTL8372N是RTL8372的cost down版本。

什么是cost down？
芯片產(chǎn)品中為了對(duì)應(yīng)中低端市場(chǎng)，會(huì)對(duì)當(dāng)前的旗艦產(chǎn)品進(jìn)行cost down，也就是削減成本，比如CPU部分砍去兩個(gè)大核，基帶部分砍去一半的帶寬。 往往會(huì)帶來(lái)芯片面積的降低，從而成本更低，面向中低端市場(chǎng)，來(lái)獲取更大的出貨量。所以cost down非常重要。

上述cost down的出處來(lái)自這篇：https://zhuanlan.zhihu.com/p/165953114

從成本上來(lái)看，RTL8372N比RTL8372要便宜一些。性能會(huì)有打折嗎？ 后面我做些簡(jiǎn)單的測(cè)試就知道了。

DC輸入電路：

其它沒(méi)什么好看了，到此，小米2.5G交換機(jī)拆機(jī)完成。

小米2.5G交換機(jī)（小米“萬(wàn)兆交換機(jī)”）的所有芯片型號(hào)匯總?cè)缦聢D：

重溫一下三明治的散熱結(jié)構(gòu)：

有人在公眾號(hào)留言說(shuō)想測(cè)試一下小米這款交換機(jī)的2.5G模塊兼容性問(wèn)題。我把以前測(cè)過(guò)的貓棒呀和2.5G光模塊都插到SFP+上試了，都能亮燈，能識(shí)別。TP-LINk的2.5G電口模塊也能識(shí)別2.5Gbps（SM410U）。

10G模塊方面，華碩的多模和單模，AOC跳線，都可以識(shí)別，三款不同芯片的10G電口模塊也能用：AQC、RTL、BCM，就是沒(méi)有遇到模塊不兼容的問(wèn)題。

簡(jiǎn)單測(cè)一下速。直接四個(gè)2.5G網(wǎng)口雙向和兩個(gè)10G雙向：

雙向都能跑滿，交換機(jī)的背板帶寬肯定是沒(méi)問(wèn)題的。

如果一個(gè)10G口向四個(gè)2.5G口同時(shí)傳輸數(shù)據(jù)，是會(huì)有點(diǎn)堵塞，這是正常的現(xiàn)象：

關(guān)于塑料溫度的問(wèn)題，插滿所有網(wǎng)口（10G多模光模塊）運(yùn)行3個(gè)小時(shí)后在室溫29度沒(méi)開(kāi)空調(diào)沒(méi)開(kāi)風(fēng)扇，把機(jī)身放在桌面之上，實(shí)測(cè)得機(jī)身頂部的溫度分布情況 ：

上圖白圈為中心位置，溫度為58.4度，最熱的是在模塊正上方，達(dá)到61.5度。（如果插單模模塊，溫度會(huì)高一點(diǎn)點(diǎn)點(diǎn)。）

然后翻轉(zhuǎn)機(jī)身底部：（為了區(qū)別頂部，我把底部做成豎圖）

底部就更熱了，中心位置69.9度，也就是標(biāo)簽所在的位置。

塑料外殼對(duì)于人體的觸感是比較友好的，塑料傳熱慢嘛。我相信小米這款2.5G交換機(jī)體積做得大，是為了內(nèi)部有更多的對(duì)流空間。

塑料外殼質(zhì)感挺不錯(cuò)的，不像廉價(jià)的質(zhì)感，不清楚與用鐵做外殼，兩進(jìn)在成本上有多大差別；內(nèi)部散熱是給足了，SFP+也有導(dǎo)熱墊片；RTL8372N大概率是比RTL8372便宜。長(zhǎng)期插兩個(gè)10G光口模塊，怕那個(gè)外殼位置容易發(fā)黃。

299元是有好多2.5G交換機(jī)可以選擇，同樣的價(jià)格可以買(mǎi)到帶網(wǎng)管帶PoE的4+2了。反正，根據(jù)自己喜好和需求選擇吧！有錢(qián)難買(mǎi)心頭好！

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