本期拆解的是華為推出的IFTTR全光智慧家庭設(shè)備，為星光F50標準版的光網(wǎng)關(guān)V176-20和光路由K155-11套裝。這套設(shè)備由中國聯(lián)通定制，用于實現(xiàn)全屋光纖組網(wǎng)。其中光網(wǎng)關(guān)帶有三個千兆有線接口和一個2.5G有線接口，搭配使用的光路由具備一個千兆有線接口和一個2.5G有線接口。

光網(wǎng)關(guān)具備一個下行接口，可通過光纖連接一個光路由，實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接擴展，提升無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍，并提升連接質(zhì)量和使用體驗。兩款設(shè)備均采用附帶的電源適配器供電，機身對應(yīng)接口和網(wǎng)絡(luò)連接均配有指示燈，便于用戶了解運行狀態(tài)。下面就對華為星光F50套裝組合進行拆解，為大家分享內(nèi)部的硬件配置和產(chǎn)品設(shè)計。

一、開箱

包裝盒展示星光F50標準版光網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品外觀、中國聯(lián)通運營商以及華為品牌logo信息。

包裝內(nèi)含光網(wǎng)關(guān)，電源適配器和合格證。

電源適配器為自帶線設(shè)計，整體為白色配色。

電源適配器來自石龍富華，型號AD-120200C1W，支持170-240Vac輸入，輸出為12V2A，通過了CCC認證。

測得電源適配器重量約為116.7g。

測得電源線長度約為1.2米。

華為星光F50標準版光網(wǎng)關(guān)采用ABS材質(zhì)外殼，正面印有聯(lián)通智家logo。

機身右上角印有華為logo。

機身頂部對應(yīng)NFC天線位置設(shè)有NFC標識。

機身底部設(shè)有散熱孔。

在機身背面設(shè)有大面積散熱孔，左上角粘貼信息標簽，印有接入點名稱和默認配置信息。右側(cè)設(shè)有光纖接口。在機身左下角設(shè)有連接指示燈，右側(cè)設(shè)有電源開關(guān)，電源接口和網(wǎng)線接口。

機身開槽用于收納光纖。

對應(yīng)光纖插頭的位置開槽，用于收納光纖插頭。

光纖插頭設(shè)有防塵塞。

下行光口也設(shè)有防塵塞。

機身背面還設(shè)有安裝掛孔。

機身底部指示燈和接口區(qū)域特寫。

用于指示工作狀態(tài)的指示燈特寫。

電源開關(guān)，電源接口，USB-A接口，網(wǎng)線接口和電話線接口特寫。

指示燈開關(guān)，復(fù)位按鍵和無線開關(guān)特寫。

測得機身寬度約為237mm。

測得機身高度約為163mm。

機身厚度約為30.6mm。

產(chǎn)品拿在手上的大小直觀感受。

經(jīng)我們實測，星光F50標準版光網(wǎng)關(guān)重量約為544.5g。

華為星光F50標準版光路由開箱

包裝盒展示星光F50標準版光路由產(chǎn)品外觀、中國聯(lián)通運營商以及華為品牌logo信息。

包裝內(nèi)含光路由，安裝掛架和電源適配器。

安裝掛架內(nèi)部可收納光纖線和電源線。

電源適配器為自帶線設(shè)計，整體為白色配色。

電源適配器來自博源電子，型號HW-120100C9W，支持170-240Vac輸入，輸出為12V1A，通過了CCC認證。

測得電源線長度約為1.2米。

華為星光F50標準版光路由采用ABS材質(zhì)外殼，正面印有聯(lián)通智家和華為logo。

機身背面設(shè)有大面積散熱孔，底部為電源和網(wǎng)線接口，右側(cè)設(shè)有光纖接口。

機身開槽用于收納光纖。

光纖插頭設(shè)有防塵塞。

復(fù)位按鍵，黃色千兆網(wǎng)絡(luò)接口，藍色2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和電源插座特寫。

機身底座為拆卸式設(shè)計，支持壁掛安裝方式。

機身側(cè)面設(shè)有散熱孔。

頂部設(shè)有WPS/指示燈開關(guān)按鍵。

測得機身高度約為157.34mm。

機身寬度約為120.1mm。

機身厚度約為29.6mm。

產(chǎn)品拿在手上的大小直觀感受。

經(jīng)我們實測，星光F50標準版光路由重量約為252.5g。

二、拆解

擰下后蓋的固定螺絲拆開機身。

殼體對應(yīng)指示燈的位置設(shè)有導(dǎo)光柱和遮光泡棉。

殼體內(nèi)部印有F50-主標準-TOP字樣，采用PC+ABS-V0防火材質(zhì)。

殼體內(nèi)部PCBA模塊采用螺絲固定，在殼體邊緣設(shè)有PCB天線，通過饋線連接。

饋線連接器特寫，對應(yīng)2.4G和5G使用不同顏色并標注出來。

光信號接口通過卡扣固定。

饋線通過膠帶粘貼固定。

擰下固定螺絲，取出PCBA模塊。殼體對應(yīng)指示燈位置設(shè)有遮光泡棉。

PCBA模塊正面一覽，左側(cè)設(shè)有光收發(fā)器的屏蔽罩，右側(cè)設(shè)有大面積散熱片，左側(cè)下方區(qū)域為LED指示燈，散熱片下方區(qū)域為電源和網(wǎng)線接口。

散熱片黑化處理，并設(shè)有格柵增大表面積，提升散熱效果。

在屏蔽罩內(nèi)部為光收發(fā)器。

擰下散熱片的固定螺絲，拆下散熱片。

內(nèi)部芯片貼有導(dǎo)熱墊，接觸到散熱片散熱。

散熱片對應(yīng)芯片的位置設(shè)有凸起，減小間距，散熱片對應(yīng)PCB露銅位置設(shè)有屏蔽罩，并涂有導(dǎo)電膠。

拆下屏蔽罩，光收發(fā)器粘貼導(dǎo)熱墊通過屏蔽罩散熱。

PCBA模塊中間位置為主控芯片，左側(cè)焊接屏蔽罩，內(nèi)部為內(nèi)存芯片。主控芯片右側(cè)上方為2.4G無線芯片，下方焊接2.5G網(wǎng)絡(luò)芯片，在右側(cè)為5G無線芯片。

PCBA模塊背面設(shè)有天線插座，屏蔽罩和閃存芯片。

對應(yīng)5G和2.4G天線的連接器特寫。

NFC天線的連接器特寫。

背面屏蔽罩內(nèi)部設(shè)有濾波電容。

主控芯片絲印ATQM1B0S5。

拆解取下屏蔽罩，內(nèi)存芯片絲印打磨。

閃存芯片絲印GY78V2GG。

5G無線芯片絲印VTQM1T4T3。

芯片外置48.000MHz時鐘晶振特寫。

用于5G無線的FEM芯片絲印8580SP。

另一顆FEM芯片絲印相同。

天線切換開關(guān)絲印22H。

另一顆切換開關(guān)型號相同。

2.4G無線芯片絲印VTQM8T4U2。

2.5G網(wǎng)口PHY芯片絲印LAD8821H。

芯片外置25.000MHz時鐘晶振特寫。

上方較大屏蔽罩內(nèi)部為下行光收發(fā)器，下方為上行光收發(fā)器。

上行光纖收發(fā)芯片絲印5171U。

下行光纖收發(fā)芯片來自優(yōu)訊，型號UX3326，支持2.5G/1.25Gbps傳輸速率，采用QFN28封裝。

濾波電容規(guī)格為1000μF16V。

同步降壓芯片絲印9213。

2.2μH降壓電感特寫，是來自順絡(luò)電子的SWPA系列繞線功率電感，線圈采用磁性樹脂包覆，可以降低峰鳴聲；鐵氧體磁芯上的金屬化帶來卓越的抗沖擊性和無損傷的耐久性；閉合磁路設(shè)計可減少漏磁通和電磁干擾（EMI）；同時小尺寸占用更少的PBC空間，節(jié)省功耗。

Sunlord順絡(luò)電子SWPA系列詳細資料圖。據(jù)我們拆解了解到，包括HUAWEI、OPPO、躍我、大疆、科大訊飛、小米、Redmi、聯(lián)想、iKF、Marshall、JLab等品牌旗下產(chǎn)品均已采用順絡(luò)電子的電感器。

同步降壓芯片絲印9213。

2.2μH降壓電感特寫，來自順絡(luò)電子的SWPA系列。

同步降壓芯片絲印1212。

4.7μH降壓電感特寫，同樣為順絡(luò)電子的SWPA系列繞線功率電感。

同步降壓芯片絲印1212。

4.7μH降壓電感特寫，同樣為順絡(luò)電子的SWPA系列繞線功率電感。

一顆絲印KL5011A的芯片特寫。

芯片外置25.000MHz時鐘晶振特寫。

溫度傳感器芯片來自納芯微，型號NST175，是一顆高精度數(shù)字溫度傳感器，支持-40~125℃工作溫度，具備SMBus和I2C通信接口，采用SOP8封裝。

同步降壓芯片絲印1212。

4.7μH降壓電感特寫，同樣為順絡(luò)電子的SWPA系列繞線功率電感。

語音網(wǎng)關(guān)芯片來自新唐，型號N681389M，內(nèi)部集成DC/DC控制器，用于電話機接口連接。

47μH電感特寫。

升壓開關(guān)管絲印FZT955，采用SOT223封裝。

濾波電容規(guī)格為22μF100V。

保護芯片來自捷捷微，型號JIP61089L，用于SLIC過電壓保護，采用SOP-8封裝。

同步降壓芯片絲印9213。

同步降壓芯片絲印9213。

兩顆2.2μH降壓電感特寫，同樣為順絡(luò)電子的SWPA系列繞線功率電感。

同步降壓芯片絲印9213。

2.2μH降壓電感特寫，同樣為順絡(luò)電子的SWPA系列繞線功率電感。

同步降壓芯片絲印1212。

4.7μH降壓電感特寫，同樣為順絡(luò)電子的SWPA系列繞線功率電感。

用于指示工作狀態(tài)的LED指示燈特寫。

機身正面工作指示燈特寫。

電源按鈕開關(guān)特寫。

DC電源輸入插座特寫。

USB2.0接口特寫。

對應(yīng)有線網(wǎng)絡(luò)接口部分拋棄了原來傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)變壓器，采用順絡(luò)電子的分離式網(wǎng)變解決方案，使用共模電感SDMM系列，搭配耦合電容以及自耦電感CW系列，實現(xiàn)相同的功能。相比傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)變壓器，順絡(luò)電子分離式網(wǎng)變解決方案具有：

1、從方案整體性能上看，高頻傳輸特性更好，網(wǎng)絡(luò)延時低，EMI-RE效果好，且抗雷擊能力更強；

2、從設(shè)計上看，布局架構(gòu)清晰，靈活，可根據(jù)端口數(shù)量相對應(yīng)增減對應(yīng)元器件數(shù)量，且占板面積更?。?/p>

3、從品質(zhì)交付角度看，分離式方案用的期間都是全自動化生產(chǎn)，質(zhì)量穩(wěn)定，一致性好，交付周期短。

順絡(luò)電子的SDMM系列疊層共模電感，適用于高速差分信號線，如MIPI、MHL、HDMI等應(yīng)用，能有效抑制高頻共模噪聲。

Sunlord順絡(luò)電子 SDMM系列詳細資料圖。

自耦電感使用順絡(luò)電子CW3216-2-600TF，由全自動化生產(chǎn)線生產(chǎn)，具有良好的一致性，質(zhì)量可靠，交付穩(wěn)定。

Sunlord順絡(luò)電子 CW3216-2-600TF 詳細資料圖。

四個有線網(wǎng)絡(luò)接口特寫，其中左側(cè)三個為千兆，右側(cè)一個為2.5G速率。

電話機接口特寫。

指示燈開關(guān)按鍵、復(fù)位按鍵和無線開關(guān)按鍵特寫。

殼體內(nèi)部無線天線和指示燈遮光泡棉特寫。

機身內(nèi)部共設(shè)有四條無線PCB天線和一條NFC天線。

機身兩側(cè)雙頻PCB天線特寫，焊接5G天線饋線。

另一面焊接2.4G饋線。

2.4G和5G雙頻PCB天線特寫。

5G頻段PCB天線特寫。

NFC天線小板特寫。

小板另一面印刷線圈。

華為星光F50標準版光網(wǎng)關(guān)拆解全家福。

華為星光F50標準版光路由拆解

擰下固定螺絲拆開外殼。

殼體內(nèi)部設(shè)有指示燈遮光泡棉和按鈕按鍵。

殼體內(nèi)部一覽，PCBA模塊采用螺絲固定，在殼體邊緣設(shè)有PCB天線，通過饋線連接。

饋線連接器特寫，對應(yīng)2.4G和5G使用不同顏色并標注出來。

擰下固定螺絲取出PCBA模塊。

內(nèi)部饋線通過膠帶粘貼固定。

PCBA模塊正面覆蓋大面積散熱片，下方為網(wǎng)線接口和電源接口，左下方設(shè)有光收發(fā)器。

PCBA模塊背面設(shè)有天線插座，屏蔽罩和閃存芯片以及降壓電路。

擰下散熱片的固定螺絲，拆下散熱片，散熱片內(nèi)部粘貼導(dǎo)熱墊。

散熱片對應(yīng)芯片的位置設(shè)有凸起，減小間距。散熱片對應(yīng)PCB露銅位置設(shè)有屏蔽罩，并涂有導(dǎo)電膠。

PCBA模塊中間位置為主控芯片，主控芯片上方左側(cè)為2.4G無線芯片，右側(cè)為5G無線芯片，在主控芯片下方右側(cè)設(shè)有2.5G網(wǎng)絡(luò)芯片。

主控芯片絲印VTQM8B1B0。

在主板背面的屏蔽罩內(nèi)部設(shè)有內(nèi)存芯片，絲印T41K128M16D3。

閃存芯片絲印DS35Q1GB-IB。

2.4G無線芯片絲印RTFM0BVBQ。

5G無線芯片絲印VTQM2B9L4。

芯片外置48.000MHz時鐘晶振特寫。

用于5G無線的FEM芯片絲印8580SP。

另一顆FEM芯片絲印相同。

天線切換開關(guān)絲印22H。

另一顆切換開關(guān)型號相同。

2.5G接口PHY芯片來自MaxLinear，絲印SLNW8，實際型號GPY211。

芯片外置25.000MHz時鐘晶振特寫。

光收發(fā)器通過焊接連接。

光纖收發(fā)芯片絲印39212。

濾波電容規(guī)格為470μF16V。

另一顆濾波電容規(guī)格相同。

在光路由內(nèi)部也采用順絡(luò)電子的分離式網(wǎng)變解決方案，使用貼片共模電感搭配耦合電容以及自耦電感組成，無需傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)變壓器，占板面積小，成本優(yōu)勢顯著。

順絡(luò)電子SDMM0806貼片共模電感特寫。

順絡(luò)電子CW3216-2-600TF線繞自耦電感特寫。

主板側(cè)面設(shè)有三顆絲印JAHT的同步降壓芯片。

對應(yīng)三路貼片降壓電感特寫。

絲印JWFJ的同步降壓芯片特寫。

搭配使用的降壓電感特寫。

絲印JWFJ的同步降壓芯片特寫。

搭配使用的降壓電感特寫。

絲印JAHT的同步降壓芯片特寫。

搭配使用的降壓電感特寫。

絲印JWFJ的同步降壓芯片特寫。

對應(yīng)兩路貼片降壓電感特寫。

復(fù)位按鍵采用過孔焊接。

黃色千兆網(wǎng)絡(luò)接口和藍色2.5G網(wǎng)絡(luò)接口特寫。

電源輸入接口特寫。

WPS/指示燈開關(guān)特寫。

兩顆LED指示燈用于指示工作狀態(tài)。

對應(yīng)5G天線的連接器特寫。

對應(yīng)5G和2.4G天線的連接器特寫。

從殼體內(nèi)部取出無線天線。

機身兩側(cè)雙頻PCB天線特寫，焊接5G天線饋線。

另一面焊接2.4G饋線。

5G頻段PCB天線特寫。

線芯穿過小板，焊接到另一面銅箔。

華為星光F50標準版光路由拆解全家福。

三、總結(jié)

華為IFTTR全光智慧家庭設(shè)備星光F50標準版分為光網(wǎng)關(guān)和光路由，通過光纖連接，擴展無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍，并提升連接質(zhì)量和使用體驗。產(chǎn)品為中國聯(lián)通定制，均采用白色機身。光網(wǎng)關(guān)為立式設(shè)計，機身背面設(shè)有指示燈和接線，外觀干凈整潔。機身具備三個千兆有線接口和一個2.5G有線接口，光路由支持立式安裝和掛架安裝，具備一個千兆有線接口和一個2.5G有線接口。

其中兩款設(shè)備內(nèi)部芯片均設(shè)有大面積散熱片，并配合導(dǎo)熱墊輔助散熱，降低溫升，提升長時間工作的穩(wěn)定性。內(nèi)部主控芯片和無線芯片均為華為定制，配合使用順絡(luò)電子分離式網(wǎng)變解決方案，通過使用貼片式疊層電感與繞線電感，取代傳統(tǒng)過孔式網(wǎng)絡(luò)變壓器，減小占板面積，提升抗雷擊能力，具有顯著的成本優(yōu)勢，供應(yīng)穩(wěn)定可靠。

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