新華三（H3C）近期新出了四款2.5G交換機，型號分別是：

• S1506FX，有四個2.5G網(wǎng)口和兩個10G SFP+，非網(wǎng)管交換機；
• S1509FXC-U，有八個2.5G網(wǎng)口和一個10G SFP+，一鍵VLAN隔離和靜態(tài)聚合模式；
• SF1510FX，有八個2.5G網(wǎng)口和兩個10G SFP+，非網(wǎng)管交換機；
• S1510FX-UP，有八個2.5G網(wǎng)口和兩個10G SFP+，一鍵VLAN隔離和靜態(tài)聚合模式，支持POE供電。

都拆機看看用什么芯片吧。

一、H3C S1506FX拆機

S1506FX的外包裝：

打開包裝盒：

取出機身和配件 ：

電源輸出規(guī)格是12V/1A，實測空口待機功率為0.83W：

電源跟網(wǎng)口都在同一面上：

四個2.5G網(wǎng)口和兩個10G SFP+，2.5G網(wǎng)口指示燈用了藍色，比較酷。

機身兩側(cè)有透氣孔：

背面有接地端子：

交換機底部：

拆開外殼：

主板正面：

翻過主板背面，交換芯片背面有一片導熱硅脂墊片，兩個10G SFP+沒有導熱墊片，不過PCB板縷空了一部分，SFP+籠子散熱也能好一些，不過最好貼個硅脂墊片。

主板背面有一顆閃存芯片，型號是W25Q32JVSIQ，容量4MB：

翻過來主板正面：

拆下交換芯片上的散熱片：

這臺H3C F1506FX 交換機的芯片是RTL8372N，集成兩個10G MAC，集成四個2.5G PHY。

12V DC電源輸入電路：

四個網(wǎng)口用了兩顆壓敏電阻，起到防雷過壓保護。

那這臺H3C的F1506FX交換機拆機完成，芯片型號匯總?cè)缦聢D：

二、H3C S1509FXC-U拆機

S1509FXC-U的外包裝盒 ：

打開外包裝：

機身和配件 ：

電源輸出規(guī)格是12V/1.5A，實測空口待機功率為2.1W。

電源跟網(wǎng)口都在同一個面板面：

左邊有撥鍵，可以用來控制交換機模式，默認是標準交換機模式，還有端口隔離（VLNA）和靜態(tài)聚合模式。

聚合網(wǎng)口是固定的7號網(wǎng)口和8號網(wǎng)口：

交換機兩側(cè)有透氣孔：

機身背面有接地端子：

機身底部：

標簽內(nèi)容：

拆開外殼：

主板正面：

擰下固定主板的螺絲，取出主板并翻轉(zhuǎn)主板背面：

看見交換芯片背面和10G SFP+接口的背面都有導熱硅脂墊片：

翻轉(zhuǎn)看主板正面：

取下交換芯片上的散熱片：

H3C S1509FXC-U的交換芯片型號是MxL86282C：

MxL86282C集成兩個10G MAC和八個2.5G PHY，參數(shù)如下圖：

閃存芯片型號是EN25QE32A-104HIP，容量4MB：

用了四顆壓敏電阻為八個網(wǎng)口 做過壓保護：

MCU芯片：HC32F002C4PZ。

12V DC電源輸入電路：

這臺H3C S1509FXC-U拆機完成。

H3C S1509FXC-U交換機的芯片型號匯總圖如下：

三、H3C S1510FX拆機

H3C S1510FX交換機的外包裝：

打開包裝：

取出機身和配件 ：

電源輸出規(guī)格是12V/1.5A，實測空口時的待機功率為2.1W，插滿八個2.5G網(wǎng)口和兩個10G 多模光模塊后整機待機功耗8W。

機身正面：

一共有八個2.5G網(wǎng)口和兩個10G SFP+；電源和網(wǎng)口都在同一面。

左邊有撥動開機，可以切換交換機模式：標準、

兩個靜態(tài)聚合鋼口：7和8：

機身兩側(cè)的透氣孔：

背面有接地端子：

機身底面：

產(chǎn)品標簽內(nèi)容：

打開外殼：

主板正面：

拆出固定主板的螺絲，然后翻轉(zhuǎn)主板背面：

在兩個SFP+電路背面有導熱硅脂墊片，在交換芯片背面也有一片。

翻回主板正面：

拆下交換芯片上的散熱器：

這款H3C S1510FX的交換芯片是MxL86282C：

跟前面那臺H3C S1509FXC-U用的一樣。

閃存芯片是EN25QE32A-104HIP，容量4MB：

MCU芯片是這顆，，不過絲印被涂抹了一層白色看不清，既然交換芯片一樣，也是可以切換VLAN隔離和聚合模式，應該是用一樣的IC：HC32F002C4PZ。

八個2.5G網(wǎng)口一共用了4顆壓敏電壓來做過壓保護：

DC輸入電路：

至此，這臺,H3C S1510FX拆機完成，所有芯片型號匯總?cè)缦聢D：

四、H3C S1510FX-UP拆機

H3C S1510FX-UP的外包裝：

這款交換機是可以支持PoE供電：

打開外包裝：

取出機身和配件 ：

電源輸出規(guī)格是54V/2.87A，最大額定功率為154W，整機PoE最大PoE輸出功率為135W。

網(wǎng)口和電源插頭都在機身正面：

最左邊是工作模式切換鍵；1號和2號網(wǎng)口標準了VIP字樣，支持PoE ++，最大PoE輸出功率為單口45W。

用測線儀接在1號和2號口，測出是支持802.3bt協(xié)議。

其它六個網(wǎng)口均支持802.3at，單口最大輸出30W，用了1、2、3、6線進行傳輸POE。

8和9號端口支持靜態(tài)聚合：

兩側(cè)有透氣孔：

機背上的接地端子：

交換機底部：

產(chǎn)品標簽內(nèi)容：

拆開外殼：

主板正面：

拆出主板并翻轉(zhuǎn)來看主板背面：

這臺H3C S1510FX-UP交換機，除了在交換芯片背面和SFP+背面有導熱硅脂墊片，PSE芯片背面也有。

網(wǎng)口背面有好多元件：

放大看：

翻轉(zhuǎn)過來，看主板正面：

散熱片兩個固定腳是焊錫固定，拆下散熱片：

這臺H3C S1510FX-UP 的交換芯片型號是MxL86282S:

它跟前面用的MxL8682C有點不同。

MxL86282S比MxL86282C多了“WEB-Smart”的支持：

閃存芯片是這顆EN25QX64A-104HIP，容量8MB。

PSE芯片是這顆IP8008，它可以配置為45W × 8端口或90W × 4端口。

主板的另一側(cè)，這里有顆IP802BR芯片，資料不詳。

電源輸入電路：

這臺H3C S1510FX-UP 拆機完成。

H3C S1510FX-UP交換機的所有芯片型號匯總?cè)缦聢D：

五、簡單測試

用不同的2.5G模塊，包括三款不同的2.5G貓棒，接入測試看能不能認出來并工作在2.5G速率。像華為貓棒這樣，插入H3C S1510FX交換機的10G SFP+口，貓棒后臺能識別出2500Mbps：

用下載模塊插入前面拆機的四款交換機，均能識別：

測試靜態(tài)聚合。

使用Intel X550-T2網(wǎng)卡，在win10系統(tǒng)下設置兩個網(wǎng)口靜態(tài)聚合，并強制改速率為2.5Gbps。交換機H3C S1510FX 切換為聚合模式，把X550-T2的兩個網(wǎng)口分別連接到交換機的7號和8號網(wǎng)口。

用另一臺win11電腦上的10G網(wǎng)卡（X710-da2）接到交換機的10G SFP+，通過SMB共享訪問，把win11里的大文件直接拖至設置了靜態(tài)聚合的win10電腦，可以看見這個方向的傳輸有疊加雙倍2.5G的效果。

最后測試交換機十個接口同時雙向傳輸?shù)男Ч?。（H3C S1510FX-UP）

用ixchriot工具打流，結(jié)果如下。

從上圖紅框可以看出，交換機的十個接口都跑滿了。

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