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手機鴻蒙 HarmonyOS 等開發(fā)必備,華為 DevEco Device Tool 3.0 Beta 2 發(fā)布

  發(fā)布時間:2022-01-02 14:37:14   作者:佚名   我要評論
手機鴻蒙 HarmonyOS 等開發(fā)必備,華為 DevEco Device Tool 3.0 Beta 2 發(fā)布:新增可視化 Trace 工具、Perf 性能分析工具,下文為大家?guī)砹嗽敿毥榻B,需要的朋友一起看看吧

 華為 DevEco Device Tool 是面向智能設(shè)備開發(fā)者提供的一站式集成開發(fā)環(huán)境,支持 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的組件按需定制,支持代碼編輯、編譯、燒錄和調(diào)試、性能監(jiān)測等功能,支持 C / C++ 語言,以插件的形式部署在 Visual Studio Code 上,支持 Windows10 64 位或 Ubuntu18 及以上版本。

本次為大家?guī)淼氖切掳姹?3.0 Beta2,新增三項新功能,歡迎大家升級體驗!

升級方式

打開已安裝的歷史版本 Device Tool,點擊提示信息中的升級鏈接。

直接從 HarmonyOS 官網(wǎng)下載新版本:

https://device.harmonyos.com/cn/develop/ide#download_beta

一、新增可視化 Trace 工具

在調(diào)試設(shè)備應(yīng)用程序時,如果出現(xiàn)應(yīng)用運行不穩(wěn)定問題(如死機死鎖),開發(fā)者只能通過添加打印數(shù)據(jù)和人工分析日志來定位問題,影響開發(fā)效率。

此次 3.0 Beta2 版本新增支持 Hi3516DV300、Hi3518EV300 開發(fā)板的可視化 Trace 工具。該工具以事件信息視圖、CPU 負載視圖、內(nèi)存監(jiān)控視圖和任務(wù)軌跡視圖來直觀體現(xiàn)事件詳情、CPU 占比、內(nèi)存趨勢圖和任務(wù)切換軌跡。開發(fā)者通過可視化 Trace 工具可以更好地理解系統(tǒng)、輔助定位程序運行不穩(wěn)定問題,從而大幅度提升開發(fā)效率。

圖 1 可視化 Trace 工具

二、新增 Perf 性能分析工具

開發(fā)者在測試過程中,往往遇到 CPU 占用高和無法定位性能瓶頸等問題。為了避免這些問題,開發(fā)者在開發(fā)過程中常常需要時刻關(guān)注性能使用情況。

此次 3.0 Beta2 版本新增支持 Hi3516DV300、Hi3518EV300 開發(fā)板的 Perf 性能分析工具,該工具通過計數(shù)模式和采樣模式采集事件發(fā)生的次數(shù)、執(zhí)行時間和上下文信息,進而分析熱點函數(shù)、熱點路徑等信息,助力開發(fā)者識別性能瓶頸,輔助開發(fā)者對應(yīng)用性能進行優(yōu)化。

該工具支持三種類型采樣事件:

硬件 PMU(Performance Monitoring Unit,性能監(jiān)控單元)事件:采集循環(huán)次數(shù)(cycle)和緩存量(cache)。

軟件打點采樣事件:采集中斷和內(nèi)存申請次數(shù)、中斷和內(nèi)存申請發(fā)生概率。

高精度周期事件:按固定周期采樣事件,時間精確到微秒(us)。

圖 2 Perf 性能分析工具

三、新增基于 Hi3861 芯片的開發(fā)板的應(yīng)用兼容性測試套件 acts

為了保證合作伙伴的設(shè)備和應(yīng)用在 HarmonyOS 上能穩(wěn)定地運行,同時提供一致性的接口和業(yè)務(wù)體驗,合作伙伴的設(shè)備和應(yīng)用在正式發(fā)布之前,需要進行一系列兼容性測試。

為了保證合作伙伴開發(fā)的的設(shè)備應(yīng)用軟件在 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 上能穩(wěn)定地運行,同時保證接口的一致性及高質(zhì)量的業(yè)務(wù)體驗,在正式發(fā)布之前,需要進行一系列兼容性測試。

此次 3.0 Beta2 版本新增支持基于 Hi3861 芯片的開發(fā)板的應(yīng)用兼容性測試套件 acts,目的是幫助終端設(shè)備廠商盡早檢測應(yīng)用與 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性,確保應(yīng)用在整個開發(fā)過程中滿足 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性要求。

具體使用方法:首先在配置文件 config.json 中添加編譯配置,然后在 Linux 環(huán)境中,進入工程根目錄執(zhí)行 xts 分包編譯命令,最后將本地的燒錄工具 HiBurn.exe 拷貝到 acts\resource\tools 目錄下,修改 acts\config\user_config.xml 文件的配置。接下來的操作如圖 3 所示。

圖 3 應(yīng)用兼容性測試套件

四、HUAWEI DevEco Device Tool 新功能一覽

新增特性:

新增基于 Hi3516DV300、Hi3518EV300 開發(fā)板的可視化 Trace 工具,可清晰地了解系統(tǒng)運行的事件詳情、CPU 占比、內(nèi)存趨勢圖和任務(wù)切換軌跡,更好地理解系統(tǒng)和輔助定位程序運行不穩(wěn)定問題。

新增支持 Hi3516DV300、Hi3518EV300 開發(fā)板的 Perf 性能分析工具,有助于開發(fā)者快速有效地識別性能瓶頸,輔助系統(tǒng)性能優(yōu)化。

新增基于 Hi3861 芯片的開發(fā)板的應(yīng)用兼容性測試套件 acts,幫助終端設(shè)備廠商盡早檢測應(yīng)用與 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性,確保應(yīng)用在整個開發(fā)過程中滿足 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性要求。

新增支持基于 RK3568 的 HH-SCDAYU200 開發(fā)板在 Linux 環(huán)境中編譯和在 Windows 環(huán)境中燒錄,支持基于 XR806 的開發(fā)板在 Linux 環(huán)境中編譯和在 Linux / Windows 環(huán)境中燒錄。

增強特性:

由于在一體化安裝工具(DevEco Device Tool Installer)中,集成(Node.js 和 HPM)組件,因此開發(fā)者只需要勾選所需組件即可自動下載安裝搭建 IDE 環(huán)境的組件。

基于 Hi3861 芯片的開發(fā)板,燒錄參數(shù)“波特率”支持設(shè)置為 921600。

優(yōu)化一體化安裝功能,開發(fā)者無需手動配置,即可自動安裝 DevEco Device Tool。

在一體化安裝過程中,Python 默認下載源更新為華為云,便于國內(nèi)用戶獲取,增強用戶體驗。

修復(fù)的問題:

修復(fù)了基于 Hi3861 芯片的開發(fā)板,在 Linux 環(huán)境中點擊 build 編譯后,在 Windows 系統(tǒng)選擇 hiburn-serial 協(xié)議進行燒錄,出現(xiàn)燒錄失敗的問題。

修復(fù)了 Windows 安裝在默認路徑下,點擊 Upload 出現(xiàn)異常 log 導(dǎo)致燒錄失敗的問題。

修復(fù)了 Windows 平臺燒錄成功后,點擊 Monitor 出現(xiàn)異常彈框的問題。

修復(fù)了基于 Hi3861 芯片的開發(fā)板棧分析和鏡像分析無法使用的問題。

修復(fù)了當(dāng)安裝目錄根目錄下有 DevEco-Device-Tool 文件夾時,DevEco Device Tool Home 頁面無法加載的問題。

修復(fù)了因安裝路徑中存在空格,導(dǎo)致配置引導(dǎo)加載程序 (Configure Bootloader)無法正常使用的問題。

修復(fù)了當(dāng)點擊 Remove 移除工程后,出現(xiàn)多個 DevEco Device Tool Home 界面的問題。

修復(fù)了因證書過期,導(dǎo)致 DevEco Device Tool 中 Products 功能無法正常使用的問題。

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