Intel會(huì)在2015年推出Broadwell、Skylake兩代14nm處理器，前者可以使用9系芯片組，Skylake升級(jí)到了LGA1151插槽，需要搭配新的100系列芯片組，但初期的Skylake-S又不能超倍頻，所以今年Q2季度開始會(huì)很混雜。Skylake一代會(huì)支持DDR4，100系列芯片組升級(jí)也很誘人，但新平臺(tái)有個(gè)大坑需要注意——Skylake平臺(tái)上不能通過USB接口裝Windows  7系統(tǒng)了。

這個(gè)問題聽上去不嚴(yán)重，但實(shí)際用起來會(huì)相當(dāng)相當(dāng)麻煩。Skylake一代Intel會(huì)移除EHCI主控，改為支持XHCI主控，但Windows 7系統(tǒng)原生不支持XHCI主控。大家對(duì)EHCI、XHCI這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)不明白也沒關(guān)系，你只要知道這件事的影響就行了——沒了EHCI，Skylake平臺(tái)上裝Windows  7系統(tǒng)時(shí)無法識(shí)別USB接口。

再進(jìn)一步說就是，如果你打算在Skylake平臺(tái)上繼續(xù)使用Windows  7系統(tǒng)，那么安裝系統(tǒng)時(shí)就會(huì)遇到一個(gè)難題——不能通過USB硬盤安裝，也不能通過USB光驅(qū)安裝。運(yùn)氣好的話，主板會(huì)提供一個(gè)PS/2鍵鼠接口，但問題是接了鍵盤你就不能用用鼠標(biāo)，接了鼠標(biāo)你就不能用鍵盤。

這個(gè)問題對(duì)主板廠商來說也是個(gè)考驗(yàn)，改不了Intel的想法就只能自己加額外的USB芯片，但這種芯片成本成本也要2美元左右，這對(duì)中低端主板來說是很難接受的。即便是提供更多的PS2接口，同樣也有成本問題，而且PS2接口已經(jīng)不是主流，僅為了裝系統(tǒng)就提供2個(gè)PS2接口實(shí)在有點(diǎn)浪費(fèi)。

Skylake的這個(gè)改動(dòng)只影響Windows 7系統(tǒng)，Windows 8及之后的系統(tǒng)都會(huì)原生支持XHCI主控，裝系統(tǒng)時(shí)USB接口沒問題。

這事是Intel的主意，畢竟Windows  7發(fā)布已久，Intel后期改變硬件規(guī)格也不是微軟能控制的，但微軟顯然是最大的受益者之一，如果沒有好的解決方式，這事顯然會(huì)影響Windows  7系統(tǒng)的安裝使用，微軟正頭疼Windows 7系統(tǒng)占用率居高不下，新系統(tǒng)升級(jí)緩慢的問題呢。

這事到最后就是這樣：除非微軟的Windows 10一炮而紅，大家紛紛放棄Windows 7系統(tǒng)，否則Intel下一代平臺(tái)上學(xué)會(huì)安裝Windows  7系統(tǒng)將是一個(gè)技術(shù)難題，有Ghost恢復(fù)、直接硬盤安裝或者借助其他平臺(tái)先安裝好系統(tǒng)再裝入新平臺(tái)等等。反正廣大宅男們可以有更多的理由呆在女神家裝電腦了——這個(gè)問題很復(fù)雜呀，我還得需要一會(huì)時(shí)間，你看天都黑了......

上述EHCI的問題還只是對(duì)岸PPT論壇爆料的一部分，Skylake的改進(jìn)及影響還有：

·Skylake會(huì)把EIST（Intel的動(dòng)態(tài)節(jié)能調(diào)頻技術(shù)）推廣到內(nèi)存上，也就是說內(nèi)存頻率也是動(dòng)態(tài)的，開機(jī)時(shí)MRC會(huì)跑兩次抓取內(nèi)存頻率的高低點(diǎn)，進(jìn)系統(tǒng)后OS會(huì)隨著CPU頻率而調(diào)節(jié)內(nèi)存頻率。聽上去很不錯(cuò)，不過該技術(shù)僅限于NB（筆記本）平臺(tái)。

·Skylake的南橋PCI通道終于從之前的8條PCI 2.0提升到20條PCI-E 3.0了，將會(huì)同時(shí)支持3個(gè)PCI-E設(shè)備，現(xiàn)在的平臺(tái)上M.2和SATA  Express是共享PCI-E通道的。

·Skylake將會(huì)使用eSPI取代LPC，所以TPM、SIO/EC/BMC、LPC debug/post 80 Card等接口會(huì)受影響。

·Skylake的VR12.5供電系統(tǒng)會(huì)改為IMVP8（Intel Mobile Voltage Positioning）規(guī)范。

這點(diǎn)可以多說句，之前已經(jīng)知道了Skylake上Intel又會(huì)把FIVR集成式調(diào)壓模塊給放棄，Haswell上開始集成這個(gè)功能，但這又提高了CPU的復(fù)雜性，影響了功耗，所以Intel又把這個(gè)包袱甩給了主板廠商，下一代主機(jī)上供電要求有提高了，大家免不了又要拼供電相數(shù)了。

最新評(píng)論