小米紅米1S手機(jī)做工怎么樣 紅米1S電信版拆機(jī)圖評(píng)測(cè)
近日開(kāi)始上市的紅米1S電信版憑借比移動(dòng)和聯(lián)通版紅米更高的性價(jià)比,而備受關(guān)注。如今這款手機(jī)已經(jīng)在本周開(kāi)始開(kāi)賣(mài),其內(nèi)部硬件有了不小的升級(jí),為了探知其內(nèi)部做工以及與移動(dòng)/聯(lián)通版紅米手機(jī)內(nèi)部有哪些不同,以下小編將為大家?guī)?lái)詳細(xì)的紅米1S電信版拆機(jī)圖解。

紅米1S做工怎么樣 紅米1S電信版拆機(jī)圖評(píng)測(cè)
>>.移動(dòng)3G/聯(lián)通3G紅米手機(jī)拆解請(qǐng)進(jìn)入:紅米手機(jī)拆機(jī)圖解:紅米手機(jī)做工與質(zhì)量揭秘
紅米1S電信版采用了可拆卸后蓋以及可拆卸電池設(shè)計(jì),因此拆機(jī)第一步就是拆開(kāi)后殼與取出電池,如下圖所示:

紅米1S電信版后殼與電池拆解
由于紅米1S電信版與之前的移動(dòng)/聯(lián)通版紅米手機(jī)采用了相同的磨具,因此機(jī)身外觀以及內(nèi)部布局均相同,機(jī)身也均是由螺絲和卡扣固定的,工藝簡(jiǎn)單成熟,既節(jié)省成本,有是的機(jī)身相對(duì)堅(jiān)固。

紅米1S內(nèi)部固定螺絲拆解
拆掉內(nèi)部固定螺絲,打開(kāi)后蓋我們就可以看到紅米1S的整體內(nèi)部情況了。如下圖可以看出,紅米1S采用了上下分離兩段式主板設(shè)計(jì),首次采用了高通芯片都集成在機(jī)身頂部的電路板上,集成度還是很高的。

紅米1S內(nèi)部采用上下兩段式分離主板設(shè)計(jì)
在后殼機(jī)身頂部集成了揚(yáng)聲器,而揚(yáng)聲器附近的金屬觸點(diǎn)則是紅米1S的天線溢出口。網(wǎng)絡(luò)制式方面,作為電信版小米手機(jī),紅米1S并沒(méi)有像外界猜測(cè)的那樣三網(wǎng)通吃,而是支持電信3G和移動(dòng)2G網(wǎng)絡(luò),并不支持移動(dòng)/聯(lián)通3G網(wǎng)絡(luò)。

紅米1S拆機(jī)之后殼細(xì)節(jié)特寫(xiě)
其實(shí)自從榮耀3C、酷派大神F1等千元高性價(jià)比機(jī)型推出后,紅米手機(jī)一直被人詬病的就是采用非全貼合屏幕,而紅米1S依舊采用了和聯(lián)通/移動(dòng)版相同的非貼合4.7英寸720P高清屏幕,稍顯遺憾。
觸控芯片方面,紅米1S采用了敦科技全新的FT5336,相比紅米手機(jī)使用的FT5316,能夠更好的支持首套模式。經(jīng)過(guò)筆者測(cè)試,紅米1S能夠使用普通手套操作,對(duì)于冬天用戶體驗(yàn)來(lái)說(shuō),還是不錯(cuò)的。

圖為紅米1S敦科技全新的FT5336觸控芯片
紅米1S底部的小主板主集成了支持OTG功能的MicroUSB數(shù)據(jù)和充電節(jié)后、呼吸燈以及通話麥克風(fēng)。不過(guò)紅米1S依舊沒(méi)有集成鍵盤(pán)燈,夜間操作不是很好,這一點(diǎn)也比較遺憾。

圖為紅米1S底部小主板特寫(xiě)
攝像頭方面,雖然紅米1S搭載的800萬(wàn)像素規(guī)格攝像頭相比1300萬(wàn)像素大神F1手機(jī),像素上有所不足,但經(jīng)過(guò)測(cè)試我們會(huì)發(fā)現(xiàn),紅米1S的相機(jī)銳度不錯(cuò),并且擁有很好的景深,可以拍出很強(qiáng)的層次感,拍照體驗(yàn)還是很主流的。

圖為拆解下來(lái)的紅米1S前置攝像頭
另外值得一提的是,紅米1S電信版前置了160萬(wàn)像素?cái)z像頭,相比移動(dòng)和聯(lián)通版紅米手機(jī)前置的130萬(wàn)像素前置攝像頭有略微升級(jí)。
紅米1S的核心大主板方面,其正面主要集成了雙SIM卡槽以及一個(gè)MicroSD卡擴(kuò)展卡槽,另外還有降噪麥克風(fēng)以及耳機(jī)接口等。

圖為紅米1S內(nèi)部大板正面特寫(xiě)
接下來(lái)我們具體來(lái)看看紅米1S主板背面集成的核心芯片部分,這些芯片都有屏蔽罩蓋著,我們要取下屏蔽罩才可以看到以下芯片,首先來(lái)看的是這款1.6Ghz高通MSM8628四核處理器芯片,如下圖所示:

圖為高通MSM8628四核處理器芯片特寫(xiě)
Ps.相比搭載聯(lián)科發(fā)四核處理器的移動(dòng)/聯(lián)通版紅米手機(jī),這款搭載高通四核處理器的紅米1S電信版性能提升不少。
下圖我們看到的是紅米1S內(nèi)置的東芝閃存存儲(chǔ)顆粒芯片,其容量為8GB,這個(gè)容量相比移動(dòng)/聯(lián)通版紅米手機(jī)內(nèi)置的4G存儲(chǔ)空間更大一些,也算是一次不小的升級(jí)吧。

圖為紅米1S內(nèi)置8GB東芝閃存存儲(chǔ)顆粒芯片
圖為高通PM8226電源管理芯片特寫(xiě),這也是高通芯片組的成員之一。

圖為高通PM8226電源管理芯片特寫(xiě)
圖為SkyWorks 77573四頻射頻模塊芯片,主要負(fù)責(zé)手機(jī)的GSM/GPRS/EDGE網(wǎng)絡(luò)。
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圖為SkyWorks 77573四頻射頻模塊芯片
紅米1S電信版內(nèi)部芯片拆解繼續(xù)?。?!
圖為SkyWorks 77742射頻模塊芯片,該模塊主要測(cè)澤CMDA2000網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。

圖為SkyWorks 77742射頻模塊芯片
圖為高通WTR2605射頻模塊,主要對(duì)CMDA2000網(wǎng)絡(luò)也有支持,格局高通的參數(shù)文檔,這塊模塊同時(shí)支持多種網(wǎng)絡(luò)制式。

圖為高通WTR2605射頻模塊芯片

圖為高通WCD9306音頻解碼芯片特寫(xiě)
圖為高通QFE1001芯片特寫(xiě),該芯片應(yīng)用了高通全新包絡(luò)追蹤技術(shù),高通宣稱能夠降低手機(jī)在待機(jī)的功耗。

圖為高通QFE1001芯片特寫(xiě)
拆機(jī)評(píng)測(cè)總結(jié):
通過(guò)本次紅米1S電信版真機(jī)拆機(jī)我們可以看出,紅米1S內(nèi)部應(yīng)用了很多高通RF360芯片,包括其Skywork和高通射頻模塊新品均支持WCDMA網(wǎng)絡(luò)制式,盡管紅米1S并為標(biāo)注有支持聯(lián)通3G,但從內(nèi)部芯片上來(lái)看,還是有可能支持的,后續(xù)可能可以通過(guò)破解來(lái)支持。

紅米1S電信版拆解全家福
總體來(lái)說(shuō),紅米1S電信版內(nèi)部做工扎實(shí)可靠,采用了更高性能,更知名的高通芯片方案,在CPU、存儲(chǔ)、前置攝像頭以及一些細(xì)節(jié)方面有所提升,但并沒(méi)有加價(jià),因此從性價(jià)比方面來(lái)看,紅米1S明顯高于已經(jīng)上市有一段時(shí)間的移動(dòng)版和聯(lián)通版紅米手機(jī),電信用戶值得推薦。
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