前不久金立在深圳隆重舉行了2014新品發(fā)布會，推出了一款號稱全球最薄的ELIFE S5.5智能手機，該機主打雙鏡面玻璃結合金屬邊框的超強工業(yè)設計，并且擁有僅5.5mm全球最薄的機身。筆者在在其發(fā)布之后，立即進行了預約購買，如今體驗已經(jīng)有一個多星期了，以下筆者通過本文為大家詳解介紹個人體驗，謹此奉上金立S5.5詳細評測，對該機感興趣的朋友，一起看看吧。

金立S5.5怎么樣 金立Elife S5.5詳細評測

一、全球最薄機身 金立S5.5外觀評測

外觀可以說是金立S5.5的一大賣點，該機機身厚度僅5.5mm，是目前全球最薄的智能手機。除了機身超薄外，金立S5.5還采用了金屬中框+雙鏡面玻璃機身設計，整體外觀要比絕大多數(shù)塑料機身的國產(chǎn)手機外觀要更為靚麗。

金立S5.5采用了5英寸1080P屏幕，正面設計比較簡潔，屏幕底部的三枚虛擬按鍵采用了隱藏設計，在未操作的時候，看不到任何按鍵，一體感比較強。當操作手機后，底部按鍵就會有背光燈。

金立S5.5正面外觀

金立S5.5采用了金屬機身側面，其中機身左側從上往下有，音量一體按鍵以及電源按鍵，機身左側面類似于iPhone5S，采用了三段式設計，側面外觀還是很不錯的。

金立S5.5機身側面外觀圖片

金立S5.5的微USB數(shù)據(jù)接口位于機身頂部，而耳機接口位于機身底部，這與大多數(shù)國產(chǎn)手機的USB數(shù)據(jù)接口位于機身底部設計有所不同。

金立S5.5機身頂部細節(jié)特寫

金立S5.5機身正面屏幕上部，從左往右分別為傳感器、聽筒以及前置500萬像素攝像頭，前置500萬像素基本可以很好的滿足用戶自拍體驗需求。

金立S5.5前置500萬像素攝像頭

機身背面方面，金立S5.5背面采用了一體鏡面玻璃設計，其中間為金立LOGO品牌標識，在左上角頂部有一枚1300萬像素攝像頭，并配有單LED閃光燈，另外其揚聲器位于機身背面底部。

金立S5.5背面外觀圖片

最后一起來看看，金立S5.5的主要配件方面，其配件包括耳機、數(shù)據(jù)線、充電器、貼膜、保護殼，另外由于筆者是初期購買，還贈送了一個金立移動電源，其配件如下圖：

金立S5.5手機配件全家福

小結：就外觀而言，金立S5.5擁有全球最薄一體機身+金屬邊框結合雙鏡面玻璃設計+多種靚麗顏色，在外觀表現(xiàn)上，金立S5.5還是比較有看點的，相比多數(shù)國產(chǎn)手機，外觀表現(xiàn)更為出色。

二、1080P全高清屏 金立S5.5屏幕評測

屏幕方面，金立S5.5采用了5英寸1080P全高清Super AMOLED 屏幕，其精度達到441PPI，其屏幕界面還是非常細膩清晰的，整體給人的感覺是比較清晰明亮。

金立S5.5屏幕評測

就屏幕體驗而言，金立S5.5表現(xiàn)還是不錯的，不過最近在室外使用的時候也發(fā)現(xiàn)了一個問題，在強光下，金立S5.5存在反光現(xiàn)象，也就是說，在陽光下看屏幕，并不是特別清晰，而對比了以下身邊朋友手中的iPhone5s，其屏幕依然十分清晰，并則無反光現(xiàn)象。

屏幕體驗小結：金立S5.5在室內(nèi)或者一些不強光的地方，屏幕體驗還是非常不錯的，不過在強陽光下，屏幕存在反光現(xiàn)象，需要將屏幕亮度開啟到最大，才能比較好的看清屏幕，這點稍微存在體驗不足。

三、1300萬像素 金立S5.5拍照評測

拍照方面，金立S5.5擁有前置500萬/后置1300萬像素攝像頭，其中500萬像素的前置攝像頭結合手機自帶的“趣拍”美顏等功能，在自拍表現(xiàn)上還是很不錯的，接下來我們主要看的是金立S5.5的后置主攝像頭的拍照體驗。

金立S5.5拍照設置界面

金立S5.5后置1300萬像素索尼背照式/BSI CMOS一代鏡頭，其光圈為F/2.4，支持1080P視頻錄制、白平衡，HDR，全景模式，美顏，延時自拍，連拍，濾鏡，場景模式，自動對焦 等功能，以下我們具體來看看金立S5.5的具體拍照樣張吧。

金立S5.5手機拍照界面

1）金立S5.5白天室外拍照樣張組圖

金立S5.5遠景拍照樣張
 

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