自從華碩上一代的PadFone開(kāi)始，華碩手機(jī)就給人留下了做工挺不錯(cuò)的印象，其延續(xù)了筆記本上“堅(jiān)如磐石”的口號(hào)，產(chǎn)品在質(zhì)量上令人滿意。這款華碩ZenFone6做工怎么樣？是否一如即將的扎實(shí)做工品質(zhì)呢？帶著這樣的疑問(wèn)，我們只能通過(guò)以下華碩ZenFone6拆機(jī)來(lái)揭秘了。

ZenFone6做工怎么樣 華碩ZenFone6拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

華碩ZenFone 6屬于799元的ZenFone 5升級(jí)版，采用6英寸720P高清康寧三代玻璃屏幕，搭載了2Ghz高主頻Intel Atom Z2580雙核處理器，運(yùn)行1G內(nèi)存以及8G存儲(chǔ)空間，擁有前置200萬(wàn)/后置1300萬(wàn)高像素?cái)z像頭，支持雙卡雙待，運(yùn)行ZenUI 系統(tǒng)，售價(jià)999元，具備非常不錯(cuò)的性價(jià)比。

華碩ZenFone6智能手機(jī)采用可拆卸后蓋設(shè)計(jì)，后殼拆卸比較簡(jiǎn)單，如下圖所示：

華碩ZenFone6后殼拆解

華碩ZenFone6是一款6英寸大屏千元手機(jī)，可以拆卸后蓋，但內(nèi)置電池是不可拆卸的，如下圖可以看到，電池設(shè)計(jì)比較獨(dú)特，弧形的手機(jī)后殼方便了SIM卡槽設(shè)計(jì)在中間。

華碩ZenFone6不可拆卸電池設(shè)計(jì)

拆完后殼，接下來(lái)我們就要拆解中框固定螺絲了，擰完固定螺絲，中框后殼就能夠輕松取下，從其中框保護(hù)后殼上我們可以看到，上面基本沒(méi)有什么元件，只有一些天線觸點(diǎn)，另外大多數(shù)地方還是鏤空設(shè)計(jì)，這樣設(shè)計(jì)可以減少一些機(jī)身厚度，另外還可以節(jié)約材料。

拆解下來(lái)的華碩ZenFone6中框特寫

下圖我們就可以看到，華碩ZenFone6手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)了，內(nèi)部布局緊湊，令人有些眼花繚亂，其內(nèi)部最為突出的應(yīng)該還是電池上面一排過(guò)的卡槽吧，電池同時(shí)也被金屬片壓在底下，這樣設(shè)計(jì)，可以讓電池防鼓脹能力更強(qiáng)一些。

華碩ZenFone6手機(jī)拆機(jī)圖解

華碩ZenFone6手機(jī)采用的是上下兩塊主板設(shè)計(jì)，其中上面的大主板與底端的小主板有同軸線連接著，該同軸線順著螺絲的位置蜿蜒擺放，在細(xì)節(jié)方面還是比較注重的。

華碩ZenFone6主板同軸連線特寫

華碩ZenFone6手機(jī)的SIM與SD擴(kuò)展存儲(chǔ)一排卡槽是通過(guò)軟性的排線粘貼在電池上面，把電池反過(guò)來(lái)，可以看到容量是3230mAh，電池容量算是比較大的，不過(guò)鑒于該機(jī)為6英寸巨屏，大容量電池也很有必要。

華碩ZenFone6內(nèi)置3200mAh大容量電池

華碩ZenFone6手機(jī)底部的小主板上元件較少，作為突出的就是底部的單揚(yáng)聲器以及USB數(shù)據(jù)接口位于底部小板上。

華碩ZenFone6小主板特寫

由于華碩ZenFone6手機(jī)機(jī)身尺寸較大，因此我們可以看到華碩ZenFone6內(nèi)部主板上面的位置還是比較充裕的，兩邊還都是空的。

華碩ZenFone6側(cè)面的按鍵細(xì)節(jié)，通過(guò)軟排線與主板相連。

華碩ZenFone6機(jī)身側(cè)面按鍵做工特寫

圖為拆解下來(lái)的華碩ZenFone6后置1300萬(wàn)像素主攝像頭，采用F2.0大光圈索尼背照式傳感器，更有PicIMaster技術(shù)，弱光環(huán)境下可以提高400%亮度，可以想象，這款手機(jī)拍照體驗(yàn)會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

華碩ZenFone6主攝像頭拆解

華碩ZenFone6主板拆解后，剩下的殼體內(nèi)部就剩下聽(tīng)筒、震動(dòng)等模塊了，如下圖所示：

華碩ZenFone6主板拆解

華碩ZenFone6主板另外一面，上面有很大一塊的銅片，用來(lái)導(dǎo)熱，其下方有華碩ZenFone6手機(jī)核心芯片，下面一起來(lái)看看。

華碩ZenFone6主板特寫

華碩ZenFone6主板上內(nèi)存芯片采用的是海力士1GB容量RAM內(nèi)存芯片（高配備是2GB的），其底下是2.0Ghz主頻Intel Z2580雙核處理器芯片，右側(cè)的是SanDisk 8G ROM存儲(chǔ)芯片。

華碩ZenFone6內(nèi)部CPU與內(nèi)存芯片特寫

耳機(jī)聽(tīng)筒還有感應(yīng)器等都嵌在主板上面，其余芯片由于都是焊死的屏蔽罩，所以不容易看到，因此拆解到此基本就結(jié)束了。

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拆解最后為大家附上一張華碩ZenFone6拆機(jī)圖解全家福。

華碩ZenFone6拆機(jī)全家福

拆機(jī)評(píng)測(cè)總結(jié)：

總的來(lái)說(shuō)，華碩ZenFone6內(nèi)部設(shè)計(jì)與做工扎實(shí)可靠，對(duì)于一款不足千元的手機(jī)來(lái)說(shuō)，實(shí)數(shù)難得。華碩ZenFone6拆機(jī)拆解并不算困難，維修上也比較容易，總體來(lái)說(shuō)，該機(jī)質(zhì)量上是比較可靠的，另外結(jié)合該機(jī)不錯(cuò)的性價(jià)比，對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，是比較值得推薦的。

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