眾多周知小米3分為兩個英偉達與高通處理器版本，其中搭載Tegra4版小米3將搶先上市，不過不管是英偉達還是高通版小米3，除了CPU品牌不同外，其他硬件配置完全一致，今天百事網(wǎng)小編要給大家?guī)淼氖荰egra4版小米3拆機圖集，這基本也可以代表著小米的真機拆解了，那么小米3做工如何呢，以下我們一起來看看。

小米3拆機圖解：小米3手機做工如何揭秘

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小米3采用了類似諾基亞920的外觀設計，但筆者僅在標準SIM卡槽內發(fā)現(xiàn)兩個螺絲，并且一顆螺絲已經(jīng)貼上小米的易碎貼。也就是說，如果要為小米3換電池，那么小米3就失去了保修功能，因此我們嚴格的說小米3也是屬于不可更換電池設計的。

小米3手機SIM的拆解

拆機前，我們首先應該卸下SIM卡以及兩顆固定螺絲。小米3后蓋采用塑料材質，但和之前諾基亞920的聚碳酸酯后蓋相比，硬度稍軟，并且后蓋整體和機體都是通過卡扣卡在一起的，后蓋頂部貼有石墨散熱貼紙，這一傳統(tǒng)設計，小米手機至今依然保留。

拆開后蓋后，我們就可以看到小米3的內部設計了。雖然我們拆解的是英偉達版小米3，但基本上和高通版的小米3內部并不大的差別。另外由于小米3機身厚度達到了8.1mm，因此小米3也并沒有像小米2一樣采用整塊的主板。

小米3內部主板設計

小米3內部頂部塑料罩用于固定主板，并且也能夠起到一定的輻射屏蔽等功能。當然其最大的功能還是起到天線的作用，用多顆螺絲固定在前部面板上。

小米3內部主板的加固設計

小米3采用的NFC近場通訊芯片就是這個嘿嘿的鐵片了，，舌NFC鐵片主要有兩種方式集成在手機上。一種是像小米手機這樣獨立（OPPO Find也采用了此方式），另外一種是集成在可換電池中，兩者沒有體驗上的差別。

小米3內部NFC模塊

小米3今年推出了不少產品，其中小米耳機也是小米的一個明星產品，小米越來越注重手機的音樂體驗，也在新版的MIUI系統(tǒng)上升級了米音功能。

小米手機3耳機拆解圖

小米3內部底部模塊上主要集成了揚聲器等部件，目前越來越多的廠商開始使用模塊化手機零件，帶來的好處是提高產品，并且也能降低手機維修的難度，當然底部模塊化也起到天線的作用。

小米3內部底部揚聲器模塊

拆卸下來的小米3固定螺絲，粗略數(shù)了一下，小米3的固定螺絲有13顆。

小米3固定螺絲全家福

可能是由于小米3機身比較大價值電池以及機身厚度也較高，因此小米3也開始使用了目前主流的三段式內部設計，之前這一設計出現(xiàn)在小米1等手機上，好處在于厚度可以控制，難點在于電池不容易做大。

小米3機身內部采用了三段式布局設計

可以看到，此次小米使用了三星的電芯，之前小米曾經(jīng)使用過LG和索尼的電芯，當然三星電芯在質量方面還是較為不錯的。通過小米3拆解可以看到，小米3電池寬度為64.71mm，要知道小米3的寬度才73.6mm，電池已經(jīng)盡可能大了。

小米3內置了大塊頭大容量電池

小米3頂部主板靠排線和螺絲固定在主板上。

小米3頂部主板模塊

我們看到連接底部和頂部的軟件印刷電路板上集成了支持OTG功能的MicroUSB接口，通話麥克風等組件。#p#分頁標題#e#

小米3拆機圖解

初見小米3內部主板頂部，我們可以看到小米3采用了標準的SIM卡槽。雷軍稱小米用戶80%使用大卡，而大卡的面積的確夠大，使得小米不得不將主板上的芯片做的更為緊密。

受限于大卡設計，小米3內部主板設計緊湊

IPEX高頻端子線特寫，這根線主要用戶傳輸信號，相比傳統(tǒng)的在主板上走線傳輸信號來說，采用高頻端子線的手機信號更好。我們看到小米3為了固定這根線，還特意加入了橡膠條，細節(jié)較為到位。

IPEX高頻端子線

將小米3內部主板拆解出來之后，我們可以看到小米3中殼是2013年7月份生產的，雷軍稱此次最前開售的工程版為第六個版本，看來7月份主板已經(jīng)確定后，小米的工作就轉為調試后蓋材質、顏色等方面了。

以下我們再；來詳細看看小米3內部芯片相關介紹吧。小米手機3采用了5英寸1080P全高清屏幕，根據(jù)小米官方說法，小米3屏幕具備超靈敏觸控體驗，其中該功能主要得益于ATMEL MXT540S芯片。

ATMEL MXT540S芯片特寫

小米3后置1300萬高像素攝像頭，拍照體驗相當出色，另外小米3還前置了200萬像素攝像頭。

小米3拆解下來的攝像頭模塊

小米3主板背面特寫

小米3搭載的NVIDIA Tegra4頂級英偉達四核處理器，該處理器是全球首款A15架構的4+1核處理器，性能表現(xiàn)卓越。

NVIDIA Tegra4處理器特寫

小米搭載了2G運行內存，采用的是Skhynix品牌的2G內存。

Skhynix的2G內存芯片特寫

我們知道小米3支持雙頻Wifi功能，該功能主要是通過博通BCM4334芯片負責的。

博通BCM4334芯片特寫

英偉達版小米3支持移動3G網(wǎng)絡與GSM網(wǎng)絡，通過拆解我們也可以看到這顆SPREADTRUM SC8803芯片，該芯片屬于小米3的基帶芯片。

小米3主板上SPREADTRUM SC8803芯片特寫

MAX77665A芯片主要用于小米3的電源管理。

MAX77665A芯片

小米3支持陀螺儀功能，其實該功能主要是由小米3內部的INVENSENS MPU-6050芯片實現(xiàn)的。

INVENSENS MPU-6050芯片特寫

小米3主板正面所有芯片組都有屏蔽罩，而背面沒有安排屏蔽罩，主要是因為前部面板鋼板為其預留了屏蔽罩的位置。

小米3主板正面屏蔽罩特寫

小米3機身內存分為16G與64G版，通過小米3拆機可以看到，小米3采用的是閃迪芯片存儲。

小米3采用的是閃迪芯片存儲

小米3內置的RF9812芯片，該芯片主要為無線射頻模塊。

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小米3內置的RF9812芯片

SRRD SR3500 RF收發(fā)器芯片

小米3震動模塊特寫

小米拆機圖解總結：通過本次Tegra4版的小米3拆機我們可以看到，小米3內部采用了三段式內部設計，主板布局較為緊密，其中內置的3050mA超大容量電池是一大亮點，在其他設計方面，小米3內部做工跟以前產品類似，并無法過多亮點。總的來說，小米3拆解簡單、容易維修，制造難度也不大，沒有魅族MX3做工精致。

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