眾多周知小米3分為兩個(gè)英偉達(dá)與高通處理器版本，其中搭載Tegra4版小米3將搶先上市，不過(guò)不管是英偉達(dá)還是高通版小米3，除了CPU品牌不同外，其他硬件配置完全一致，今天百事網(wǎng)小編要給大家?guī)?lái)的是Tegra4版小米3拆機(jī)圖集，這基本也可以代表著小米的真機(jī)拆解了，那么小米3做工如何呢，以下我們一起來(lái)看看。

小米3拆機(jī)圖解：小米3手機(jī)做工如何揭秘

相關(guān)熱點(diǎn)：小米3手機(jī)評(píng)測(cè) 最大最快小米3詳細(xì)評(píng)測(cè)

小米3采用了類(lèi)似諾基亞920的外觀設(shè)計(jì)，但筆者僅在標(biāo)準(zhǔn)SIM卡槽內(nèi)發(fā)現(xiàn)兩個(gè)螺絲，并且一顆螺絲已經(jīng)貼上小米的易碎貼。也就是說(shuō)，如果要為小米3換電池，那么小米3就失去了保修功能，因此我們嚴(yán)格的說(shuō)小米3也是屬于不可更換電池設(shè)計(jì)的。

小米3手機(jī)SIM的拆解

拆機(jī)前，我們首先應(yīng)該卸下SIM卡以及兩顆固定螺絲。小米3后蓋采用塑料材質(zhì)，但和之前諾基亞920的聚碳酸酯后蓋相比，硬度稍軟，并且后蓋整體和機(jī)體都是通過(guò)卡扣卡在一起的，后蓋頂部貼有石墨散熱貼紙，這一傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，小米手機(jī)至今依然保留。

拆開(kāi)后蓋后，我們就可以看到小米3的內(nèi)部設(shè)計(jì)了。雖然我們拆解的是英偉達(dá)版小米3，但基本上和高通版的小米3內(nèi)部并不大的差別。另外由于小米3機(jī)身厚度達(dá)到了8.1mm，因此小米3也并沒(méi)有像小米2一樣采用整塊的主板。

小米3內(nèi)部主板設(shè)計(jì)

小米3內(nèi)部頂部塑料罩用于固定主板，并且也能夠起到一定的輻射屏蔽等功能。當(dāng)然其最大的功能還是起到天線的作用，用多顆螺絲固定在前部面板上。

小米3內(nèi)部主板的加固設(shè)計(jì)

小米3采用的NFC近場(chǎng)通訊芯片就是這個(gè)嘿嘿的鐵片了，，舌NFC鐵片主要有兩種方式集成在手機(jī)上。一種是像小米手機(jī)這樣獨(dú)立（OPPO Find也采用了此方式），另外一種是集成在可換電池中，兩者沒(méi)有體驗(yàn)上的差別。

小米3內(nèi)部NFC模塊

小米3今年推出了不少產(chǎn)品，其中小米耳機(jī)也是小米的一個(gè)明星產(chǎn)品，小米越來(lái)越注重手機(jī)的音樂(lè)體驗(yàn)，也在新版的MIUI系統(tǒng)上升級(jí)了米音功能。

小米手機(jī)3耳機(jī)拆解圖

小米3內(nèi)部底部模塊上主要集成了揚(yáng)聲器等部件，目前越來(lái)越多的廠商開(kāi)始使用模塊化手機(jī)零件，帶來(lái)的好處是提高產(chǎn)品，并且也能降低手機(jī)維修的難度，當(dāng)然底部模塊化也起到天線的作用。

小米3內(nèi)部底部揚(yáng)聲器模塊

拆卸下來(lái)的小米3固定螺絲，粗略數(shù)了一下，小米3的固定螺絲有13顆。

小米3固定螺絲全家福

可能是由于小米3機(jī)身比較大價(jià)值電池以及機(jī)身厚度也較高，因此小米3也開(kāi)始使用了目前主流的三段式內(nèi)部設(shè)計(jì)，之前這一設(shè)計(jì)出現(xiàn)在小米1等手機(jī)上，好處在于厚度可以控制，難點(diǎn)在于電池不容易做大。

小米3機(jī)身內(nèi)部采用了三段式布局設(shè)計(jì)

可以看到，此次小米使用了三星的電芯，之前小米曾經(jīng)使用過(guò)LG和索尼的電芯，當(dāng)然三星電芯在質(zhì)量方面還是較為不錯(cuò)的。通過(guò)小米3拆解可以看到，小米3電池寬度為64.71mm，要知道小米3的寬度才73.6mm，電池已經(jīng)盡可能大了。

小米3內(nèi)置了大塊頭大容量電池

小米3頂部主板靠排線和螺絲固定在主板上。

小米3頂部主板模塊

我們看到連接底部和頂部的軟件印刷電路板上集成了支持OTG功能的MicroUSB接口，通話麥克風(fēng)等組件。#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#

小米3拆機(jī)圖解

初見(jiàn)小米3內(nèi)部主板頂部，我們可以看到小米3采用了標(biāo)準(zhǔn)的SIM卡槽。雷軍稱小米用戶80%使用大卡，而大卡的面積的確夠大，使得小米不得不將主板上的芯片做的更為緊密。

受限于大卡設(shè)計(jì)，小米3內(nèi)部主板設(shè)計(jì)緊湊

IPEX高頻端子線特寫(xiě)，這根線主要用戶傳輸信號(hào)，相比傳統(tǒng)的在主板上走線傳輸信號(hào)來(lái)說(shuō)，采用高頻端子線的手機(jī)信號(hào)更好。我們看到小米3為了固定這根線，還特意加入了橡膠條，細(xì)節(jié)較為到位。

IPEX高頻端子線

將小米3內(nèi)部主板拆解出來(lái)之后，我們可以看到小米3中殼是2013年7月份生產(chǎn)的，雷軍稱此次最前開(kāi)售的工程版為第六個(gè)版本，看來(lái)7月份主板已經(jīng)確定后，小米的工作就轉(zhuǎn)為調(diào)試后蓋材質(zhì)、顏色等方面了。

以下我們?cè)?；?lái)詳細(xì)看看小米3內(nèi)部芯片相關(guān)介紹吧。小米手機(jī)3采用了5英寸1080P全高清屏幕，根據(jù)小米官方說(shuō)法，小米3屏幕具備超靈敏觸控體驗(yàn)，其中該功能主要得益于ATMEL MXT540S芯片。

ATMEL MXT540S芯片特寫(xiě)

小米3后置1300萬(wàn)高像素?cái)z像頭，拍照體驗(yàn)相當(dāng)出色，另外小米3還前置了200萬(wàn)像素?cái)z像頭。

小米3拆解下來(lái)的攝像頭模塊

小米3主板背面特寫(xiě)

小米3搭載的NVIDIA Tegra4頂級(jí)英偉達(dá)四核處理器，該處理器是全球首款A(yù)15架構(gòu)的4+1核處理器，性能表現(xiàn)卓越。

NVIDIA Tegra4處理器特寫(xiě)

小米搭載了2G運(yùn)行內(nèi)存，采用的是Skhynix品牌的2G內(nèi)存。

Skhynix的2G內(nèi)存芯片特寫(xiě)

我們知道小米3支持雙頻Wifi功能，該功能主要是通過(guò)博通BCM4334芯片負(fù)責(zé)的。

博通BCM4334芯片特寫(xiě)

英偉達(dá)版小米3支持移動(dòng)3G網(wǎng)絡(luò)與GSM網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)拆解我們也可以看到這顆SPREADTRUM SC8803芯片，該芯片屬于小米3的基帶芯片。

小米3主板上SPREADTRUM SC8803芯片特寫(xiě)

MAX77665A芯片主要用于小米3的電源管理。

MAX77665A芯片

小米3支持陀螺儀功能，其實(shí)該功能主要是由小米3內(nèi)部的INVENSENS MPU-6050芯片實(shí)現(xiàn)的。

INVENSENS MPU-6050芯片特寫(xiě)

小米3主板正面所有芯片組都有屏蔽罩，而背面沒(méi)有安排屏蔽罩，主要是因?yàn)榍安棵姘邃摪鍨槠漕A(yù)留了屏蔽罩的位置。

小米3主板正面屏蔽罩特寫(xiě)

小米3機(jī)身內(nèi)存分為16G與64G版，通過(guò)小米3拆機(jī)可以看到，小米3采用的是閃迪芯片存儲(chǔ)。

小米3采用的是閃迪芯片存儲(chǔ)

小米3內(nèi)置的RF9812芯片，該芯片主要為無(wú)線射頻模塊。

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小米3內(nèi)置的RF9812芯片

SRRD SR3500 RF收發(fā)器芯片

小米3震動(dòng)模塊特寫(xiě)

小米拆機(jī)圖解總結(jié)：通過(guò)本次Tegra4版的小米3拆機(jī)我們可以看到，小米3內(nèi)部采用了三段式內(nèi)部設(shè)計(jì)，主板布局較為緊密，其中內(nèi)置的3050mA超大容量電池是一大亮點(diǎn)，在其他設(shè)計(jì)方面，小米3內(nèi)部做工跟以前產(chǎn)品類(lèi)似，并無(wú)法過(guò)多亮點(diǎn)?？偟膩?lái)說(shuō)，小米3拆解簡(jiǎn)單、容易維修，制造難度也不大，沒(méi)有魅族MX3做工精致。

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