盡管華為榮耀6還只是在6月24日晚上剛剛發(fā)布，不過已經(jīng)有媒體拿到了榮耀6真機，并率先拆解。作為華為新一代旗艦手機，榮耀6被華為給予了很大的期望，其大量采用了華為自主最新芯片，并具備相當不錯的性能。那么華為榮耀6內(nèi)部做工如何，都采用了哪些芯片呢？大家不妨通過本次的榮耀6拆機評測來詳細了解下吧。

華為榮耀6搭載了首款麒麟920八核處理器，安兔兔跑分號稱超過4萬，是目前跑分最高的智能手機，以下我們通過拆機來具體看看榮耀6內(nèi)部做工如何吧。

華為榮耀6玻璃后蓋拆解

榮耀6拆機是從后蓋開始的，其正背面均采用了玻璃材質(zhì)，背面玻璃貼合在手機上，并且我們可以看到玻璃蓋上覆蓋了一整片的石墨散熱層，如下圖所示：

圖為已經(jīng)拆解下來的榮耀6后蓋外觀，背面采用一整塊玻璃設(shè)計，通過彎曲測試，可以看出韌性良好。

華為榮耀6后蓋韌性良好

后蓋打開后可以看到，榮耀6主板上海覆蓋了一整塊金屬注塑的屏蔽罩，既起到了屏幕的作用，更重要的作用還是加固手機。下面進一步拆解，需要先拆卸掉內(nèi)部的固定螺絲，如下圖所示。 榮耀6機身內(nèi)部采用L形的一整塊主板

后蓋打開后可以看到，榮耀6主板上海覆蓋了一整塊金屬注塑的屏蔽罩，既起到了屏幕的作用，更重要的作用還是加固手機。下面進一步拆解，需要先拆卸掉內(nèi)部的固定螺絲，如下圖所示。

榮耀6機身內(nèi)部采用L形的一整塊主板設(shè)計，相比于兩段式主板，L型主板需要加芯片，設(shè)計更加緊湊，并且穩(wěn)定性也更強。

華為榮耀6采用L型主板設(shè)計

圖為華為榮耀6拆解內(nèi)部細節(jié)圖賞，這里可以看到雙揚聲器以及雙LED雙光燈。

到這里，我們就基本將榮耀6主板拆卸下來了，主板的一面有大量的金屬屏蔽罩，毫無疑問，里面就是華為榮耀6最重要的芯片部分。

值得一提的是，華為榮耀6內(nèi)部采用鎂鋁合金框架加固機身，聯(lián)通主板金屬注塑屏蔽罩構(gòu)成了機身加固的雙保護，從制造日期來看，榮耀6從四月份就已經(jīng)定型。

華為榮耀6拆機之內(nèi)部框架圖解

圖為拆解下來的榮耀6內(nèi)置電池特色，其為3100mAh，號稱電池能量密度高，充電速度快，續(xù)航能力高30%左右，續(xù)航方面有著非常不錯的表現(xiàn)。

拆解完主板后，華為榮耀6機身內(nèi)部頂部還可以看到一些小元件，這里主要有耳機插口、聽筒揚聲器以及震動模塊等，如下圖所示：

圖為拆卸下來的華為榮耀6前后雙攝像頭，其后者1300萬像素索尼模組攝像頭，并配備雙LED雙光燈，前置500萬像素攝像頭，并支持自動美顏功能，拍照表現(xiàn)自然不弱。 圖為L型主板底部的一些細節(jié)特寫，這里主要看點就是降噪

圖為拆卸下來的華為榮耀6前后雙攝像頭，其后者1300萬像素索尼模組攝像頭，并配備雙LED雙光燈，前置500萬像素攝像頭，并支持自動美顏功能，拍照表現(xiàn)自然不弱。

圖為L型主板底部的一些細節(jié)特寫，這里主要看點就是降噪麥克風和紅外發(fā)射器了，如下圖所示。

下面我們重點來看看主板上的核心芯片，將主板上的屏蔽罩拆卸后，就可以具體的看到內(nèi)部芯片了。首先我們看到的是Skyworks 77590-11 GSM/GPRS/EDGE功率信號放大器芯片特寫。

Skyworks 77590-11信號芯片

圖為海思Hi6401音頻解碼芯片特寫，該芯片也被用于華為P6和華為P7手機上。

圖為海思Hi6401音頻解碼芯片

圖為華為自主推出的麒麟920處理器+三星3GB RAM運行內(nèi)存芯片結(jié)合封裝，其設(shè)計方式類似于高通方案。值得一提的是，榮耀6安兔兔跑分號稱超4萬，是目前安兔兔跑分最高的手機。 圖為榮耀6主板最核心的麒麟920處理器+三星

圖為華為自主推出的麒麟920處理器+三星3GB RAM運行內(nèi)存芯片結(jié)合封裝，其設(shè)計方式類似于高通方案。值得一提的是，榮耀6安兔兔跑分號稱超4萬，是目前安兔兔跑分最高的手機。

圖為榮耀6主板最核心的麒麟920處理器+三星3GB RAM封裝芯片

華為榮耀6采用的是三星16GB ROM存儲芯片，如下圖所示：

圖為華為榮耀6采用的海思Hi6561電源管理芯片特寫。

圖為榮耀6內(nèi)部主板底部的microUSB數(shù)據(jù)線和充電接口以及通話麥克風特寫。

榮耀6主板底部細節(jié)

圖為榮耀6內(nèi)部主板上集成的博通Wifi以及藍夜芯片特寫。

 

圖為海思Hi6361幾代射頻模塊芯片特寫

圖為華為海思電源管理芯片特寫

圖為榮耀6主板內(nèi)部集成的Triqint TQP9058H多模功率放大器芯片特寫，如下圖所示。

拆解評測總結(jié)：華為榮耀6拆機到此就基本結(jié)束了，通過拆解，我們可以看到，榮耀6有兩點與其他手機差異化的地方。

第一：榮耀6在沒有犧牲設(shè)計的同時，保證了4G網(wǎng)絡(luò)信號溢出，并且搭載了5英寸手機中數(shù)一數(shù)二的3100mAh高密度電池；

第二：華為榮耀6搭載了全新的華為麒麟920八核處理器，這也是華為自家CPU，其安兔兔跑分號稱超過4分，全球最高。

雖然在華為其他手機中也廣泛使用了自家娿海思芯片，不過我們在榮耀6內(nèi)部可以看到，海思芯片已經(jīng)囊括了CPU、基帶、射頻、音頻等領(lǐng)域，芯片整合能力如此之高，目前也僅有高通和聯(lián)發(fā)科芯片了，華為麒麟92作為國產(chǎn)鮮有的芯片，其整體技術(shù)已經(jīng)不低，這點令人欣慰。

總體來說，華為榮耀6內(nèi)部做工與設(shè)計還是非常不錯的，從其內(nèi)部做工與設(shè)計上，可以看出華為手機設(shè)計與技術(shù)方面已經(jīng)擁有雄厚實力。

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