華為Ascend系列新機D3諜照近日在網(wǎng)絡(luò)曝光。華為D3采用了窄邊框的外觀設(shè)計風(fēng)格，十分吸引眼球。不過也有網(wǎng)友認(rèn)為華為D3涉嫌模仿HTC One Max的元素。據(jù)照片顯示，手機背部有三個開孔，其中兩個分別為LED閃光燈和手機攝像頭，至于第三個開口的用途尚不明確。

目前已知的規(guī)格參數(shù)還包括：Ascend D3搭載5英寸分辨率為1080×1920像素的高清大屏，至于內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面，據(jù)說華為可能使用自家研發(fā)的八核處理器Kirin 920。

目前，有關(guān)Ascend D3其他方面規(guī)格的具體信息尚未被公開，因此我們很難得知進一步的消息。價格方面，據(jù)推測華為AscendD3售價為469美元(約合人民幣2910元)。

華為D3本該于6月登陸中國市場，但目前該手機仍然沒有發(fā)布，或?qū)⒂型?月份正式在中國上市，屆時國內(nèi)版售價可能會比海外版更加便宜一些。

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