7月22日小米在京召開新品發(fā)布會，雷軍為到會嘉賓上了一堂生動的工藝課程來表現(xiàn)小米4做工精湛。小米4也被號稱是小米史上最好看做工最好的手機。究竟小米4做工怎么樣呢？以下小編第一時間為大家?guī)砹诵∶?拆機圖解。

小米4做工怎么樣 小米4拆機圖解評測

小米4采用可拆卸后蓋設(shè)計，不過并不可拆卸電池。在發(fā)布會上，雷軍稱小米4后蓋采用了弧度設(shè)計，這樣設(shè)計主要是為了增大電池容量和隱藏凸起攝像頭的一種優(yōu)化設(shè)計。

小米4后蓋拆解

小米4后蓋采用了9層加工，并且采用了模內(nèi)轉(zhuǎn)印技術(shù)，實現(xiàn)表面0.06mm粗細的線條。其實使用這種設(shè)計風(fēng)格的手機不少，包括榮耀6、華為P7等機型。

小米4后蓋工藝特寫

小米4手機采用了不銹鋼金屬材質(zhì)邊框，而SIM卡托則采用了塑料材質(zhì)，其機身顏色和邊框做到了沒任何色差，類似于一體機身風(fēng)格。

小米4金屬邊框特寫

一整塊塑料背板用于固定背板，我們可以看到塑料背板上也留有天線溢出口和不銹鋼邊框注塑缺口相連，保證信號強度。

圖為拆解下來的小米4后殼內(nèi)部的中框特寫，其機身內(nèi)部固定中框的螺絲上貼有易碎紙，意味著一旦拆機，小米4將失去免費保修服務(wù)。

小米4中框拆解特寫

本次我們拆解的是首發(fā)開賣的小米4聯(lián)通版，該版本暫時不支持4G網(wǎng)絡(luò)，需要等到年度才會推出聯(lián)通4G版，另外支持4G的小米4移動版需要等到9月份開售，下圖為小米4聯(lián)通版天線信號溢出口特寫。

下圖為我們拆解下來的小米4內(nèi)部閃光燈模塊，其是通過螺絲固定在塑料外殼為上的，業(yè)內(nèi)通用的辦法是集成在主板或者粘貼在后蓋上，這么大的閃光燈模塊，筆者還是第一次見。

小米4內(nèi)部閃光燈模塊特寫

圖為拆解下來的小米4內(nèi)置電池，小米4電池做工非常工整，由于飛毛腿定制擦用SONY電芯。只是由于粘在中框上太緊，筆者暴力扣下來，才造成電池表面包裝變形。

小米4電池拆解

圖為小米4內(nèi)部電源鍵、音量一體軟性印刷電路版特寫，其實小米3的按鍵手感是安卓手機中數(shù)一輸二的而小米4按鍵也保持了小米3良好的表現(xiàn)。

圖為拆解下來的小米4內(nèi)部按鍵小模塊

圖為拆解下來的小米4前后置攝像，小米4采用了前置800萬/后置1300萬F/1.8超大光圈索尼IMX214模組攝像頭，這也是目前IMX214模組商用的最大光圈攝像頭，可以帶來非常出色的拍照表現(xiàn)。

小米4內(nèi)部的機身底部集成度也非常高，小米4將天線、振動器、MicroUSB接口、麥克風(fēng)、背光LED燈等都集成在一條軟性印刷電路板上，利于組裝。

小米4的MicroUSB接口采用6-pin設(shè)計，標準MicroUSB口采用5-pin接口，而支持閃充的Find7則是7-pin設(shè)計，小米4支持高通9V/1.2A快充。

圖為小米4的MicroUSB接口特寫

雷軍發(fā)布會稱小米4支持手套模式就是源于這顆ATMEL MXT641T芯片，該芯片還支持濕手操控等，甚至還支持2cm的懸浮觸控。

ATMEL MXT641T觸控芯片

圖為拆解下來的小米4主板特寫，主板上絕大部分芯片都配備了屏蔽罩，但小米一貫采用的大面積散熱層在小米4身上消失了，看來小米對于米4的發(fā)熱控制還是比較有信心的。

圖為小米4主板拆解

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