聯(lián)想手機X2是九月份IFA大會上推出一款旗艦新機，其中框由四種彩虹色依次疊加組成，榮獲IFA設計大獎，外觀超贊。另外聯(lián)想手機X2還搭載了八核高規(guī)格硬件配置，綜合表現(xiàn)均十分出色。在多彩靚麗的外表下，聯(lián)想手機X2內(nèi)部做工怎么樣呢？接下來，腳本之家小編為大家?guī)砺?lián)想手機X2拆機圖解評測，一起來看看其內(nèi)部結構、做工表現(xiàn)如何吧。

聯(lián)想X2做工怎么樣 聯(lián)想手機X2拆機圖解評測

配置方面，聯(lián)想VIBE X2采用5英寸1920x1080像素全高清屏幕，搭載聯(lián)發(fā)科MT6595八核處理器，運行2GB內(nèi)存以及16GB/32GB兩種版本存儲內(nèi)存，擁有前置500萬/后置1300萬像素主流攝像頭，支持移動4G/3G+GSM雙卡雙待，內(nèi)置2230mAh不可拆卸電池，擁有金色、白色、紅色三種機身顏色，售價2499元。

拆機基本常識，在聯(lián)想手機X2拆機之前，需要將SIM卡槽取出，這也是聯(lián)想X2手機上唯一能取下的東西。

聯(lián)想手機X2采用一體機身設計，七彩虹多彩邊框無疑是亮點。由于該機外觀上看不到任何的螺絲孔和卡扣的結構，那么拆機從哪里入手？屏幕嗎？接下來我們繼續(xù)深入看看。

圖為聯(lián)想X2彩虹變框

對于大對數(shù)一體機身設計手機而言，通常都是從屏幕開始拆卸的，也正因為如此，拆機難度會比較大。這款聯(lián)想手機X2也同樣如此。聯(lián)想手機X2機身非常堅固，在機身上根本找不到任何縫隙，拆機只能從屏幕上撬動開始。

聯(lián)想手機X2拆機從屏幕開始

在分離機身和后蓋之后，我們發(fā)現(xiàn)后蓋上分布了許多卡扣位，并且相鄰卡扣之間的距離比較密集，數(shù)量也很多，相信這就是聯(lián)想手機X2非常堅固的原因，拆解時表面根本沒有縫隙可以入手。

聯(lián)想手機X2的后蓋上貼有石墨散熱紙貼，作用是讓手機產(chǎn)生的熱量均勻的散發(fā)出去，左側我們看到的三個金屬觸點，是用以連接外設背夾時使用的。

圖為聯(lián)想手機X2后殼特寫

拆解到這步，我們就可以看到聯(lián)想手機X2內(nèi)部主體結構，從中可以看到，其采用深色PCB主板材料，金屬屏蔽罩用料很好，整個主板結構整齊有序，每一個部分都使用了屏蔽罩隔離開來，并且主板上并沒有多余的浪費空間，設計十分緊湊。

聯(lián)想手機X2拆機之內(nèi)部結構特寫

在準備拆卸電池的時候，我們發(fā)現(xiàn)了聯(lián)想手機X2一個很獨特的設計，聯(lián)想手機X2的電池采用了特殊的無痕膠條方式固定。

圖為聯(lián)想手機X2電池拆卸

通過拉拽膠條，我們可以看到，變形部分粘性消失，之后就可以輕松的拆卸下電池。

由于使用了特殊的無痕膠條，我們甚至不需要使用工具，就可以徒手把鋰電池包從聯(lián)想手機X2的機身框架上安全快速的取下。

圖為拆卸下來的聯(lián)想手機X2內(nèi)部電池，其采用了2300mAh容量設計。

圖為拆卸下來的聯(lián)想手機X2內(nèi)置電池

準備拆卸主板時，我們又發(fā)現(xiàn)了一個聯(lián)想手機X2驚喜設計，該機不僅在主板元器件上使用了金屬屏蔽罩，甚至在零件排線的連接處（紅色區(qū)域標注部分），都使用了金屬屏蔽罩，并且以不同顏色的金屬加以區(qū)分（點狀表面金屬），從這點上足以見得聯(lián)想手機對產(chǎn)品細節(jié)的注重。

聯(lián)想手機X2主板拆卸

圖為拆卸下來的聯(lián)想手機X2內(nèi)部主板特寫，主板整體采用深色設計，元器件排列有序，主板印刷清晰悉知，整體結構緊湊無浪費空間，做工工藝水準很高。

在拆解主板元件屏蔽罩的時候，我們看到聯(lián)想手機X2也對主板的元件進行涂抹散熱硅膠的處理器，這將大大提升手機元器件的散熱能力，同時也對元件娿質量和壽命起到很大的保養(yǎng)作用。

聯(lián)想手機X2主板做工細節(jié)

拆掉主板上的金屬屏蔽罩后，我們就可以看到聯(lián)想手機X2主板上集成的核心芯片了，包括 聯(lián)發(fā)科MT6595M八核CPU芯片、三星RAM芯片、聯(lián)發(fā)科MT6261芯片、射頻芯片等等，如下圖所示。

主板核心芯片特寫

圖為拆卸下來的聯(lián)想手機X2前置500萬像素攝像頭。

拆卸下來的前置攝像頭特寫

圖為聯(lián)想手機X2內(nèi)部鋁鎂合金金屬框架，在其左側還可以看到聯(lián)想手機X2后置的1300萬像素主攝像頭，目前已經(jīng)可以輕松的拆卸下來。

1300萬像素的主攝像頭除了靠排線和卡位固定于機身上，除此之外，還在攝像頭的三面輔助以鋁箔貼紙固定。

圖為拆卸下來的1300萬像素主攝像頭

聯(lián)想手機X2機身底部的揚聲器以及回城Micro-USB接口的小電路板，排線使用粘附于框架，并且在炮仙插口使用了一塊保護墊片（標紅區(qū)域）。

圖為聯(lián)想手機X2的揚聲器特寫，振膜和音腔面積很大，對音質和音量都有促進作用。

揚聲器部分

圖為拆卸下來的聯(lián)想手機X2振動器特寫，排線使用雙面膠固定，并且在馬達上裝配有橡膠圈起到保護作用，同時還可以減少共振，保證震動的質感。

圖為振動器

拆機評測總結：

通過以上對聯(lián)想手機X2拆機圖解，可以看出，在多彩時尚的外觀設計下，聯(lián)想手機X2內(nèi)部依然有著堅固的結構，整齊的電路印刷、整齊的排線，內(nèi)部元器件卡扣+貼紙+橡膠圈+墊片+金屬罩的冗余保護性設計，加之機身內(nèi)部鋁鎂合金框架，內(nèi)部做工用料非常扎實可靠，另外內(nèi)部還采用了一些令人眼前一樣的特殊設計，對細節(jié)也十分注重，總的來說，聯(lián)想手機X2是一款在外觀和內(nèi)部做工上令人眼前一亮的智能手機，做工品質令人放心。

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