薄得不忍直視 步步高vivo X5 Max更多細節(jié)曝光
發(fā)布時間：2014-11-13 14:06:10 作者：佚名 
我要評論
我要評論步步高vivo X5 Max手機厚度竟然僅4.75mm，讓人簡直不忍直視，感興趣的朋友們一起跟小編來關注看看
Vivo手機發(fā)布了厚度為4.75mm的Vivo X5 Max，試圖壓倒厚度為4.85mm的Oppo R5以成為輕薄手機的龍頭。這款手機與先前發(fā)布的同系列Vivo X5功能相似。該機的機身厚度簡直讓人薄得不忍直視。
這款手機怎么能做這么薄呢？今天vivo給出了一些關于它的細節(jié)，官方宣稱X5 Max首創(chuàng)全球單面臨界面板，這次可以讓機身厚度做到更薄，更重要的是，還能讓手機具備良好的散熱、機身更堅固等等。
對于官方說的這個全球單面臨界面板，具體表現(xiàn)如下，芯片單面板占比達到了90%以上，主板上786個元器件中的700多個設計到了主板的其中一面，這樣的厚度只有1.77mm。
此外，還有消息人士爆料，vivo X5 Max這款手機機身雖然追求薄，但機身提供3.5mm耳機接口，別的不說，單就這一點就足夠震撼了。
還是那句話，國產手機真的是越來越發(fā)燒了，12月迎接X5 Max的降臨吧。
相對傳統(tǒng)的8層布板，單面臨界布板上還增加了2層散熱銅箔，共為4層，再次提升了主板散熱能力。
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