比iPhone 6更薄 全球最薄金屬手機(jī)OPPO R5評(píng)測(cè)

前不久OPPO在北京發(fā)布了兩款手機(jī),其中之一是旗艦級(jí)拍照手機(jī)N3,另一款是采用了蜂巢散熱技術(shù),首次應(yīng)用液態(tài)金屬的手機(jī)——R5。之前我們已經(jīng)給大家介紹過(guò)了N3,今天帶來(lái)了R5手機(jī)。這款手機(jī)以全球最薄名義首發(fā),4.85mm的厚度令人驚訝,當(dāng)然也是同類產(chǎn)品中首次突破5mm以內(nèi)的,甚至于今年9月份發(fā)布的iPhone 6在厚度和質(zhì)感上也相形見(jiàn)絀。
這款手機(jī)具備了輕薄特點(diǎn)和金屬機(jī)身設(shè)計(jì),當(dāng)然盡管尺寸很薄,但絕對(duì)夠硬,經(jīng)過(guò)多項(xiàng)獨(dú)有技術(shù)加工,保證輕薄的同時(shí)硬度較高,不容易出現(xiàn)彎折等損壞現(xiàn)象。另外,配備了獨(dú)特的VOOC第二代充電器,保證充電效率驚人的前提下,體積進(jìn)一步縮小。目前這款產(chǎn)品已經(jīng)上市銷售了,售價(jià)2999元,雖然在國(guó)產(chǎn)手機(jī)里不算便宜,但是相比那些外來(lái)的洋品牌價(jià)格算是相當(dāng)厚道了,而且做工和質(zhì)感一點(diǎn)也不差。
OPPO R5采用5.2英寸1080P分辨率屏幕,使用AMOLED屏幕。搭載了驍龍615八核64位處理器,主頻位1.5GHz(應(yīng)該是低頻率版本)。采用2GB RAM和16GB ROM,不過(guò)不支持Micro-SD卡拓展。
手機(jī)外殼使用了新型涂料,經(jīng)過(guò)三層噴涂處理,第一層是Priner圖層,第二層是色漆,第三層UV層。三個(gè)圖層保證了手機(jī)的輕薄而且提供了靚麗的顏色與優(yōu)秀的手感。
因?yàn)槌叽缣?,所以使用了PVD工藝,將手機(jī)中框的硬度從250HV提升到了400HV,而且面板和后殼硬度也得到了加強(qiáng),所以號(hào)稱最堅(jiān)固的超薄手機(jī)。
攝像頭采用前置500萬(wàn)像素?cái)z像頭,后置1300萬(wàn)像素施耐德認(rèn)證攝像頭,支持PI2.0+原畫(huà)引擎,雖然沒(méi)有N3那樣無(wú)以倫比的拍照實(shí)力,不過(guò)也遠(yuǎn)超普通手機(jī)。
金屬質(zhì)感的按鍵設(shè)計(jì),觸感清脆自然均分布在手機(jī)的右側(cè)邊緣。隱藏式的Micro-SIM卡槽在手機(jī)的右下方邊緣,不影響厚度和美觀為前提條件。
采用標(biāo)準(zhǔn)的Android按鍵設(shè)計(jì),觸控式按鍵在屏幕下方,不過(guò)唯一可惜的是,和之前超薄產(chǎn)品一樣,為了厚度而犧牲了背光燈設(shè)計(jì),不過(guò)在操作體驗(yàn)上影響不大。
內(nèi)置2000mAh容量電池,運(yùn)行Color OS 2.0.1 UI,支持TD-LTE。R5支持新一代VOOC閃沖技術(shù),相比上一代VOOC閃充,體積縮小了一半,而且支持充電器和連接線分離。獨(dú)特的冰巢散熱系統(tǒng),通過(guò)液態(tài)金屬填充在石墨和CPU之間以便快速導(dǎo)熱,擬液態(tài)金屬狀態(tài)在常溫下是固態(tài)的,一旦遇到熱量就會(huì)很快具備液體特性,通過(guò)流動(dòng)性和高導(dǎo)熱效率實(shí)現(xiàn)快速散熱。
去年,OPPO推出的R3手機(jī)也是超薄設(shè)計(jì),金屬質(zhì)感的后殼和舒適的手感使得這款手機(jī)深受周圍朋友喜愛(ài),對(duì)比之下R5的尺寸更大屏幕也更大,厚度進(jìn)一步降低,符合當(dāng)今消費(fèi)者對(duì)“大”的需求。
從側(cè)面看如果不是仔細(xì)觀察很難分辨他們的厚度區(qū)別,實(shí)際上R3邊緣部分采用了獨(dú)特的梯形設(shè)計(jì),視覺(jué)上降低厚度。不過(guò)R5就完全用不到這種設(shè)計(jì)了,因?yàn)橐呀?jīng)低于5mm,所以邊框設(shè)計(jì)上重點(diǎn)在于加強(qiáng)硬度,讓手機(jī)更加堅(jiān)固。
和iPhone 6相比區(qū)別就非常明顯了,厚度更勝一籌,而且尺寸也更大,屏占比也不低。最有意思的是盡管R5尺寸薄但經(jīng)過(guò)多重加固之后硬度要明顯高于iPhone 6,因此在產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,OPPO強(qiáng)調(diào)自己正常使用情況下不會(huì)彎曲,很明顯是針對(duì)前者而言的。
安兔兔測(cè)試
安兔兔性能測(cè)試是最常用的測(cè)試軟件,里面涵蓋了內(nèi)存和閃存、CPU、圖形、SD卡讀取/寫(xiě)入等測(cè)試項(xiàng)目,并給出一個(gè)綜合性分?jǐn)?shù)。最后得出的分?jǐn)?shù),基本上能比較準(zhǔn)確的表示你的手機(jī)屬于那一個(gè)性能階梯。
的確,這樣的得分并不高,但你要知道這款手機(jī)的厚度僅有4.85mm,而且使用了金屬中框金屬后殼以及液態(tài)金屬散熱,才能使用驍龍615這樣的64位高頻處理器。在超薄手機(jī)中已經(jīng)相當(dāng)出眾了。
VELLAMO測(cè)試
Vellamo是一個(gè)基準(zhǔn)測(cè)試應(yīng)用(類似于Neocore),它可以讓你對(duì)手機(jī)瀏覽器的性能及穩(wěn)定性進(jìn)行測(cè)試,包括像Java腳本性能、渲染、聯(lián)網(wǎng)和用戶界面等。該工具的結(jié)果同樣包括多個(gè)子項(xiàng),但我們只取總成績(jī),分?jǐn)?shù)越高則表明手機(jī)對(duì)瀏覽器的優(yōu)化程度越高,網(wǎng)頁(yè)瀏覽體驗(yàn)更好。
瀏覽器得分中規(guī)中矩,畢竟驍龍615處理器是支持64位系統(tǒng)的,對(duì)于我們?nèi)粘J褂脕?lái)說(shuō)不成問(wèn)題。
NenaMark2測(cè)試
NenaMark 2.4是一款用于Android設(shè)備的硬件加速基準(zhǔn)測(cè)試程序,通過(guò)演示一款實(shí)時(shí)渲染的畫(huà)面來(lái)對(duì)手機(jī)的圖形能力進(jìn)行測(cè)試,包括反射、動(dòng)態(tài)陰影、曲面參數(shù)、復(fù)雜光線模式等內(nèi)容。
測(cè)試過(guò)程中畫(huà)面很穩(wěn)定,質(zhì)量還是比較好的,整體運(yùn)行速率均勻,沒(méi)有大的起伏,所以應(yīng)對(duì)大型3D游戲等等也不在話下,由于手機(jī)散熱比較好,所以沒(méi)有感覺(jué)明顯的熱量集中,這也是R5的一大優(yōu)勢(shì)。
總結(jié):作為目前已經(jīng)上市的最薄手機(jī),R5盡管看上去沒(méi)有什么特別之處,不過(guò)內(nèi)部有很多創(chuàng)新設(shè)計(jì),比如蜂巢散熱系統(tǒng)、經(jīng)過(guò)全面強(qiáng)化的結(jié)構(gòu),還有多層背殼處理等等,在硬件搭配方面也盡量做到均衡。唯一可惜的是攝像頭由于供應(yīng)商技術(shù)問(wèn)題只能采用突起,目前還沒(méi)有什么好的解決方案。
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