全球最薄手機(jī)vivo X5Max發(fā)布 機(jī)身厚度僅有4.75mm
我要評論在今天下午舉辦的Hi-Fi嘉年華上，vivo一上來就直奔主題，發(fā)布了全球最薄手機(jī)——X5Max，機(jī)身厚度僅有4.75mm，并創(chuàng)造了多項(xiàng)紀(jì)錄。
為了達(dá)到如此薄的厚度，vivo從結(jié)構(gòu)設(shè)計、電子設(shè)計、信號處理、材質(zhì)工藝處理、器件選型和定制等各方面進(jìn)行了突破，主板采用了獨(dú)創(chuàng)的“單面臨界布板”，厚度降低至1.77mm，單面化布板面積達(dá)到90%。
此外，X5Max使用了3.98mm行業(yè)最窄多梁機(jī)翼中框，確保超薄機(jī)身基礎(chǔ)上的剛性和堅固。
屏幕方面，X5Max使用的是一塊5.5英寸1080P super Amoled全高清顯示屏，亦是全球最薄，其厚度僅有1.36mm。
同時，X5Max還使用了全球最薄的揚(yáng)聲器BOX，其厚度為2.45mm，同時擁有出色的外放效果。
卡托設(shè)計也是X5Max的一大亮點(diǎn)，它采用的是主卡+副卡的設(shè)計，即Micro-SIM卡+nano-SIM卡或TF卡，用戶可隨心選擇，vivo稱之為“與或”卡托。
值得一提的是，該機(jī)還在超薄機(jī)身中提供了一個3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)接口，并首創(chuàng)了繭式互鎖耳機(jī)插座，在保證空間和性能的同時大大提升了耳機(jī)插座的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
核心配置方面，X5Max搭載的是1.7GHz八核64位高通驍龍615處理器，搭配2GB內(nèi)存+16GB機(jī)身存儲（支持128GB擴(kuò)展），提供500萬+1300萬像素攝像頭（索尼IMX214傳感器，官方宣稱拍照水平和Xshot相當(dāng)）。
另外，X5Max也支持K歌模式，內(nèi)置YAMAHAYSS-205X混響處理芯片，第一次在安卓平臺上實(shí)現(xiàn)了帶有人聲混響音效的實(shí)時耳返。還可利用音箱和Wi-Fi盒子將同步畫面投射到大屏幕上，就可以模擬出KTV的音效環(huán)境。目前，唱吧、愛唱、天籟K歌、全民K歌等App已經(jīng)支持。
系統(tǒng)方面，X5Max預(yù)裝了基于Android 4.4.4的Funtouch OS 2.0，vivo還專門為它的AMoled屏幕定制了深色的視覺方案。
未完待續(xù)...
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