iPhone 8怎么樣？iPhone 8設計圖首曝光
發(fā)布時間：2014-12-29 08:54:39 作者：佚名 
我要評論
我要評論iPhone 8設計圖由設計師M.Merkler親自操刀，他設計的這款iPhone 8亮點有許多，背部蘋果Logo采用了RGB Micro技術，可以根據(jù)通知內(nèi)容的不同閃爍不同的顏色，而且體積碩大，讓人想起了鋼鐵俠的“心臟”，Home鍵增大面積，支持指紋識別
iPhone 6與iPhone 6Plus令人失望的地方太多，或許你還沒有掏錢來入手，而是坐等下一代iPhone問世，今天就有消息再次聲稱明年的新iPhone將會推出4寸機型，也就是iPhone 6s Mini或者是iPhone 7，當然如果僅僅只是尺寸大小發(fā)生變化，在創(chuàng)新上沒有太大突破的話，還是不會令所有人滿意的，那么接下來的iPhone 8設計圖曝光，想必會讓你為之心動，因為這才是引領業(yè)界標桿代表作啊。
首先iPhone 8設計圖由設計師M.Merkler親自操刀，他設計的這款iPhone 8亮點有許多，一起來整理看看吧。
1.背部蘋果Logo采用了RGB Micro技術，可以根據(jù)通知內(nèi)容的不同閃爍不同的顏色，而且體積碩大，讓人想起了鋼鐵俠的“心臟”。
2.LOGO周圍還有一圈拉絲鋁質(zhì)后蓋，旋轉(zhuǎn)打開插入SIM卡。
3.機身后殼采用太陽能充電板，攝像頭像素高達2500萬像素與閃光燈，前置攝像頭像素為500萬。
4.機身材質(zhì)為鋁質(zhì)與玻璃結合，以及部分采用碳纖維與14克拉黃金。
5.Home鍵增大面積，支持指紋識別。
6.屏幕大小為4.5寸，71毫米邊框厚度，具備激光鍵盤投影虛擬鍵盤。
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