魅藍(lán)Note手機(jī)做工怎么樣?魅藍(lán)Note拆機(jī)圖文詳細(xì)評測

曾幾何時,千元機(jī)還是運(yùn)營商補(bǔ)貼話費(fèi)送手機(jī)的代名詞,卡慢丑小糙是千元機(jī)給用戶的印象。這兩年機(jī)成為了國產(chǎn)廠商的主戰(zhàn)場。性價比千元機(jī)比比皆是。如何在時下千元機(jī)種實現(xiàn)突圍呢?魅族近期發(fā)布的魅藍(lán)Note重新定義了千元機(jī)的設(shè)計和做工。今天我們帶來魅藍(lán)Note拆機(jī)圖解評測,通過深入內(nèi)部拆解,看看魅藍(lán)Note做工與工業(yè)設(shè)計究竟如何。
引領(lǐng)千元機(jī)做工時代 魅藍(lán)Note拆機(jī)圖評測
手機(jī)的外觀設(shè)計說白了就是其內(nèi)部硬件,軟件系統(tǒng)的包裝。一個符合美學(xué)的包裝一定是開口少的,整體性強(qiáng)的,所以一直被譽(yù)為為內(nèi)設(shè)計標(biāo)桿的蘋果始終采用一體化機(jī)身和少到只有兩顆固定螺絲。此次魅藍(lán)Note也采用了底部兩顆螺絲設(shè)計,并和iphone選用相同規(guī)格螺絲。
屏幕通過底部兩顆螺絲的卡扣固定,并且通過兩根排線連接在主板上,并且由金屬墊片固定,提到從前面板拆機(jī)的手機(jī),我們腦海中會想到iphone,HTC One等等手機(jī),這些手機(jī)都有一個共同點,就是采用了一體化機(jī)身設(shè)計。魅藍(lán)Note此次也采用了一體化聚碳酸脂機(jī)身。
此次魅藍(lán)Note采用了GFF全貼合技術(shù),相比于之前魅族MX4,MX4 Pro采用的單玻璃全貼合技術(shù)(OGS)來講,GFF雖然也實現(xiàn)了全貼合,但前部面板層數(shù)較多,顯示效果介于非全貼合和OGS之間,前紅米Note也采用了GFF全貼合技術(shù)。
此次魅藍(lán)Note采用了IGZO技術(shù),IGZO是TFT驅(qū)動的一種,之前努比亞Z5 Mini使用過該項技術(shù)的屏幕。電子遷移率方面IGZO介于非晶硅和低溫多晶硅之間。更加適合大屏設(shè)備使用,圖中前面版生產(chǎn)批次為14年4月份。莫非魅藍(lán)Note在4月的時候就已經(jīng)初步定型了?
此次魅藍(lán)Note搭載了1920*1080分辨率屏幕,在千元智能中十分少見。為了更好的利用超高像素為用戶帶來更好的體驗,此次魅藍(lán)Note的這塊5.5寸屏幕上搭載了FT5346觸控芯片。
內(nèi)部采用了一整塊鎂鋁合金骨架作為支撐,我們可以看到除了定位孔,周圍一圈的螺絲孔之外,鎂鋁合骨架并沒有其他過多的開孔,整體上保持了相對完整,在結(jié)構(gòu)力學(xué)方面就能使得這塊骨架有良好的抗壓性。
此次魅藍(lán)Note采用了內(nèi)部三段式設(shè)計,頂部主板通過螺絲固定在鎂鋁合金骨架上,并且主板芯片全部采用了屏蔽罩遮蓋,在屏幕罩上大面積使用了石墨散熱貼紙和石棉進(jìn)行散熱。和采用了聯(lián)發(fā)科平臺的MX4相同,魅藍(lán)Note采用了藍(lán)綠色PCB電路板。
底部主板主要集成了IPEX高頻端子線,用于頂部底部主板的信號傳輸,振子模塊,MciroUSB數(shù)據(jù)和充電接口支持OTG功能,通話麥克風(fēng)和標(biāo)志圓圈Home鍵的LED背光燈。
電池方面,此次魅藍(lán)Note搭載了一塊3200mAh,11.78Wh的不可拆卸鋰離子聚合物電池,工作電壓和充電電壓分別為3.8V/4.35V.這一成績在5.5寸屏幕手機(jī)中屬于中等。再加上A53構(gòu)架的低功耗定位。官方宣稱魅藍(lán)Note能夠正常使用2天時間沒有問題。
這塊鎂鋁合金骨架是14年11月批次。
魅藍(lán)Note此次采用了和iphone 5C基本相同的后蓋工藝。在聚碳酸脂后蓋上增加高反光,高硬度UV涂層,并且通過高溫烘烤增加表面硬度,和iphone5C的策略相同,魅藍(lán)Note采用了5種糖果色。
選用暖色系配色,在配色高反光涂層,能夠使得聚碳酸酯在光線照射顯得層次分明,并且給人一種厚實的感覺。如果換做黑色,墨藍(lán)色等冷死系,層次分明反倒增強(qiáng)整機(jī)的塑料感。圖中為揚(yáng)聲器模塊特寫。
揚(yáng)聲器模塊特寫
魅藍(lán)Note也是千元智能機(jī)中首款搭載雙色溫散光燈的手機(jī),其實很多硬件參數(shù)都表明,魅藍(lán)不僅僅要做千元機(jī)中最有設(shè)計感的,并且這個設(shè)計感也要基于最具性價比之上。
頂部采用了模塊化的設(shè)計,頂部光線距離傳感器,電源鍵鍋仔片,降噪麥克風(fēng)都集成在一根軟性印刷電路板上,并且用金屬固定片通過螺絲的方式固定在鎂鋁合金骨架上,這種模塊化的設(shè)計能夠降低生產(chǎn)成本和后期的維修成本。
3.5mm耳機(jī)插孔模塊也通過螺絲固定在頂部合金骨架上,和之前的魅族MX3采用相同的模塊。
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