大神X7在北京國家會議中心發(fā)布，這是“大神”品牌獨立運營之后的首款年度旗艦產品。一場玻璃與金屬的“璀璨之煉”，1599元起價格厚道的大神X7從外到里的蛻變，讓人驚艷。而就在上月榮耀發(fā)布年度收官之作——榮耀6 plus，兩款手機在發(fā)布前就擺起了擂臺賽，到底哪款手機更好更值得買呢？接下來，就跟小編一起來看看大神X7和榮耀6 plus的對比評測吧。

       此次的大神X7在外觀材質上選擇了玻璃與金屬相結合，它的中框采用了一整塊的特殊航空鋁材切割而成，正反兩面則加入玻璃材質。大神手機這次的創(chuàng)新嘗試并沒有白費，從我的入手體驗來看，X7絕對是目前大神旗下獨具美感和手感的一款產品。

       這款大神X7為普通的低配版，它正面搭載5.2英寸1080P顯示屏，內置一顆1.7GHz主頻的聯(lián)發(fā)科MT6595八核處理器，內存組合為2GB RAM+16GB ROM，運行基于Android 4.4深度定制的最新CoolUI 6.0。搭載了1300萬像素的索尼IMX214二代堆棧式鏡頭，采用了6P鏡片設計，支持光學防抖和F/1.8的大光圈，也是酷派首款支持光學防抖技術 的機型。 后置電池容量為2700毫安時。在網絡制式方面，高配版的大神X7加入了全網通的功能，支持移動/聯(lián)通/電信/4G、3G和2G網絡， 更迎合現(xiàn)在的消費者需求。

       作為一款年度旗艦，榮耀6 Plus分兩個版本，一個是標準版，售價1999元，標配16GB內存，分別有支持聯(lián)通/電信/移動網絡制式的機型推出；另外一個版本為雙4G版，售價 2499元，標配32GB內存，支持移動聯(lián)通雙4G，且擁有NFC和天際通功能。

       此外，榮耀6 Plus在硬件方面配備了和華為Mate7一樣的海思Kirin 925八核芯片，這顆主打優(yōu)良功耗的處理器，相信在一定程度上為雙鏡頭復雜算法所帶來的續(xù)航問題而分憂。當然在“Plus”產品上，我們也理應看到旗艦該 有的“大”氣，所以相比榮耀6，榮耀6 Plus屏幕尺寸增至5.5英寸，并內置了3GB機身運存，前置攝像頭也升級到800萬像素，后置雙800萬像素鏡頭，也成為榮耀6 Plus的耀眼光環(huán)。

       實話說來，印象中的酷派手機雖然有外觀不錯的，但是卻很少有那種讓人一見傾心的產品。從大神F1到F2，我們首先記住的也僅僅只是它的高性價比。正反兩面白色玻璃面板加金色特殊航空鋁材質中框的新品大神X7，距離讓人一見傾心，僅一步之遙。

       一年的時間，能從工藝到設計做如此重大的提升，大神手機值得我們肯定。大神X7長146.6mm，寬73.6mm，厚度僅有6.45mm，機身重量也僅 131克，整體手持感非常輕薄。X7的設計靈感來源于著名設計師貝聿銘的杰作，盧浮宮前的玻璃金字塔，金屬與玻璃的完美結合彰顯了現(xiàn)代科技與藝術的經典碰 撞。

       它正面配備了5.2英寸全高清的Super Amoled屏幕，顯示出眾。從正面頂部來看，大神X7的聽筒緊挨著頂部的邊框，前置攝像頭偏向手機左側邊框，攝像頭右邊則是傳感器。因為是白色的面板， 難以避免的會讓人感覺右側的留白少了點兒東西，好在這也無傷大雅。

       這次的大神X7將安卓導航鍵設計在了屏幕中，印象中這應該是大神首次采用的設計，耳目一新的感覺肯定是有，但對于不喜歡這種的設計的人來說，爭議也同樣有，因為此前已經有友商實踐過了，比如華為。但我認為這主要是看個人的喜好了。

       因為LG、Moto、索尼以及谷歌的產品也都在用這種設計，而大神手機偶爾的換換風格其實是好的。金屬材質的中框設計對于大神手機來說，也是首次，在提升手持感，讓手機更加輕便的同時，相比工程塑料材質，也極大的降低了產品的廉價感。

       此次評測的榮耀6 Plus為標準版，顏色為純真白，上市版本也會提供“智雅黑”供用戶選擇。初看榮耀6 Plus有點像放大版的榮耀6，機身正面延續(xù)了以往對稱美學設計，將機身頂部和底部空間尺寸拿捏得非常精準，形成榮耀自家的旗艦臉孔。

       對于加大屏幕尺寸版本的榮耀6 Plus，比榮耀6大出三分之一的機身，持握起來并不會太過撐手，一體式圓弧底邊作為辨識榮耀旗艦手機的特點之一，在大屏的榮耀6 Plus上更有幫助，圓滑的倒角設計，拋卻了金屬中框倒角給用戶的割手感，非常貼合小編自己的掌心。

       中框作為榮耀6 Plus上唯一明顯使用金屬材質的部位，除了少去榮耀6那種“粘貼”式塑料邊框外，對于機身觀感也有加分之處。榮耀6 Plus此次在機身中框上并沒有像市面上主流的旗艦手機在機身四周包圍上一層CNC金屬，而是采用“n形”中框，僅覆蓋機身頂部和兩側，雖然破壞了機身本 身的一體化，但卻也形成榮耀6 Plus外觀設計上的差異點，在工藝良品率方面也高于常規(guī)的金屬中框。

       官方聲稱榮耀6 Plus金屬中框采用高光切削工藝制成，轉速為普通切削機的5倍，而在體驗中我們發(fā)現(xiàn)榮耀6 Plus金屬邊框更加高亮，倒角并沒有傳統(tǒng)金屬中框切割后殘留的黯啞光澤，讓6 Plus更具有榮耀手機強調的“科技美感”。

       它的SIM卡、MicroSD卡槽與電源鍵都設計在手機右側，卡槽的設計上采用與或卡槽，支持micro-sim卡，nano卡，同時nano卡與TF卡 兼容。而音量鍵則是設計在手機左側，這兩組按鍵所處的位置左右手握持都剛剛好，至少對于我這種正常男性的手掌來說是這樣。

頂針式設計的金屬卡槽與電源鍵

音量鍵（左）與電源鍵（右）

       有些美中不足的是，大神X7這次的金屬中框與正反面板的交接處打磨的并不是太圓潤，稍有硌手?？紤]到這種設計的工藝難度較高，而大神也是首次嘗試，驚喜給到位了，剩下的些許不足我們應該包容一下。

3.5mm耳機接口

底部的揚聲器與USB接口

       大神X7將3.5mm耳機接口設計在了手機頂部，而USB接口則是在手機底部，正好與兩側的外置揚聲器以及天線形成對稱，處理的頗具美感。

依舊沿用了“Coolpad”LOGO

       它背部的玻璃面板采用了超細紋蒸鍍工藝，手感出眾，還有類似星空的美感。摸上去卻感覺不到，依舊是玻璃的溫潤順滑，這樣設計卻能從視覺上，在一定程度上避 免純鏡面的強烈反光與明顯指紋。并且大神X7還依舊沿用了有多年品牌認知度的“Coolpad”LOGO。

采用雙色溫閃光燈

       大神X7的1300萬像素攝像頭支持雙色溫閃光燈，遺憾的是有所凸起，但兩側有與中框同源的金屬包裹用以保護，從整個簡潔的白色背面來看，這樣的處理反倒是個不錯的點綴。

       機身細節(jié)方面，榮耀6 Plus延續(xù)了榮耀6防塵網設計，并前置一枚5P非球面鏡片的800萬像素鏡頭，也許是為了與金屬中框一同打造一體之感，榮耀6 Plus物理按鍵采用同樣金屬工藝，并加以斜紋物理，十足有幾分精雕細琢的誠意。

       榮耀6 Plus支持雙卡雙待，設計方案有點類似之前的華為P6，選擇在物理按鍵同一邊的金屬中框開下兩個卡槽孔，有點復雜就復雜一邊的意味。榮耀6 Plus支持雙卡雙待或內存卡擴展，上卡托支持Nano-SIM卡或TF卡內存擴展，下卡托也支持Micro-SIM卡。如此方案在目前金屬工藝的手機中 經常使用，相信支持雙卡雙待或SD卡擴展的卡槽設計方案，也會成為未來智能手機卡槽設計主流。

       榮耀6 Plus揚聲器內置在機身背面，拋卻了內嵌式的防塵網設計，選擇在玻璃纖維基底打下密集小孔，在工藝上會比這榮耀6精湛不少。

       從整體來看，榮耀6 Plus相比榮耀6在機身邊框和背面做了較大地改進，在細節(jié)方面也采用了較高成本的工藝，讓這款年度旗艦更加符合榮耀手機所主打的科技美感。而且榮耀6 Plus相對榮耀6在外觀設計語言上有所延續(xù)，在視覺和手感體驗上也有一定凸顯。但小編更加愿意看到在以后榮耀的旗艦手機當中，都以榮耀6設計語言為基 礎，弧面塑料底邊和“n形”中框，再加以玻璃纖維背面加強機身觀感，打造出擁有榮耀自家臉孔的旗艦機型。

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