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華碩飛馬手機(jī)拆解 飛馬799元做工怎么樣?

  發(fā)布時(shí)間:2015-02-04 11:19:05   作者:佚名   我要評(píng)論
華碩主板早已在PC玩家心目中建立起了良好的口碑,今年開年華碩就又帶來(lái)了華碩飛馬手機(jī),仍然是以799元的低價(jià)切入市場(chǎng)。下面就讓我們一起來(lái)看看華碩飛馬手機(jī)的內(nèi)部做工究竟如何吧

華碩主板早已在PC玩家心目中建立起了良好的口碑,在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,華碩也進(jìn)入手機(jī)領(lǐng)域,去年推出的ZenFhone5系列也受到了國(guó)內(nèi)用戶的好評(píng)。今年開年華碩就又帶來(lái)了華碩飛馬手機(jī),仍然是以799元的低價(jià)切入市場(chǎng)。下面就讓我們一起來(lái)看看華碩飛馬手機(jī)的內(nèi)部做工究竟如何吧!希望會(huì)對(duì)大家有所幫助的

華碩799元飛馬手機(jī)拆解:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單 工藝扎實(shí)

飛馬的整體造型結(jié)構(gòu)與ZenFone 5基本相同,同樣采用可拆卸后蓋。

華碩799元飛馬手機(jī)拆解:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單 工藝扎實(shí)

取下電池,從電池表面信息來(lái)看,這塊2500mAh的鋰電池由珠海光宇電池有限公司專門為飛馬手機(jī)定制,型號(hào)與手機(jī)型號(hào)相同,為ASUS_X002。

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電池取下后,用十字螺絲刀擰下后殼上的12顆金屬螺絲后,接著用撥片沿著后殼側(cè)邊的接縫處慢慢劃開,就可以打開中框。

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取下后殼底部靠中位置的揚(yáng)聲器。我們可以從圖中看見后殼上共有三個(gè)天線觸點(diǎn)分別為WiFi、藍(lán)牙、GPS天線和通訊主天線。后殼和后蓋均采用了可回收利用的環(huán)保PC材質(zhì)。

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拆完后殼和電池部分后,eWiseTech工程師取下了手機(jī)主板,可見貼裝有SoC這一面上并無(wú)常見的屏蔽罩,通過(guò)鋁合金前面板的背面提供屏蔽功能。

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底部的小板取下非常方便。

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主板取下后,先放在一邊,先逐一取下鋁合金中框上的800萬(wàn)后置攝像頭,聽筒,電池等。

華碩799元飛馬手機(jī)拆解:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單 工藝扎實(shí)
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拆到這,飛馬的主要部件基本都已拆完,回過(guò)頭來(lái)我們看看主板。去掉主板背面為數(shù)不多的幾塊屏蔽罩后,讓我們來(lái)看看這臺(tái)飛馬的主要芯片有哪些。

主板正面接口方面,從上至下依次是500萬(wàn)像素前攝像頭接口,3.5毫米耳機(jī)接口,飛馬支持FM調(diào)頻收音機(jī)功能,配合耳機(jī)可以收聽收音機(jī)無(wú)需網(wǎng)絡(luò)支持。下面是電池接口、連接小板排線接口和顯示屏排線接口。

芯片方面使用聯(lián)發(fā)科SoC,聯(lián)發(fā)科的MT6625LN WIFI無(wú)線、藍(lán)牙、GPS和FM集成芯片,三星提供的KMR820001M-B609 2GB系統(tǒng)運(yùn)存+16GB閃存芯片,飛馬手機(jī)的心臟聯(lián)發(fā)科的MT6732V 64位四核處理器芯片,聯(lián)發(fā)科的MT6325V 電源管理芯片,來(lái)自SKYWORKS公司的SKY77592-21 RF射頻芯片。

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主板背面接口方面主要有觸摸屏接口、800萬(wàn)像素后攝像頭接口、LED補(bǔ)光燈兩個(gè)SIM卡槽,左側(cè)支持Micro SIM卡,右側(cè)支持標(biāo)準(zhǔn)SIM卡,兩個(gè)SIM卡中間是TF卡槽。芯片方面主要包含聯(lián)發(fā)科的MT6169V RF射頻芯片,聯(lián)發(fā)科的MT6311P 電源DC芯片,SKYWORKS公司的SKY13472和SKY13373的天線開關(guān)芯片。

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最后還是全家福。

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總結(jié):

總的來(lái)說(shuō),華碩飛馬的配置和價(jià)格都已經(jīng)達(dá)到了主流國(guó)產(chǎn)千元手機(jī)的水平,同時(shí)內(nèi)部做工也保持了一定的水準(zhǔn),另外簡(jiǎn)單的做工也意味著這款手機(jī)易于維修和更換零件。因此在799元價(jià)位華碩飛馬是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

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