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OPPO N1一體機拆機教程 OPPO手機怎么拆

  發(fā)布時間:2015-05-08 15:53:20   作者:佚名   我要評論
現(xiàn)在智能機一體化程度更高了.拆機難度理論上更難了.其實更簡單了.只有專業(yè)的工具加上細心,拆機還是蠻簡單的

  如今智能手機已經(jīng)相當流行,不過各類手機同質(zhì)化也非常嚴重,很多旗艦機、主流手機基本都是相同的硬件配置,比如將兩款5英寸1080P高通800手機同時進行拆解的話,你可能會發(fā)現(xiàn)這兩款手機連芯片布局都是相同的,這就說明如今智能手機除了品牌不同外,其他很多東西均比較同質(zhì)化化,缺少了創(chuàng)新元素。那么OPPO 一體機內(nèi)部做工與布局如何呢?下面以O(shè)PPO N1為例進行真機拆解。

 圖解OPPO N1拆解全過程

  拆機第一步,需要卸下SIM卡槽,如下圖所示:

 OPPO N1 SIM卡槽拆解

  后蓋采用聚碳酸酯材質(zhì),通過卡扣卡在中殼上,而中殼采用了金屬材質(zhì),在四周各有天線溢出口,音量按鍵、電源鍵以及中殼是獨立開來的,因此拆解后蓋也比較簡單,打開后蓋,給人第一感覺是做工比較工整。

OPPO N1后蓋拆解圖

  由于音量鍵與電源鍵是獨立開來的,因此拆解第第三步就出拆解下來音量鍵和電源鍵了。

 OPPO N1獨立的電源按鍵與音量按鍵拆解圖

  OPPO N1與之前的上一代旗艦OPPO Fine 5內(nèi)部有些類似,主要相似點集中在頂部主板上,不僅采用了屏蔽罩屏蔽輻射,還采用了塑料蓋固定。而關(guān)鍵位置排線、電源排線等也用金屬擋片固定,做工比較精細。不過筆者在拆解該機機身內(nèi)部的固定螺絲的時候,并沒有發(fā)現(xiàn)易碎貼紙保修憑證,這應(yīng)該屬于拆解的是工程機緣故,用戶請勿拆解,否則將失去保修功能。

OPPO N1主板固定螺絲拆解

  內(nèi)部所料固定板拆解后,就可以看到電池、NFC芯片和觸控板了,如下圖所示:

 OPPO N1內(nèi)部電池與NFC模塊拆解

拆解下來的OPPO N1 NFC芯片特寫

  OPPO N1背部觸控板特寫,另外該機搭載的是3610mAh大容量鋰離子聚合物電池。

OPPO N1背部觸控板特寫

  拆解電池后,OPPO N1內(nèi)部特寫

OPPO N1內(nèi)部外觀圖解

  OPPO N1依舊采用了目前主流的三段式內(nèi)部設(shè)計,頂部主板+中部電池+底部主板的設(shè)計。可以看到,底部主板上主要集成了震動模塊,IPEX高頻子線、揚聲器以及3.5mm耳機接口和USB數(shù)據(jù)接口,并且底部也是OPPO N1的天線信號移除的重要地方。

 OPPO N1內(nèi)部三段主板結(jié)構(gòu)設(shè)計圖解

  前面揭曉了OPPO N1觸控板的陣容,下面將對OPPO N1的頂部可旋轉(zhuǎn)攝像頭進行詳細拆解。OPPO N1后置1300萬像素可旋轉(zhuǎn)攝像頭,旋轉(zhuǎn)角度達到了206度,下圖中看到的是正在拆解的OPPO N1旋轉(zhuǎn)軸承,對這個軸承進行了測試,多次選擇阻尼依舊手感如初,因此不用擔心多次旋轉(zhuǎn)后,會松松垮垮。

OPPO N1底部主板特寫

OPPO N1攝像頭模塊拆解

  頂部拆解后,發(fā)現(xiàn)OPPO N1攝像頭部分采用了一個軟性排線連接在主板上,與之前的排線相比,這根牌顯示將傳統(tǒng)白線上的電路抽絲剝繭出來,柔性更強,并且外層有織物包裹,多次旋轉(zhuǎn)也不會折斷排線。

 OPPO N1獨特的可旋轉(zhuǎn)攝像頭拆解

OPPO N1攝像頭拆解圖

  OPPO N1攝像頭模塊大卸八塊后特寫,攝像頭莫開包含了聚碳酸酯外殼、合金骨架、聽筒揚聲器、206度轉(zhuǎn)動軸承,雙LED閃光燈、光纖距離感應(yīng)器、1300萬高像素攝像頭和柔性排線,如果不是本次拆解,真不敢相信,小小的攝像頭模塊,里邊包含了這么多元件。

OPPO N1攝像頭內(nèi)部配件全家福

OPPO N1柔性排線特寫

OPPO N1雙LED閃光燈、光線距離感應(yīng)器特寫

OPPO N1 1300萬像素攝像頭鏡頭特寫

  拆解螺絲后,主板就可以從中殼上輕松取下,可以看到,主板采用了黑色PCB材質(zhì),給人的第一感覺不錯,主板正面覆蓋了金屬屏蔽罩,用戶屏蔽輻射,背面屏蔽罩被直接坐到了中殼的合金上,這也是目前手機廠商的一種主流做法。

OPPO N1主板拆解圖

  OPPO N1主板背面的主要芯片上都覆蓋了隔熱涂層。

 OPPO N1內(nèi)部主板細節(jié)圖

OPPO N1主板正面拆卸屏蔽罩后特寫

采用的Skyworks 77351功率放大器芯片

采用的NXP NSD331 NFC芯片

采用的高通WCN3660 Wifi、藍牙

采用的高通WCD9310音頻處理器芯片

采用的高通600處理器 2GB RAM封裝芯片

采用的高通PM8018、PM8821芯片

采用的高通MDM8110M基帶芯片

采用的INVENSE MPU-3050陀螺儀芯片

采用Molex為其代工的microSIM卡槽

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