上周，錘子科技在上海發(fā)布了子品牌堅果的第一款手機——堅果手機。該機號稱設(shè)計初衷是為了年輕人用上更好的手機。而一向主打設(shè)計的錘子也在發(fā)布會上著重講解了其經(jīng)典條紋設(shè)計的后蓋，甚至打開包裝后第一眼看到的正是這塊頗具設(shè)計感的后蓋。而堅果手機也是一款由SIMCOM進行ODM代工的產(chǎn)品。這讓很多錘子的擁護者頗感意外，究竟什么是ODM？ODM的堅果手機做個如何呢？對于此問題，今天我們通過拆解來一探究竟。

ODM：是指某制造商設(shè)計出謀產(chǎn)品后，在某些情況下可能會被另一些企業(yè)看中，要求配上后者的品牌名稱來進行生產(chǎn)，或者稍微修改一下設(shè)計來生產(chǎn)，也就說明內(nèi)部新篇布局。芯片平臺調(diào)試等并不是錘子工程是主導(dǎo)，而錘子更多的主導(dǎo)了整機的外觀工業(yè)設(shè)計。并不能說ODM產(chǎn)品性能、質(zhì)量不過硬，畢竟華為、中興也是從ODM起家，并且SIMCOM也是目前國內(nèi)知名的少說幾家LTE平臺ODM廠商。并且做錘子這樣廠商的ODM廠并不是一件輕松的事情，為何這么說呢？我們還是接著看拆解。

堅果手機在后蓋上下足文章也在“情理之中”，畢竟此次堅果手機最大的特點在于可換多彩后蓋，后期也會有定制化后殼出事。并且后殼內(nèi)部貼有智能貼片，配合機器內(nèi)部出點可以喚醒相應(yīng)不同的主題配色。二很多用戶也比較疑惑，為何采用了可拆后蓋二電池不可拆卸？原因在于可換電池的營科設(shè)計會在一定程度上降低電池容量。

后蓋智能標(biāo)貼特寫，并且我們注意到后蓋也印有生產(chǎn)批次。這款8月底發(fā)布的新機至少在8月上旬就已經(jīng)開始量產(chǎn)，并且由于采用了較為成熟的整機內(nèi)部設(shè)計，產(chǎn)能方面相比T1要大得多。老羅發(fā)布會上也表示此次堅果手機備貨十分充足。但目前仍就采用預(yù)約購買形式，不過相信經(jīng)過短時間產(chǎn)能爬坡和銷量預(yù)期的調(diào)整，堅果手機能夠?qū)崿F(xiàn)開放購買。

機身內(nèi)部也采用了較為普遍的三段設(shè)計。值得一提的是堅果手機依舊延續(xù)了之前T1的多螺絲固定方式，并且螺絲型號也不盡相同，大致共有三種型號的螺絲。其實業(yè)界也有很多手機采用三種或以上型號的固定螺絲，例如iPhone就是多型號螺絲愛好者。其主要目的有：增加內(nèi)部小組件的穩(wěn)定性、給外觀工業(yè)設(shè)計帶來更多的方便等。但同時也給維修組裝帶來了一定的難度。

內(nèi)部方面，咋一看三段式布局，黑色PCB電路板并沒有什么稀奇。但前面我們也說了給錘子做ODM不是一件輕松的事情，具體體現(xiàn)在何處呢？

頂部塑料保護罩在攝像頭部分也做了矩形框固定框架，以保證攝像頭位置居中。并且這塊保護罩生產(chǎn)于7月底，再一次印證了堅果手機提前進行產(chǎn)能爬坡的觀點。

底部集成了揚聲器和振子模塊。

NFC芯片方面是通過膠貼的形式固定在主板觸點上的，并且塑料保護罩內(nèi)部對應(yīng)位置也沒有安放海綿擠壓固定件。雖然出現(xiàn)NFC芯片接觸不良情況的幾率不大，但這樣的設(shè)計還是成為了整機為數(shù)不多值得吐槽的地方之一。

電池方面此次堅果手機采用了2900mAh額定容量鋰電子聚合物電池，能量密度達(dá)到625Wh/L，屬于目前智能手機的中上水平。

頂部方面，此次堅果手機仍然集成了光纖精力傳感器、聽筒、電源鍵、3.5mm耳機接孔、前置攝像頭等組件，為了追求頂部開口盡可能減少，堅果手機也沿用了之前T1采用的定制化小型P-Sensor。

為了在狹小的空間中容納更多的組件，堅果手機也采用了螺絲進行了傳感的固定。

雖然芯片有全自動的鐵片機負(fù)責(zé)組裝，但例如攝像頭、傳感器的裝配還是需要人工組裝，僅僅是頂部的部件組裝相信就會增加裝配工人更多的工時，并且這種設(shè)計也不可能出現(xiàn)在成熟ODM原型機上，錘子的后期干預(yù)也增加了整機組裝的難度。

底部主板方面，這也是目前筆者看到的三段式機身設(shè)計底部主辦最窄的手機之一，主要集成了天線信號溢出口、microUSB接口、童虎麥克風(fēng)和背面的三顆LED虛擬按鍵背光燈。

除了頂部集成度超高的傳感器之外，堅果手機上還堅持使用了T1上標(biāo)志的對稱側(cè)鍵設(shè)計，這樣的設(shè)計毫無疑問也是錘子干預(yù)之后才放置在手機上的。

堅果手機采用了由MCNEX封裝的1300萬像素攝像頭，目前還不清楚堅果究竟采用了誰家的感光元件。

芯片方面，慈溪堅果手機選用了驍龍615芯片平臺，但目前高通已經(jīng)開始逐步采用驍龍616替代615，不知道后期堅果手機是否會面臨更換芯片的問題。二主要芯片方面都覆蓋金屬屏蔽罩，而在關(guān)鍵發(fā)熱芯片表面也貼有散熱金屬片。

通過拆解，我們可以看出，與我們想象中的貼牌ODM相比，堅果手機還是存在很大差異。堅果手機采用了錘子提出需求，SIMCOM負(fù)責(zé)實現(xiàn)的形式。雖然整機內(nèi)部設(shè)計和芯片平臺的調(diào)教很有可能有SIMCOM負(fù)責(zé)，但考慮到驍龍615平臺的成熟和SIMCOM的代工實力，內(nèi)部設(shè)計和調(diào)教由錘子還是SIMCOM負(fù)責(zé)并不會出現(xiàn)太多的區(qū)別。并且其實ODM在業(yè)界也是一種普遍現(xiàn)象，之前紅米1代的時候小米也曾經(jīng)采用ODM形式大獲成功，大家也不必就這一點不放，畢竟整體做工規(guī)整，并且也保持了錘子手機很多在設(shè)計上的追求。對于千元機是否存在情懷這一話題，每個人心中有著不同的答案。

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