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蘋果iPhone6s還未上市 iPhone 7新技術(shù)已經(jīng)曝光

  發(fā)布時(shí)間:2015-09-01 15:48:29   作者:佚名   我要評(píng)論
蘋果iPhone6s的新品發(fā)布會(huì)將于9月9日發(fā)布,但最近有消息爆出了iPhone7的相關(guān)信息,本文將提供更多相關(guān)內(nèi)容供大家了解
早前,網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)曝光6s的大部分外觀,但還讓不少果粉在焦急等待中呢。如今,iPhone6s還未上市就爆出iPhone7的將采用的新技術(shù)——sip封裝技術(shù)。

iPhone6s還未上市 iPhone 7新技術(shù)已經(jīng)曝光啦

據(jù)悉,蘋果在Apple Watch上采用了一項(xiàng)全新的技術(shù)——SiP封裝技術(shù),這種技術(shù)與SOC(System On a Chip系統(tǒng)級(jí)芯片)不同,前者擁有更高的集成度,能將處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi),能大大縮減手機(jī)內(nèi)部空間。SiP封裝技術(shù)的加入就是Apple Watch能保持纖薄機(jī)身的原因之一。

此前有消息指出,蘋果將在未來(lái)的iPhone上也采用SiP技術(shù)(包括即將問世的iPhone 6s)。當(dāng)然,在iPhone 6s上只是部分芯片會(huì)整合到SiP封裝內(nèi),而且A9處理器也將排除在外。

好消息是,預(yù)計(jì)到明年的iPhone 7上,我們有望看到蘋果將全面采用SiP技術(shù)。此前,Apple Watch上配備的SiP模組由日月光代工,其SiP生產(chǎn)線已經(jīng)建立起了電路板、芯片、模組、系統(tǒng)等完整的生態(tài)系統(tǒng),但是一家工廠顯然無(wú)法滿足iPhone的出貨需求。

有消息指出,雖然在iPhone 6s上不太可能看到明顯的變化,但是在iPhone 7全面使用SiP技術(shù)后,新款手機(jī)的可以做得更加輕薄,節(jié)省下來(lái)的空間也可以給電池容量的提升帶來(lái)可能。那意味著iPhone 7的續(xù)航功能將會(huì)有進(jìn)一步的提升了,不過(guò)看照片上的iPhone7并沒有太多亮點(diǎn),當(dāng)然或許是網(wǎng)友的概念圖,只是對(duì)于新品的iPhone的期待值會(huì)變得越來(lái)越低而已。

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