S6 edge+在機身堆疊、結(jié)構(gòu)和內(nèi)部元器件的運用上是否有大的升級？下面eWiseTech工程師通過對兩款Edge系列的拆解對比中應(yīng)該能找到答案。

與Galaxy S6 Edge相比，S6 Edge+屏幕尺寸從5.1英寸升級為5.7英寸，外觀上也有細微區(qū)別。

Galaxy S6 Edge

Galaxy S6 Edge+

首先S6 Edge+取消了機身頂部的紅外發(fā)射器，上下兩顆麥克風(fēng)的位置也發(fā)生了變化，其次可以看到S6 Edge+頂部和底部的中框部分稍微做了一些改變——在金屬框中間部分加入凸起的棱線設(shè)計。

接下來就eWiseTech工程師拆解這兩款手機，看下內(nèi)部結(jié)構(gòu)有何不同。（以下左邊：Galaxy S6 Edge的部件，右邊：Galaxy S6 Edge+的部件）

卡托：Galaxy S6 Edge單卡；Galaxy S6 Edge+雙卡

后蓋：兩款手機的后蓋均采用第四代康寧大猩猩玻璃，通過四周大量的膠固定在中框上。經(jīng)eWiseTech工程師的測量，發(fā)現(xiàn)S6 Edge后蓋的厚度在0.73mm左右，S6 Edge+要薄一些，約為0.59mm，所以相對而言S6 Edge+的玻璃后蓋要比S6 Edge的更輕薄一點。

NFC/無線充電線圈：線圈通過雙面膠固定在了中框上，S6 Edge上的線圈有6個連接觸點，而S6 Edge+上有8個連接觸點。并且S6 Edge+的線圈上多了一層石墨用于散熱。

中框：中框通過螺絲固定，中框上下兩部分的注塑材質(zhì)均為PBT-GF40。S6 Edge+兩側(cè)的邊框要比S6 Edge兩側(cè)的邊框要厚，強度也更強。在中框的固定上，S6 Edge上使用了13顆螺絲，而S6 Edge+使用了18顆螺絲。

軟板模塊：在軟板上集成元件的方式上有一些小的變化。左邊S6 Edge的一塊軟板上集成了LED燈、光感/距感、聽筒和紅外發(fā)射器，另一塊軟板上則集成了麥克風(fēng)一個元件；右邊S6 Edge+的一塊軟板上集成了LED燈、光感/距感和麥克風(fēng)，另一塊軟板上則單獨集成了聽筒一個元件。

電池：電池都是通過雙面膠固定，S6 Edge的電池容量為2600mAh，而S6 Edge+的電池容量為3000mAh，這增加的400mAh主要體現(xiàn)在了電池的面積上，厚度上基本差不多。

內(nèi)支撐：S6 Edge+的處理器和存儲芯片對著內(nèi)支撐的地方有石墨，用于的散熱。而S6 Edge采用的是同樣的Exynos 7420處理器，但并沒有這種散熱方案。此外S6 Edge+電池倉周圍加了一圈補強板，彎曲測試后發(fā)現(xiàn)整個內(nèi)支撐的強度要遠高于S6 Edge。

屏幕：采用的都是三星自家的2K分辨率Super AMOLED屏幕，只是尺寸上S6 Edge是5.1英寸，S6 Edge+為5.7英寸。觸控芯片都是出自于意法半導(dǎo)體，但型號不同，S6Edge的觸控IC的型號是FT6BH，S6 Edge+的則是FT6AH。

副板：S6 Edge和S6 Edge+的副板上都集成了按鍵、耳機孔、麥克風(fēng)和USB接口，但S6 Edge的返回和多任務(wù)按鍵直接集成在了副板上；而S6 Edge+的返回和多任務(wù)按鍵則是以電容圈軟板形式粘在了內(nèi)支撐上，上面再蓋上屏幕面板使其對準面板上的按鍵標志。所以不同于S6 Edge的是要想取下這塊副板必須先分離屏幕面板和內(nèi)支撐。

主板部分：兩塊主板非常相像（除了SIM卡槽部分外），主板上采用的芯片也大多相同，如下是eWiseTech工程師對主板上IC的初步確認，處理器均為三星Exynos 7420八核處理器、三星的KLUBG4G1BD32GB閃存和三星S2MPS15電源管理芯片、思佳訊的SKY78042混合多模多頻段前段模塊、歐勝微電子的WM1840音頻芯片、博世的BMP280氣壓傳感器、AKM的AK09911三軸電子羅盤、美信的MAX77843輔助電源管理芯片和美信的MAX98505DG音頻放大器、高通的PMD9635電源管理芯片和高通的WTR3925RF收發(fā)器等。

Galaxy S6 Edge主板正面

Galaxy S6 Edge+主板正面

Galaxy S6 Edge主板反面

Galaxy S6 Edge+主板反面

Galaxy S6 Edge分解集合圖

Galaxy S6 Edge+分解集合圖

拆機總結(jié)：

GalaxyS6 Edge+與GalaxyS6 Edge相比，工業(yè)設(shè)計上在金屬中框上加了凸起的棱線設(shè)計，麥克風(fēng)的位置進行了微小的改變；eWiseTech團隊在拆解過程中發(fā)現(xiàn)副板上的按鍵裝配方式不一樣，LED燈、光感/距感、聽筒以及麥克風(fēng)軟板的集成方式也有所不同，其它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局基本一致。

不過值得一提的是S6 Edge+的內(nèi)支撐板的電池倉部分增加了一圈補強板，經(jīng)過彎曲測試，整個內(nèi)支撐強度要比S6 Edge高出一大截，eWiseTech工程師推斷這應(yīng)該是出于S6 Edge+的尺寸增大，為提高整機的強度而做出的內(nèi)部改變。

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